專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電子裝置，尤其是一種具有散熱件的電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，電子裝置變得愈來(lái)愈薄，且電子裝置的計(jì)算速度亦變得愈來(lái)愈迅速。因此，當(dāng)使用電子裝置時(shí)，電子裝置中電子元件的溫度會(huì)急劇上升。通常而言，會(huì)需要設(shè)置一散熱件，以移除所產(chǎn)生的熱量，并降低電子元件的溫度。請(qǐng)參照?qǐng)D1，繪示傳統(tǒng)電子裝置11的立體圖。散熱件112裝設(shè)于電子裝置11中的電路板111上，以將電路板111的熱量逸散至環(huán)境中。一般而言，人們常會(huì)認(rèn)為散熱鰭片能夠增加散熱面積，而因此能增進(jìn)散熱效率。因此，傳統(tǒng)的散熱件112采用數(shù)個(gè)散熱鰭片112a。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電子裝置，通過(guò)另一種散熱件逸散熱量。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，電子裝置包括一電路板、至少一電子元件及至少一散熱件。電子元件裝設(shè)于電路板上。散熱件包括一貼附壁及至少一側(cè)壁。貼附壁貼附于電子元件，且具有相對(duì)的二端部。至少一側(cè)壁連接至貼附壁的端部。側(cè)壁及貼附壁形成具有一入風(fēng)開(kāi)口及一出風(fēng)開(kāi)口的一管狀件。入風(fēng)開(kāi)口朝向基座，出風(fēng)開(kāi)口相對(duì)于入風(fēng)開(kāi)口。該散熱件的該厚度等于或小于10mm。由該些側(cè)壁及該貼附壁所形成的該管狀件為矩形管、梯形管或弦形管(chord)。該散熱件包括多側(cè)壁，接近于該貼附壁的各該側(cè)壁分別具有一貫通孔。遠(yuǎn)離該貼附壁的該側(cè)壁的一部分具有多貫通孔。該電子裝置還包括一外殼，覆蓋于該電路板、該電子元件及該散熱件，該外殼具有一入風(fēng)孔及一出風(fēng)孔，該入風(fēng)孔接近于該基座，且該出風(fēng)孔遠(yuǎn)離于該基座。該電子裝置還包括一外殼，覆蓋于該電路板、該電子元件及該散熱件，該外殼具有一入風(fēng)孔及一出風(fēng)孔，該入風(fēng)孔接近于該入風(fēng)開(kāi)口，該出風(fēng)孔接近于該出風(fēng)開(kāi)口，該入風(fēng)孔比該入風(fēng)開(kāi)口更接近于該基座，且該出風(fēng)孔比該出風(fēng)開(kāi)口更遠(yuǎn)離于該基座。該外殼更具有多導(dǎo)流表面，該些導(dǎo)流表面中的其中一導(dǎo)流表面位于該入風(fēng)孔及該入風(fēng)開(kāi)口之間，另一導(dǎo)流表面位于該出風(fēng)孔及該出風(fēng)開(kāi)口之間，該些導(dǎo)流表面配置成使該外殼的外部與該管狀件的內(nèi)部連通。該電子裝置還包括一外殼,該外殼具有多偏斜板，該些偏斜板裝設(shè)于該入風(fēng)開(kāi)口及該基座之間，該些偏斜板配置成一錐形，該錐形的窄端接近該入風(fēng)開(kāi)口，該錐形的寬端則遠(yuǎn)離該入風(fēng)開(kāi)口。該散熱件還包括一分隔壁，該分隔壁位于該貼附壁以及遠(yuǎn)離該貼附壁的該側(cè)壁的一部分之間。以上的關(guān)于本實(shí)用新型內(nèi)容的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明用以示范與解釋本實(shí)用新型的精神與原理，并且提供本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步的解釋。
圖I繪示傳統(tǒng)電子裝置的立體圖。圖2A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖2B繪示圖2A中電路板、電子元件及散熱件的爆炸圖。圖3繪示圖2A中沿3 — 3線剖面的電子裝置的剖視圖。圖4A繪示圖2A中沿4A 一 4A線剖面的電子裝置的剖視圖。圖4B繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的剖面圖。 圖4C繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的剖面圖。圖4D繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的剖面圖。圖5A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電路板、電子元件及散熱件的結(jié)合的爆炸圖。圖5B繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電路板、電子元件及散熱件的結(jié)合的爆炸圖。圖5C繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電路板、電子元件及散熱件的結(jié)合的爆炸圖。圖繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電路板、電子元件及散熱件的結(jié)合的爆炸圖。圖6A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖6B繪示圖6A中電子裝置的后視圖。圖7A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖7B繪示圖7A中沿7B — 7B線剖面的電子裝置的剖視圖。其中，附圖標(biāo)記11電子裝置111電路板 112散熱件 112a散熱鰭片20、20b、20c、20d、20’、20” 電子裝置201基座 21電路板 22電子元件23、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h 散熱件231貼附壁231a端部232、232’、232a、232b、232c、232d、232e、235、236、237、238側(cè)壁233入風(fēng)開(kāi)口234出風(fēng)開(kāi)口236a、237a、237a’ 貫通孔 239 分隔壁24、24’、24” 外殼241、244 入風(fēng)孔242、245出風(fēng)孔243偏斜板246a、246b 導(dǎo)流表面L方向 M重力方向 T厚度 W1、W2、W3、W4寬度具體實(shí)施方式
以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容、申請(qǐng)專利 范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本實(shí)用新型的范疇。請(qǐng)參照?qǐng)D2A，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電子裝置20的立體圖。電子裝置20具有一基座201。電子裝置20例如為一顯示器或一電視機(jī)。請(qǐng)參照?qǐng)D2B，繪示圖2A中電子裝置20的局部爆炸圖。電子裝置20包含一電路板21、一電子元件22及一散熱件23，但不限于此。于其他實(shí)施例中，電子裝置20亦能包含多個(gè)電子元件22及多個(gè)散熱件23。電子元件22裝設(shè)于電路板上并電性連接至電路板21。電子元件如CPU的芯片。散熱件23 貼附于電子元件22，以逸散電子元件22所產(chǎn)生的熱量。散熱件23包含一貼附壁231及至少一側(cè)壁。于本實(shí)施例中，貼附壁231為矩形。然而，此實(shí)施例并非用以限定貼附壁的形狀。于其他實(shí)施例中，貼附壁的形狀亦能為圓形或其他形狀。貼附壁231貼附于電子元件22，且具有相對(duì)的二端部231a。于此實(shí)施例中，散熱件23包含三個(gè)矩形的側(cè)壁232及232’。然而，此實(shí)施例并非用以限定側(cè)壁的數(shù)量。側(cè)壁232’分別連接至貼附壁231的端部231a。側(cè)壁232與232’以及貼附壁231形成具有一入風(fēng)開(kāi)口 233及一出風(fēng)開(kāi)口 234的一管狀件。入風(fēng)開(kāi)口 233及出風(fēng)開(kāi)口 234彼此相對(duì)設(shè)置。電子裝置20還包含覆蓋于電路板21、電子元件22及散熱件23的外殼24。外殼24具有一入風(fēng)孔241及一出風(fēng)孔242。入風(fēng)孔241接近于基座201，而出風(fēng)孔242則遠(yuǎn)離于基座201。請(qǐng)參照?qǐng)D3，繪示圖2A中沿3 — 3線剖面的電子裝置20的剖視圖。入風(fēng)開(kāi)口 233朝向基座201，出風(fēng)開(kāi)口 234相對(duì)于入風(fēng)開(kāi)口 233。散熱件23的厚度T例如等于或小于10mm。散熱件23例如以鋁或銅所制成。當(dāng)使用電子裝置20時(shí)，電子裝置20能例如通過(guò)基座201而站立于一桌面上。因此，電子元件22的部分熱量，能經(jīng)由貼附壁231傳導(dǎo)至散熱件23中的空氣。由于熱空氣的密度小于冷空氣的密度，故當(dāng)自然對(duì)流發(fā)生時(shí)，熱空氣會(huì)沿著重力方向M相反的方向移動(dòng)。因此，散熱件23中的熱空氣會(huì)因自然對(duì)流而從出風(fēng)開(kāi)口 234移除，且靠近入風(fēng)開(kāi)口 233的冷空氣則會(huì)被吸入散熱件23內(nèi)，以使電子元件22的溫度下降。請(qǐng)參照?qǐng)D4A，繪示圖2A中沿4A — 4A線剖面的電子裝置20的剖視圖。于本實(shí)施例中，由側(cè)壁232及232’及貼附壁231所形成的管狀件為矩形管。然而，此實(shí)施例并非用以限定管狀件的形狀。于其他實(shí)施例中，散熱件亦能具有各種不同的形狀。以圖4B為例，其繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置20b的剖面圖。與圖4A的管狀件的形狀相異，由側(cè)壁232a與232b及貼附壁231所形成的散熱件23b的管狀件形狀為梯形管。遠(yuǎn)離貼附壁231的側(cè)壁232a平行于貼附壁231。側(cè)壁232a的寬度Wl小于貼附壁231的寬度W20請(qǐng)參照?qǐng)D4C，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置20c的剖面圖，并公開(kāi)散熱件的另一形狀。于本實(shí)施例中，雖然由側(cè)壁232c與232d及貼附壁231所形成的散熱件23c的管狀件形狀亦為梯形管，且遠(yuǎn)離貼附壁231的側(cè)壁232c亦平行于貼附壁231，然側(cè)壁232c的寬度W3卻大于貼附壁231的寬度W4。[0053]請(qǐng)參照?qǐng)D4D，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置20d的剖面圖，并公開(kāi)具有相異形狀的散熱件。于本實(shí)施例中，散熱件23d包含一弧形側(cè)壁232e。因此，由側(cè)壁232e及貼附壁231所形成的散熱件23d的管狀件為弦形管(chord)。請(qǐng)參照?qǐng)D5A，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的局部爆炸圖。于本實(shí)施例中，散熱件23e包含三個(gè)矩形的側(cè)壁235及236。各個(gè)側(cè)壁236接近貼附壁231且具有一貫通孔236a，以使靠 近貫通孔236a的冷空氣亦能被吸入散熱件23e內(nèi)，而讓散熱件23e能用于使電子元件22的溫度下降。請(qǐng)參照?qǐng)D5B，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的局部爆炸圖。于本實(shí)施例中，散熱件23f包含三個(gè)矩形的側(cè)壁237及238。遠(yuǎn)離貼附壁231的側(cè)壁237具有多個(gè)長(zhǎng)形的貫通孔237a。貫通孔237a沿著垂直于一方向L的方向延伸，而方向L則是從入風(fēng)開(kāi)口 233延伸至出風(fēng)開(kāi)口 234。貫通孔237a彼此平行且靠近入風(fēng)開(kāi)口 233。因此，靠近貫通孔237a的冷空氣亦能被吸入散熱件23f內(nèi)，以降低電子元件22的溫度。請(qǐng)參照?qǐng)D5C，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的局部爆炸圖。散熱件23g與散熱件23f相似。然而，散熱件23g的貫通孔237a’則是靠近出風(fēng)開(kāi)口 234。因此，散熱件23g中的部分熱空氣能從貫通孔237a’移除。請(qǐng)參照?qǐng)D5D，繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置的局部爆炸圖。于本實(shí)施例中，散熱件23h包含三個(gè)矩形的側(cè)壁232及232’。散熱件23h更包含一分隔壁239。分隔壁239位于貼附壁231以及遠(yuǎn)離貼附壁231的側(cè)壁232的一部分之間。因此，電子元件22的部分熱量，能經(jīng)由分隔壁239傳導(dǎo)至側(cè)壁232而遠(yuǎn)離貼附壁231，并從側(cè)壁232逸散。在此提供實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，以比較傳統(tǒng)散熱件112a以及本實(shí)用新型的散熱件23、23e、23f.23g.23h的散熱效率。于此實(shí)驗(yàn)中，各個(gè)散熱件112a、23、23e、23f、23g、23h的尺寸為37. 5mmX37. 5mmxl0. 0謹(jǐn)，電子元件的尺寸為27. 0mmx27. 0謹(jǐn)。電路板21、電子元件22及散熱件112a、23、23e、23f、23g、23h由一薄外殼所收納。實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下方表I所示。表I
ADIEFGH^
散熱件^ 112a23 23e 23f 23g 2jh
Ta252525 25 25 25 25"
947 6Z8 572 56^6 57J 571 58.2 Tj95J 816 79J 79^8 795 79^8 79^
^~M 7 14405 30488 "/7于表I中，欄A顯示未使用散熱件時(shí)的情形。欄D顯示使用圖I中散熱件112a的情形。欄I顯示使用圖2B中散熱件23的情形。欄E顯示使用圖5A中散熱件23e的情形。欄F顯示使用圖5B中散熱件23f的情形。欄G顯示使用圖5C中散熱件23g的情形。欄H顯示使用圖中散熱件23h的情形。Ta表示環(huán)境溫度。于此實(shí)驗(yàn)中，Ta為25° C。Tc表示散熱件遠(yuǎn)離電子元件22的部分的溫度，即散熱件112a、23、23e、23f、23g、23h的外表面。Tj為從散熱件112a、23、23e、23f、23g、23h的導(dǎo)熱率而計(jì)算出來(lái)的電子元件22的溫度。流率表示每秒流經(jīng)入風(fēng)開(kāi)口的空氣量。其中，散熱件112a、23、23e、23f、23g、23h的入風(fēng)開(kāi)口的面積皆相同。于表I中，散熱件23、23e、23f、23g、23h的溫度Tc皆小于60° C，而散熱件112a的溫度Tc則大于60° C。由散熱件23、23e、23f、23g、23h所計(jì)算出的溫度Tj皆小于80° C，而由散熱件112a所計(jì)算出的溫度Tj則大于80° C。散熱件23的流率遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)散熱件112a的流率。因此可知，本實(shí)用新型的散熱件23、23e、23f、23g、23h的散熱效率遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng) 散熱件112a的散熱效率。于欄I、E、F、G、H中，最低的溫度Tc出現(xiàn)在欄E，而最低的溫度Tj則出現(xiàn)在欄H。請(qǐng)參照第6A及6B圖。圖6A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置20’的立體圖。圖6B繪示圖6A中電子裝置20’的后視圖。于本實(shí)施例中，外殼24’更包含多個(gè)偏斜板243。偏斜板243裝設(shè)于入風(fēng)開(kāi)口 233及基座201之間。偏斜板243配置成一錐形。此錐形的窄端接近入風(fēng)開(kāi)口 233，而此錐形的寬端則遠(yuǎn)離入風(fēng)開(kāi)口 233。因此，冷空氣能夠通過(guò)偏斜板243經(jīng)過(guò)此錐形而被引導(dǎo)進(jìn)入風(fēng)開(kāi)口 233內(nèi)。請(qǐng)參照第7A及7B圖。圖7A繪示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電子裝置20”的立體圖。圖7B繪示圖7A中沿7B — 7B線剖面的電子裝置20”的剖視圖。于本實(shí)施例中，夕卜殼24”還具有入風(fēng)孔244及出風(fēng)孔245。入風(fēng)孔244較接近入風(fēng)開(kāi)口 233。出風(fēng)孔245較接近出風(fēng)開(kāi)口 234。入風(fēng)孔244比入風(fēng)開(kāi)口 233更接近于基座201。出風(fēng)孔245比出風(fēng)開(kāi)口 234更遠(yuǎn)離于基座201。外殼24”更具有導(dǎo)流表面246a及246b。導(dǎo)流表面246a及246b中的其中一導(dǎo)流表面246a位于入風(fēng)孔244及入風(fēng)開(kāi)口 233之間。導(dǎo)流表面246a及246b中的另一導(dǎo)流表面246b則位于出風(fēng)孔245及出風(fēng)開(kāi)口 234之間。導(dǎo)流表面246a及246b配置成使外殼24”的外的環(huán)境與散熱件23的內(nèi)部連通。當(dāng)電子裝置20”的尺寸大到入風(fēng)孔241及出風(fēng)孔242遠(yuǎn)離于散熱件23時(shí)，入風(fēng)孔244及出風(fēng)孔245能幫助散熱件23逸散由電子元件22所產(chǎn)生的熱量。根據(jù)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容，由于從貼附壁的一末端依序延伸至貼附壁的相對(duì)末端的側(cè)壁，與貼附壁形成了管狀件，本實(shí)用新型的實(shí)施例中的散熱件，具有比傳統(tǒng)電子裝置中的散熱件更高的散熱效率。此外，由于本實(shí)用新型的實(shí)施例中的散熱件的幾何形狀較不復(fù)雜，而能夠降低本實(shí)用新型的實(shí)施例中的散熱件的制造成本。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，其具有一基座，其特征在于，該電子裝置包括 一電路板； 至少一電子元件，裝設(shè)于該電路板上；及 至少一散熱件，包括 一貼附壁，貼附于該電子元件，且該貼附壁具有相對(duì)的二端部 '及 至少一側(cè)壁，連接至該貼附壁的這些端部，該側(cè)壁及該貼附壁形成具有一入風(fēng)開(kāi)口及一出風(fēng)開(kāi)口的一管狀件，該入風(fēng)開(kāi)口朝向該基座，且該出風(fēng)開(kāi)口相對(duì)于該入風(fēng)開(kāi)口。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該散熱件的厚度等于或小于10_。
3.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，由這些側(cè)壁及該貼附壁所形成的該管狀件為矩形管、梯形管或弦形管。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該散熱件包括多側(cè)壁，接近于該貼附壁的各該側(cè)壁分別具有一貫通孔。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，遠(yuǎn)離該貼附壁的該側(cè)壁的一部分具有多個(gè)貫通孔。
6.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包括一外殼，覆蓋于該電路板、該電子元件及該散熱件，該外殼具有一入風(fēng)孔及一出風(fēng)孔，該入風(fēng)孔接近于該基座，且該出風(fēng)孔遠(yuǎn)離于該基座。
7.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包括一外殼，覆蓋于該電路板、該電子元件及該散熱件，該外殼具有一入風(fēng)孔及一出風(fēng)孔，該入風(fēng)孔接近于該入風(fēng)開(kāi)口，該出風(fēng)孔接近于該出風(fēng)開(kāi)口，該入風(fēng)孔比該入風(fēng)開(kāi)口更接近于該基座，且該出風(fēng)孔比該出風(fēng)開(kāi)口更遠(yuǎn)離于該基座。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該外殼更具有多個(gè)導(dǎo)流表面，這些導(dǎo)流表面中的其中一導(dǎo)流表面位于該入風(fēng)孔及該入風(fēng)開(kāi)口之間，另一導(dǎo)流表面位于該出風(fēng)孔及該出風(fēng)開(kāi)口之間，這些導(dǎo)流表面配置成使該外殼的外部與該管狀件的內(nèi)部連通。
9.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包括一外殼，該外殼具有多個(gè)偏斜板，這些偏斜板裝設(shè)于該入風(fēng)開(kāi)口及該基座之間，這些偏斜板配置成一錐形，該錐形的窄端接近該入風(fēng)開(kāi)口，該錐形的寬端則遠(yuǎn)離該入風(fēng)開(kāi)口。
10.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該散熱件還包括一分隔壁，該分隔壁位于該貼附壁以及遠(yuǎn)離該貼附壁的該側(cè)壁的一部分之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有一基座的電子裝置，包含一電路板、至少一電子元件及至少一散熱件。電子元件裝設(shè)于電路板上。散熱件包含一貼附壁及至少一側(cè)壁。貼附壁貼附于電子元件，且具有相對(duì)的二端部。至少一側(cè)壁連接至貼附壁的端部。側(cè)壁及貼附壁形成具有一入風(fēng)開(kāi)口及一出風(fēng)開(kāi)口的一管狀件。入風(fēng)開(kāi)口朝向基座，出風(fēng)開(kāi)口相對(duì)于入風(fēng)開(kāi)口。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202799525SQ20122039147
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者蔡再枝, 薛英杰, 林詩(shī)雅 申請(qǐng)人:矽統(tǒng)科技股份有限公司