表面處理銅箔及層疊板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及表面處理銅箱及層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往以來，用作手機(jī)等電子設(shè)備的配線板的柔性印刷配線板（FPC)，例如由具備銅 箱、和設(shè)置于銅箱的至少任一主面上的聚酰亞胺膜等樹脂基材的層疊板形成。在層疊板上， 通過蝕刻等去除規(guī)定部位的銅箱，從而形成電路圖案（銅配線）。當(dāng)在FPC上安裝電子部件 等時，隔著去除了銅箱的部位的樹脂基材（透過去除了銅箱的部位的樹脂基材）來確認(rèn)定 位標(biāo)記，進(jìn)行電子部件等的安裝位置的定位。因此，F(xiàn)PC要求將銅箱貼合并去除后樹脂基材 的透明性（以下，也僅稱為"樹脂基材的透明性"）高。于是，提出了以樹脂基材的光透射率 成為30%的方式調(diào)整銅箱的表面粗糙度，或以樹脂基材的光透射率成為40%以上、樹脂基 材的霧度值（霧值）成為30%以下的方式調(diào)整銅箱的表面粗糙度的方案（例如參照專利文 獻(xiàn)1~3)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2013-147688號公報
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :日本專利第5035220號公報
[0007] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2004-98659號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明所要解決的問題
[0009] 然而，當(dāng)在FPC上安裝電子部件等時，樹脂基材和定位標(biāo)記并沒有密合，而是隔著 規(guī)定的距離。因此，即便調(diào)整樹脂基材的光透射率、樹脂基材的霧度值，當(dāng)在FPC上安裝電 子部件等時也會出現(xiàn)透過樹脂基材無法確認(rèn)定位標(biāo)記或難以確認(rèn)定位標(biāo)記的情況。結(jié)果， 安裝作業(yè)性會降低。
[0010] 本發(fā)明的目的在于，解決上述問題，提供提高在柔性印刷配線板上安裝電子部件 等時的安裝作業(yè)性的技術(shù)。
[0011] 用于解決問題的手段
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種表面處理銅箱，其具備：
[0013] 銅箱基材、
[0014] 形成于所述銅箱基材上的鍍銅層、和
[0015] 形成于所述鍍銅層上的粗糙化鍍銅層，
[0016] 所述表面處理銅箱以如下方式形成：在樹脂基材的兩個主面上，以使所述表面處 理銅箱相對且設(shè)有所述粗糙化鍍銅層一側(cè)的面與所述樹脂基材接觸的方式將所述表面處 理銅箱貼合后，從所述樹脂基材的兩個主面上去除所述表面處理銅箱時，所述樹脂基材的 霧度值為80%以下、透明度為70%以上，所述表面處理銅箱與所述樹脂基材之間的剝離強(qiáng) 度為0. 6N/mm以上。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的其他方式，提供一種層疊板，其具備：
[0018] 具有銅箱基材、形成于所述銅箱基材上的鍍銅層、和形成于所述鍍銅層上的粗糙 化鍍銅層的表面處理銅箱、和
[0019] 以與設(shè)有所述粗糙化鍍銅層一側(cè)的面接觸的方式形成的樹脂基材，
[0020] 所述表面處理銅箱以如下方式形成：在所述樹脂基材的兩個主面上，使所述表面 處理銅箱相對并將所述表面處理銅箱貼合后，從所述樹脂基材的兩個主面上去除所述表面 處理銅箱時，所述樹脂基材的霧度值為80%以下、透明度為70%以上，所述表面處理銅箱 與所述樹脂基材之間的剝離強(qiáng)度為〇. 6N/mm以上。
[0021] 發(fā)明的效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提高在柔性印刷配線板上安裝電子部件等時的安裝作業(yè)性。
【附圖說明】
[0023] 圖1為具備本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱的層疊板的概略截面 圖。
[0024] 圖2為表示樹脂基材的霧度值的測定裝置的概略圖。
[0025] 圖3(a)為表示樹脂基材的透明度的測定裝置的概略圖，（b)為（a)所示的裝置中 使用的傳感器的平面概略圖。
[0026] 圖4為表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱及層疊板的制造工序 的流程圖。
[0027] 圖5為表示在用本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的層疊板形成的柔性印刷配線板 上安裝電子部件等時的情況的概略圖。
[0028] 符號說明
[0029] 1表面處理銅箱
[0030] 2銅箱基材
[0031] 3鍍銅層
[0032] 4粗糙化鍍銅層
【具體實(shí)施方式】
[0033](發(fā)明人等所得到的見解）
[0034] 首先，在說明本發(fā)明的實(shí)施方式之前，對發(fā)明人等所得到的見解進(jìn)行說明。FPC等 配線板使用具備具有銅箱基材及在銅箱基材的任一主面上設(shè)置的粗糙化鍍銅層的表面處 理銅箱、和樹脂基材的層疊板（覆銅層疊板）。層疊板以使表面處理銅箱的設(shè)有粗糙化鍍 銅層一側(cè)的面與樹脂基材貼合的方式形成。例如圖5所示，在FPC100上安裝電子部件等時 電子部件等的安裝位置的定位如下進(jìn)行：由光源101照射光的同時，使用例如CCD照相機(jī) 102等，透過為了形成銅配線而去除了表面處理銅箱的部位的樹脂基材，確認(rèn)安裝位置的定 位標(biāo)記103。因此，對于去除了表面處理銅箱的部位的樹脂基材，要求透明性高。然而，如果 在形成層疊板時將樹脂基材與表面處理銅箱貼合，則會因粗糙化鍍銅層而導(dǎo)致形成于表面 處理銅箱表面的凹凸轉(zhuǎn)印至樹脂基材，因此樹脂基材的透明性會降低。于是，為了使將表面 處理銅箱貼合并去除后樹脂基材的霧度值、光透射率（以下，也將它們各自稱為"樹脂基材 的霧度值"、"樹脂基材的光透射率"。）成為規(guī)定值，調(diào)整了表面處理銅箱的與樹脂基材貼合 一側(cè)的面的表面粗糙度。予以說明的是，樹脂基材的霧度值為擴(kuò)散透射光量（不直線傳播 而擴(kuò)散的光量）相對于透過樹脂基材的全光線光量的比例。樹脂基材的光透射率是不考慮 光的反射、散射而用平行光線測定的值。如果光的反射、散射多，則樹脂基材的光透射率降 低。也就是說，樹脂基材的光透射率與直線傳播透射光量（不擴(kuò)散而直線傳播的光量）相 對于透過樹脂基材的全光線光量的比例相關(guān)。但是，由于光透射率與直行透射光量的測定 設(shè)備以及測定方法不同，因此光透射率的數(shù)值的絕對值與直行透射光量的比例的數(shù)值的絕 對值不一致。由此，樹脂基材的霧度值與樹脂基材的透射率各自為表示樹脂基材自身的透 明性（濁度）的指標(biāo)，為表里相依的關(guān)系。例如，如果樹脂基材的霧度值變大，則樹脂基材 的光透射率值變小，如果樹脂基材的霧度值變小，則樹脂基材的光透射率值變大。
[0035] 實(shí)際上在FPC100上安裝電子部件等時，樹脂基材（FPC100)被配置于與定位標(biāo)記 103相離的位置（參照圖5)。也就是說，在實(shí)際的安裝工序中，樹脂基材和定位標(biāo)記103并 不密合。因此，在實(shí)際的安裝工序中，當(dāng)從光源101向樹脂基材照射光時，透過樹脂基材的 光的一部分會散射。結(jié)果，即便以使樹脂基材的霧度值、光透射率成為規(guī)定值的方式調(diào)整表 面處理銅箱，在實(shí)際的安裝工序中，也難以透過樹脂基材確認(rèn)定位標(biāo)記103,導(dǎo)致有時安裝 作業(yè)性會降低。也就是說，僅僅靠控制作為評價樹脂基材自身透明性的指標(biāo)且并不考慮透 過樹脂基材的光的散射的樹脂基材的霧度值、光透射率，有時無法提高安裝作業(yè)性。本發(fā)明 基于發(fā)明人發(fā)現(xiàn)的上述見解而完成。
[0036] 〈本發(fā)明的一個實(shí)施方式〉
[0037] (1)表面處理銅箱及層疊板的構(gòu)成
[0038] 首先，對于本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱的構(gòu)成，參照圖1進(jìn)行 說明。圖1為具備本實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱1的層疊板10的概略截面圖。
[0039] (表面處理銅箱）
[0040] 如圖1所示，本實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱1具備：銅箱基材2、形成于銅箱 基材2上的鍍銅層3、和形成于鍍銅層3上的粗糙化鍍銅層4。此外，表面處理銅箱1以如下 方式形成：在作為樹脂基材的例如聚酰亞胺樹脂膜的兩個主面上，以使表面處理銅箱1相 對且粗糙化鍍銅層4的一側(cè)與樹脂基材接觸的方式將表面處理銅箱1貼合后，將表面處理 銅箱1從樹脂基材去除時，樹脂基材的霧度值成為80%以下，透明度成為70%以上，表面處 理銅箱與樹脂基材之間的剝離強(qiáng)度成為〇. 6N/mm以上。
[0041] 樹脂基材的霧度值（霧值）為評價樹脂基材外觀的透明性（外觀的濁度）的指標(biāo)。 也就是說，樹脂基材的霧度值是樹脂基材的擴(kuò)散透射光的光量（擴(kuò)散透射光量）相對于透 過樹脂基材的全光線的光量（全光線透射光量）的比例。在樹脂基材的兩個主面上，使兩 個表面處理銅箱1的粗糙化鍍銅層4的一側(cè)與樹脂基材接觸同時使兩個表面處理銅箱1彼 此相對并貼合后，通過例如蝕刻等去除表面處理銅箱1，測定去除了表面處理銅箱1的樹脂 基材（以下，也僅稱為"蝕刻后的樹脂基材"。）的霧度值，從而能夠評價當(dāng)使蝕刻后的樹脂 基材與定位標(biāo)記（識別標(biāo)記、對準(zhǔn)標(biāo)記（Alignment mark))密合時，能否隔著蝕刻后的樹脂 基材（透過蝕刻后的樹脂基材）確認(rèn)定位標(biāo)記。
[0042] 霧度值的測定，使用例如圖2所示的測定裝置20來進(jìn)行。例如，霧度值通過具備 積分球21、光源22、和檢測器23的裝置來測定。積分球21的內(nèi)周面以使從光源22射出并 從光導(dǎo)入口 21a導(dǎo)入至積分球21內(nèi)的光均勾地擴(kuò)散（反射）的方式來構(gòu)成。在積分球21 中，將導(dǎo)入來自光源22的光的光導(dǎo)入口 21a和設(shè)置于與光導(dǎo)入口 21a相對的位置來排出光 的光排出口 21b，以貫穿壁面的方式設(shè)置。在光排出口 21b，設(shè)有堵塞光排出口 21b的蓋體 24。蓋體24的位于積分球21內(nèi)側(cè)的面，以使導(dǎo)入至積分球21內(nèi)的光擴(kuò)散（反射）的方式 構(gòu)成。
[0043] 在積分球21的外側(cè)且與光導(dǎo)入口 21a相對的位置，配置有光源22。光源22例如 以光源22的光軸與光導(dǎo)入口 21a的中心位置一致的方式配置。光源22以光的射出位置與 光導(dǎo)入口 21a的中心位置之間的距離L和安裝距離一致的方式配置為佳。但光源22也可 以不以距離L和安裝距離一致的方式配置。予以說明的是，安裝距離指在后述的層疊板10 上安裝電子部件等時樹脂基材11與光源22之間的距離。檢測器23以測定從光源22射出 并從光導(dǎo)入口 21a導(dǎo)入至積分球21內(nèi)的光量的方式構(gòu)成。
[0044] 樹脂基材的霧度值的測定如下進(jìn)行。首先，在光導(dǎo)入口 21a配置作為測定對象的 樹脂基材25。例如，以從積分球21的外側(cè)堵塞光導(dǎo)入口 21a的方式配置樹脂基材25。然 后，在由蓋體24堵塞（關(guān)閉）光排出口 21b的狀態(tài)下，從光源22照射光，用檢測器23來測 定透過樹脂基材25并導(dǎo)入至積分球21內(nèi)的光量（全光線透射光量）。接著，在摘下蓋體 24、打開光排出口 21b的狀態(tài)下，從光源22照射光，測定透過樹脂基材25并導(dǎo)入至積分球 21內(nèi)的光中沒有從光排出口 21b排出的光量（擴(kuò)散透射光量）。然后，從下述（數(shù)1)算出 作為測定對象的樹脂基材25的霧度值。
[0045] (數(shù) 1)
[0046] 霧度值（％ )=(擴(kuò)散透射光量/全光線透射光量）X 100
[0047] 透明度（CLARITY)為評價透過樹脂基材的光的指向性的指標(biāo)。特別是，透明度是 評價透過樹脂基材直行的光的指向性的指標(biāo)。也就是說，關(guān)于透明度，通過檢測透過樹脂基 材直行的光的散射光（小角度散射光）來評價樹脂基材的透明度。通過測定蝕刻后的樹脂 基材的透明度，能夠評價當(dāng)蝕刻后的樹脂基材被配置于與定位標(biāo)記相離的位置時（即，蝕 刻后的樹脂基材與定位標(biāo)記沒有密合時），能否隔著蝕刻后的樹脂基材來確認(rèn)定位標(biāo)記。
[0048] 透明度的測定，使用例如圖3(a)所示的測定裝置30來進(jìn)行。圖3所示的測定裝 置30,除了在光排出口 21b