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內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備的制作方法

文檔序號:8158355閱讀:351來源:國知局
專利名稱:內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種微波加熱設(shè)備,具體涉及在進(jìn)行微波處理過程中實(shí)現(xiàn)微波加熱箱體內(nèi)部溫濕度等環(huán)境條件可控的微波加熱設(shè)備。
背景技術(shù)
目前工業(yè)和科研領(lǐng)域,微波能以其非接觸介質(zhì)加熱,并體現(xiàn)出高效、節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢,越來越得到重視和認(rèn)可。微波加熱屬于介質(zhì)加熱,其本質(zhì)是微波能在傳輸過程中,物料吸收微波能后產(chǎn)生溫度,但是在自然環(huán)境中,由于空氣阻抗非常小(約370Q ),在通常微波設(shè)備尺寸的條件下,在微波傳輸過程中,空氣對微波能吸收很小,近乎透明。因此在此客 觀條件下,對于很多應(yīng)用領(lǐng)域,傳統(tǒng)的微波設(shè)備存在如下的缺陷I、內(nèi)外溫差較大。微波具有良好的穿透性,可以直達(dá)物料內(nèi)部進(jìn)行加熱處理,但是因?yàn)槲⒉ú荒芗訜峥諝?,所以物料表面溫度會傳遞到溫度較低的空氣中,從而導(dǎo)致物料表面溫度低于內(nèi)部溫度,形成內(nèi)外溫差的負(fù)梯度條件。當(dāng)微波功率較小時(shí),存在表面處理溫度達(dá)不到要求的情況,而當(dāng)功率過大,表面溫度符合處理?xiàng)l件了,而內(nèi)部又會存在溫度過高的情況,導(dǎo)致生產(chǎn)工藝無法控制;2、環(huán)境濕度無法控制。微波對含水物料進(jìn)行處理時(shí),水汽會很快從物料中擴(kuò)散到空氣中,并隨著風(fēng)機(jī)的氣流排出。但是在諸如微波殺菌等工藝中,需要維持一定的高溫濕度環(huán)境,甚至是要補(bǔ)充一定的濕度,而傳統(tǒng)微波設(shè)備只會越來約干燥,無法達(dá)到工藝要求;3、無法實(shí)現(xiàn)低溫解凍。水和冰雖然都是同一種物質(zhì)構(gòu)成,但是其對微波的吸收情況卻不同,冰吸收微波能力較弱,而水是很強(qiáng)的微波吸收體;對于傳統(tǒng)微波設(shè)備,對某些食品解凍處理,當(dāng)物料溫度在o°c以下時(shí),解凍可以順利進(jìn)行;但是因?yàn)槲⒉▽儆隈v波,有波峰和波谷的分布,并且解凍物料的性質(zhì)不同(如肉的肥瘦)對微波的吸收特性也不同,存在物料的局部在微波解凍時(shí)超過0°c的情況,當(dāng)冰化成水以后,這一點(diǎn)會吸收更多的微波,從而溫度升高而導(dǎo)致物料的變性(如肉制品受熱發(fā)白熟化),從而影響到整體解凍效果。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中微波加熱設(shè)備存在的缺陷和不足,本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,可以根據(jù)被加熱物料對溫、濕度等環(huán)境條件的要求調(diào)節(jié)箱體內(nèi)部環(huán)境條件。為達(dá)到上述技術(shù)目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,包括微波加熱箱體、溫濕度發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)機(jī)、第一循環(huán)管路、第二循環(huán)管路,所述微波加熱箱體與所述溫濕度發(fā)生裝置連通,所述循環(huán)風(fēng)機(jī)一端通過所述第一循環(huán)管路與所述微波加熱箱體連通,另一端通過所述第二循環(huán)管路與所述溫濕度發(fā)生裝置連通。在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中,還包括如下附加技術(shù)特征所述溫濕度發(fā)生裝置包括發(fā)生腔和內(nèi)置于所述發(fā)生腔的介質(zhì)、加熱元件或蓄冷蒸發(fā)器。所述溫濕度發(fā)生裝置固設(shè)在所述微波加熱箱體底部。所述溫濕度發(fā)生裝置位于所述微波加熱箱體的頂部或前部或后部,或通過管路連接。所述微波加熱箱體為金屬密閉箱體,其頂部和底部均設(shè)有開口,所述循環(huán)風(fēng)機(jī)一端通過所述第一循環(huán)管路連通于所述微波加熱箱體的頂部開口,所述溫濕度發(fā)生裝置連通于所述微波加熱箱體的底部開口。所述第二循環(huán)管路的通道上安裝有閘閥。當(dāng)被加熱物料為粉料時(shí),所述微波加熱箱體內(nèi)部物料上方設(shè)有用于對被加熱物料進(jìn)行翻動的可轉(zhuǎn)動翻料器。 所述翻料器呈桿狀,桿體表面分布有凸出于桿體表面的翻料齒。所述微波設(shè)備外圍包覆有保溫層。所述微波加熱箱體內(nèi)設(shè)有對其內(nèi)部溫濕度進(jìn)行監(jiān)測的溫度傳感器和濕度傳感器。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是I、本實(shí)用新型通過增設(shè)溫濕度發(fā)生裝置,將微波加熱箱體、溫濕度發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)機(jī)、循環(huán)管路構(gòu)成循環(huán)回路,可根據(jù)被加熱物料對溫、濕度等環(huán)境條件的要求調(diào)節(jié)箱體內(nèi)部環(huán)境條件,如高溫干燥環(huán)境、高溫潮濕環(huán)境、低溫環(huán)境等工藝需求環(huán)境條件;2、微波設(shè)備通體采用保溫材料保護(hù),杜絕設(shè)備微波加熱箱體和外部環(huán)境間的溫度交換,提聞了加熱效率,減少了能源浪費(fèi);3、通過設(shè)置溫度傳感器,濕度傳感器等對微波加熱箱體的內(nèi)部溫濕度環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)智能自動控制。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖2的側(cè)視圖;圖4本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。本實(shí)施例內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,包括微波加熱箱體I、溫濕度發(fā)生裝置
2、循環(huán)風(fēng)機(jī)3、第一循環(huán)管路4、第二循環(huán)管路5,微波加熱箱體I與溫濕度發(fā)生裝置2連通,循環(huán)風(fēng)機(jī)3 —端通過第一循環(huán)管路4與微波加熱箱體I連通,另一端通過第二循環(huán)管路5與溫濕度發(fā)生裝置2連通,使微波加熱箱體I、溫濕度發(fā)生裝置2、循環(huán)風(fēng)機(jī)3、兩循環(huán)管路4、5構(gòu)成一循環(huán)回路,則在微波處理過程中,溫濕度發(fā)生裝置2內(nèi)通過加熱或冷卻介質(zhì)產(chǎn)生溫濕度變化,由循環(huán)回路往復(fù)循環(huán),逐漸使微波加熱箱體內(nèi)部形成穩(wěn)定的高溫或高濕度等環(huán)境,滿足被加熱物料6工藝需要。下面通過具體的實(shí)施例來詳細(xì)闡述所述內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備的具體組建結(jié)構(gòu)及其工作原理。實(shí)施例一參照圖I和圖2所示,本實(shí)施例以微波加熱箱體內(nèi)部產(chǎn)生高溫干燥環(huán)境,改善被加熱物料6表面和內(nèi)部較大溫差為例。溫濕度發(fā)生裝置2包括發(fā)生腔21和內(nèi)置于發(fā)生腔21的介質(zhì)、加熱元件,本實(shí)施例中介質(zhì)為空氣,加熱元件選用加熱管22。具體而言,本實(shí)施例的工作原理是電熱管22加熱空氣,高溫空氣進(jìn)入微波加熱箱體I,通過第一循環(huán)管路4進(jìn)入循環(huán)風(fēng)機(jī)3,接著吹入第二循環(huán)管路5,從而又返回溫濕度發(fā)生裝置2,完成一個(gè)循環(huán);經(jīng)過一段時(shí)間的往復(fù)循環(huán)后,微波加熱箱體I內(nèi)部將形成一個(gè)穩(wěn)定的溫度,從而提升環(huán)境溫度,當(dāng)被加熱物料6表面溫度與環(huán)境溫度相當(dāng)時(shí),就不會出現(xiàn)物料表面溫度進(jìn)入空氣的情況,從而改善物料表面和內(nèi)部較大的溫差情況。溫濕度發(fā)生裝置2固設(shè)在微波加熱箱體I底部,以節(jié)省安裝空間。當(dāng)然,溫濕度發(fā) 生裝置2也可位于微波加熱箱體I的其他位置處,如頂部、前部或后部,或二者不直接接觸而通過管路連接也可。高溫溫度從微波加熱箱體I為金屬密閉箱體,具有頂部開口 11和底部開口 12,循環(huán)風(fēng)機(jī)3的一端通過第一循環(huán)管路4連通于微波加熱箱體I的頂部開口 11,循環(huán)風(fēng)機(jī)3的此端為其進(jìn)風(fēng)端或出風(fēng)端,本實(shí)施例中此端為進(jìn)風(fēng)端。溫濕度發(fā)生裝置2連通于微波加熱箱體I的底部開口 12。在微波處理過程中,為調(diào)節(jié)循環(huán)回路中的循環(huán)風(fēng)量,在第二循環(huán)管路5的管體通道上安裝有閘閥7,可以通過調(diào)整循環(huán)風(fēng)機(jī)3的轉(zhuǎn)速或者閘閥7的開放角度來調(diào)整循環(huán)風(fēng)量。當(dāng)被加熱物料6為粉料時(shí),為使其各部分均勻受熱,同時(shí)縮短加熱時(shí)間,微波加熱箱體I內(nèi)部被加熱物料6上方設(shè)有可轉(zhuǎn)動的翻料器8,用于對被加熱物料進(jìn)行翻動、攪動。翻料器8可采用不銹鋼或者工程塑料材質(zhì)制作,通過電機(jī)9帶動其轉(zhuǎn)動實(shí)現(xiàn)翻料目的。具體而言,翻料器8呈桿狀,桿體表面分布有凸出于桿體表面的翻料齒81。本實(shí)施例中微波設(shè)備外圍以及兩循環(huán)管路4、5外周,通體采用保溫材料保護(hù),形成包覆的保溫層10,可以杜絕微波加熱箱體I、溫濕度發(fā)生裝置2,以及兩循環(huán)回路4、5等和外部環(huán)境間的溫度交換,提高了加熱效率,節(jié)省了能源。在微波加熱箱體I內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器、濕度傳感器等對內(nèi)部溫濕度環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境條件的智能自動控制。本實(shí)施例中每個(gè)微波加熱箱體I各連一個(gè)溫濕度發(fā)生裝置2形成循環(huán)回路,當(dāng)然也可以在隧道式連續(xù)微波加熱設(shè)備中多個(gè)箱體可共用一個(gè)溫濕度發(fā)生裝置2。實(shí)施例二本實(shí)施例以微波加熱箱體內(nèi)部產(chǎn)生高溫、濕度(蒸汽)環(huán)境為例,與上述實(shí)施例不同的是,溫濕度發(fā)生裝置2的發(fā)生腔21內(nèi)上部介質(zhì)為空氣,下部介質(zhì)為水,工作原理是電熱管22加熱水,水蒸氣進(jìn)入微波加熱箱體1,通過第一循環(huán)管路4進(jìn)入循環(huán)風(fēng)機(jī)3,接著吹入第二循環(huán)管路5,從而又返回溫濕度發(fā)生裝置2,完成一個(gè)循環(huán);經(jīng)過一段時(shí)間的往復(fù)循環(huán)后,微波加熱箱體I內(nèi)部將形成一個(gè)穩(wěn)定的高溫和高濕度的環(huán)境,從而提升環(huán)境溫濕度。當(dāng)采用微波對物料進(jìn)行殺菌處理時(shí),不存在越來越干的情況,從而改善物料的殺菌效果。溫濕度發(fā)生裝置2上可設(shè)置進(jìn)水管23和排水管24,以方便必要時(shí)增加或減少溫濕度發(fā)生裝置2內(nèi)水量。實(shí)施例三本實(shí)施例以微波加熱箱體內(nèi)部產(chǎn)生低溫冷氣環(huán)境為例,溫濕度發(fā)生裝置2的發(fā)生腔21內(nèi)介質(zhì)全部為空氣,或者下部可以為冰、冰水混合物,與上述實(shí)施例不同的是,溫濕度發(fā)生裝置2內(nèi)部設(shè)置的不是加熱元件,而是蓄冷蒸發(fā)器25,工作原理是蓄冷蒸發(fā)器25冷卻空氣,使得空氣溫度達(dá)到0°C以下,冷氣進(jìn)入微波加熱箱體I,通過第一循環(huán)管路4進(jìn)入循環(huán)風(fēng)機(jī)3,接著吹入第二循環(huán)管路5,從而又返回溫濕度發(fā)生裝置2,完成一個(gè)循環(huán);經(jīng)過一段時(shí)間的往復(fù)循環(huán)后,微波加熱箱體I內(nèi)部將形成一個(gè)穩(wěn)定的0°C以下環(huán)境,當(dāng)微波解凍物料時(shí),環(huán)境的低溫會抑制冰熔化為水的過程,從而減緩“熱點(diǎn)”快速升溫的情況,冰改善物料的解凍效果。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等 同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,其特征在于包括微波加熱箱體、溫濕度發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)機(jī)、第一循環(huán)管路、第二循環(huán)管路,所述微波加熱箱體與所述溫濕度發(fā)生裝置連通,所述循環(huán)風(fēng)機(jī)一端通過所述第一循環(huán)管路與所述微波加熱箱體連通,另一端通過所述第二循環(huán)管路與所述溫濕度發(fā)生裝置連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波設(shè)備,其特征在于所述溫濕度發(fā)生裝置包括發(fā)生腔和內(nèi)置于所述發(fā)生腔的介質(zhì)、加熱元件或蓄冷蒸發(fā)器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波設(shè)備,其特征在于所述溫濕度發(fā)生裝置固設(shè)在所述微波加熱箱體底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波設(shè)備,其特征在于所述溫濕度發(fā)生裝置位于所述微波加熱箱體的頂部或前部或后部,或通過管路連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微波設(shè)備,其特征在于所述微波加熱箱體為金屬密閉箱體,其頂部和底部均設(shè)有開口,所述循環(huán)風(fēng)機(jī)一端通過所述第一循環(huán)管路連通于所述微波加熱箱體的頂部開口,所述溫濕度發(fā)生裝置連通于所述微波加熱箱體的底部開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波設(shè)備,其特征在于所述第二循環(huán)管路的通道上安裝有閘閥。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波設(shè)備,其特征在于當(dāng)被加熱物料為粉料時(shí),所述微波加熱箱體內(nèi)部物料上方設(shè)有用于對被加熱物料進(jìn)行翻動的可轉(zhuǎn)動翻料器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微波設(shè)備,其特征在于所述翻料器呈桿狀,桿體表面分布有凸出于桿體表面的翻料齒。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波設(shè)備,其特征在于所述微波設(shè)備外圍包覆有保溫層。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波設(shè)備,其特征在于所述微波加熱箱體內(nèi)設(shè)有對其內(nèi)部溫濕度進(jìn)行監(jiān)測的溫度傳感器和濕度傳感器。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,可以根據(jù)被加熱物料對溫、濕度等環(huán)境條件的要求調(diào)節(jié)箱體內(nèi)部環(huán)境條件。一種內(nèi)部溫濕度環(huán)境可控型微波設(shè)備,包括微波加熱箱體、溫濕度發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)機(jī)、第一循環(huán)管路、第二循環(huán)管路,微波加熱箱體與溫濕度發(fā)生裝置連通,循環(huán)風(fēng)機(jī)一端通過第一循環(huán)管路與微波加熱箱體連通,另一端通過第二循環(huán)管路與溫濕度發(fā)生裝置連通。通過增設(shè)溫濕度發(fā)生裝置,將微波加熱箱體、溫濕度發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)機(jī)、循環(huán)管路構(gòu)成循環(huán)回路,可根據(jù)被加熱物料對溫、濕度等環(huán)境條件的要求調(diào)節(jié)箱體內(nèi)部環(huán)境條件,如高溫干燥環(huán)境、高溫潮濕環(huán)境、低溫環(huán)境等工藝需求環(huán)境條件。
文檔編號H05B6/64GK202514097SQ20122004525
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月13日
發(fā)明者馮國通, 孫昭, 王俊卿 申請人:青島邁可威微波應(yīng)用技術(shù)有限公司
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