本發(fā)明涉及層疊體。

背景技術(shù)：

1、作為包裝材料，已知有具有氣體阻隔性的層壓膜。這樣的層壓膜例如通過(guò)以下的方法來(lái)制造。即，首先，在聚酯膜的一面層疊由氧化鋁形成的金屬蒸鍍層。接著，將包含聚氨酯分散體的涂覆組合物涂布于金屬蒸鍍層，形成阻隔涂層。接著，將takelac?a-977(商品名，三井化學(xué)制)與takenate?a-3(商品名，三井化學(xué)制)的混合物涂布于阻隔涂層，形成粘接劑層。然后，將聚丙烯膜層壓于粘接劑層。由此，得到層壓膜(例如，參見專利文獻(xiàn)1(實(shí)施例1～9、評(píng)價(jià)))。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-085511號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、上述的層壓膜具有優(yōu)異的耐濕熱性(耐壓熱性(retort?resistanc?e))。但是，對(duì)于層壓膜而言，要求更優(yōu)異的耐濕熱性。

3、本發(fā)明為耐濕熱性優(yōu)異的層疊體。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明[1]包括層疊體，其為依次具備基材、無(wú)機(jī)蒸鍍層、粘接劑層、和樹脂膜層的層疊體，在前述基材與前述無(wú)機(jī)蒸鍍層之間、及/或前述無(wú)機(jī)蒸鍍層與前述粘接劑層之間夾有阻隔涂層，前述粘接劑層的熱膨脹系數(shù)為100.0×10-5k-1以下。

6、本發(fā)明[2]包括上述[1]所述的層疊體，其中，前述阻隔涂層包含聚氨酯樹脂。

7、本發(fā)明[3]包括上述[2]所述的層疊體，其中，前述聚氨酯樹脂包含異氰酸酯基封端預(yù)聚物與擴(kuò)鏈劑的反應(yīng)產(chǎn)物，前述異氰酸酯基封端預(yù)聚物包含多異氰酸酯成分與含活性氫基團(tuán)成分的反應(yīng)產(chǎn)物，所述多異氰酸酯成分包含苯二甲撐二異氰酸酯，所述含活性氫基團(tuán)成分包含碳原子數(shù)2～6的短鏈二醇、及含有親水性基團(tuán)的含活性氫基團(tuán)化合物。

8、本發(fā)明[4]包括上述[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，前述粘接劑層為具備主劑及固化劑的2液固化型聚氨酯粘接劑的固化涂膜，前述固化劑包含芳香脂肪族多異氰酸酯衍生物及/或脂肪族多異氰酸酯衍生物。

9、本發(fā)明[5]包括上述[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，前述粘接劑層含有酯基，相對(duì)于前述粘接劑層而言，前述酯基的含有比例為7.00mmol/g以上。

10、本發(fā)明[6]包括上述[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，前述擴(kuò)鏈劑包含乙二胺。

11、本發(fā)明[7]包括上述[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，前述阻隔涂層的熱膨脹系數(shù)為200×10-5k-1以下。

12、本發(fā)明[8]包括上述[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，前述聚氨酯分散體包含交聯(lián)劑，前述交聯(lián)劑包含選自由環(huán)氧基硅烷、水分散異氰酸酯及碳二亞胺化合物組成的組中的至少1種。

13、發(fā)明效果

14、本發(fā)明的層疊體中，在基材與無(wú)機(jī)蒸鍍層之間、及/或無(wú)機(jī)蒸鍍層與粘接劑層之間夾有阻隔涂層。而且，粘接劑層的熱膨脹系數(shù)為規(guī)定值以下。因此，本發(fā)明的層疊體具有優(yōu)異的耐濕熱性。

技術(shù)特征：

1.層疊體，其為依次具備基材、無(wú)機(jī)蒸鍍層、粘接劑層、和樹脂膜層的層疊體，

2.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述阻隔涂層包含聚氨酯樹脂。

3.如權(quán)利要求2所述的層疊體，其中，所述聚氨酯樹脂包含異氰酸酯基封端預(yù)聚物與擴(kuò)鏈劑的反應(yīng)產(chǎn)物，

4.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘接劑層為具備主劑及固化劑的2液固化型聚氨酯粘接劑的固化涂膜，

5.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘接劑層含有酯基，

6.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述擴(kuò)鏈劑包含乙二胺。

7.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述阻隔涂層的熱膨脹系數(shù)為200×10-5k-1以下。

8.如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述聚氨酯分散體包含交聯(lián)劑，

技術(shù)總結(jié)
層疊體1依次具備基材2、無(wú)機(jī)蒸鍍層3、粘接劑層5、和樹脂膜層6。在基材2與無(wú)機(jī)蒸鍍層3之間、及/或無(wú)機(jī)蒸鍍層3與粘接劑層5之間夾有阻隔涂層4。粘接劑層5的熱膨脹系數(shù)為100.0×10<supgt;?5</supgt;K<supgt;?1</supgt;以下。

技術(shù)研發(fā)人員：杉原知紀(jì),福田和幸,中川俊彥,甲田千佳子,下川床祥城
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三井化學(xué)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26