專利名稱：印制電路板及其壓接孔制造方法
技術領域：
本發(fā)明實施例涉及印制電路板制造技術，尤其涉及一種印制電路板及其壓接孔制
造方法。
背景技術：
壓接式連接器用于將多個印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)連接，壓接式連接器具有多個壓接引腳，PCB上預先設置有壓接孔，壓接式連接器的壓接引腳的位置與PCB上的壓接孔的位置相對應，以使得一個壓接引腳可以壓入一個壓·接孔中。隨著壓接式連接器速率的不斷提高，壓接式連接器的壓接引腳密度不斷增大，壓接引腳的尺寸不斷減小。在壓接式連接器的制造過程中通常存在制造公差，導致壓接引腳的位置存在偏差。而且，當壓接引腳的尺寸較小時，由于制造能力的約束，該制造公差無法進一步減小，因此，在壓接式連接器與PCB組裝時，壓接引腳無法插裝到壓接孔內(nèi)，與壓接孔干涉，從而產(chǎn)生壓接缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種印制電路板及其壓接孔制造方法，以減少壓接引腳與壓接孔的插裝干涉，避免跪腳現(xiàn)象，提高連接器與印制電路板的組裝質(zhì)量。第一方面，本發(fā)明實施例提供一種印制電路板，所述印制電路板上設置有多個壓接孔，其中每個壓接孔包括同軸的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔連通且相交于第一表面；在壓接引腳插裝到所述壓接孔的狀態(tài)下，所述壓接引腳首先通過所述第一通孔的一個表面為第二表面，所述第一表面的直徑小于所述第二表面的直徑。在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一通孔的形狀為圓臺，所述第二通孔的形狀為圓柱體，所述第一表面的直徑比所述第二表面的直徑小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔的側(cè)壁與所述第二表面所形成的導引角為35度-65度。結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述導引角為45度。在第三種可能的實現(xiàn)方式中，每個所述壓接孔的所述第一通孔的側(cè)壁和所述第二通孔的側(cè)壁上電鍍有銅膜。在第四種可能的實現(xiàn)方式中，每個所述壓接孔的所述第二通孔的側(cè)壁上電鍍有銅膜。第二方面，本發(fā)明實施例提供一種印制電路板的壓接孔制造方法，包括通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在印制電路板上鉆設深度為第二預設值的導引孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度；通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在所述導引孔的基礎上鉆設與所述導引孔同軸的通孔，形成壓接孔，其中，所述第一預設值大于所述第三預設值。在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。結(jié)合第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述導引角為45度。在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述形成壓接孔之后，所述方法還包括在所述壓接孔的側(cè)壁上鍍銅。第三方面，本發(fā)明實施例提供一種印制電路板的壓接孔制造方法，包括
通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔；通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔，形成壓接孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度，所述第一預設值大于所述第三預設值。在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。結(jié)合第三方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述導引角為45度。在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔之后，所述通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔之前，所述方法還包括在所述通孔的側(cè)壁上鍍銅。由上述技術方案可知，本發(fā)明實施例提供的印制電路板及其壓接孔制造方法，由于每個壓接孔包括相互連通的第一通孔和第二通孔，且第一通孔的用于壓接引腳插裝時首先進入的第一表面的直徑大于與第二通孔相交的第二表面的直徑。連接器與PCB插裝時，連接器的壓接引腳可以在該第一通孔的導引下插裝到第二通孔中，即連接引腳插入到壓接孔中。即使連接器的壓接引腳的位置度較差，也可以通過該第一通孔的導引插裝到壓接孔中，減少壓接引腳與壓接孔的插裝干涉，避免跪腳現(xiàn)象，提高連接器與的組裝質(zhì)量。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明實施例提供的第一種印制電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的第二種印制電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的第三種印制電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的第四種印制電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種印制電路板的壓接孔制造方法流程圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種印制電路板的壓接孔制造方法流程圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。圖I為本 發(fā)明實施例提供的第一種印制電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，所述印制電路板PCB 11上設置有多個壓接孔12(圖中示出一個壓接孔12)，每個壓接孔12包括同軸的第一通孔121和第二通孔122，所述第一通孔121與所述第二通孔122連通且相交于第一表面13 ;在壓接引腳插裝到所述壓接孔12的狀態(tài)下，所述壓接引腳首先通過所述第一通孔121的一個表面為第二表面14，所述第一表面13的直徑小于所述第二表面14的直徑。具體地，印制電路板PCB 11上的壓接孔12的數(shù)量和位置與壓接式連接器的壓接引腳相對應，使得壓接式連接器的每個壓接引腳可以通過對應的壓接孔12插裝到PCB 11上。由于第一通孔121的第一表面13的直徑小于第二表面14的直徑。第一通孔121的形狀為圓臺形，或者與圓臺類似的形狀。第一通孔121的側(cè)壁形成一導引結(jié)構(gòu)，可以導引壓接引腳插入到第一通孔121中，進而插入第二通孔122中。本實施例提供的印制電路板PCB 11，由于每個壓接孔12包括相互連通的第一通孔121和第二通孔122，且第一通孔121的用于壓接引腳插裝時首先進入的第一表面13的直徑大于與第二通孔122相交的第二表面14的直徑。連接器與PCB 11插裝時，連接器的壓接引腳可以在該第一通孔121的導引下插裝到第二通孔122中，即連接引腳插入到壓接孔12中。即使連接器的壓接引腳的位置度較差，也可以通過該第一通孔121的導引插裝到壓接孔12中，減少壓接引腳與壓接孔12的插裝干涉，避免跪腳現(xiàn)象，提高連接器與PCB 11的組裝質(zhì)量。在本實施例中，所述第一通孔121的形狀為圓臺，所述第二通孔122的形狀為圓柱體，所述第一表面13的直徑比所述第二表面14的直徑小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔121的側(cè)壁與所述第二表面14所形成的導引角Θ為35度-65度。具體地，在PCB 11的壓接孔12制造過程中，可以通過鉆頭在PCB 11上打孔以形成該壓接孔12。鉆頭的頭部為圓錐形，通過鉆頭在PCB 11上鉆設通孔，該通孔的直徑與鉆頭的直徑相同，若鉆頭沒有將PCB 11打通，則產(chǎn)生的鉆孔的頭部具有與該鉆頭的頭部形狀相同的圓錐形結(jié)構(gòu)。在一種實現(xiàn)方式中，可以選取為直徑為第一預設值的第一鉆頭在PCB 11上鉆設深度為第二預設值的導引孔，該深度小于PCB 11的厚度，且控制在要求的層數(shù)或厚度范圍內(nèi)，第一鉆頭所形成的導引孔的形狀為與第一鉆頭的頭部形狀相同，第一鉆頭的頭部錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面與底面的夾角為35度-65度，由此形成的導引孔的導引角Θ為35度-65度，優(yōu)選地，選取頭部錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面與底面的夾角為40度-50度的第一鉆頭，以形成角度為40度-50度的導引角Θ。再通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在導引孔的基礎上鉆設與該導引孔同軸的通孔，形成壓接孔12，第一鉆頭的直徑大于第二鉆頭的直徑。通過上述步驟在PCB 11上形成的壓接孔12具有第一通孔121和第二通孔122。第一通孔121的形狀為圓臺，第二通孔122的形狀為圓柱體，第一通孔121和第二通孔122相交的表面為第一表面13，在壓接引腳插裝到壓接孔12的狀態(tài)下，壓接引腳先通過的圓臺的一個表面為第二表面14，第一表面13的直徑比第二表面14的直徑小O. I毫米-O. 25毫米。當?shù)谝汇@頭鉆入PCB 11的深度超過該第一鉆頭的頭部時，所形成的導引孔還具有一段形狀為圓柱體的空間結(jié)構(gòu)，如圖2所示，該圓柱體的直徑與第一鉆頭的直徑相等。在另一種實現(xiàn)方式中，可以選取直徑為第三預設值的第二鉆頭在在PCB 11上鉆設通孔，該通孔為形狀為圓柱體的空間結(jié)構(gòu)，該通孔的直徑與該第二鉆頭的直徑相同。再選取直徑為第一預設值的第一鉆頭在該通孔的基礎上鉆設與該通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔，該深度小于PCB 11的厚度，控制在要求的層數(shù)或厚度范圍內(nèi)，第一鉆頭的直徑大于第二鉆頭的直徑。第一鉆頭的頭部錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面與底面的夾角為35度-65度，由此形成的導引孔的導引角Θ為35度-65度，優(yōu)選地，選取頭部錐形結(jié)構(gòu)的側(cè)面與底面的夾角為40度-50度的第一鉆頭，以形成角度為40度-50度的導引角Θ。通過上述步驟在PCB11上形成的壓接孔12具有第一通孔121和第二通孔122。第一通孔121的形狀為圓臺，第二通孔122的形狀為圓柱體，第一通孔121和第二通孔122相交的表面為第一表面13，在壓 接引腳插裝到壓接孔12的狀態(tài)下，壓接引腳先通過的圓臺的一個表面為第二表面14，第一表面13的直徑比第二表面14的直徑小O. I毫米-O. 25毫米。優(yōu)選地，在本實施例中，所述導引角Θ為45度。在本實施例中，每個所述壓接孔12的所述第一通孔121的側(cè)壁和所述第二通孔122的側(cè)壁上電鍍有銅膜15，如圖3所示。在本實施例中，每個所述壓接孔12的所述第二通孔122的側(cè)壁上電鍍有銅膜15，如圖4所示。由于壓接孔12的第一通孔121主要用于在插裝時對壓接引腳起到導引作用，因此該部分可不用鍍銅。圖5為本發(fā)明實施例提供的一種印制電路板的壓接孔制造方法流程圖。如圖5所示，在本實施例中，該印制電路板的壓接孔制造方法可以用于制造本發(fā)明任意實施例提供的印制電路板，具體實現(xiàn)過程在此不再贅述。本實施例提供的印制電路板的壓接孔制造方法，具體包括步驟A10、通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在印制電路板上鉆設深度為第二預設值的導引孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度；步驟A20、通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在所述導引孔的基礎上鉆設與所述導引孔同軸的通孔，形成壓接孔，其中，所述第一預設值大于所述第三預設值。本實施例提供的印制電路板的壓接孔制造方法，通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在印制電路板上鉆設深度為第二預設值的導引孔，其中，第二預設值小于印制電路板的厚度，通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在導引孔的基礎上鉆設與導引孔同軸的通孔，形成壓接孔，其中，第一預設值大于第三預設值。通過本實施例提供的方法制造的印制電路板，由于鉆設導引孔的鉆頭的直徑比鉆設通孔的鉆頭的直徑大，形成的導引孔可以對壓接引腳起到導引作用，即使連接器的壓接引腳的位置度較差，也可以通過該導引孔的導引插裝到壓接孔中，減少壓接引腳與壓接孔的插裝干涉，避免跪腳現(xiàn)象，提高連接器與印制電路板的組裝質(zhì)量。在本實施例中，所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。 優(yōu)選地，在本實施例中，所述導引角可以為40度-50度。優(yōu)選地，在本實施例中，所述導引角為45度。在本實施例中，步驟A20中，所述形成壓接孔之后，所述方法還包括在所述壓接孔的側(cè)壁上鍍銅。在實際制造過程中，在壓接孔的側(cè)壁上鍍銅可以通過沉銅和電鍍工序?qū)崿F(xiàn)。在鍍銅之前，還可以對壓接孔進行去污和清洗工序，以保證鍍銅質(zhì)量。鍍銅后的壓接孔包括導引孔部分的側(cè)壁上附著有銅膜，以實現(xiàn)壓接引腳與PCB的電性連接。圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種印制電路板的壓接孔制造方法流程圖。如圖6所示，在本實施例中，該印制電路板的壓接孔制造方法可以用于制造本發(fā)明任意實施例提 供的印制電路板，具體實現(xiàn)過程在此不再贅述。本實施例提供的印制電路板的壓接孔制造方法，具體包括步驟B10、通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔；步驟B20、通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔，形成壓接孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度，所述第一預設值大于所述第三預設值。本實施例提供的印制電路板的壓接孔制造方法，通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔，通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在通孔的基礎上鉆設與通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔，形成壓接孔，其中，第二預設值小于印制電路板的厚度，第一預設值大于第三預設值。通過本實施例提供的方法制造的印制電路板，由于鉆設導弓丨孔的鉆頭的直徑比鉆設通孔的鉆頭的直徑大，形成的導引孔可以對壓接引腳起到導引作用，即使連接器的壓接引腳的位置度較差，也可以通過該導引孔的導引插裝到壓接孔中，減少壓接引腳與壓接孔的插裝干涉，避免跪腳現(xiàn)象，提高連接器與印制電路板的組裝質(zhì)量。在本實施例中，所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。 優(yōu)選地，在本實施例中，所述導弓丨角可以為40度-50度。優(yōu)選地，在本實施例中，所述導引角為45度。在本實施例中，步驟B10，所述通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔之后，步驟B20，所述通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔之前，所述方法還包括在所述通孔的側(cè)壁上鍍銅。在實際制造過程中，在通孔的側(cè)壁上鍍銅可以通過沉銅和電鍍工序?qū)崿F(xiàn)。在鍍銅之前，還可以對通孔進行去污和清洗工序，以保證鍍銅質(zhì)量。在通孔的側(cè)壁上鍍銅后，在通過第二鉆頭鉆設導引孔，形成的該導引孔的側(cè)壁上不具有銅膜。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。
權利要求
1.一種印制電路板，所述印制電路板上設置有多個壓接孔，其特征在于每個壓接孔包括同軸的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔連通且相交于第一表面；在壓接引腳插裝到所述壓接孔的狀態(tài)下，所述壓接引腳首先通過所述第一通孔的一個表面為第二表面，所述第一表面的直徑小于所述第二表面的直徑。
2.根據(jù)權利要求I所述的印制電路板，其特征在于所述第一通孔的形狀為圓臺，所述第二通孔的形狀為圓柱體，所述第一表面的直徑比所述第二表面的直徑小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔的側(cè)壁與所述第二表面所形成的導引角為35度-65度。
3.根據(jù)權利要求2所述的印制電路板，其特征在于所述導引角為45度。
4.根據(jù)權利要求I所述的印制電路板，其特征在于每個所述壓接孔的所述第一通孔的側(cè)壁和所述第二通孔的側(cè)壁上電鍍有銅膜。
5.根據(jù)權利要求I所述的印制電路板，其特征在于每個所述壓接孔的所述第二通孔的側(cè)壁上電鍍有銅膜。
6.一種印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于，包括通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在印制電路板上鉆設深度為第二預設值的導引孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度；通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在所述導引孔的基礎上鉆設與所述導引孔同軸的通孔，形成壓接孔，其中，所述第一預設值大于所述第三預設值。
7.根據(jù)權利要求6所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。
8.根據(jù)權利要求7所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于所述導引角為45度。
9.根據(jù)權利要求6所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于，所述形成壓接孔之后，所述方法還包括在所述壓接孔的側(cè)壁上鍍銅。
10.一種印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于，包括通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔；通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔，形成壓接孔，其中，所述第二預設值小于所述印制電路板的厚度，所述第一預設值大于所述第三預設值。
11.根據(jù)權利要求10所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于所述第一預設值比所述第三預設值大O. I毫米-O. 25毫米，所述導引孔的導引角為35度-65度。
12.根據(jù)權利要求11所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于所述導引角為45度。
13.根據(jù)權利要求10所述的印制電路板的壓接孔制造方法，其特征在于所述通過直徑為第三預設值的第二鉆頭在印制電路板上鉆設通孔之后，所述通過直徑為第一預設值的第一鉆頭在所述通孔的基礎上鉆設與所述通孔同軸的深度為第二預設值的導引孔之前，所述方法還包括在所述通孔的側(cè)壁上鍍銅。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種印制電路板及其壓接孔制造方法，該印制電路板上設置有多個壓接孔，每個壓接孔包括同軸的第一通孔和第二通孔，第一通孔與第二通孔連通且相交于第一表面；在壓接引腳插裝到壓接孔的狀態(tài)下，壓接引腳首先通過第一通孔的一個表面為第二表面，第一表面的直徑小于第二表面的直徑。本發(fā)明實施例提供的印制電路板及其壓接孔制造方法，減少了壓接引腳與壓接孔的插裝干涉，避免了跪腳現(xiàn)象，提高了連接器與印制電路板的組裝質(zhì)量。
文檔編號H05K1/11GK102933028SQ201210412889
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權日2012年10月25日
發(fā)明者王保啟, 張國棟, 劉訪明 申請人:華為技術有限公司