專利名稱：電子元件焊接用支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件焊接用支架。
背景技術(shù)：
圖I為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，電子元件30，其結(jié)構(gòu)包括第兩個引腳，即第一引腳321和第二引腳322，兩個引腳均為圓柱形。第一引腳321與第二引腳322分別通過第一焊片331和第二焊片332與芯片31焊接在一起。第一焊片331和第二焊片332均為圓形薄片。第一焊片331直徑大于第一引腳321直徑。第二焊片332直徑大于第二引腳322直徑。焊接時，需要借助于焊劑焊接。電子元件的體積均比較小。焊接前，需要、兩個焊片分別連接在兩個引腳上。焊接時，需要將兩個焊片對準，并將芯片放置在兩個焊片之間。為了大規(guī)?；a(chǎn)的需要，常常將多個電子元件同時放入焊爐中焊接。一種操作方法是，由操作人員手工將每個電子元件的焊片上涂刷焊劑，再依次放入固定孔內(nèi)。由于電子元件體積較小，需要對準兩個引腳的焊片時，操作非常的不方便。耗費時間長，效率低而且勞動強度大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可方便地對準兩個引腳的電子元件焊接用支架。為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)電子元件焊接用支架，其特征在于，包括兩個支座，每個支座包括支座板和支柱，所述支柱設(shè)置在支座板下表面；所述支座板設(shè)置有用于固定電子元件引腳的固定孔；每個支座用于固定電子元件的其中一個引腳；蓋板，所述蓋板覆蓋在其中一個支座的支座板上表面可自所述支座板分開。優(yōu)選地是，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直徑小于上半段直徑。優(yōu)選地是，所述蓋板包括蓋板本體和把手，所述把手與蓋板本體連接。優(yōu)選地是，還包括頂板，所述頂板用于將位于固定孔內(nèi)的引腳的焊片頂出固定孔；所述頂板設(shè)置在所述支座板的固定孔下方。優(yōu)選地是，所述支柱數(shù)目為四個以上；均勻分布安裝在支座板下表面。優(yōu)選地是，所述頂板設(shè)置于所述四個以上的支柱之間。優(yōu)選地是，所述頂板為長方體形狀。本發(fā)明中的電子元件焊接用支架，使用時可先分別將多個電子元件的一個引腳放置在一個支座的固定孔內(nèi)；將另一個引腳的焊片涂抹焊劑后放置在另一個支座的固定孔內(nèi)，并在焊片上放置芯片；再將蓋板蓋在一個支座的表面，蓋住所有固定孔；翻轉(zhuǎn)用蓋板蓋住的支座，將其與另一個支座對齊疊放，抽除蓋板；位于上方支座的固定孔內(nèi)的引腳落入下方的支座的固定孔內(nèi)，兩個引腳的焊片夾住芯片，即可送入焊爐焊接。本發(fā)明中的電子元件焊接用支架，可同時對齊多個電子元件的引腳，操作簡便，節(jié)省時間，效率高。采用墊板，可以方便地將所有引腳頂出，統(tǒng)一刷涂焊劑，花費時間少，效率聞。


圖I為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明中的支座結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中的支座剖視圖。圖4為本發(fā)明的蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本發(fā)明中的頂板結(jié)構(gòu)示意。圖6為本發(fā)明中的第一支座的第一使用狀態(tài)示意圖。圖7為本發(fā)明中的第一支座的第二使用狀態(tài)示意圖。圖8為本發(fā)明的中的第二支座第一使用狀態(tài)示意圖。圖9為本發(fā)明中的第一支座與第二支座疊放時的剖視圖。圖10為本發(fā)明中的第一支座與第二支座疊放、抽去蓋板后的剖視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述如圖2至圖8所示，電子元件焊接用支架，包括支座、蓋板20和頂板40。支座數(shù)目為兩個，即第一支座110與第二支座120。第一支座110與第二支座120結(jié)構(gòu)相同。以第一支座110結(jié)構(gòu)為例說明，如圖2、圖3所示，第一支座110包括第一支座板111與四個第一支柱112。四個第一支柱112安裝于第一支座板111的下方,分列四個角處。第一支座板111上設(shè)置有多個第一固定孔113。第一固定孔113自第一支座板111上表面114延伸至下表面115。第一固定孔113上半段1131直徑大于下半段1132的直徑。如圖9所示為倒置后的第二支座。第二支座120包括第二支座板121與四個第二支柱122。四個第二支柱122安裝于第二支座板121的下方，分列四個角處。第二支座板121上設(shè)置有多個第二固定孔123。第二固定孔123自第二支座板121上表面延伸至下表面。第二固定孔上下兩段直徑也不同。如圖4所示,蓋板20包括蓋板本體21和把手22。把手22與蓋板本體21連接。如圖5所示，頂板40為長方體形狀。本發(fā)明使用時，如圖6所示，首先，每個第一固定孔113內(nèi)放置一個電子元件的第一引腳321。所有第一固定孔113內(nèi)均放置一個第一引腳331后,將第一支座111放置在頂板40上方，使頂板40將所有第一引腳的第一焊片331頂出第一固定孔113。使用刷子在所有第一焊片331上刷涂焊劑。如圖7所示，刷涂完成后，撤掉頂板40。所有第一焊片331落入第一固定孔113內(nèi)。第一焊片331直徑與第一固定孔的上半段1131直徑相當；第一引腳321直徑與第一固定孔的下半段1132直徑相當，因此，第一焊片331無法穿過第一固定孔113，而是卡在第一固定孔113內(nèi)。再將芯片31放置在第一固定孔113內(nèi)。芯片31疊放在第一焊片331上。
如圖8所示，多個電子元件的第二引腳322放置在第二支座120的第二固定孔(圖中未示出)內(nèi)，將蓋板的蓋板本體21蓋在第二支座板121上，使蓋板21蓋住所有第二固定孔。如圖9所示，將蓋有蓋板本體21的第二支座120翻轉(zhuǎn)后疊放在第一支座110上方。使第二固定孔123對準第一固定孔113。如圖10所示，抽去蓋板20，第二固定孔123內(nèi)的第二引腳322落入第一固定孔113內(nèi)。第二焊片332與第一焊片331夾住芯片31。然后將第一支座110和第二支座120送入焊爐開始焊接。本發(fā)明中的頂板的使用方法也可以更換為先將第一支座110放置在頂板40上方，再將第一引腳321放入第一固定孔113內(nèi)，刷涂完焊劑后再撤除頂板40。本發(fā)明中的電子元件焊接用支架，可以同時焊接多個電子元件。多個電子元件焊接之前的對準工作操作簡便，節(jié)省時間，效率高。利用蓋板蓋住第二支座后，可安全地翻轉(zhuǎn) 第二支座而不會導致引腳掉出。采用頂板，可同時將所有引腳端部的焊片頂出固定孔，方便統(tǒng)一刷涂焊劑，操作方便。使用本發(fā)明，可以節(jié)省時間十倍以上，效率可提高十倍以上。本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電子元件焊接用支架，其特征在于，包括 兩個支座，每個支座包括支座板和支柱，所述支柱設(shè)置在支座板下表面；所述支座板設(shè)置有用于固定電子元件引腳的固定孔；每個支座用于固定電子元件的其中一個引腳； 蓋板，所述蓋板覆蓋在其中一個支座的支座板上表面可自所述支座板分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直徑小于上半段直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述蓋板包括蓋板本體和把手，所述把手與蓋板本體連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，還包括頂板，所述頂板用于將位于固定孔內(nèi)的引腳的焊片頂出固定孔；所述頂板設(shè)置在所述支座板的固定孔下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述支柱數(shù)目為四個以上；均勻分布安裝在支座板下表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述頂板設(shè)置于所述四個以上的支柱之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述頂板為長方體形狀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件焊接用支架，其特征在于,包括兩個支座，每個支座包括支座板和支柱，所述支柱設(shè)置在支座板下表面；所述支座板設(shè)置有用于固定電子元件引腳的固定孔；每個支座用于固定電子元件的其中一個引腳；蓋板，所述蓋板覆蓋在其中一個支座的支座板上表面可自所述支座板分開。本發(fā)明中的電子元件焊接用支架，可同時對齊多個電子元件的引腳，操作簡便，節(jié)省時間，效率高。采用墊板，可以方便地將所有引腳頂出，統(tǒng)一刷涂焊劑，花費時間少，效率高。
文檔編號H05K3/34GK102740611SQ20121023459
公開日2012年10月17日 申請日期2012年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者昌慶余, 陳訪賢 申請人:上海鼎虹電子有限公司