電路基板、電路基板的制造方法和電子組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路基板、制造電路基板的方法和電子組件。一種電路基板，包括：裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且在所述裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片；圖案，設(shè)置在所述裝配區(qū)中，并且包括形成暴露表面的一部分的各個頂面；以及焊料凸塊，設(shè)置在各個圖案上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
【專利說明】電路基板、電路基板的制造方法和電子組件
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年I月9日提交的日本在先專利申請JP2013-001853的權(quán)益，將其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及電路基板，這種電路基板的制造方法和電子組件，且更具體地，涉及適用于裝配倒裝芯片的電路基板，這種電路基板的制造方法和電子組件。
【背景技術(shù)】
[0004]倒裝芯片裝配曾被用作在電路基板上裝配諸如LSI的芯片的一種方法。此外，作為倒裝芯片方法的其中一種，曾使用在電路基板側(cè)上形成焊料凸塊以與芯片側(cè)的端子連接的方法(例如，參見日本專利N0.3420076和N0.3362079)。與在芯片端子的前緣上形成焊料凸塊的情形相比較，即使電路基板的高度發(fā)生變化的情況下，在電路基板上形成焊料凸塊可使芯片以低負(fù)荷裝配在電路基板上。
[0005]此外，已詳細(xì)描述在日本專利N0.3420076和N0.3362079中提到的技術(shù)，以增加要在電路基板上形成的焊料凸塊的位置和形狀的精確度。更具體地說，日本專利N0.3420076曾提出在布線圖案上形成寬度大于任何其他部分的連接焊墊并且在這種連接焊墊上形成焊料凸塊的方法。另一方面，日本專利N0.3362079曾提出在電路基板圖案上形成粘性膜，并且以向這種薄膜附上焊料粉并且對其加熱的方式形成焊料凸塊方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在日本專利N0.3420076和N0.3362079提到的技術(shù)中，然而，因為焊料凸塊是根據(jù)連接焊墊或者圖案的形狀形成的，這種形狀的任何差異將引起焊料凸塊的形狀的變化，導(dǎo)致不均勻高度的存在。因此，使得在裝配倒裝芯片中難以連接一些芯片端子和焊料凸塊，這將劣化要在倒裝芯片裝配方法中制造的電子組件的質(zhì)量。
[0007]希望提供提高要在倒裝芯片裝配方法中制造的電子組件的質(zhì)量的技術(shù)。
[0008]一種根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電路基板，包括:裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且在所述裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片；圖案，設(shè)置在裝配區(qū)，并且包括形成暴露表面的一部分的各個頂面；以及焊料凸塊，設(shè)置在各個圖案上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
[0009]有利地，電路基板可通過以下步驟制造:使裝配區(qū)的表面平坦化；使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)域；與圖案上的連接芯片的各個端子的各個位置對準(zhǔn)在抗蝕劑上形成開口，開口具有彼此相同的形狀；將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊；以及去除抗蝕劑。
[0010]有利地，電路基板可進(jìn)一步包括阻焊劑，該阻焊劑設(shè)置在電路基板的裝配面的周邊部以圍繞裝配區(qū)域的外圍。
[0011]一種根據(jù)本發(fā)明的實施方式的制造電路基板的方法包括:使裝配預(yù)定芯片的裝配區(qū)的表面平坦化，以在裝配區(qū)域中暴露各個圖案的頂面；使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)；在抗蝕劑的覆蓋各個圖案的各個部分上形成開口，開口具有彼此相同的形狀；將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊；以及去除抗蝕劑。
[0012]有利地，焊料粒子的表面可涂覆有助焊劑，并且可在氮氣氛下熔解焊料粒子。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電子組件設(shè)置有芯片和電路基板，其中芯片設(shè)置有端子，并且電路基板裝配有芯片。電路基板包括:裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且其中裝配有預(yù)定芯片；圖案，設(shè)置在裝配區(qū)，并且包括形成暴露表面的一部分的各個頂面；以及焊料凸塊，設(shè)置在各個圖案的與芯片的各個端子對應(yīng)的位置上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
[0014]有利地，電路基板可通過以下步驟制造:使裝配區(qū)域的表面平坦化；使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)域；與圖案上的各個位置對準(zhǔn)在抗蝕劑上形成開口，開口具有彼此相同的形狀；將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊；以及去除抗蝕劑。
[0015]在根據(jù)本發(fā)明上述實施方式的電路基板中，芯片的相應(yīng)端子與電路基板的焊料凸塊連接。
[0016]在根據(jù)本發(fā)明上述實施方式的制造電路基板的方法中，使裝配預(yù)定芯片的裝配區(qū)的表面平坦化以暴露裝配區(qū)中的各個圖案的頂面。用抗蝕劑覆蓋裝配區(qū)。在抗蝕劑的覆蓋各個圖案的各個部分上形成開口，其中開口具有彼此相同的形狀。將焊料粒子填充到開口中，其中每個焊料粒子的直徑均小于每個開口的直徑。將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊。去除抗蝕劑。
[0017]在根據(jù)本發(fā)明上述實施方式的電子組件中，芯片的各個端子與電路基板的焊料凸塊連接。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的上述實施方式的電路基板或者電子組件，可以提高以倒裝芯片裝配方法制造的電子組件的質(zhì)量。
[0019]根據(jù)本發(fā)明上述實施方式的電路基板的制造方法制造電路基板。此外，使用制造的電路基板可提聞以倒裝芯片裝配方法制造的電子組件的質(zhì)量。
[0020]應(yīng)理解，上述的概要說明及以下的詳細(xì)說明都是示例性的，并且其旨在提供對所要求保護(hù)的技術(shù)的進(jìn)一步說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]包括附圖以提供本公開的進(jìn)一步的理解，并合并于本說明書中而且構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了實施方式，并且與說明共同用于解釋本發(fā)明的原理。
[0022]圖1是示意性地示出芯片的背面的圖。
[0023]圖2是從側(cè)面觀看的區(qū)端子或者外圍端子的側(cè)視圖。
[0024]圖3是示出電路基板的構(gòu)造實例的示意圖。
[0025]圖4是示出在電路基板上的焊盤(land)附近的區(qū)域的放大圖。
[0026]圖5是示出在電路基板上的焊墊(pad)附近的區(qū)域的放大圖。
[0027]圖6是不出芯片和電路基板之間的連接位直的不意圖。[0028]圖7是示出電子組件的構(gòu)造實例的示意圖。
[0029]圖8的(I)、(2)和(3)均示出電路基板的制造步驟。
[0030]圖8的(4)、(5)和(6)均示出電路基板的制造步驟。
[0031]圖9是示意性地示出已完成預(yù)處理步驟的電路基板的俯視圖。
[0032]圖10是示意性地示出已完成曝光和顯影步驟的電路基板的俯視圖。
[0033]圖11是示出焊料粒子的橫截表面的示意圖。
【具體實施方式】
[0034]在下文中，將描述本發(fā)明的一些實施方式(在下文中可能稱作實施方式)。應(yīng)當(dāng)注意，將按照下列順序進(jìn)行描述。
[0035]1.本發(fā)明采用的電子組件的實施方式
[0036]2.電路基板的制造方法
[0037]3.變型實例
[0038](1.本發(fā)明采用的電子組件的實施方式)
[0039]首先，參考圖1至圖7，提供對本發(fā)明采用的電子組件的實施方式的描述。
[0040][1-1.芯片100的構(gòu)造實例]
[0041]圖1是示意性地示出根據(jù)一個實施方式采用本發(fā)明構(gòu)造的電子組件的芯片100的背面的圖。應(yīng)注意，為了簡化附圖，部分地省去了區(qū)端子Illa和外圍端子111b。
[0042]芯片100的背面主要分成兩個區(qū)，中央正方形區(qū)域部100A和圍繞區(qū)域部100A的外圍的外圍部100B。
[0043]區(qū)域部100A設(shè)置有區(qū)端子111a，該區(qū)端子Illa以規(guī)則間距間隔按柵格狀圖案排列。各區(qū)端子Illa之間的節(jié)距可以為例如大約130 μ m。
[0044]外圍部100B沿著芯片100的每個邊設(shè)置有以規(guī)則間距間隔布局為一行的外圍端子111b。各外圍端子Illb之間的節(jié)距可以為例如大約100 μ m。
[0045]圖2是從側(cè)面觀看的區(qū)域端子Illa或者外圍端子Illb的側(cè)視圖。區(qū)域端子Illa和外圍端子Illb可配置為具有彼此相同形狀和相同材料的圓柱形的金屬凸塊。區(qū)端子Illa和外圍端子Illb均可具有例如大約30 μ m的直徑φ和大約15 μ m的高度h。
[0046]應(yīng)注意，在沒必要單獨區(qū)分區(qū)域端子和外圍端子的情況下，以下各區(qū)域端子Illa和外圍端子Illb均簡稱為端子111。
[0047][1-2.電路基板200的構(gòu)造實例]
[0048]圖3示出根據(jù)一個實施方式使用本發(fā)明配置出的電子組件的電路基板200的構(gòu)造實例圖，在電路基板200上裝配有芯片100。圖3中的上側(cè)圖是從頂側(cè)觀看電路基板200的示意圖，而下側(cè)圖是電路基板200的橫截面示意圖。應(yīng)注意，為了簡化附圖，在附圖中將部分地省去焊盤212、焊墊213、焊料凸塊214a和焊料凸塊214b的標(biāo)號。
[0049]電路基板200上裝配芯片100的裝配面主要分成中央正方形區(qū)域部200A、圍繞區(qū)域部200A外圍的外圍部200B和最外面的周邊部200C。應(yīng)注意，區(qū)域部200A為與芯片100的區(qū)域部100A對應(yīng)的區(qū)并且與區(qū)域部100A具有相同的面積。外圍部200B為與芯片100的外圍部100B對應(yīng)的區(qū)并且面積比外圍部100B的更寬。此外，芯片100被裝配在利用在附圖中的裝配面上用兩條點劃線表示的裝配區(qū)200D上。因此，裝配區(qū)200D基本上與芯片100的大小相等。
[0050]在區(qū)域部200A，多個圓形焊盤212形成在基層基板211上。焊盤212被布置為以與芯片100的各個的區(qū)域端子Illa對準(zhǔn)的柵格狀圖案排列。各焊盤212之間的節(jié)距可以為例如大約130 μ m。
[0051]焊料凸塊214a形成在各焊盤212表面的中心。焊料凸塊214a具有彼此基本上相同的形狀。焊料凸塊214a被布置成在用于連接芯片100的各個區(qū)域端子Illa的位置上以柵格狀圖案排列。
[0052]在外圍部200B中，在基層基板211上形成有多個矩形焊墊213。焊墊213沿著外圍部200B的每側(cè)以規(guī)則間距間隔并行排列，且與芯片100的各個外圍端子Illb對準(zhǔn)。
[0053]焊料凸塊214b形成在各焊墊213表面上彼此相同的位置。焊料凸塊214b具有彼此基本上相同的形狀。焊料凸塊214b被排列在用于連接芯片100的各個外圍端子Illb的位置。
[0054]絕緣膜215形成在電路基板200的裝配面上的除了焊盤212和焊墊213以外的區(qū)域。此外，進(jìn)行平坦處理以使焊盤212、焊墊213、絕緣膜215的表面變得平坦。
[0055]在裝配面的周邊部，阻焊劑216形成為在裝配區(qū)200D的稍微外側(cè)圍繞裝配區(qū)200D的外圍。各焊墊213的外周邊的端部都覆蓋有阻焊劑216。
[0056]圖4是示出在焊盤212附近的區(qū)域的放大圖。更具體地說，圖4中的上側(cè)圖是從頂側(cè)觀看焊盤212的示意圖，而下側(cè)圖是焊盤212附近的區(qū)域的橫截面示意圖。
[0057]焊盤212的直徑Φ13可以為例如大約IbOy m。此外，焊料凸塊214a可基本上為半球形狀，并且可具有例如大約30 μ m的直徑(PC
[0058]在各焊盤212的底部設(shè)置有通孔217。每個焊盤212都通過導(dǎo)通孔217與形成在基層基板211的背面的布線圖案218連接。
[0059]圖5是圖示在焊墊213附近的區(qū)域的放大圖。更具體地說，圖5中的上側(cè)圖是從頂側(cè)觀看的焊墊213的示意圖，而下側(cè)圖是在焊墊213附近的區(qū)域的橫截面示意圖。
[0060]在焊墊213的長邊上沒有被阻焊劑216覆蓋的部分的長度L可以為例如大約130 μ m。焊墊213的窄邊的寬度W可以為例如大約35 μ m。此外，焊料凸塊214b具有與焊盤212的焊料凸塊214a相同的形狀，并且可具有例如大約30 μ m的直徑(pd。
[0061]應(yīng)注意，在沒必要單獨區(qū)分焊料凸塊214a和焊料凸塊214b的情況下，每個焊料凸塊214a和焊料凸塊214b以下均僅簡稱為焊料凸塊214。
[0062][1-3.電子組件300的構(gòu)造實例]
[0063]在一個實施方式中采用本發(fā)明的電子組件300是通過在電路基板200上裝配芯片100制造的。
[0064]更具體地說，如圖6所示，芯片100的每個端子111與電路基板200的每個焊料凸塊214對準(zhǔn)地裝配在電路基板200上。如圖7所示，這導(dǎo)致芯片100的每個端子111與電路基板200的每個焊料凸塊214都連接。
[0065]在這個時候，例如在裝配芯片100之前，可在電路基板200的裝配區(qū)200D上涂覆底層填料311，此后可使用倒裝芯片接合器使芯片100裝配在電路基板200上。因此，芯片100和電路基板200之間的間隙被填充并且利用底層填料311密封。底層填料311可由例如具有助焊劑功能的活性環(huán)氧樹脂制成。[0066](2.電路基板200的制造方法)
[0067]下面，參考圖8至圖12，提供對根據(jù)一個實施方式的電路基板200的制造方法的描述。
[0068]圖8示出電路基板200的示例性制造步驟。應(yīng)注意，在圖8的附圖中，為了簡化附圖，與圖3相比較更示意性地圖解電路基板200。此外，將省略在焊墊213上形成焊料凸塊214b的步驟的說明，雖然可使用與利用下文描述的在焊盤212上形成焊料凸塊214的相同步驟有效地形成。
[0069]( I)預(yù)處理步驟
[0070]首先，進(jìn)行平坦處理以使焊盤212、焊墊213和基層基板211的絕緣膜215的表面變得平坦。這種處理使焊盤212、焊墊213和絕緣膜215的高度一致以使裝配區(qū)200D的表面平坦。
[0071]接下來，在裝配面的周邊部形成阻焊劑216，以便在裝配區(qū)200D的稍微外側(cè)圍繞裝配區(qū)200D的外圍。
[0072]圖9是不意性地不出已完成預(yù)處理步驟的電路基板200的俯視圖。應(yīng)注意，為了簡化附圖，在附圖中將部分地省去焊盤212和焊墊213的標(biāo)號。
[0073](2)抗蝕劑步驟
[0074]隨后，在電路基板200的裝配面的整個表面上涂覆或者層壓抗蝕劑401。因此，抗蝕劑401覆蓋裝配區(qū)域200D的表面。應(yīng)注意，抗蝕劑401可由感光樹脂配置而成，且厚度可以為例如大約30 μ m。
[0075](3)曝光和顯影步驟
[0076]此后，進(jìn)行曝光和顯影步驟以在抗蝕劑401上形成開口 401A和開口 401B(圖10)。
[0077]圖10是示意性地示出已完成曝光和顯影步驟的電路基板200的俯視圖。應(yīng)注意，為了簡化附圖，在附圖中將部分地省去開口 401A和開口 401B的標(biāo)號。
[0078]開口 401A和開口 40IB是具有彼此相同形狀的圓形開口，并且每個可具有例如大約30 μ m的直徑。該直徑與每個焊料凸塊214a和焊料凸塊214b的直徑相等。
[0079]與芯片100的各個區(qū)域端子Illa連接的焊盤212上的連接位置對準(zhǔn)形成開口401A。這樣曝光與各區(qū)域端子Illa連接的各焊盤212的部分，換言之，形成焊料凸塊214的部分。
[0080]與芯片100的各個外圍端子Illb連接的焊墊213上的連接位置對準(zhǔn)形成開口401B。這樣曝光與各外圍端子Illb連接的各焊墊213的部分，換言之，形成焊料凸塊214b的部分。
[0081](4)焊料粒子填充步驟
[0082]接下來，在抗蝕劑401的每個開口 401A和開口 401B中填充基本上相同量的粉狀焊料粒子。
[0083]圖11示意性地示出焊料粒子421的橫截表面。焊料粒子421具有基本上球形的焊料(Sn3Aga5Cu) 431的表面涂有助焊劑(例如，樹脂)的構(gòu)造。焊料粒子421的直徑比各開口 401A和開口 401B的直徑都小。例如，焊料431直徑可以是大約10 μ m，并且涂層432的厚度可以是大約2 μ m。此外，在室溫下，焊料431是固態(tài)單體，而焊料粒子421在室溫下無粘性。[0084](5)回流焊步驟
[0085]隨后，在氮氣氛下進(jìn)行回流焊。其使整個電路基板200加熱以在開口 401A和開口401B的內(nèi)部熔化焊料粒子421，并且分別在開口 401A和開口 401B中形成具有彼此基本上的相同形狀的焊料凸塊214a和焊料凸塊214b。
[0086](6)抗蝕劑去除和清除步驟
[0087]此后，完全去除抗蝕劑401。例如，胺基剝落溶液可用于去除抗蝕劑401。該抗蝕劑去除步驟使整個裝配區(qū)200D暴露。此外，將由焊料粒子421產(chǎn)生的助焊劑殘渣等清除掉。
[0088]通過這些步驟，可以制造如圖3所示的上述的電路基板200，并且在電路基板200的圖案上形成彼此基本上相同形狀的焊料凸塊214，圖案具有彼此不同的形狀(諸如焊盤212和焊墊213，其中焊盤212與焊墊213的形狀不同)。此外，將電路基板200的裝配區(qū)200D的表面平坦化，使其能夠使每個焊料凸塊214的高度一致。
[0089]另外，與現(xiàn)在使用的利用激光機(jī)械加工打開阻焊劑來印刷膏狀焊料的方法或者任何其他方法相比較，可以提高形成焊料凸塊214的定位精度，并且可以精確地使每個焊料凸塊214的位置與芯片100上的端子111的每一個的連接位置對準(zhǔn)。此外，也可以抑制現(xiàn)有方法中可能發(fā)生的故障諸如焊料凸塊的脫落和相鄰的焊料凸塊的短路的出現(xiàn)。
[0090]因此，在電路基板200上執(zhí)行芯片100的倒裝芯片裝配時，可以確保芯片100的各個端子111和電路基板200的焊料凸塊214的連接。此外，在電路基板200上裝配芯片100可以減少負(fù)載，以及即使導(dǎo)通孔217形成在觸點焊盤212之下，也能防止損害基層基板211等。因此，這使得可抑制在電子組件300中出現(xiàn)故障，從而可提高質(zhì)量。
[0091](3.變型實例)
[0092]在下文中，將描述本發(fā)明的上述實施方式的變型實例。
[0093][3-1.制造步驟的變型實例]
[0094]例如，在電路基板200的制造中，可在充滿氫、甲酸等的還原氣氛中進(jìn)行回流焊步驟。這樣消除使用助焊劑涂覆焊料粒子的表面的必要性。
[0095][3-2.形成焊料凸塊的圖案的變型實例]
[0096]此外，電路基板200的圖案(焊盤212和焊墊213)的上述形狀僅用作實例，而非限制于此。圖案形狀的類型也不局限于上述的兩個類型，并且本發(fā)明可在一個類型、或者三個以上類型的情況下同樣應(yīng)用。另外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可以以高準(zhǔn)確度在預(yù)定位置上形成具有彼此基本上相同形狀的焊料凸塊，無需根據(jù)暴露在電路基板上的圖案。
[0097][3-3.端子111、焊料凸塊214等的形狀和尺寸的變型實例]
[0098]此外，芯片100的端子111、焊料凸塊214、抗蝕劑401的開口 401A和401B、焊料粒子421等的上述形狀和尺寸僅用作實例，并且可酌情修改。例如，以上描述舉例說明芯片100的每個端子111的直徑等于焊料凸塊214的直徑，盡管每個端子111的直徑可大于或者小于焊料凸塊214的直徑。
[0099]此外，本發(fā)明包括本文描述的各種實施方式的一些或者全部的任何一種可能的組合方式并且合并于此。
[0100]從本公開的上述的實例實施方式可獲得至少以下構(gòu)造。
[0101](I) 一種電路基板，包括:
[0102]裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且在所述裝配區(qū)中要裝配預(yù)定芯片；[0103]圖案，設(shè)置在裝配區(qū)域，并且包括組成暴露表面的一部分的各個頂面；以及
[0104]焊料凸塊，設(shè)置在各個圖案上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
[0105](2)根據(jù)(I)所述的電路基板，其中，電路基板是通過以下步驟制造的:
[0106]使裝配區(qū)域的表面平坦化；
[0107]使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)域；
[0108]與圖案上的連接芯片的各個端子的各個位置對準(zhǔn)在抗蝕劑上形成開口，該開口具有彼此相同的形狀；
[0109]將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；
[0110]熔解焊料粒子以在開口中形成焊料凸塊；以及
[0111]去除抗蝕劑。
[0112]( 3 )根據(jù)(I )或者(2 )所述的電路基板，進(jìn)一步包括阻焊劑，阻焊劑設(shè)置在電路基板的裝配面的周邊部以圍繞裝配區(qū)的外圍。
[0113](4) 一種制造電路基板的方法，該方法包括:
[0114]使裝配區(qū)的表面平坦化，在裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片以暴露裝配區(qū)中的各個圖案的頂面；
[0115]使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)；
[0116]在抗蝕劑的覆蓋各個圖案的各個部分上形成開口，開口具有彼此相同的形狀；
[0117]將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；
[0118]將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊；以及
[0119]去除抗蝕劑。
[0120](5)根據(jù)(4)所述的電路基板的制造方法，其中，焊料粒子的表面涂有助焊劑，并且焊料粒子的熔解是在氮氣氛下進(jìn)行的。
[0121](6)電子組件，設(shè)置有芯片和電路基板，芯片設(shè)置有端子，并且電路基板裝配有芯片，電路基板包括:
[0122]裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且其中裝配有預(yù)定芯片；
[0123]圖案，設(shè)置在裝配區(qū)域，并且包括形成暴露表面的一部分的各個頂面；以及
[0124]焊料凸塊，設(shè)置在各個圖案的與芯片的各個端子對應(yīng)的位置上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
[0125](7)根據(jù)(6)所述的電子組件，其中電路基板通過以下步驟制造:
[0126]使裝配區(qū)的表面平坦化；
[0127]使用抗蝕劑來覆蓋裝配區(qū)；
[0128]與圖案上的各個位置對準(zhǔn)在抗蝕劑上形成開口，開口具有彼此相同的形狀；
[0129]將焊料粒子填充到開口中，焊料粒子均具有比每個開口的直徑小的直徑；
[0130]將焊料粒子熔解以在開口中形成焊料凸塊；以及
[0131]去除抗蝕劑。
[0132]本領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)所附權(quán)利要求或者其等同物的范圍內(nèi)的設(shè)計需求和其他因素可以出現(xiàn)各種變形、組合、子組合和改造。
【權(quán)利要求】
1.一種電路基板,包括: 裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且在所述裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片； 圖案，設(shè)置在所述裝配區(qū)，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各個頂面；以及 焊料凸塊，設(shè)置在各個所述圖案上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其中，所述電路基板是通過以下步驟制造的: 使所述裝配區(qū)的表面平坦化； 使用抗蝕劑來覆蓋所述裝配區(qū)； 與所述圖案上的連接所述芯片的各個端子的各個位置對準(zhǔn)在所述抗蝕劑上形成開口，所述開口具有彼此相同的形狀； 將焊料粒子填充到所述開口中，所述焊料粒子均具有比每個所述開口的直徑小的直徑; 將所述焊料粒子熔解以在所述開口中形成所述焊料凸塊；以及 去除所述抗蝕劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，進(jìn)一步包括阻焊劑，所述阻焊劑設(shè)置在所述電路基板的裝配面的圍繞所 述裝配區(qū)的外圍的周邊部。
4.一種電路基板的制造方法，所述方法包括: 使裝配區(qū)的表面平坦化，在所述裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片以暴露所述裝配區(qū)中的各個圖案的頂面； 使用抗蝕劑來覆蓋所述裝配區(qū)； 在所述抗蝕劑的覆蓋各個所述圖案的各個部分上形成開口，所述開口具有彼此相同的形狀； 將焊料粒子填充到所述開口中，所述焊料粒子均具有比每個所述開口的直徑小的直徑; 將所述焊料粒子熔解以在所述開口中形成所述焊料凸塊；以及 去除所述抗蝕劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板的制造方法，其中，所述焊料粒子的表面涂覆有助焊劑，并且所述焊料粒子的所述熔解是在氮氣氛下進(jìn)行的。
6.一種電子組件，設(shè)置有芯片和電路基板，所述芯片設(shè)置有端子，并且所述電路基板裝配有所述芯片，所述電路基板包括: 裝配區(qū)，具有平坦化的暴露表面，并且在所述裝配區(qū)中裝配有預(yù)定芯片； 圖案，設(shè)置在所述裝配區(qū)，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各個頂面；以及焊料凸塊，設(shè)置在各個所述圖案的與所述芯片的各個所述端子對應(yīng)的位置上，并且具有彼此基本上相同的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組件，其中，所述電路基板是通過以下步驟制造的: 使所述裝配區(qū)的表面平坦化； 使用抗蝕劑來覆蓋所述裝配區(qū)； 與所述圖案上的各個所述位置對準(zhǔn)在所述抗蝕劑上形成開口，所述開口具有彼此相同的形狀； 將焊料粒子填充到所述開口中，所述焊料粒子均具有比每個所述開口的直徑小的直徑; 將所述焊料粒子熔解以在所述開口中形成所述焊料凸塊；以及 去除所述抗蝕劑。
8.—種電路基板的制造方法，所述方法包括: 使裝配區(qū)域的表面平坦化，在所述裝配區(qū)中裝配預(yù)定芯片以暴露所述裝配區(qū)中的各個圖案的頂面； 使用抗蝕劑來覆蓋所述裝配區(qū)； 與所述圖案上的各個位置對準(zhǔn)在所述抗蝕劑上形成開口，所述開口具有彼此相同的形狀； 將焊料粒子填充到所述開口中，所述焊料粒子均具有比每個所述開口的直徑小的直徑; 將所述焊料粒子熔解以在所述開口中形成焊料凸塊；以及 去除所述 抗蝕劑。
【文檔編號】H05K1/02GK103917040SQ201410001411
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月9日
【發(fā)明者】淺見博 申請人:索尼公司