Ic卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置，包括IC卡電子芯片、柔性線路板，所述IC卡電子芯片設(shè)有觸點(diǎn)柱，所述柔性線路板設(shè)有觸點(diǎn)槽，所述觸點(diǎn)柱嵌入所述觸點(diǎn)槽內(nèi)、且所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽接觸。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型使IC卡電子芯片與柔性線路板的對(duì)位準(zhǔn)確、連接更加緊密，從而提高了產(chǎn)品壽命。
【專利說明】IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片綁定領(lǐng)域，尤其涉及IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁
定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，作為射頻技術(shù)的IC卡是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)硬件，應(yīng)用于手機(jī)卡、公交卡、銀行卡、電子門禁、電子標(biāo)簽等方面。但是目前的IC卡電子芯片與柔性線路板的綁定結(jié)構(gòu)會(huì)出現(xiàn)IC卡電子芯片與柔性線路板的對(duì)位不準(zhǔn)、連接不緊密的缺陷，從而影響了產(chǎn)品壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置，包括IC卡電子芯片、柔性線路板，所述IC卡電子芯片設(shè)有觸點(diǎn)柱，所述柔性線路板設(shè)有觸點(diǎn)槽，所述觸點(diǎn)柱嵌入所述觸點(diǎn)槽內(nèi)、且所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽接觸。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述觸點(diǎn)柱至少為兩個(gè)，所述觸點(diǎn)槽與所述觸點(diǎn)柱數(shù)量相同，各觸點(diǎn)柱分別嵌入各觸點(diǎn)槽內(nèi)。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述觸點(diǎn)槽由兩個(gè)彈性爪形成的容納空間構(gòu)成，所述觸點(diǎn)柱端部置于所述容納空間內(nèi)，兩個(gè)彈性爪夾緊所述觸點(diǎn)柱。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述觸點(diǎn)柱端部呈圓弧狀突起。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽接觸位置涂有導(dǎo)電膠層。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該連接綁定裝置還包括塑料薄膜，所述塑料薄膜將所述IC卡電子芯片和所述柔性線路板固緊在一起。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑料薄膜緊貼所述IC卡電子芯片和所述柔性線路板外表面，并且所述塑料薄膜粘貼于所述柔性線路板外表面上。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑料薄膜粘貼于所述IC卡電子芯片外表面上。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型使IC卡電子芯片與柔性線路板的對(duì)位準(zhǔn)確、連接更加緊密，從而提高了產(chǎn)品壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種IC卡電子芯片2與柔性線路板I的連接綁定裝置，包括IC卡電子芯片2、柔性線路板1，所述IC卡電子芯片2設(shè)有觸點(diǎn)柱，所述柔性線路板I設(shè)有觸點(diǎn)槽3，所述觸點(diǎn)柱嵌入所述觸點(diǎn)槽3內(nèi)、且所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽3接觸。
[0015]當(dāng)IC卡電子芯片2的觸點(diǎn)柱與柔性線路板I的觸點(diǎn)槽3接觸時(shí)，使柔性線路板I的印刷電路與IC卡電子芯片2內(nèi)部電路導(dǎo)通。
[0016]所述觸點(diǎn)柱至少為兩個(gè)，所述觸點(diǎn)槽3與所述觸點(diǎn)柱數(shù)量相同，各觸點(diǎn)柱分別嵌入各觸點(diǎn)槽3內(nèi)。
[0017]所述觸點(diǎn)槽3由兩個(gè)彈性爪形成的容納空間構(gòu)成，所述觸點(diǎn)柱端部置于所述容納空間內(nèi)，兩個(gè)彈性爪夾緊所述觸點(diǎn)柱。通過彈性爪夾緊觸點(diǎn)柱，防止觸點(diǎn)柱脫出。
[0018]所述觸點(diǎn)柱端部呈圓弧狀突起，圓弧狀突起與彈性爪進(jìn)行配合，因?yàn)閺椥宰κ蔷哂袕椥缘模援?dāng)觸點(diǎn)柱要脫出時(shí)，彈性爪會(huì)夾緊圓弧狀突起以防止觸點(diǎn)柱脫出。
[0019]所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽3接觸位置涂有導(dǎo)電膠層，進(jìn)一步加強(qiáng)二者的結(jié)合度。
[0020]該連接綁定裝置還包括塑料薄膜4，所述塑料薄膜4將所述IC卡電子芯片2和所述柔性線路板I固緊在一起。
[0021]所述塑料薄膜4緊貼所述IC卡電子芯片2和所述柔性線路板I外表面，并且所述塑料薄膜4粘貼于所述柔性線路板I外表面上。所述塑料薄膜4粘貼于所述IC卡電子芯片2外表面上。
[0022]通過塑料薄膜4使IC卡電子芯片2和所述柔性線路板I固緊在一起，進(jìn)一步起到固緊定位的效果。
[0023]本實(shí)用新型使IC卡電子芯片2與柔性線路板I的對(duì)位準(zhǔn)確、連接更加緊密，從而提聞了廣品壽命。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種IC卡電子芯片與柔性線路板的連接綁定裝置，其特征在于:包括IC卡電子芯片、柔性線路板，所述IC卡電子芯片設(shè)有觸點(diǎn)柱，所述柔性線路板設(shè)有觸點(diǎn)槽，所述觸點(diǎn)柱嵌入所述觸點(diǎn)槽內(nèi)、且所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述觸點(diǎn)柱至少為兩個(gè)，所述觸點(diǎn)槽與所述觸點(diǎn)柱數(shù)量相同，各觸點(diǎn)柱分別嵌入各觸點(diǎn)槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述觸點(diǎn)槽由兩個(gè)彈性爪形成的容納空間構(gòu)成，所述觸點(diǎn)柱端部置于所述容納空間內(nèi)，兩個(gè)彈性爪夾緊所述觸點(diǎn)柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述觸點(diǎn)柱端部呈圓弧狀突起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述觸點(diǎn)柱與所述觸點(diǎn)槽接觸位置涂有導(dǎo)電膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的連接綁定裝置，其特征在于:該連接綁定裝置還包括塑料薄膜，所述塑料薄膜將所述IC卡電子芯片和所述柔性線路板固緊在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述塑料薄膜緊貼所述IC卡電子芯片和所述柔性線路板外表面，并且所述塑料薄膜粘貼于所述柔性線路板外表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接綁定裝置，其特征在于:所述塑料薄膜粘貼于所述IC卡電子芯片外表面上。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203504884SQ201320592998
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】王道群, 粟穗敏, 辛長(zhǎng)波 申請(qǐng)人:深圳市則成電子工業(yè)有限公司