一種pcb板線路的修補(bǔ)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB板線路的修補(bǔ)方法，用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板，依次包括：步驟1，對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選，得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板；步驟2，對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理；步驟3，定位不良板上的不良點(diǎn)位置，該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處，用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除；步驟4，使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域；步驟5，將上述不良板靜置5分鐘，然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理，然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。本發(fā)明提供一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。
【專利說明】一種PCB板線路的修補(bǔ)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]干膜顯影后的PCB板，底片刮傷造成顯影后線路上有干膜，曝光線細(xì)造成顯影后線路上有干膜，經(jīng)過二銅鍍銅鍍錫后，線路干膜鍍上錫，線路上無錫保護(hù)，蝕刻后會(huì)斷線；通常此類板鍍過錫后，要防止蝕刻后斷線，只有去膜后，在蝕刻前，在問題點(diǎn)處用線印油修補(bǔ)。由于膜被剝除后，錫已孤立，修補(bǔ)線印油后需涼干，放置時(shí)間過長(zhǎng)從而產(chǎn)生流錫問題，造成批量短路；若在去膜前線印油修補(bǔ)，線印油在去膜處理后會(huì)直接脫落，底片上有刮傷，造成線路上有干膜，只要鍍銅錫后無法有效處理，導(dǎo)致斷線缺口異常。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供一種PCB板線路的修補(bǔ)方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種PCB板線路的修補(bǔ)方法，用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板，依次包括步驟1，對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選，得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板；
步驟2，對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理；
步驟3，定位不良板上的不良點(diǎn)位置，該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處，用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除；
步驟4，使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域；
步驟5，將上述不良板靜置5分鐘，然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理，然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
[0005]所述步驟3中，被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同，且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
[0006]所述步驟4中，填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn)，且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
[0007]本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是:
本發(fā)明的PCB板線路的修補(bǔ)方法，利用油漆筆內(nèi)之油漆修補(bǔ)在銅箔上，去膜及蝕刻均無法去除之原理，鍍銅錫后線路上有干膜，在去膜前將干膜刮除，補(bǔ)上油漆保護(hù)，讓油漆代替錫之保護(hù)效果，從而解決了流錫問題，又防止了斷線，使用此種油漆修補(bǔ)，后續(xù)只要PCB板未去膜蝕刻，產(chǎn)生之底片刮傷線細(xì)問題均可修補(bǔ)，大大降低了報(bào)廢，修補(bǔ)方式更安全、更可靠。
[0008]利用油漆之附著力好，去膜之NaOH無法攻擊油漆，蝕刻藥水(氯化銨)也無法攻擊油漆，可有效代替錫對(duì)線路之保護(hù)。

【具體實(shí)施方式】
[0009]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種PCB板線路的修補(bǔ)方法，用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板，依次包括步驟1，對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選，得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板；
步驟2，對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理；
步驟3，定位不良板上的不良點(diǎn)位置，該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處，用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除；
步驟4，使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域；
步驟5，將上述不良板靜置5分鐘，然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理，然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
[0011]步驟3中，被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同，且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
[0012]步驟4中，填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn)，且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
[0013]本實(shí)施例的PCB板線路的修補(bǔ)方法，利用油漆筆內(nèi)之油漆修補(bǔ)在銅箔上，去膜及蝕刻均無法去除之原理，鍍銅錫后線路上有干膜，在去膜前將干膜刮除，補(bǔ)上油漆保護(hù)，讓油漆代替錫之保護(hù)效果，從而解決了流錫問題，又防止了斷線，使用此種油漆修補(bǔ)，后續(xù)只要PCB板未去膜蝕刻，產(chǎn)生之底片刮傷線細(xì)問題均可修補(bǔ)，大大降低了報(bào)廢，修補(bǔ)方式更安全、更可靠。
[0014]利用油漆之附著力好，去膜之NAOH無法攻擊油漆，蝕刻藥水(氯化銨)也無法攻擊油漆，可有效代替錫對(duì)線路之保護(hù)。
[0015]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板線路的修補(bǔ)方法，用于修補(bǔ)底片刮傷及線細(xì)等不良PCB板，其特征在于，依次包括 步驟1，對(duì)產(chǎn)線上的PCB板作篩選，得到底片刮傷或線細(xì)生產(chǎn)之不良板； 步驟2，對(duì)上述不良板做二銅鍍銅鍍錫處理； 步驟3，定位不良板上的不良點(diǎn)位置，該不良點(diǎn)即底片刮傷處或線細(xì)處，用修刀在不良點(diǎn)處將該處表層的干膜刮除； 步驟4，使用修刀沾取油漆筆內(nèi)油漆對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，且僅對(duì)不良點(diǎn)處進(jìn)行修補(bǔ)，避免油漆落到非不良點(diǎn)區(qū)域； 步驟5，將上述不良板靜置5分鐘，然后依次作去膜、蝕刻、剝錫的工藝處理，然后使用洗網(wǎng)水擦除油漆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板線路的修補(bǔ)方法，其特征在于，所述步驟3中，被刮除的干膜的形狀與不良點(diǎn)的形狀相同，且該被刮除的干膜的尺寸大小與不良點(diǎn)的尺寸大小相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板線路的修補(bǔ)方法，其特征在于，所述步驟4中，填補(bǔ)在不良點(diǎn)上的油漆完整覆蓋該不良點(diǎn)，且完全填補(bǔ)步驟3中被刮除的干膜區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK104519672SQ201410791239
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月19日
【發(fā)明者】劉庚新, 熊厚友 申請(qǐng)人:勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司