電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法，能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸和充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件。設(shè)置檢查工序，在將電子元件（21）搭載于電子元件接合用的第一焊錫部（S1）后且將屏蔽元件（22）搭載于屏蔽元件接合用的第二焊錫部（S2）之前，檢查搭載后的屏蔽元件（22）的壁部所在的區(qū)域（23）有無異物，并且以在搭載屏蔽元件（22）的第二電子元件搭載工序之前，在檢查工序中判斷為沒有異物的基板（3）的區(qū)域（23）涂敷焊錫而形成追加焊錫部（SA）后搭載屏蔽元件（22）的方式，設(shè)定作業(yè)工序。由此，防止了在介有異物的狀態(tài)和焊錫量不合適的狀態(tài)下執(zhí)行焊錫接合，能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸和充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件（22）。
【專利說明】電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件搭載于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將電子元件安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)，以將焊錫印刷裝置和電子元件搭載裝置等多個(gè)元件安裝用設(shè)備連接起來構(gòu)成的電子元件安裝生產(chǎn)線為主體，通過將作為安裝對(duì)象的基板在電子元件安裝生產(chǎn)線上從上游側(cè)搬送到下游側(cè)，從而以基板為對(duì)象依次執(zhí)行焊錫印刷、元件搭載等元件安裝用作業(yè)。在此，在作為生產(chǎn)對(duì)象的安裝基板需要電磁屏蔽的情況下，在基板的安裝面以覆蓋搭載有電子元件的預(yù)定區(qū)域的方式搭載屏蔽元件，并通過焊錫接合固定連接至基板(參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-212412號(hào)公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-171333號(hào)公報(bào)
[0005]然而，包括上述的專利文獻(xiàn)例在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，基于屏蔽元件的焊錫接合的安裝質(zhì)量存在著以下的課題。即，在需要電磁屏蔽的基板的安裝面除了一般的電子元件的接合用的元件用電極之外，形成有屏蔽元件接合用的屏蔽用電極，在焊錫供給工序中，通過網(wǎng)版印刷等方法對(duì)元件用電極、屏蔽用電極一起供給焊錫。并且，當(dāng)在安裝面位于屏蔽區(qū)域的電子元件的搭載全部完成后，覆蓋該屏蔽區(qū)域搭載屏蔽元件，將所有的元件搭載完成的基板輸送到回流工序進(jìn)行加熱。由此，一次性完成包括電子元件和屏蔽元件的焊錫接合。
[0006]對(duì)于這樣的屏蔽元件的安裝質(zhì)量，要求在安裝面使屏蔽元件相對(duì)于供給了恰當(dāng)量的焊錫的屏蔽用電極準(zhǔn)確地對(duì)位，并且使屏蔽元件的壁部與屏蔽用電極之間不產(chǎn)生間隙。這樣的間隙在屏蔽用電極上殘留有落下元件等異物的狀態(tài)下搭載屏蔽元件的情況下發(fā)生，在產(chǎn)生有間隙的情況下完成焊錫接合的話，在完成基板的安裝面，屏蔽元件的高度無法與規(guī)定尺寸一致，在將基板安裝到殼體時(shí)會(huì)產(chǎn)生與其他部件發(fā)生干涉的不良情況。因此，這樣的不良情況伴隨著移動(dòng)設(shè)備等電子設(shè)備的尺寸的緊湊化、薄型化而發(fā)生頻率增大，需要有效的對(duì)策。而且，通過網(wǎng)版印刷供給到屏蔽用電極的焊錫因印刷的偏差等而不一定確保恰當(dāng)量，在網(wǎng)版印刷的產(chǎn)生“飛白Λ)”的部位，無法形成健全的焊錫接合部，存在著導(dǎo)致接合強(qiáng)度不足的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法，能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸且充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件。
[0008]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)為，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個(gè)設(shè)備構(gòu)成，其中，所述電子元件安裝生產(chǎn)線包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，并且，具備檢查構(gòu)件，所述檢查構(gòu)件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物，若由所述檢查構(gòu)件判斷為沒有異物，則通過焊錫涂敷裝置在所述區(qū)域涂敷焊錫從而形成追加焊錫部，然后所述第二電子元件搭載裝置將所述屏蔽元件搭載于基板。
[0009]本發(fā)明的電子元件安裝方法為，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個(gè)設(shè)備構(gòu)成，包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其中，該電子元件安裝方法包括下述工序:焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部?’第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物，在所述第二電子元件搭載工序之前，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板的所述區(qū)域通過涂敷焊錫來形成追加焊錫部，然后搭載屏蔽元件。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，設(shè)置檢查工序，該檢查工序在將電子元件搭載于電子元件接合用的第一焊錫部之后且將屏蔽元件搭載于屏蔽元件接合用的第二焊錫部之前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域有無異物，以在搭載屏蔽元件的第二電子元件搭載工序之前，對(duì)在檢查工序中判斷為沒有異物的基板的區(qū)域涂敷焊錫以形成追加焊錫部然后搭載屏蔽元件的方式，設(shè)定作業(yè)工序，由此，防止了在介有異物的狀態(tài)下或者焊錫量不恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下進(jìn)行焊錫接合，能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸且充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0012]圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)采用的電子元件搭載裝置和焊錫涂敷裝置的俯視圖。
[0013]圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)制造的安裝基板的立體圖。
[0014]圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)采用的焊錫涂敷裝置的功能說明圖。
[0015]圖5是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0016]圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝方法的工序說明圖。
[0017]圖7是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)中的焊錫涂敷裝置采用的分配器的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0018]圖8是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子元件安裝方法中的屏蔽元件的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0019]標(biāo)號(hào)說明
[0020]I:電子元件安裝系統(tǒng)；
[0021 ] Ia:電子元件安裝生產(chǎn)線；
[0022] 3:基板；[0023]12A:涂敷頭；
[0024]12B:檢查頭；
[0025]21:電子元件；
[0026]22:屏蔽元件；
[0027]23:區(qū)域；
[0028]S1:第一焊錫部；
[0029]S2:第二焊錫部；
[0030]SA:追加焊錫部；
[0031]Ml:基板供給裝置；
[0032]M2:焊錫印刷裝置；
[0033]M3?M5:第一電子兀件搭載裝置；
[0034]M6:焊錫涂敷裝置；
[0035]M7:第二電子元件搭載裝置；
[0036]M8:回流裝置；
[0037]M9:基板回收裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。首先，參照?qǐng)D1、圖2，說明電子元件安裝系統(tǒng)I的結(jié)構(gòu)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)I具備下述功能:利用由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個(gè)設(shè)備(基板供給裝置Ml?基板回收裝置M9)構(gòu)成的電子元件安裝生產(chǎn)線la，將電子元件和用于覆蓋在所述基板搭載的電子元件的屏蔽元件搭載于基板。另外，圖2示出第一電子元件搭載裝置M5、焊錫涂敷裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
[0039]電子元件安裝生產(chǎn)線Ia是將基板供給裝置Ml、焊錫印刷裝置M2、第一電子元件搭載裝置M3?M5、焊錫涂敷裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7、回流裝置M8和基板回收裝置M9串聯(lián)連接而構(gòu)成的。基板供給裝置Ml將在料倉等中收納的作為作業(yè)對(duì)象的基板3 (參照?qǐng)D2)依次供給到下游側(cè)裝置。焊錫印刷裝置M2以從上游側(cè)搬入的基板3為對(duì)象，印刷糊狀的元件接合用的焊錫。由此，在基板3形成用于接合電子元件的第一焊錫部SI和用于接合屏蔽元件的第二焊錫部S2 (參照?qǐng)D4、圖6)。第一電子元件搭載裝置M3?M5為相同結(jié)構(gòu)，其將電子元件搭載于在基板3形成的第一焊錫部SI。
[0040]焊錫涂敷裝置M6具備利用攝像機(jī)拍攝基板3來進(jìn)行預(yù)定的檢查的檢查部，其以搭載電子元件后的基板3為對(duì)象，檢查接合屏蔽元件的區(qū)域有無異物，在判斷為沒有異物的時(shí)候在接合屏蔽元件的區(qū)域形成補(bǔ)充用的追加焊錫部。第二電子元件搭載裝置M7將屏蔽元件搭載到形成有追加焊錫部SA后的第二焊錫部S2?；亓餮b置M8通過對(duì)搭載有電子元件和屏蔽元件后的基板3加熱，來使焊錫熔融固化而進(jìn)行焊錫接合?；寤厥昭b置M9接收元件安裝作業(yè)完成后的基板3并回收。
[0041]在此，參照?qǐng)D3，說明作為作業(yè)對(duì)象的基板3。圖3 (a)示出了搭載屏蔽元件22之前的基板3。即，在基板3的安裝面3a預(yù)先由焊錫印刷裝置M2通過網(wǎng)版印刷形成有第一焊錫部S1、第二焊錫部S2，在第一焊錫部SI上搭載有多種電子元件21。在安裝面3a，為了對(duì)這些電子元件21進(jìn)行電磁屏蔽，覆蓋電子元件21被安裝的屏蔽對(duì)象范圍而搭載屏蔽元件22。
[0042]屏蔽元件22為壁部22a從與屏蔽對(duì)象范圍對(duì)應(yīng)的形狀的頂壁部22b的外緣向下方延伸而成的逆箱形狀，在安裝面3a，與壁部22a的接合部22c的平面形狀對(duì)應(yīng)地，設(shè)定有在搭載狀態(tài)下供壁部22a的接合部22c著地的區(qū)域23。在區(qū)域23，通過網(wǎng)版印刷形成有用于將屏蔽元件22進(jìn)行焊錫接合的第二焊錫部S2，并且在區(qū)域23的期望供給充分的焊錫量的角落部等，形成有用于追加補(bǔ)充焊錫的追加焊錫部SA。接著，如圖3 (b)所示，在屏蔽元件22搭載于安裝面3a的狀態(tài)下，基板3被輸送至回流裝置M8。
[0043]接下來，對(duì)第一電子元件搭載裝置M5、焊錫涂敷裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。另外，第一電子元件搭載裝置M3~M5為相同結(jié)構(gòu)，在網(wǎng)版印刷后的基板3在第一電子元件搭載裝置M3~M5搬送的過程中，分別將多個(gè)電子元件依次搭載于基板3。說明第一電子元件搭載裝置M5的結(jié)構(gòu)。在圖2中，在基臺(tái)1A，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機(jī)構(gòu)2A，基板搬送機(jī)構(gòu)2A搬送作為元件搭載對(duì)象的基板3并定位保持在搭載作業(yè)位置。在基板搬送機(jī)構(gòu)2A的兩側(cè)方配置有多個(gè)帶式供料器5并排設(shè)置而成的元件供給部4。帶式供料器5通過對(duì)保持有作為搭載對(duì)象的電子元件的載帶進(jìn)行間距進(jìn)給，從而將電子元件供給到以下說明的基于元件搭載機(jī)構(gòu)的拾取位置。
[0044]在基臺(tái)IA的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺(tái)6A、6B，在Y軸工作臺(tái)6A、6B以沿Y方向水平移動(dòng)自如的方式架設(shè)有X軸工作臺(tái)7A、7B。并且，在X軸工作臺(tái)7A、7B經(jīng)由安裝底座部7a沿X方向滑動(dòng)自如地安裝有搭載頭8，搭載頭8由安裝在下端部的吸嘴(省略圖示)從帶式供料器5的拾取位置取出電子元件并運(yùn)送搭載于基板3。Y軸工作臺(tái)6A、6B、X軸工作臺(tái)7A、7B和搭載頭8構(gòu)成元件搭載機(jī)構(gòu)。在各個(gè)元件供給部4與基板搬送機(jī)構(gòu)2A之間配置有元件識(shí)別攝像機(jī)9，通過將從元件供給部4取出電子元件后的搭載頭8移動(dòng)到元件識(shí)別攝像機(jī)9的上方，從而元件識(shí)別攝像機(jī)9對(duì)保持于搭載頭8的狀態(tài)的電子元件進(jìn)行攝像和識(shí)別。
[0045]說明焊錫涂敷裝置M6的結(jié)構(gòu)。在基臺(tái)1B，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機(jī)構(gòu)2B，基板搬送機(jī)構(gòu)2B搬送作為焊錫涂敷對(duì)象的基板3并定位保持在涂敷作業(yè)位置。在基臺(tái)IB的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺(tái)10A、10B，在Y軸工作臺(tái)10AU0B以沿Y方向水平移動(dòng)自如的方式架設(shè)有X軸工作臺(tái)11A、11B。涂敷頭12A、檢查頭12B經(jīng)由安裝底座部Ila而以沿X方向水平移動(dòng)自如的方式安裝于X軸工作臺(tái)11A、11B。在基板搬送機(jī)構(gòu)2B的橫向的基臺(tái)IB的上表面安裝有用于進(jìn)行基于涂敷頭12A的試涂敷等的試涂敷單元13。
[0046]另外，第一電子元件搭載裝置M5的安裝底座部7a與焊錫涂敷裝置M6的安裝底座部Ila形成為具有能夠安裝多種作業(yè)頭的安裝互換性的方式，其能夠根據(jù)對(duì)象作業(yè)而更換自如地安裝搭載頭、涂敷頭、檢查頭等種類不同的作業(yè)頭。
[0047]涂敷頭12A具有進(jìn)行用于形成所述追加焊錫部SA的焊錫涂敷的功能，其構(gòu)成圖4(a)所示的分配器24。涂敷頭12A具備容器27和泵機(jī)構(gòu)28，容器27經(jīng)由氣壓配管26與壓縮氣源25連接。在容器27內(nèi)置有接合用的糊狀的焊錫，通過從壓縮氣源25經(jīng)由氣壓配管26供給氣壓，從而將容器27內(nèi)的焊錫供給到泵機(jī)構(gòu)28。泵機(jī)構(gòu)28內(nèi)置具有定量排出功能的螺桿泵機(jī)構(gòu)，從容器27供給的焊錫由泵機(jī)構(gòu)28通過涂敷嘴29向涂敷對(duì)象物排出。
[0048]圖4 (b)示出由涂敷頭12A進(jìn)行的焊錫涂敷作業(yè)。首先，圖4 (b) (I)示出涂敷作業(yè)前的基板3的狀態(tài)。在基板3的安裝面3a預(yù)先由焊錫印刷裝置M2形成有第一焊錫部S1、第二焊錫部S2，在第一焊錫部SI上通過第一電子元件搭載裝置M3?M5安裝有電子元件21。并且，在將基板3搬入焊錫涂敷裝置M6時(shí)，通過構(gòu)成涂敷頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)的Y軸工作臺(tái)10A、X軸工作臺(tái)IlA將涂敷頭12A移動(dòng)到基板3上，利用涂敷嘴29對(duì)預(yù)定位置涂敷規(guī)定量的焊錫。由此，覆蓋區(qū)域23上的第二焊錫部S2，形成追加焊錫部SA。
[0049]檢查頭12B內(nèi)置有取得用于檢查的圖像的攝像機(jī)32。通過驅(qū)動(dòng)構(gòu)成檢查頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)的Y軸工作臺(tái)10B、X軸工作臺(tái)IlB而將檢查頭12B移動(dòng)到保持在基板搬送機(jī)構(gòu)2C的基板3上，從而攝像機(jī)32對(duì)由上游側(cè)裝置實(shí)施作業(yè)后的基板3進(jìn)行攝像，取得用于進(jìn)行預(yù)先規(guī)定的預(yù)定項(xiàng)目的檢查的圖像。在此，作為預(yù)定項(xiàng)目，規(guī)定為:區(qū)域23上有無異物、由第一電子元件搭載裝置M3?M5搭載到基板3上的電子元件21的元件搭載狀態(tài)、以及由涂敷頭12A形成的追加焊錫部SA中的焊錫涂敷狀態(tài)的檢查。
[0050]說明第二電子元件搭載裝置M7的結(jié)構(gòu)。在基臺(tái)1C，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機(jī)構(gòu)2C，基板搬送機(jī)構(gòu)2C搬送作為元件搭載對(duì)象的基板3并定位保持在搭載作業(yè)位置。在基板搬送機(jī)構(gòu)2C的兩側(cè)方分別配置有元件供給部14A、14B，在元件供給部14A并排設(shè)置有多個(gè)(在此為兩個(gè))料盤供料器15，料盤供料器15將以平面配置收納有多個(gè)屏蔽元件的料盤15a供給到下面說明的元件搭載機(jī)構(gòu)。而且，在元件供給部14B并排設(shè)置有多個(gè)(在此為三個(gè))元件供料器16，元件供料器16同樣向元件搭載機(jī)構(gòu)供給屏蔽元件。
[0051]在基臺(tái)IC的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺(tái)17A、17B，在Y軸工作臺(tái)17A、17B以沿Y方向水平移動(dòng)自如的方式架設(shè)有X軸工作臺(tái)18。并且，在X軸工作臺(tái)18，沿X方向滑動(dòng)自如地安裝有搭載頭19，搭載頭19由安裝在下端部的吸嘴(省略圖示)從料盤15a或者元件供料器16的拾取位置取出屏蔽元件并運(yùn)送搭載于基板3。Y軸工作臺(tái)17A、17B、X軸工作臺(tái)18和搭載頭19構(gòu)成元件搭載機(jī)構(gòu)。在元件供給部14A、14B與基板搬送機(jī)構(gòu)2C之間配置有元件識(shí)別攝像機(jī)20，通過將從元件供給部14A、14B取出屏蔽元件后的搭載頭19移動(dòng)到元件識(shí)別攝像機(jī)20的上方，從而元件識(shí)別攝像機(jī)20對(duì)保持于搭載頭19的狀態(tài)的屏蔽元件進(jìn)行攝像和識(shí)別。
[0052]接下來，參照?qǐng)D5，說明控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。在圖5 (a)中，構(gòu)成電子元件安裝生產(chǎn)線Ia的基板供給裝置Ml?基板回收裝置M9的各裝置通過通信網(wǎng)絡(luò)3將裝置彼此連接起來，并與上位系統(tǒng)30連接。由此，能夠進(jìn)行與上位系統(tǒng)30和各裝置之間的信號(hào)收發(fā)。圖5(b)示出了焊錫涂敷裝置M6的控制系統(tǒng)?？刂撇?0控制分配器24、涂敷頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)(10AU1A)來控制基于涂敷頭12A的焊錫涂敷動(dòng)作，具有控制攝像機(jī)32、檢查頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)(10BU1B)來控制基于檢查頭12B的檢查動(dòng)作的功能，并且經(jīng)由通信部33與其他裝置之間進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0053]并且，控制部40具有作為內(nèi)部控制功能的異物檢查部41、元件搭載狀態(tài)檢查部42、焊錫涂敷狀態(tài)檢查部43、涂敷條件調(diào)整部44。異物檢查部41基于由攝像機(jī)32拍攝基板3得到的圖像，在電子元件21搭載于第一焊錫部SI后且屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，進(jìn)行檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物的處理。
[0054]元件搭載狀態(tài)檢查部42同樣基于攝像機(jī)32拍攝基板3得到的圖像，進(jìn)行對(duì)搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查，即進(jìn)行檢測應(yīng)搭載的電子元件21的有無以及相對(duì)于正確搭載位置的位置偏移等來判斷是否合格的處理。焊錫涂敷狀態(tài)檢查部43同樣基于攝像機(jī)32拍攝基板3得到的圖像，進(jìn)行作為追加焊錫部SA追加涂敷的焊錫涂敷狀態(tài)的檢查，即識(shí)別追加焊錫部SA的形狀并檢測焊錫量的過大、過小和拉絲等涂敷異常來判斷是否合格的處理。
[0055]涂敷條件調(diào)整部44進(jìn)行下述處理:為了形成恰當(dāng)?shù)男螤畹淖芳雍稿a部SA，基于焊錫涂敷狀態(tài)檢查部43的檢查結(jié)果調(diào)整應(yīng)對(duì)分配器24發(fā)出指示的焊錫排出動(dòng)作參數(shù)。即，控制部40基于通過涂敷條件調(diào)整部44調(diào)整后的焊錫排出動(dòng)作參數(shù)來控制分配器24，由此形成恰當(dāng)?shù)男螤畹淖芳雍稿a部SA。
[0056]在上述結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施方式所示的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia構(gòu)成為包括:焊錫印刷裝置M2，其通過對(duì)基板3印刷焊錫來形成第一焊錫部SI和第二焊錫部S2 ;第一電子元件搭載裝置M3?M5，其將電子元件21搭載到第一焊錫部SI ;以及第二電子元件搭載裝置M7，其至少將屏蔽元件22搭載到第二焊錫部S2。
[0057]并且，在將電子元件21搭載于第一焊錫部SI之后將屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，通過檢查構(gòu)件檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物。然后在由該檢查構(gòu)件判斷為沒有異物時(shí)，焊錫涂敷裝置M6通過向區(qū)域23涂敷焊錫來形成追加焊錫部SA，然后第二電子元件搭載裝置M7將屏蔽元件22搭載于基板3。
[0058]另外，在本實(shí)施方式示出的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia中，由配置于焊錫涂敷裝置M6的檢查部、即內(nèi)置有攝像機(jī)32的涂敷頭12A和所述檢查頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)、異物檢查部41構(gòu)成的檢查部相當(dāng)于上述檢查構(gòu)件。并且，該檢查部檢查追加焊錫部SA的形狀，并且進(jìn)行搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查。
[0059]接下來，參照?qǐng)D6，對(duì)利用上述結(jié)構(gòu)的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia將電子元件21和用于覆蓋搭載于基板3的電子元件21的屏蔽元件22搭載到所述基板3的電子元件安裝方法進(jìn)行說明。首先，將從基板供給裝置Ml供給的基板3搬入焊錫印刷裝置M2，在此，對(duì)基板3印刷焊錫。由此，如圖6 (a)所示，在基板3的安裝面3a與預(yù)定安裝的電子元件21對(duì)應(yīng)而形成有第一焊錫部SI，并且在區(qū)域23 (參照?qǐng)D3)形成有第二焊錫部S2 (焊錫印刷工序)。另外，以第二焊錫部S2為對(duì)象的印刷圖案通過與屏蔽元件22的壁部22a的厚度和形狀對(duì)應(yīng)地適當(dāng)選擇印刷寬度和印刷間隔然后確定。
[0060]接下來，基板3被依次輸送到第一電子元件搭載裝置M3?M5，如圖6 (b)所示，將電子元件21搭載于第一焊錫部SI (第一電子元件搭載工序)。接著，在將搭載電子元件21后的基板3搬入焊錫涂敷裝置M6后，首先由上述結(jié)構(gòu)的檢查部檢查區(qū)域23中有無異物(檢查工序)。并且，在該檢查工序中，檢查追加焊錫部SA的形狀，并且進(jìn)行搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查。
[0061]在該檢查工序中，在判斷為區(qū)域23存在妨礙屏蔽元件22的正常的搭載的異物時(shí)，告知該信息。并且，在判斷為沒有這樣的異物的時(shí)候，在該基板3的區(qū)域23通過涂敷焊錫形成追加焊錫部SA (焊錫涂敷工序)。此后，將基板3搬入第二電子元件搭載裝置M7，如圖6 (d)所示，使壁部22a位于形成有第二焊錫部S2進(jìn)而形成有追加焊錫部SA的區(qū)域23，將屏蔽元件22搭載于基板3上(第二電子元件搭載工序)。
[0062]S卩，本實(shí)施方式所示的電子元件安裝方法包括:焊錫印刷工序，通過對(duì)基板3印刷焊錫來形成第一焊錫部SI和第二焊錫部S2 ;第一電子元件搭載工序，將電子元件21搭載于第一焊錫部SI ;第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2 ;以及檢查工序，在將電子元件21搭載于第一焊錫部SI后且將屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物。并且，在第二電子元件搭載工序之前，通過對(duì)在檢查工序中判斷為沒有異物的基板3的區(qū)域23涂敷焊錫以形成追加焊錫部SA,然后彳合載屏蔽兀件22。
[0063]由此，防止了在區(qū)域23介有異物的狀態(tài)、印刷的第二焊錫部S2的焊錫量不適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下執(zhí)行屏蔽元件22與基板3的焊錫接合，能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸和充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件22。
[0064]另外，在上述實(shí)施方式中，作為在焊錫涂敷裝置M6中進(jìn)行用于形成追加焊錫部SA的焊錫涂敷的分配器24，采用圖4 (a)所示的結(jié)構(gòu)，不過如圖7所示，也可以取代螺桿泵機(jī)構(gòu)而采用電氣控制氣壓的電空控制方式的分配器24A。在圖7中，涂敷頭12A具備開閉閥36和缸37、涂敷嘴38，開閉閥36經(jīng)由氣壓配管35與電空調(diào)節(jié)器34和壓縮氣源連接。
[0065]在缸37內(nèi)置有接合用的糊狀的焊錫，將通過電空調(diào)節(jié)器34進(jìn)行壓力控制的氣壓經(jīng)由氣壓配管35供給，控制開閉閥36的開閉時(shí)間，由此從涂敷嘴38排出缸37內(nèi)的焊錫。此時(shí)，通過電空調(diào)節(jié)器34控制氣壓，利用開閉閥36控制排出時(shí)間，由此能夠從涂敷嘴38排出預(yù)期量的焊錫。另外，作為追加焊錫部SA形成用的焊錫涂敷構(gòu)件，除了圖4、圖7所示的方式以外，也可以采用噴射方式等各種結(jié)構(gòu)的分配器。
[0066]而且，在本實(shí)施方式中，作為覆蓋基板3的屏蔽元件22，示出了采用預(yù)先一體形成壁部22a和頂壁部22b的形狀的結(jié)構(gòu)的例子，但是也可以采用除此以外的結(jié)構(gòu)，例如圖8Ca)所示的屏蔽元件22A所示，采用將頂壁部22b和壁部22a分別構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。即，在圖8(a)所示的例子中，在搭載有電子元件21的第二焊錫部S2、形成有追加焊錫部SA后的基板3首先僅單獨(dú)搭載壁部22a。并且，在該狀態(tài)下將基板3搬入回流裝置M8進(jìn)行焊錫接合，圖8 (b)所示的頂壁部22b的安裝在焊錫接合后另外以手動(dòng)作業(yè)進(jìn)行。
[0067]工業(yè)上的可利用性
[0068]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法具有能夠以準(zhǔn)確的高度尺寸和充分的接合強(qiáng)度安裝屏蔽元件的效果，在將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板的方式的電子元件安裝作業(yè)中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件安裝系統(tǒng)，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個(gè)設(shè)備構(gòu)成，其特征在于， 所述電子元件安裝生產(chǎn)線包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部， 并且，具備檢查構(gòu)件，所述檢查構(gòu)件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物， 若由所述檢查構(gòu)件判斷為沒有異物，則通過焊錫涂敷裝置在所述區(qū)域涂敷焊錫從而形成追加焊錫部，然后所述第二電子元件搭載裝置將所述屏蔽元件搭載于基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查構(gòu)件是配置于所述焊錫涂敷裝置的檢查部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查部檢查所述追加焊錫部的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查部進(jìn)行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態(tài)的檢查。
5.一種電子元件安裝方法，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個(gè)設(shè)備構(gòu)成，包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其特征在于， 該電子元件安裝方法包括下述工序:焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物， 在所述第二電子元件搭載工序之前，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板的所述區(qū)域通過涂敷焊錫來形成追加焊錫部，然后搭載屏蔽元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 在所述檢查工序中，通過配置于所述焊錫涂敷裝置的檢查部來進(jìn)行所述檢查。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 通過所述檢查部進(jìn)行所述追加焊錫部的形狀的檢查。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 通過所述檢查部，一起進(jìn)行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態(tài)的檢查。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103717054SQ201310461846
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月3日
【發(fā)明者】山本邦雄, 岡本健二, 石本憲一郎, 岡村浩志 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社