一種新型防塵pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種新型防塵PCB板，包括：板體、隔離塊、散熱層、靜電防塵網(wǎng)、固定包邊，所述板體包括基材層、環(huán)氧玻璃纖維層和銅箔層，基材層與銅箔層之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層，銅箔層上兩側(cè)設(shè)有隔離塊，隔離塊與散熱層固定連接，散熱層與銅箔層之間設(shè)有芯片，基材層、環(huán)氧玻璃纖維層、銅箔層與隔離塊上均設(shè)有通孔，板體兩側(cè)設(shè)有固定包邊，固定包邊兩側(cè)通過固定座安裝固定。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
【專利說明】-種新型防塵PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電子器件領(lǐng)域，具體為一種新型防塵PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢日益明顯，一塊PCB板除了固 定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù) 的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，PCB板也得到了廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的PCB板散熱性能差，并 且芯片暴露在空氣中，容易損壞，縮短了產(chǎn)品的使用壽命，降低了 PCB板使用的可靠性。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種新型防塵PCB板，以解決上述背景技 術(shù)中提出的問題。
[0004] 本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種新型防塵PCB板， 包括：板體、隔離塊、散熱層、靜電防塵網(wǎng)、固定包邊，所述板體包括基材層、環(huán)氧玻璃纖維層 和銅箔層，基材層與銅箔層之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層，銅箔層上兩側(cè)設(shè)有隔離塊，隔離塊與 散熱層固定連接，散熱層與銅箔層之間設(shè)有芯片，基材層、環(huán)氧玻璃纖維層、銅箔層與隔離 塊上均設(shè)有通孔，板體兩側(cè)設(shè)有固定包邊，固定包邊兩側(cè)通過固定座安裝固定，所述基材層 包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面設(shè)置走線 層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，所述第一基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的 一面壓合，所述第一基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第一阻焊層，第三基板未設(shè)置走線層的一 面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第二阻焊層；所述第一 阻焊層、第二阻焊層上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化 層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化層上均設(shè)置絲印層。
[0005] 所述散熱層兩側(cè)的板體上設(shè)有靜電防塵網(wǎng)。
[0006] 所述散熱層外側(cè)設(shè)有鋸齒形散熱翅片。
[0007] 所述固定包邊與固定座之間焊接在一起。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合 理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的整體電性能， 并且提高了 PCB板的散熱性能，延長了 PCB板的使用壽命，大大提高了 PCB板工作的可靠 性，易于使用推廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖2為本實用新型的基材層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖中：1、板體，2、隔離塊，3、散熱層，4、芯片，5、通孔，6、靜電防塵網(wǎng)，7、固定包邊， 8、固定座，11、基材層，12、環(huán)氧玻璃纖維層，13.銅箔層，111、第一基板，112、第二基板，113、 第三基板，114、第一阻焊層，115、第二阻焊層，116、第一防氧化層，117、第二防氧化層。

【具體實施方式】
[0012] 為了使本實用新型的實現(xiàn)技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0013] 如圖1、圖2所示，一種新型防塵PCB板，包括：板體1、隔離塊2、散熱層3、靜電防 塵網(wǎng)6、固定包邊7,所述板體1包括基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12和銅箔層13,基材層11 與銅箔層13之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層12,銅箔層13上兩側(cè)設(shè)有隔離塊2,隔離塊2與散熱 層3固定連接，散熱層3與銅箔層13之間設(shè)有芯片4,基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12、銅箔 層13與隔離塊2上均設(shè)有通孔5,板體1兩側(cè)設(shè)有固定包邊7,固定包邊7兩側(cè)通過固定 座8安裝固定，所述基材層11包括：第一基板111、第二基板112、第三基板113,所述第一 基板111、第二基板112、第三基板113的一面設(shè)置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓 合，其中，第一基板111未設(shè)置走線層的一面與第二基板112的一面壓合，所述第一基板111 設(shè)置走線層的一面設(shè)置第一阻焊層114,第三基板113未設(shè)置走線層的一面與第二基板112 的另一面壓合，所述第三基板113設(shè)置走線層的一面設(shè)置第二阻焊層115 ;所述第一阻焊層 114、第二阻焊層115上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化 層116、第二防氧化層117,所述第一防氧化層116、第二防氧化層117上均設(shè)置絲印層。
[0014] 所述散熱層3兩側(cè)的板體1上設(shè)有靜電防塵網(wǎng)6。
[0015] 所述散熱層3外側(cè)設(shè)有鋸齒形散熱翅片。
[0016] 所述固定包邊7與固定座8之間焊接在一起。
[0017] 使用時，板體1由基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12和銅箔層13組成，基材層11與 銅箔層13之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層12,銅箔層13上兩側(cè)設(shè)有隔離塊2,基材層11、環(huán)氧玻 璃纖維層12、銅箔層13與隔離塊2上均設(shè)有通孔5,通孔5用來作為板體1的散熱孔，隔離 塊2與散熱層3固定連接，散熱層3與銅箔層13之間設(shè)有芯片4,隔離塊2、散熱層3以及 銅箔層13之間形成密閉空間用以安裝芯片4。這種散熱型一種新型防塵PCB板結(jié)構(gòu)簡單、 緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的 整體電性能，并且提高了 一種新型防塵PCB板的散熱性能，延長了 一種新型防塵PCB板的使 用壽命，大大提高了一種新型防塵PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
[0018] 本實用新型中由于PCB在鍍金、沉金的過程中，由于金層是非常薄的，金層太薄， 在結(jié)晶過程中就不是非常致密，留有許多微孔，這些微孔就成為以后的腐蝕原點。導(dǎo)致其 底層腐蝕，從表面看，金就出現(xiàn)氧化變色，防氧化層主要是將防氧化劑、助焊劑有效結(jié)合成 防氧化工作液，防氧化工作液滲透到金屬離子表面的縫隙中，很薄，然后洗干凈PCB表面的 防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金屬離子空隙間形成一層均勻的保護膜， 能有效的隔絕自然界中的氧，從而有效的防止金屬氧化變色，優(yōu)點是防氧化時間持久，成本 低，色澤光亮，對導(dǎo)電性能，焊接性能，上錫性能都沒有影響。
[0019] 以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型 的要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型防塵PCB板，包括：板體、隔離塊、散熱層、靜電防塵網(wǎng)、固定包邊，其特征 在于：所述板體包括基材層、環(huán)氧玻璃纖維層和銅箔層，基材層與銅箔層之間設(shè)有環(huán)氧玻璃 纖維層，銅箔層上兩側(cè)設(shè)有隔離塊，隔離塊與散熱層固定連接，散熱層與銅箔層之間設(shè)有芯 片，基材層、環(huán)氧玻璃纖維層、銅箔層與隔離塊上均設(shè)有通孔，板體兩側(cè)設(shè)有固定包邊，固定 包邊兩側(cè)通過固定座安裝固定，所述基材層包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一 基板、第二基板、第三基板的一面設(shè)置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，所述第 一基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的一面壓合，所述第一基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置 第一阻焊層，第三基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設(shè)置 走線層的一面設(shè)置第二阻焊層；所述第一阻焊層、第二阻焊層上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所 述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化 層上均設(shè)置絲印層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防塵PCB板，其特征在于：所述散熱層兩側(cè)的板體 上設(shè)有靜電防塵網(wǎng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防塵PCB板，其特征在于：所述散熱層外側(cè)設(shè)有鋸 齒形散熱翅片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防塵PCB板，其特征在于：所述固定包邊與固定座 之間焊接在一起。
【文檔編號】H05K1/02GK203896583SQ201420279159
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】梁智果 申請人:江西鼎峰電子科技有限公司