Pcb板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其包括：相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)板以及兩面板，兩側(cè)板的頂部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次連接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面；頂部蓋板，其一端配合第一倒角面形成第一折彎部、相對(duì)的另一端配合第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次連接的第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部；底板與頂部蓋板之間還設(shè)置有隔板，其將內(nèi)部空間分割為上部腔室和下部腔室，該隔板上呈矩陣排列有多個(gè)通孔。本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，其提高了對(duì)熱量的利用率，從而提高了保溫效果。
【專利說明】PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及回流焊設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板的加工中，回流焊設(shè)備是一種重要的設(shè)備。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，從而完成將元件焊接到PCB板的加工過程。
[0003]目前的回流焊設(shè)備中，在其加工過程中，會(huì)有大量的熱量產(chǎn)生，而這種熱量是設(shè)備內(nèi)部所需要的，因此回流焊設(shè)備通常會(huì)對(duì)保溫作用有較高的要求。但是，目前的回流焊設(shè)備，由于其外殼通常都是常見的矩形體形狀，因此內(nèi)部的熱氣通過都會(huì)從外殼的四側(cè)接縫以及底部流走，使得保溫效果變差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種可以提高保溫效果的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]底板；
[0007]相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)板,其底部固定連接底板,頂部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次連接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面；
[0008]相對(duì)設(shè)置的兩面板，其兩側(cè)面和底面分別固定連接側(cè)板和底板，其頂面分別匹配側(cè)板的頂部形狀；
[0009]頂部蓋板，其覆蓋于側(cè)板和面板上，該頂部蓋板的一端配合第一倒角面形成第一折彎部、相對(duì)的另一端配合第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次連接的第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部；
[0010]底板與頂部蓋板之間還設(shè)置有隔板，其將內(nèi)部空間分割為上部腔室和下部腔室，該隔板上呈矩陣排列有多個(gè)通孔。
[0011]優(yōu)選地，上述的頂部蓋板包括第一蓋板單元和第二蓋板單元，該第二蓋板單元相對(duì)該第一蓋板單元進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，第一折彎部位于該第一蓋板單元上，第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部位于該第二蓋板單元上。
[0012]優(yōu)選地，上述的側(cè)板、面板和頂部蓋板的內(nèi)壁上還覆蓋有內(nèi)膽層。
[0013]優(yōu)選地，上述的通孔為錐形孔，該錐形孔的頂面朝向底板、底面朝向頂部蓋板。
[0014]采用上述技術(shù)方案的有益效果在于:本實(shí)用新型通過側(cè)板上的第一倒角面、第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面以及頂部蓋板上的第一折彎部、第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部的作用，形成對(duì)熱流向底部的導(dǎo)流作用，首先防止其從拼縫中流失熱量；隨后通過底部上隔板的作用，使得進(jìn)入底部的熱流通過多個(gè)呈矩陣排列的通孔均勻地進(jìn)入到下部腔室中，形成熱量向下部腔室的積聚作用，隨后再?gòu)耐字兄匦逻M(jìn)入到上部腔室中。因此，本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，其形成了對(duì)熱流的快速導(dǎo)流和存熱作用，使得熱量可以有效地在內(nèi)部空間內(nèi)循環(huán)使用，從而提高了對(duì)熱量的利用率，提高了外殼的保溫效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)應(yīng)用于回流焊設(shè)備后的總裝圖。
[0017]圖3是圖1中A處的放大圖。
[0018]其中，1.底板2.側(cè)板21端部211.第一倒角面22.端部221.第二倒角面222.第三倒角面223.第四倒角面3.面板4.頂部蓋板41.第一折彎部42.第二折彎部43.第三折彎部44.第四折彎部45.第一蓋板單元46.第二蓋板單元5.隔板51.上部腔室52.下部腔室53.通孔531.頂面532.底面6.回流焊單元。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0020]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖1-2所示，在本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的一些實(shí)施方式中，其包括:底板I ;相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)板2，其底部通過螺接或者焊接等已知方式固定連接底板1，頂部由其一端向另一端由高至低延伸，其端部21具有第一倒角面211、端部22具有朝其底部依次連接的第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223 ;相對(duì)設(shè)置的兩面板3，其兩側(cè)面和底面分別通過螺接或者焊接等已知方式固定連接側(cè)板和底板，其頂面分別匹配側(cè)板的頂部形狀；頂部蓋板4，其覆蓋于側(cè)板2和面板3上，該頂部蓋板4的一端配合第一倒角面211形成第一折彎部41、相對(duì)的另一端配合第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223形成依次連接的第二折彎部42、第三折彎部43和第四折彎部44 ;底板I與頂部蓋板4之間還設(shè)置有隔板5，其將內(nèi)部空間分割為上部腔室51和下部腔室52，該隔板5上呈矩陣排列有多個(gè)通孔53，而回流焊單元6便安裝于上部腔室51內(nèi)。
[0021]本實(shí)施例中，結(jié)合圖1-2所示，通過側(cè)板2上的第一倒角面211、第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223以及頂部蓋板4上的第一折彎部41、第二折彎部42、第三折彎部43和第四折彎部44的作用，形成對(duì)熱流向底部的導(dǎo)流作用，首先防止其從拼縫中流失熱量；隨后通過底部上隔板5的作用，使得進(jìn)入底部的熱流通過多個(gè)呈矩陣排列的通孔53均勻地進(jìn)入到下部腔室52中，形成熱量向下部腔室52的積聚作用，隨后再?gòu)耐?3中重新進(jìn)入到上部腔室51中。因此，本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，其形成了對(duì)熱流的快速導(dǎo)流和存熱作用，使得熱量可以有效地在內(nèi)部空間內(nèi)循環(huán)使用，從而提高了對(duì)熱量的利用率，提高了外殼的保溫效果。
[0022]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖1-2所示，在本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的另一些實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的頂部蓋板4包括第一蓋板單元45和第二蓋板單元46，該第二蓋板單元46相對(duì)該第一蓋板單元45通過鉸接等已知方式進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，第一折彎部41位于該第一蓋板單元45上，第二折彎部42、第三折彎部43和第四折彎部44位于該第二蓋板單元46上。通過該結(jié)構(gòu)的設(shè)置，在需要打開外殼時(shí)，便不需要打開整個(gè)頂部蓋板4，進(jìn)一步地加強(qiáng)內(nèi)部的保溫效果。
[0023]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖1-2所示，在本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的另一些實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的側(cè)板2、面板3和頂部蓋板4的內(nèi)壁上還覆蓋有內(nèi)膽層(未示出)，該內(nèi)膽層可以為棉等保溫材料制成。通過內(nèi)膽層的設(shè)置，可以進(jìn)一步地加強(qiáng)內(nèi)部的保溫效果。
[0024]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖1和3所示，在本實(shí)用新型的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)的另一些實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的通孔53為錐形孔，該錐形孔53的頂面531朝向底板1、底面532朝向頂部蓋板4。通過設(shè)置該錐形孔53，借助于上寬下窄的設(shè)置結(jié)構(gòu)，可以形成熱量向下部腔室的更為快速的流動(dòng)效果，從而進(jìn)一步地加強(qiáng)內(nèi)部的保溫效果。
[0025]下面介紹本實(shí)用新型的工作過程:結(jié)合圖1-2所示，回流焊單元6啟動(dòng)后，在內(nèi)部空間產(chǎn)生熱量，熱流借助于升騰作用向上到達(dá)頂部蓋板4，此時(shí)通過側(cè)板2上的第一倒角面211、第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223以及頂部蓋板4上的第一折彎部41、第二折彎部42、第三折彎部43和第四折彎部44對(duì)熱流阻擋作用，形成了對(duì)熱流向底部的導(dǎo)流作用，使得熱流向底部流動(dòng)，隨后通過底部上隔板5的作用，使得進(jìn)入底部的熱流通過多個(gè)呈矩陣排列的通孔53均勻地進(jìn)入到下部腔室52中，形成熱量向下部腔室52的積聚作用，隨后再?gòu)耐?3中重新進(jìn)入到上部腔室51中，依次不斷循環(huán)。
[0026]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 底板； 相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)板，其底部固定連接所述底板，頂部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次連接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面； 相對(duì)設(shè)置的兩面板，其兩側(cè)面和底面分別固定連接所述側(cè)板和所述底板，其頂面分別匹配所述側(cè)板的頂部形狀； 頂部蓋板，其覆蓋于所述側(cè)板和面板上，所述頂部蓋板的一端配合所述第一倒角面形成第一折彎部、相對(duì)的另一端配合所述第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次連接的第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部； 所述底板與所述頂部蓋板之間還設(shè)置有隔板，其將內(nèi)部空間分割為上部腔室和下部腔室，所述隔板上呈矩陣排列有多個(gè)通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部蓋板包括第一蓋板單元和第二蓋板單元，所述第二蓋板單元相對(duì)所述第一蓋板單元進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一折彎部位于所述第一蓋板單元上，所述第二折彎部、第三折彎部和第四折彎部位于所述第二蓋板單元上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)板、面板和頂部蓋板的內(nèi)壁上還覆蓋有內(nèi)膽層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板回流焊設(shè)備的新型外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔為錐形孔，所述錐形孔的頂面朝向所述底板、底面朝向所述頂部蓋板。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK204090334SQ201420525613
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】莊春明 申請(qǐng)人:江蘇明富自動(dòng)化科技股份有限公司