專利名稱：一種夾心鋁基印制線路板壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種夾心鋁基印制線路板壓合方法。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的快速進(jìn)步和發(fā)展，電子產(chǎn)品向“輕、短、薄、小”、個(gè)性化、高可靠性以及多功能化方向發(fā)展已成為必然趨勢(shì)，目前大多數(shù)雙面板、多層板均采用FR4、CEM3為印制板基材，由于線路板上電子元件集成度較高，功率較大，因此其發(fā)熱量也對(duì)應(yīng)增加，而現(xiàn)有的FR4、CEM3印制板基材均為熱的不良導(dǎo)體，使產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)通過(guò)線路板發(fā)散出去，容易導(dǎo)致線路板上電子元器件高溫失效。為了實(shí)現(xiàn)線路板的良好導(dǎo)熱散熱，出現(xiàn)了鋁基印制板，鋁基印制板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，其目前主要用于單層板，而在雙面板或多層板上使用時(shí)，需要制成多層夾心鋁基印制板，其存在以下問(wèn)題1、由于鋁基表面比較光滑，在進(jìn)行多層板層壓時(shí)，因半固化片與鋁基表面結(jié)合不好，容易出現(xiàn)爆板分層、板子弓曲以及扭曲的問(wèn)題。2、由于鋁基板夾在FR4板中間，為了保證上下層線路板的連接導(dǎo)通，需要在鋁基板上制作孔中孔，其制作時(shí)，首先是在鋁基板鉆通孔，然后進(jìn)行壓合，利用壓合時(shí)的半固化片對(duì)應(yīng)填充鋁基板上的通孔，由于半固化片厚度有限，通常無(wú)法將通孔填滿，容易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂空洞的問(wèn)題，而在壓合后鉆孔中孔時(shí)，無(wú)法保證外層線路與鋁基板的絕緣，在孔金屬化制作后，容易使外層線路與鋁基板導(dǎo)通，導(dǎo)致短路。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，以解決目前多層夾心鋁基印制板在壓合制作時(shí)，因半固化片與鋁基表面結(jié)合不好，而容易出現(xiàn)爆板分層、板子弓曲以及扭曲的問(wèn)題另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種心鋁基印制線路板壓合方法，以解決目前多層夾心鋁基印制板在壓合制作時(shí)，由于半固化片厚度有限，無(wú)法將鋁基板通孔填滿，容易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂空洞的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，包括S1、在鋁基板上鉆通孔，并對(duì)該通孔進(jìn)行樹脂塞孔；S2、對(duì)鋁基板上下表面進(jìn)行拉絲處理，形成紋狀線路；S3、在鋁基板上下表面貼半固化片，然后在半固化片上覆蓋銅箔層；S4、對(duì)上述貼有半固化片及覆蓋有銅箔層的鋁基板進(jìn)行壓合處理，制得夾心鋁基印制線路板。優(yōu)選地，S2與S3之間包括
對(duì)鋁基板進(jìn)行洗板、烤板處理首先對(duì)拉絲處理后的鋁基板通過(guò)高溫洗板機(jī)進(jìn)行水洗，以去除板面粉塵；然后將清洗后的鋁基板放入烤箱中，保持溫度115±5°C烘烤60分鐘。優(yōu)選地，S4包括S401、將貼有半固化片及覆蓋有銅箔層，且充分干燥的鋁基板送入層壓機(jī)，控制層壓溫度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度遞增到140°C，控制壓力由250PSI逐漸增加到380PSI ；S402、控制層壓溫度由140°C上升到180°C以上，同時(shí)控制壓力由380PSI增加到500PSI，并保持90分鐘；S403、將溫度逐漸降至140°C，同時(shí)將壓力降低至250PSI，完成層壓。優(yōu)選地，S4之后還包括S5、對(duì)層壓后的夾心鋁基印制線路板進(jìn)行鉆孔中孔，對(duì)并該孔中孔進(jìn)行孔金屬化處理。優(yōu)選地，所述孔中孔由上銅箔層貫穿鋁基板通孔中的塞孔樹脂，并穿透下銅箔層，且孔中孔與鋁基板之間通過(guò)塞孔樹脂絕緣隔離。本發(fā)明通過(guò)對(duì)鋁基板上下板面進(jìn)行拉絲處理，以增加半固化片與鋁基板上下板面的結(jié)合力，同時(shí)在層壓過(guò)程中對(duì)溫度及壓力進(jìn)行控制，使半固化片能夠更好的填充整個(gè)鋁基板板面，另外在鋁基板上的通孔中填充樹脂，在層壓后對(duì)夾心鋁基印制線路板鉆孔中孔，使上下銅箔之間的線路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，同時(shí)避免了鋁基板通孔中因樹脂空洞而導(dǎo)致外層線路與鋁基板導(dǎo)通，出現(xiàn)線路短路的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明的夾心鋁基印制線路板壓合結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明夾心鋁基印制線路板壓合后制作孔中孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明夾心鋁基印制線路板壓合流程示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明招基板1、通孔101、填充樹脂102、孔中孔103、半固化片2、銅箔層3。
具體實(shí)施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。本發(fā)明的核心思想是在鋁基板上通孔中填充樹脂，并對(duì)鋁基板上下板面進(jìn)行拉絲處理，使板面形成紋狀線路，然后在鋁基板上下板面貼半固化片，并在半固化片上覆蓋銅箔層，之后對(duì)板進(jìn)行層壓處理，制成夾心鋁基印制線路板，最后則在夾心鋁基印制線路板上鉆孔中孔，使該孔中孔穿透整個(gè)板，且位于鋁基板填充樹脂內(nèi)，使上下銅箔層之間形成連通。請(qǐng)參見圖1、圖2所示，圖1為本發(fā)明的夾心鋁基印制線路板壓合結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明夾心鋁基印制線路板壓合后制作孔中孔的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明夾心鋁基印制線路板包括有鋁基板1，分別粘貼在鋁基板I上下表面的半固化片2，以及分別覆蓋在半固化片2上的銅箔層3。在鋁基板I上鉆有通孔101，該通孔101中對(duì)應(yīng)填充有填充樹脂102，并且將整個(gè)通孔101填充滿。在將半固化片2、銅箔層3分別壓合到鋁基板I上之后，在銅箔層3對(duì)應(yīng)位置鉆孔中孔103，該孔中孔103穿透鋁基板I兩側(cè)的銅箔層3，且穿過(guò)填充樹脂102，所述孔中孔103的孔徑比通孔101的孔徑小，通過(guò)填充樹脂102可實(shí)現(xiàn)孔中孔103與通孔101之間的絕緣隔離。本發(fā)明所述的結(jié)構(gòu)僅僅是對(duì)雙層板的說(shuō)明，在鋁基板上下兩側(cè)的銅箔層上還可以采用常規(guī)層壓方式，進(jìn)行多層板的制作。請(qǐng)參見圖3所示，圖3為本發(fā)明夾心鋁基印制線路板壓合流程示意圖。本發(fā)明提供了一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，包括S1、在鋁基板上鉆通孔，并對(duì)該通孔進(jìn)行樹脂塞孔；首先對(duì)鋁基板進(jìn)行鉆孔處理，鉆出通孔，接著利用擋點(diǎn)網(wǎng)絲印的方法在通孔中塞入樹脂油墨，并烘烤打磨，使鋁基板的上下板面平整。S2、對(duì)鋁基板上下表面進(jìn)行拉絲處理，形成紋狀線路；通過(guò)拉絲機(jī)對(duì)上述打磨平整后的鋁基板進(jìn)行表面拉絲處理，以增加鋁基板與半固化片的結(jié)合力，其采用機(jī)械摩擦的方法在鋁基板的上下表面上加工出紋狀線路。通過(guò)拉絲處理，還可以刷除鋁基板上下表面的劃痕，同時(shí)還可對(duì)板面進(jìn)行裝飾。然后對(duì)鋁基板進(jìn)行洗板、烤板處理首先對(duì)拉絲處理后的鋁基板通過(guò)高溫洗板機(jī)進(jìn)行水洗，以去除板面粉塵；然后將清洗后的鋁基板放入烤箱中，保持溫度115±5°C烘烤60分鐘。由于鋁基板在拉絲處理過(guò)程中會(huì)有一些粉塵粘到板面上，在進(jìn)入壓合排板房之前必須過(guò)高溫洗板機(jī)去除，而由于鋁基板可在酸或堿性藥水下反應(yīng)，因此鋁基板清洗時(shí)不能接觸到酸堿性藥水，需要使用清水；洗板之后的鋁基板相互之間用白報(bào)紙隔開放入烤箱里加烤，而烤好的板必須在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)入壓機(jī)，以保證鋁基板的充分干燥。S3、在鋁基板上下表面貼半固化片，然后在半固化片上覆蓋銅箔層；由于鋁基板上下表面經(jīng)過(guò)拉絲處理后形成有紋狀線路，經(jīng)過(guò)干燥清洗后，將半固化片可對(duì)應(yīng)貼在鋁基板的表面，以增加半固化片與鋁基板表面的結(jié)合力。S4、對(duì)上述貼有半固化片及覆蓋有銅箔層的鋁基板進(jìn)行壓合處理，制得夾心鋁基印制線路板。S401、將貼有半固化片及覆蓋有銅箔層，且充分干燥的鋁基板送入層壓機(jī)，控制層壓溫度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度遞增到140°C，控制壓力由250PSI逐漸增加到380PSI ；這里的壓力控制為分段控制，其控制壓力由250PSI增加到300PSI，保持一定時(shí)間，然后在由300PSI增加到350PSI保持一段時(shí)間，接著再?gòu)?50PSI增加到380PSI，保持一定時(shí)間。S402、控制層壓溫度由140°C上升到180°C以上，同時(shí)控制壓力由380PSI增加到500PSI，并保持90分鐘；其中這里層壓溫度由140°C上升到180°C以上按照2. (TC /min的速度逐漸遞增。
S403、將溫度逐漸降至140°C，同時(shí)將壓力降低至250PSI，完成層壓。S5、對(duì)層壓后的夾心鋁基印制線路板進(jìn)行鉆孔中孔，對(duì)并該孔中孔進(jìn)行孔金屬化處理?？字锌子缮香~箔層貫穿鋁基板通孔中的塞孔樹脂，并穿透下銅箔層，且孔中孔與鋁基板之間通過(guò)塞孔樹脂絕緣隔離。綜合所述，本發(fā)明可有效解決夾心鋁基印制線路板層壓后板子漲縮變化大、板子弓曲、扭曲嚴(yán)重以及孔內(nèi)有樹脂空洞的問(wèn)題。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種夾心鋁基印制線路板壓合方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，其特征在于包括51、在鋁基板上鉆通孔，并對(duì)該通孔進(jìn)行樹脂塞孔；52、對(duì)鋁基板上下表面進(jìn)行拉絲處理，形成紋狀線路；53、在鋁基板上下表面貼半固化片，然后在半固化片上覆蓋銅箔層；54、對(duì)上述貼有半固化片及覆蓋有銅箔層的鋁基板進(jìn)行壓合處理，制得夾心鋁基印制線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾心鋁基印制線路板壓合方法，其特征在于S2與S3之間包括對(duì)鋁基板進(jìn)行洗板、烤板處理首先對(duì)拉絲處理后的鋁基板通過(guò)高溫洗板機(jī)進(jìn)行水洗，以去除板面粉塵；然后將清洗后的鋁基板放入烤箱中，保持溫度115±5°C烘烤60分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾心鋁基印制線路板壓合方法，其特征在于S4包括5401、將貼有半固化片及覆蓋有銅箔層，且充分干燥的鋁基板送入層壓機(jī)，控制層壓溫度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度遞增到140°C，控制壓力由250PSI逐漸增加到380PSI ；5402、控制層壓溫度由140°C上升到180°C以上，同時(shí)控制壓力由380PSI增加到500PSI，并保持90分鐘；5403、將溫度逐漸降至140°C，同時(shí)將壓力降低至250PSI，完成層壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾心鋁基印制線路板壓合方法，其特征在于S4之后還包括55、對(duì)層壓后的夾心鋁基印制線路板進(jìn)行鉆孔中孔，對(duì)并該孔中孔進(jìn)行孔金屬化處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的夾心鋁基印制線路板壓合方法，其特征在于所述孔中孔由上銅箔層貫穿鋁基板通孔中的塞孔樹脂，并穿透下銅箔層，且孔中孔與鋁基板之間通過(guò)塞孔樹脂絕緣隔離。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，包括S1、在鋁基板上鉆通孔，并對(duì)該通孔進(jìn)行樹脂塞孔；S2、對(duì)鋁基板上下表面進(jìn)行拉絲處理，形成紋狀線路；S3、在鋁基板上下表面貼半固化片，然后在半固化片上覆蓋銅箔層；S4、對(duì)上述貼有半固化片及覆蓋有銅箔層的鋁基板進(jìn)行壓合處理，制得夾心鋁基印制線路板。本發(fā)明通過(guò)對(duì)鋁基板上下板面進(jìn)行拉絲處理，以增加半固化片與鋁基板上下板面的結(jié)合力；在層壓過(guò)程中對(duì)溫度及壓力進(jìn)行控制，使半固化片能夠更好的填充整個(gè)鋁基板板面；在鋁基板上的通孔中填充樹脂，層壓后對(duì)夾心鋁基印制線路板鉆孔中孔，使上下銅箔之間的線路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，避免了鋁基板通孔中因樹脂空洞而導(dǎo)致外層線路與鋁基板導(dǎo)通，出現(xiàn)線路短路的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103052264SQ20121050862
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者張軍杰, 姜雪飛, 李學(xué)明, 劉 東, 宋建遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司