一種立體導(dǎo)通線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的一種立體導(dǎo)通線路板，包括基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護(hù)層，其中：與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)的基材層表面設(shè)有凹坑，凹坑內(nèi)設(shè)有填充有金屬覆合層，金屬覆合層與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)，金屬覆合層上表面和線路層覆合導(dǎo)通連接。本實(shí)用新型提供使集成線路板的層與層之間立體導(dǎo)通和保證穩(wěn)定導(dǎo)通線路層線路的焊盤位焊接電子元件的一種立體導(dǎo)通線路板。本實(shí)用新型具有有效地傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱的技術(shù)效果。
【專利說明】一種立體導(dǎo)通線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，更具體地說，尤其涉及一種立體導(dǎo)通線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的線路板生產(chǎn)工藝中，采用模具拉伸底部線路層與頂部線路層平齊后施加錫膏達(dá)到導(dǎo)通的效果，在生產(chǎn)過程中需要對(duì)底部線路層進(jìn)行拉伸導(dǎo)通，并在線路層線路表面裝貼電子元件時(shí)其高溫焊接，其拉伸和高溫裝貼會(huì)導(dǎo)致線路層的材料脆、硬化、變形等現(xiàn)象，有時(shí)候甚至?xí)咽共馁|(zhì)損壞，嚴(yán)重影響導(dǎo)通的性能和使用壽命。因此，必須解決的問題是如何在表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間立體導(dǎo)通。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供使集成線路板的層與層之間立體導(dǎo)通和保證穩(wěn)定導(dǎo)通線路層線路的焊盤位焊接電子元件的一種立體導(dǎo)通線路板。本實(shí)用新型具有有效地傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱的技術(shù)效果。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種立體導(dǎo)通線路板，包括基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護(hù)層，其中:與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)的基材層表面設(shè)有凹坑，凹坑內(nèi)設(shè)有填充有金屬覆合層，金屬覆合層與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)，金屬覆合層上表面和線路層覆合導(dǎo)通連接。
[0005]上述的立體導(dǎo)通線路板，凹坑及其中的金屬覆合層表面面積大于焊盤位。
[0006]上述的立體導(dǎo)通線路板，上、下線路層線路之間的垂直導(dǎo)通的連接位設(shè)置在金屬覆合層中，連接位對(duì)應(yīng)的凹坑底壁設(shè)有導(dǎo)通孔，上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下表面的線路層，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時(shí)填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
[0007]上述的立體導(dǎo)通線路板，導(dǎo)通孔向下延伸穿透下面的線路層，上表面的線路層向下拉伸至下表面的線路層的導(dǎo)通孔中，其下端部與下表面的線路層的導(dǎo)通孔側(cè)壁接觸連接。
[0008]采用上述技術(shù)方案的實(shí)用新型，通過在集成線路上需要裝貼電子元器位置也對(duì)的基材層表面設(shè)有凹坑，并在凹坑中設(shè)置的金屬覆合層和對(duì)應(yīng)線路層覆合導(dǎo)通為一體形成擴(kuò)徑的內(nèi)置基座，在裝貼電子元件時(shí)讓線路層、金屬覆合層和電子元件永久焊接在一起形成永久的導(dǎo)通體，防止高溫焊接電子元件時(shí)對(duì)線路層焊盤位造成損傷，進(jìn)而制作出導(dǎo)通性能健全的集成線路板，有效延長了線路板的使用壽命。同時(shí)，通過內(nèi)置的金屬覆合層實(shí)現(xiàn)具有良好的導(dǎo)熱效果。同時(shí)，連接位對(duì)應(yīng)的凹坑底壁設(shè)有導(dǎo)通孔，通過使上表面的線路層和金屬覆合層結(jié)合沿導(dǎo)通孔向下拉伸與下表面的線路層物理接觸形成立體導(dǎo)通。有效導(dǎo)通的上下表面的的制作方式可以提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，增強(qiáng)導(dǎo)電性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0010]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施例3的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的平面線路結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1，如圖1所示，本實(shí)用新型的一種立體導(dǎo)通線路板，包括基材層1，在絕緣基材層I的上、下表面分別依次設(shè)置線路層2和絕緣保護(hù)層3，基材層I表面設(shè)有凹坑11，凹坑11內(nèi)設(shè)有填充有金屬覆合層4，金屬覆合層4與線路層線路焊接電子元件5的焊盤位相對(duì)應(yīng)，金屬覆合層4上表面和線路層2覆合導(dǎo)通連接。
[0015]凹坑11及其中的金屬覆合層4表面面積大于焊盤位。
[0016]實(shí)施例2，當(dāng)如圖2、圖4所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，當(dāng)上、下線路層2線路之間的垂直導(dǎo)通的連接位A設(shè)置在金屬覆合層4中，連接位對(duì)應(yīng)的凹坑11底壁設(shè)有導(dǎo)通孔12，上表面的線路層2沿導(dǎo)通孔12向下拉伸接觸下表面的線路層2，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時(shí)填充焊接介質(zhì)6導(dǎo)通，焊接介質(zhì)6為焊錫。
[0017]實(shí)施例3，如圖3所示，在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，導(dǎo)通孔12向下延伸穿透下面的線路層2，上表面的線路層2向下拉伸至下表面的線路層2的導(dǎo)通孔12中，其下端部與下表面的線路層2的導(dǎo)通孔12側(cè)壁接觸連接。
[0018]本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)步驟:
[0019](I)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，在基材層I上采用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆出凹坑11及導(dǎo)通孔12 ；
[0020](2)采用同一數(shù)據(jù)在上下面的鋁箔2上鉆出定位孔；
[0021](3)將已鉆凹坑11的基材層I上覆合金屬覆合層4 ；
[0022](4)將已鉆導(dǎo)通孔的基材層I和已鉆定位孔的鋁箔2，依順序定位放置在傳統(tǒng)壓合機(jī)或快壓機(jī)上壓合成型。
[0023](5)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，采用行業(yè)內(nèi)所熟知方法集成線路；
[0024](6)通過使上表面的線路層和金屬覆合層結(jié)合沿導(dǎo)通孔向下拉伸與下表面的線路層物理接觸形成立體導(dǎo)通。
[0025](7)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及定位孔在雙層集成線路層的外表面覆合保護(hù)層，焊接電子元件位置預(yù)留在焊盤位。
[0026](8)雙面線路板的標(biāo)志層制作。
[0027](9)在焊盤位上設(shè)置焊錫層焊接電子元件。
[0028](10)雙面線路板的成型，出貨。
[0029]綜上所述，本實(shí)用新型已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測(cè)試，從使用測(cè)試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無庸置疑。以上所舉實(shí)施例僅用來方便舉例說明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種立體導(dǎo)通線路板，包括基材層(I)，在絕緣基材層(I)的上、下表面分別依次設(shè)置線路層(2)和絕緣保護(hù)層(3)，其特征在于:與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)的基材層⑴表面設(shè)有凹坑(11)，凹坑(11)內(nèi)設(shè)有填充有金屬覆合層⑷，金屬覆合層(4)與線路層線路焊接電子元件的焊盤位相對(duì)應(yīng)，金屬覆合層(4)上表面和線路層(2)覆合導(dǎo)通連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體導(dǎo)通線路板，其特征在于:凹坑(11)及其中的金屬覆合層(4)表面面積大于焊盤位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體導(dǎo)通線路板，其特征在于:上、下線路層(2)線路之間的垂直導(dǎo)通的連接位設(shè)置在金屬覆合層(4)中，連接位對(duì)應(yīng)的凹坑(11)底壁設(shè)有導(dǎo)通孔(12)，上表面的線路層(2)沿導(dǎo)通孔(12)向下拉伸接觸下表面的線路層(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時(shí)填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體導(dǎo)通線路板，其特征在于:導(dǎo)通孔(12)向下延伸穿透下面的線路層(2)，上表面的線路層(2)向下拉伸至下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(12)中，其下端部與下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(12)側(cè)壁接觸連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204119650SQ201420589776
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】廖瑞元, 廖俊柱, 王洪成, 廖世雄, 廖定源 申請(qǐng)人:梅州鼎泰電路板有限公司