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防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8164892閱讀:459來源:國知局
專利名稱:防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板,尤其涉及一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)變革,作為人機(jī)界面的顯示屏正在充當(dāng)更多的功能展示。而連接顯示屏的柔性線路板的使用也越來越廣泛。這與柔性線路板的許多特性分不開,例如優(yōu)良的耐彎折性、焊接性、超薄體積及成本低等諸多優(yōu)勢,目前已涉入各個(gè)行業(yè)的方方面面,其作用非同一般,所以為確保產(chǎn)品質(zhì)量及提高產(chǎn)品使用壽命,柔性線路板的設(shè)計(jì)好壞至關(guān)重要,目前柔性線路板的金手指正逐步替代了價(jià)格昂貴的連機(jī)器,但金手指在實(shí)際焊接 或熱壓對生產(chǎn)過程中容易折斷手指,從而造成信號的中斷,嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的顯示功能及產(chǎn)品良率。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),可有效改善柔性線路板在熱壓或焊接過程中金手指斷裂問題,提高產(chǎn)品使用壽命。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),包括線路板主體和設(shè)置于該線路板主體上的若干個(gè)金手指,在所述每個(gè)金手指上設(shè)有一第一導(dǎo)通孔,在所述線路板主體的非金手指處且對應(yīng)每一金手指設(shè)有一第二導(dǎo)通孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第二導(dǎo)通孔與所述第一導(dǎo)通孔平行設(shè)置。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述線路板主體包括依次層疊的第一覆膜層、第一膠層、第一銅箔層、第二膠層、基材層、第三膠層、第二銅箔層、第四膠層和第二覆膜層,所述第二導(dǎo)通孔連通所述第一銅箔層和第二銅箔層。本實(shí)用新型的有益效果是通過在柔性線路板的非金手指處增設(shè)第二導(dǎo)通孔,即使柔性線路板在熱壓或焊接過程中金手指發(fā)生斷裂,依然可以通過該第二導(dǎo)通孔傳遞信號,增加了焊接的可靠性(二次導(dǎo)通),提高產(chǎn)品良率,并增加多次焊接或重工的次數(shù)。

圖I為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖,作以下說明I-線路板主體2-金手指3——第一導(dǎo)通孔4——第二導(dǎo)通孔5—第一覆膜層6—第一膠層7—第一銅箔層8—第二膠層[0015]9—基材層10—第三膠層11—第二銅箔層12—第四膠層13——第二覆膜層
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例。一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),包括線路板主體I和設(shè)置于該線路板主體上的若干個(gè)金手指2,在所述每個(gè)金手指上設(shè)有一第一導(dǎo)通孔3,在所述線路板主體的非金手指處且對應(yīng)每一金手指設(shè)有一第二導(dǎo)通孔4。這樣,在焊接或熱壓過程中,如果金手指和線路板主體的連接處發(fā)生斷裂或折損,信號依然可以通過第二導(dǎo)通孔進(jìn)行二次導(dǎo) 通,不僅增加了焊接的可靠性,而且提高良率,同時(shí)增加多次焊接或重工的次數(shù)。優(yōu)選的,所述第二導(dǎo)通孔與所述第一導(dǎo)通孔平行設(shè)置。優(yōu)選的,所述線路板主體包括依次層疊的第一覆膜層5、第一膠層6、第一銅箔層
7、第二膠層8、基材層9、第三膠層10、第二銅箔層11、第四膠層12和第二覆膜層13,所述第二導(dǎo)通孔連通所述第一銅箔層和第二銅箔層。
權(quán)利要求1.一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),包括線路板主體(I)和設(shè)置于該線路板主體上的若干個(gè)金手指(2),在所述每個(gè)金手指上設(shè)有一第一導(dǎo)通孔(3),其特征在于在所述線路板主體的非金手指處且對應(yīng)每一金手指設(shè)有一第二導(dǎo)通孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),其特征在于所述第二導(dǎo)通孔與所述第一導(dǎo)通孔平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),其特征在于所述線路板主體包括依次層疊的第一覆膜層(5)、第一膠層(6)、第一銅箔層(7)、第二膠層(8)、基材層(9)、第三膠層(10)、第二銅箔層(11)、第四膠層(12)和第二覆膜層(13),所述第二導(dǎo)通孔連通所述第一銅箔層和第二銅箔層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防止金手指斷裂的柔性線路板改良結(jié)構(gòu),包括線路板主體和設(shè)置于該線路板主體上的若干個(gè)金手指,在所述每個(gè)金手指上設(shè)有一第一導(dǎo)通孔,在所述線路板主體的非金手指處且對應(yīng)每一金手指設(shè)有一第二導(dǎo)通孔。該柔性線路板改良結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單,可有效改善柔性線路板在熱壓或焊接過程中金手指斷裂問題,提高產(chǎn)品使用壽命。
文檔編號H05K1/11GK202652685SQ20122023893
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者張啟保, 宋明榮, 盧紅波, 魏微, 詹智良, 呂小斌 申請人:昆山凌達(dá)光電科技有限公司
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