一種手工印刷焊膏的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種手工印刷焊膏的裝置，用于在電路板的焊盤上印刷焊膏，所述裝置包括：用于貼合所述電路板上待印刷焊膏一面的鋼網(wǎng)板，所述鋼網(wǎng)板上設置有多個用于印刷焊膏的網(wǎng)狀結構，所述網(wǎng)狀結構的位置對應于所述電路板上焊盤的位置，所述網(wǎng)狀結構的面積小于其對應的所述電路板上焊盤的面積；設置于所述鋼網(wǎng)板背面的定位條，所述定位條將所述電路板固定在網(wǎng)狀結構的通孔范圍內，以透過所述通孔及所述網(wǎng)狀結構向所述電路板的焊盤上印刷焊膏，其中所述定位條的厚度大于所述電路板的厚度。本實用新型實施例的手工印刷焊膏的裝置，不必使用手動印刷機，只要有鋼網(wǎng)板及刮刀就可以完成手工印刷焊膏的工作。
【專利說明】一種手工印刷焊膏的裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊膏印刷的領域，特別涉及一種手工印刷焊膏的裝置。
【背景技術】
[0002]焊膏印刷是保證表面貼裝技術SMT質量的關鍵工序。目前一般都采用模板印刷。對于一些沒有全自動印刷設備或有中小批量生產(chǎn)的單位來說，使用手工印刷電路板是常見的生產(chǎn)手段。
[0003]目前存在的手工印刷焊膏采用的方式是:準備手動焊膏印刷機、焊膏、鋼網(wǎng)板、電路板；把鋼網(wǎng)板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把需要焊接的電路板取一塊放到印刷臺面上，移動電路板，將電路板上的一些大的焊盤和模板的開口對準，差不多對準90%，用大頭針訂在選取的過孔上，再用印刷臺微調螺栓調準，然后印刷。刷好一塊板后，抬起模板，將印好的電路板取下來，再放上第二塊電路板。
[0004]這種方式要求必須配備手動焊膏印刷機，對于批量較小的生產(chǎn)單位和科研院所等使用頻率不高的場合增加了設備購置成本；每次刷板都要對電路板進行孔定位，增加了對電路板過孔的損傷，對后續(xù)的產(chǎn)品質量有可能造成不良影響。如果電路板是雙面貼片的話，印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝將已經(jīng)貼好的元件面架起來，從而又增加了工裝成本，影響了生產(chǎn)效率。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的是提供一種手工印刷焊膏的裝置，不必使用手動印刷機，裝置簡單，節(jié)約了成本。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型提供了一種手工印刷焊膏的裝置，用于在電路板的焊盤上印刷焊膏，所述裝置包括:
[0007]用于貼合所述電路板上待印刷焊膏一面的鋼網(wǎng)板，所述鋼網(wǎng)板上設置有多個用于印刷焊膏的網(wǎng)狀結構，所述網(wǎng)狀結構的位置對應于所述電路板上焊盤的位置，所述網(wǎng)狀結構的面積小于其對應的所述電路板上焊盤的面積；以及
[0008]設置于所述鋼網(wǎng)板背面的定位條，所述定位條將所述電路板固定在網(wǎng)狀結構的通孔范圍內，以透過所述通孔及所述網(wǎng)狀結構向所述電路板的焊盤上印刷焊膏，其中所述定位條的厚度大于所述電路板的厚度。
[0009]進一步地，所述定位條的材料為樹脂。
[0010]進一步地，所述定位條通過雙面膠固定在所述鋼網(wǎng)板上。
[0011]本實用新型的上述技術方案的有益效果如下:
[0012]上述方案中，鋼網(wǎng)板上網(wǎng)格結構的位置對應于電路板上焊盤的位置，利用樹脂材料制作的定位條直接把電路板固定在鋼網(wǎng)板背面，從而不再需要手動印刷機，只要有鋼網(wǎng)板及刮刀就可完成手工印刷焊膏的全部工作，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1表示本實用新型實施例中手工印刷焊膏裝置的組合結構示意圖；
[0014]圖2表不本實用新型實施例中鋼網(wǎng)板的結構不意圖；
[0015]圖3表示本實用新型實施例中定位條的結構示意圖；
[0016]圖4表示本實用新型實施例中待印刷焊膏的電路板的結構示意圖；
[0017]圖5表示本實用新型實施例中電路板固定在鋼網(wǎng)板背面的結構示意圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]1-電路板；2_鋼網(wǎng)板；201_網(wǎng)眼；3_定位條。
【具體實施方式】
[0020]為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0021]本實用新型針對目前手工刷板必須使用手動印刷機的問題，提供了一種手工印刷焊膏的裝置。
[0022]如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種手工印刷焊膏的裝置，用于在電路板的焊盤上印刷焊膏，所述裝置包括:
[0023]用于貼合所述電路板I上待印刷焊膏一面的鋼網(wǎng)板2，所述鋼網(wǎng)板2上設置有多個用于印刷焊膏的網(wǎng)狀結構，網(wǎng)狀結構對應圖1所示的網(wǎng)眼201，網(wǎng)眼201的位置對應于所述電路板上焊盤的位置，網(wǎng)眼201的面積小于其對應的所述電路板上焊盤的面積；以及
[0024]設置于所述鋼網(wǎng)板2背面的定位條3，所述定位條3將所述電路板固定在網(wǎng)眼201的通孔范圍內，以透過所述通孔及所述網(wǎng)眼向所述電路板的焊盤上印刷焊膏，其中所述定位條3的厚度大于所述電路板I的厚度。
[0025]進一步地，所述定位條3的材料為樹脂；所述定位條3通過雙面膠固定在所述鋼網(wǎng)板2上。
[0026]具體地，如圖1所示，本實施例包括:鋼網(wǎng)板2，鋼網(wǎng)板2上具有印刷焊膏的網(wǎng)眼201，用于漏印一定量的焊膏；定位條3，主要由樹脂材料構成，厚度視印刷的電路板來定，略厚于電路板厚度，定位條3設置于所述鋼網(wǎng)板2背面，用于根據(jù)電路板I的形狀尺寸精確定位；電路板I用定位條3精確的固定在所述網(wǎng)眼的通孔范圍內，以透過該通孔及網(wǎng)眼向電路板的焊盤上印刷焊膏。
[0027]如圖2所示，當需要在某一電路板的焊盤上印刷焊膏時，首先定做網(wǎng)眼201與該電路板I的焊盤數(shù)量和位置相對應的鋼網(wǎng)板，并且每一網(wǎng)眼201的面積小于其所對應焊盤的面積。
[0028]如圖3所示，同時結合圖1，按照待印刷電路板尺寸選擇若干樹脂材料的定位條3，用雙面膠帶緊貼到電路板I四周，再根據(jù)電路板I厚度選擇是否加厚定位條，使定位條3整體厚度略厚于電路板I厚度。
[0029]如圖5所示，同時結合圖1和圖4，經(jīng)過一次對位，電路板I就能牢固的被四周的定位條3精確的夾緊固定在鋼網(wǎng)板2背面，并且經(jīng)過印刷焊膏后也能方便的取下，再換上一塊新的電路板繼續(xù)印刷。整個過程操作簡單，方便靈活，且成本低。
[0030]結合實際的生產(chǎn)過程，手工印刷焊膏裝置的印制過程如下:
[0031]1.定做鋼網(wǎng)板
[0032]當需要在某種電路板的焊盤上印刷焊膏時，首先定做網(wǎng)眼與該電路板的焊盤數(shù)量和位置相對應鋼網(wǎng)板，并且每一網(wǎng)眼的面積小于其所對應焊盤的面積。
[0033]2.安裝定位條
[0034]定做了上述配件后，把待印刷電路板取一塊放到鋼網(wǎng)板背面，移動電路板，將電路板上的一些大的焊盤和鋼網(wǎng)板的網(wǎng)口對準，用透明膠帶臨時固定電路板；按照待印刷電路板尺寸選擇若干樹脂材料的定位條，用雙面膠帶緊貼到電路板四周，再根據(jù)電路板厚度選擇是否加厚定位條，使定位條整體厚度略厚于電路板厚度。至此，可去除用于臨時固定電路板的透明膠帶，待印刷電路板已經(jīng)被四周的定位條牢固且精確的固定于鋼網(wǎng)板的背面。
[0035]3.準備印刷
[0036]翻轉到鋼網(wǎng)板的正面，把焊膏放在鋼網(wǎng)板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多，在操作過程中可以隨時添加。用刮刀從焊膏的前面向后均勻地刮動，刮刀角度為45-60度為宜，刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。
[0037]4.脫模
[0038]抬起鋼網(wǎng)板，將印好的焊膏的電路板從鋼網(wǎng)板背面取下來，再將第二塊待印電路板卡在四邊定位條確定的區(qū)域內，再次開始印刷。如果雙面貼片的話，只需在第一面元件焊接完成后，按同樣的方法將第二面緊貼鋼網(wǎng)板背面用定位條定位印刷即可。由于鋼網(wǎng)板邊框本身的厚度遠遠大于已貼件的電路板厚度，所以使用本裝置不會影響已經(jīng)貼好件的那一面，操作方便可靠。
[0039]5.檢查印刷結果
[0040]根據(jù)印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊電路板時，可適當改變刮刀角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。
[0041]此外，應該補充的是，在上述的操作過程中應該注意的事項:
[0042]1.刮刀角度一般為45-60度。角度太大，易產(chǎn)生焊膏圖形不飽滿，角度太小，易產(chǎn)生焊膏圖形沾污。
[0043]2.由于是手工印刷，在刮刀的長度和寬度方向受力不容易均勻，因此剛開始印刷時，一定要多觀察，細體會，要掌握好適當?shù)墓蔚秹毫Α毫μ?，容易使焊膏圖形沾污(連條)；壓力太小，留在鋼網(wǎng)板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞鋼網(wǎng)板的漏印孔。
[0044]3.手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。
[0045]4.在正常生產(chǎn)過程中，印刷速度一般都比貼片速度快，而焊膏露在空氣中很容易干燥，印刷焊膏的電路板一般可在空氣中放置2-6個小時，具體要根據(jù)所使用的焊膏的粘度，空氣濕度等情況來決定。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快而使焊膏失效。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。
[0046]5.一般應先印組件小、組件少的一面，待第一面貼片焊接完成后，再進行組件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。
[0047]上述實用新型實施例的手工印刷焊膏的裝置，由于不需要把電路板固定在手動印刷機的印刷臺面上，而是利用樹脂材料制作的定位條直接把電路板固定在鋼網(wǎng)板背面，從而不再需要手動印刷機，只要有鋼網(wǎng)板及刮刀就可完成手工印刷焊膏的全部工作；如果雙面貼片的話，由于鋼網(wǎng)板邊框本身的厚度遠遠大于已貼件的電路板厚度，所以使用本裝置不會影響已經(jīng)貼好件的那一面，從而達到節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率的目的。
[0048]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種手工印刷焊膏的裝置，用于在電路板的焊盤上印刷焊膏，其特征在于，所述裝置包括: 用于貼合所述電路板上待印刷焊膏一面的鋼網(wǎng)板，所述鋼網(wǎng)板上設置有多個用于印刷焊膏的網(wǎng)狀結構，所述網(wǎng)狀結構的位置對應于所述電路板上焊盤的位置，所述網(wǎng)狀結構的面積小于其對應的所述電路板上焊盤的面積；以及 設置于所述鋼網(wǎng)板背面的定位條，所述定位條將所述電路板固定在網(wǎng)狀結構的通孔范圍內，以透過所述通孔及所述網(wǎng)狀結構向所述電路板的焊盤上印刷焊膏，其中所述定位條的厚度大于所述電路板的厚度。
2.根據(jù)權利要求1所述的手工印刷焊膏的裝置，其特征在于，所述定位條的材料為樹脂。
3.根據(jù)權利要求1所述的手工印刷焊膏的裝置，其特征在于，所述定位條通過雙面膠固定在所述鋼網(wǎng)板上。
【文檔編號】H05K3/34GK204168614SQ201420645218
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權日:2014年10月31日
【發(fā)明者】楊虹蓁, 曹新宇 申請人:楊虹蓁