一種嵌入式車載機箱的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種嵌入式車載機箱，包括機箱本體，設置在機箱本體內(nèi)上側的機芯，設置在機箱本體內(nèi)的主PCBA和核心PCBA，及與所述主PCBA連接的功放IC，連接設置在所述核心PCBA上的核心IC，在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置。本實用新型解決了嵌入式車載機箱核心IC及功放IC的散熱問題，降低IC溫度，提高車載設備可靠性，降低產(chǎn)品的開發(fā)成本。
【專利說明】一種嵌入式車載機箱
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及車載電子產(chǎn)品領域，尤其涉及的是一種嵌入式車載機箱。
【背景技術】
[0002]車載DVD導航等通常通過車載機箱安裝在汽車的中控臺上?，F(xiàn)有技術的車載機箱如圖1和圖2所示:其中標號4表示是機箱,I所指示的是核心PCB、2所指示的是核心IC,3所指示的是散熱片，5所指示的是機箱上蓋，6所指示的是隔熱片，7所指示的是機箱固定鏍釘，8所指示的是機箱固定前板，9所指示的是機箱底板，10所指示的是:主板11所指示的是:固定鏍釘。12所指示的是功放散熱片，13所指示的是功放1C，14所指示的是功放IC固定架。
[0003]由圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術中的車載機箱其核心IC和散熱器安裝于機箱內(nèi)部，散熱器3沒有跟空間接觸，散熱面不能大面的張開；功放IC安裝于機箱后部。機箱內(nèi)部是箱體結構，機箱內(nèi)的散熱器因受機箱內(nèi)部空間限制使散熱器的散熱面得不到擴張，使機箱內(nèi)的熱氣在機箱內(nèi)部無法散到空中，這樣核心IC2的溫度不能大量的降低，整機就可靠性就不高，從而出使主機容易出現(xiàn)死機黑屏現(xiàn)象。而且功放傳統(tǒng)車載設備IC散熱器12也為新開鑄件，產(chǎn)品的研發(fā)成本會高。
[0004]因此，現(xiàn)有技術尚有待改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種嵌入式車載機箱，旨在解決嵌入式車載機箱核心IC及功放IC的散熱問題，降低IC溫度，提高車載設備可靠性，降低產(chǎn)品的開發(fā)成本。
[0006]本實用新型的技術方案如下:
[0007]—種嵌入式車載機箱，包括機箱本體，設置在機箱本體內(nèi)上側的機芯，設置在機箱本體內(nèi)的主PCBA和核心PCBA，及與所述主PCBA連接的功放1C，連接設置在所述核心PCBA上的核心1C，其中，在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置。
[0008]所述的嵌入式車載機箱，其中:設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁。
[0009]所述的嵌入式車載機箱，其中:所述機箱本體為一抽屜式的機箱本體，包括設置在機箱本體前面的顯示裝置，設置在機箱本體下部的下殼，設置在機箱本體后部的后板，設置在機箱本體上部的上蓋，以及設置在所述機箱本體側面的側板。
[0010]所述的嵌入式車載機箱，其中:所述核心PCBA通過固定架固定安裝在所述下殼上，所述核心IC固定安裝在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述下殼接觸設置。
[0011]所述的嵌入式車載機箱，其中:在所述核心PCBA上設置有用于固定所述主PCBA的固定銅柱，所述主PCBA通過所述固定銅柱固定安裝在所述核心PCBA上。
[0012]所述的嵌入式車載機箱，其中:所述下殼為一 L型的鋁合金下殼。
[0013]所述的嵌入式車載機箱，其中:所述功放IC通過一功放IC支架設置在所述主PCBA 一端上，并且設置在所述主PCBA —端上的功放IC的散熱面通過第二導熱硅膠層連接在所述L型的鋁合金下殼的L型側壁上，所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述L型鋁合金下殼的L型底壁接觸設置。
[0014]所述的嵌入式車載機箱，其中:所述第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層為經(jīng)過熱輻射處理的導熱硅膠層。
[0015]所述的嵌入式車載機箱，其中，所述顯示裝置包括依次設置的前板固定支架，設置在所述前板固定支架上的顯示面殼，和在所述顯示面殼上依次設置的屏板，LCD屏和觸摸屏。
[0016]本實用新型所提供的一種嵌入式車載機箱，由于采用了在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置，并設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁,這樣機箱本體內(nèi)的熱氣可以通過與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的鋁合金側壁散熱，提高了散熱效率，并且其散熱片可以壓鑄成形做成機箱外殼，可按散熱原則做鰭片，方便散熱，降低IC溫度，提高車載設備可靠性，降低產(chǎn)品的開發(fā)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術的種車載機箱側面剖視結構示意圖。
[0018]圖2是現(xiàn)有技術的種車載機箱正面剖視結構示意圖。
[0019]圖3是本實用新型的嵌入式車載機箱側面剖視結構示意圖。
[0020]圖4是圖3中局部放大結構示意圖。
[0021]圖5是本實用新型的嵌入式車載機箱正面剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下將結合附圖，對本實用新型的【具體實施方式】和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的【具體實施方式】。
[0023]如圖3所示，圖3是本實用新型的嵌入式車載機箱側面剖視結構示意圖，如圖3所示，本實施例所述的嵌入式車載機箱，包括機箱本體100,設置在機箱本體100內(nèi)的主PCBA 103和核心PCBA102，及與所述主PCBA103連接的功放IC 108，連接設置在所述核心PCBA102上的核心IC104，本實施例中，機箱本體內(nèi)設置有兩塊PCBA，分別為主PCBA 103和核心PCBA102，并在主PCBA 103上設置有功放IC和在核心PCBA102上設置有核心1C。
[0024]本實施例中，較佳地設置將所述功放IC108和核心IC104的散熱面分別與所述機箱本體100的側壁接觸設置，并設置所述機箱本體100分別與所述功放IC108和核心IC104的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁，這樣，當所述功放IC108和核心IC104所產(chǎn)生的熱量可以及時傳遞給機箱本體100的側壁，通過設置為鋁合金的側壁將機箱內(nèi)產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去?？梢杂行У亟鉀Q嵌入式車載機箱核心IC及功放IC的散熱問題，降低IC溫度，提高車載設備可靠性。[0025]進一步地，如圖3所示，機箱本體100內(nèi)上側設置有機芯300，并在所述機芯300下部設置有隔熱片130。通過所述隔熱片130可以有效隔阻機箱內(nèi)產(chǎn)生的熱量傳到機芯，保證機芯不容易死機。
[0026]所述的嵌入式車載機箱，如圖3和圖5所示，所述機箱本體100為一抽屜式的機箱本體100，包括設置在機箱本體100前面的顯示裝置210，設置在機箱本體100下部的下殼240，設置在機箱本體100后部的后板230，設置在機箱本體100上部的上蓋220，以及設置在所述機箱本體100側面的側板120。所述顯示裝置210、下殼240、后板230、上蓋220和側板120依次組合形成封閉的機箱本體100。
[0027]較佳地實施例中，如圖3和圖4所示:所述核心PCBA102通過固定架241固定安裝在所述下殼240上，所述核心IC104固定安裝在所述核心PCBA 102的下方，并且所述核心IC104的散熱面通過第一導熱硅膠層105與所述下殼240接觸設置。其中，所述第一導熱硅膠層可以采用高導熱數(shù)低熱阻值的導熱硅膠。第一導熱硅膠層105粘附于所述磁核心IC104上，通過娃膠本身的彈性性能,使所述第一導熱娃膠層105與所述下殼240散熱面過盈配合(第一導熱娃膠層5與下殼240散熱面預壓厚度的20%),核心IC4所產(chǎn)生的熱傳導致所述機箱的鋁合金側壁上，將產(chǎn)生的熱量快速散到空中，降低IC溫度，提高車載設備可靠性。
[0028]所述的嵌入式車載機箱較佳地，如圖3所示，在所述核心PCBA102上設置有用于固定所述主PCBA103的固定銅柱106，當所述所述主PCBA103安放在所述固定銅柱106上時，再通過螺釘107固定，所述主PCBA103通過所述固定銅柱106固定安裝在所述核心PCBA102
上，連接牢固。
[0029]較佳地實施例中，如圖3所示，所述的嵌入式車載機箱，采用所述下殼240為一 L型的鋁合金下殼，這樣，將所述核心IC104的散熱面通過第一導熱硅膠層105連接設置在所述L型的鋁合金下殼的底壁上，即所述核心IC104的散熱面通過第一導熱硅膠層105與所述L型鋁合金下殼的L型底壁接觸設置。
[0030]進一步地，如圖3所示，所述功放IC108通過一功放IC支架110設置在所述主PCBA103 一端上(如尾端)，并且設置在所述主PCBA103 —端上的功放IC108的散熱面通過第二導熱硅膠層109連接在所述L型的鋁合金下殼的L型側壁上，通過與功放IC接觸設置的L型鋁合金下殼的L型側壁，可以為功放IC及時散熱。功放I C 8所產(chǎn)生的熱量經(jīng)第二導熱硅膠層109導致L型的鋁合金下殼的L型側壁的外表面。這樣大大降低了功放IC的溫度，大大提高產(chǎn)品的可靠性。因導熱硅膠有彈性的特性，可很好的保證IC在運輸及振動過程中不損壞及短路。
[0031]其中，可以在L型鋁合金下殼的表面壓鑄成形，可按散熱原則做鰭片，做產(chǎn)品外表面有質感的造型等，還可做熱輻射處理，在不改部品結構造型的前提下可大大提高散熱器本身的散熱功能。
[0032]較佳地:所述第一導熱硅膠層105和第二導熱硅膠層109為經(jīng)過熱輻射處理的導熱娃膠層。
[0033]進一步地，如圖3所示，所述顯示裝置210包括依次設置的前板固定支架119，設置在所述前板固定支架119上的顯示面殼118，和在所述顯示面殼118上依次設置的屏板116，LCD屏115和觸摸屏114。[0034]綜上所述，本實用新型所提供的一種嵌入式車載機箱，由于采用了在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置，并設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁，這樣機箱本體內(nèi)的熱氣可以通過與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的鋁合金側壁散熱，提高了散熱效率，并且其散熱片可以壓鑄成形做成機箱外殼，可按散熱原則做鰭片，方便散熱，降低IC溫度，提高車載設備可靠性，降低產(chǎn)品的開發(fā)成本。
[0035]應當理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術方案，都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種嵌入式車載機箱，包括機箱本體，設置在機箱本體內(nèi)上側的機芯，設置在機箱本體內(nèi)的主PCBA和核心PCBA，及與所述主PCBA連接的功放1C，連接設置在所述核心PCBA上的核心1C，其特征在于，在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁。
3.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:所述機箱本體為一抽屜式的機箱本體，包括設置在機箱本體前面的顯示裝置，設置在機箱本體下部的下殼，設置在機箱本體后部的后板，設置在機箱本體上部的上蓋，以及設置在所述機箱本體側面的側板。
4.根據(jù)權利要求3所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:所述核心PCBA通過固定架固定安裝在所述下殼上，所述核心IC固定安裝在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述下殼接觸設置。
5.根據(jù)權利要求4所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:在所述核心PCBA上設置有用于固定所述主PCBA的固定銅柱,所述主PCBA通過所述固定銅柱固定安裝在所述核心PCBA上。
6.根據(jù)權利要求5所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:所述下殼為一L型的鋁合金下殼。
7.根據(jù)權利要求6所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:所述功放IC通過一功放IC支架設置在所述主PCBA —端上，并且設置在所述主PCBA —端上的功放IC的散熱面通過第二導熱硅膠層連接在所述L型的鋁合金下殼的L型側壁上，所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述L型鋁合金下殼的L型底壁接觸設置。
8.根據(jù)權利要求6所述的嵌入式車載機箱，其特征在于:所述第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層為經(jīng)過熱輻射處理的導熱硅膠層。
9.根據(jù)權利要求3所述的嵌入式車載機箱，其特征在于，所述顯示裝置包括依次設置的前板固定支架，設置在所述前板固定支架上的顯示面殼，和在所述顯示面殼上依次設置的屏板，IXD屏和觸摸屏。
【文檔編號】H05K7/20GK203675518SQ201320814558
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權日:2013年12月12日
【發(fā)明者】陳賢川, 楊志國, 聞鵬程, 羅明, 王輝, 鐘小鋒, 胡利 申請人:Tcl康鈦汽車信息服務（深圳）有限公司