專利名稱：均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，尤指一種可提供電路板導(dǎo)電接地、電磁波屏蔽及熱量擴(kuò)散均溫效果的屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品中，較早期曾廣泛使用金屬材料作為容納電子電路及組件的殼體，由于金屬殼體大多以彎折的金屬鈑件組裝而成，因此其形狀上無(wú)法過(guò)于復(fù)雜且重量較重，同時(shí)大多需作防銹及涂裝處理，因此目前僅適用于較大型或軍、警用等較高規(guī)格的電子產(chǎn)品。如

圖1所示，其為一常見(jiàn)的金屬殼體4的應(yīng)用態(tài)樣，結(jié)構(gòu)主要包括一金屬殼罩41及一金屬底板42等二部分，其在應(yīng)用時(shí)，通常需在金屬底板42上對(duì)應(yīng)電路板3各固定孔的位置設(shè)置多個(gè)貫孔，以經(jīng)由螺栓423 (或其它固定組件)結(jié)合一支撐柱421 (可為一導(dǎo)電支柱)， 在支撐柱421頂部可經(jīng)由另一螺栓422(或固定組件)結(jié)合電路板3。由于大部分的金屬材料皆具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱的特性，因此不但有利于電路板3經(jīng)由支撐柱421(導(dǎo)電支柱)與金屬殼體4形成接地，且具有極佳的防止電磁波干擾(EMI)效果。同時(shí)，部分電路板3上的熱量也可經(jīng)由支撐柱421 (導(dǎo)電支柱)傳導(dǎo)至金屬底板42上，但在實(shí)際應(yīng)用上，受限于大多數(shù)用作殼體的金屬材料雖具有極佳的縱向熱傳導(dǎo)效率(可將熱量由一側(cè)表面通過(guò)內(nèi)部傳遞至另一側(cè)表面)，但其橫向熱傳導(dǎo)效率卻極低，即不易將熱量不通過(guò)內(nèi)部而平均擴(kuò)散至整體表面，因此，電路板3上電子組件所產(chǎn)生的熱量若直接輻射至金屬殼體4上，或有部分熱量經(jīng)由支撐柱421 (導(dǎo)電支柱)傳導(dǎo)至金屬殼體4上，都極易產(chǎn)生堆積現(xiàn)象而不易均勻擴(kuò)散，致使金屬殼體4對(duì)于電路板3的散熱并未有明顯的幫助。近來(lái)隨著塑料加工技術(shù)的改良，各種塑料殼體的應(yīng)用也逐漸普及，由于塑料材料雖具有價(jià)格便宜、加工容易及重量較輕等特性，但其本身并不具防止電磁波干擾(EMI)的效果，因此，采用塑料材質(zhì)的殼體時(shí)，大多需要另外獨(dú)立的屏蔽設(shè)計(jì)，以減少或防止外部的電磁波干擾(EMI)。較常見(jiàn)的作法是在塑料殼體(內(nèi)側(cè))表面設(shè)置一屏蔽層，該屏蔽層利用噴涂導(dǎo)電性涂料、電弧熔射噴涂、電鍍及無(wú)電鍍、真空蒸鍍與濺鍍、貼金屬箔等方式成型于塑料殼體表面，使其產(chǎn)生媲美傳統(tǒng)金屬殼體的屏蔽效果。如圖2所示，其為一常見(jiàn)塑料殼體 5的應(yīng)用態(tài)樣，結(jié)構(gòu)主要包括一塑料殼罩51及一塑料底板52等二部分，在塑料殼罩51及塑料底板52內(nèi)表面分別設(shè)有一具防止電磁波干擾(EMI)功能的薄膜狀屏蔽層6，該屏蔽層 6可依前述各種方法成型于塑料殼罩51及塑料底板52表面，但其在應(yīng)用上，由于金屬(薄膜)鍍層材質(zhì)與塑料材的熱膨脹系數(shù)相差極大，因此該屏蔽層6較容易脫落，且在其它組裝程序中容易被刮損造成漏波及短路現(xiàn)象。同時(shí)，此種具有屏蔽層6 (金屬薄膜鍍層)的塑料殼體5結(jié)構(gòu)散熱效果更遠(yuǎn)不如前述金屬殼體，形成使用上的限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，可以導(dǎo)電接地， 防止電磁波干擾，且防止熱量集中，均溫?cái)U(kuò)散效果提高。[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提供的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案包括 一殼體，至少具有一底板，在所述底板上設(shè)有多個(gè)承置電路板的支撐部；至少一具導(dǎo)電導(dǎo)磁性且可均勻擴(kuò)散熱量的均溫屏蔽片，所述均溫屏蔽片至少結(jié)合于所述底板接近于電路板的一表面，在均溫屏蔽片上對(duì)應(yīng)于各支撐部的位置設(shè)有一接觸部，所述接觸部與電路板上的接地端形成電性連接，使均溫屏蔽片形成一防止電磁波干擾的屏蔽結(jié)構(gòu)。依上述結(jié)構(gòu)，所述均溫屏蔽片至少包含一金屬片。依上述結(jié)構(gòu)，所述金屬片的至少一表面設(shè)有可提升橫向熱傳導(dǎo)效率的均溫?cái)U(kuò)散層。依上述結(jié)構(gòu)，所述均溫?cái)U(kuò)散層在各接觸部接近電路板的一側(cè)分別設(shè)有鏤空部位， 使均溫屏蔽片的金屬片部位裸露，并與電路板上的接地端接觸。依上述結(jié)構(gòu)，所述均溫屏蔽片在對(duì)應(yīng)各支撐部的位置設(shè)有一翹起的彎折延伸部， 且所述接觸部設(shè)于該彎折延伸部上。本實(shí)用新型不但具有導(dǎo)電接地及防止電磁波干擾(EMI)的屏蔽功能外，還兼具有防止熱量集中的均溫?cái)U(kuò)散功能，進(jìn)而可增加整體的散熱效能。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明圖1是常見(jiàn)的金屬殼體結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用態(tài)樣示意圖；圖2是常見(jiàn)的塑料殼體結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用態(tài)樣示意圖；圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體構(gòu)造分解圖；圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合剖面圖；圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組合剖面圖。其中附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1為殼體11為殼罩12為底板121、521為支撐部122為固定件2、20為均溫屏蔽片21、201為彎折延伸部 22、202為接觸部203為均溫?cái)U(kuò)散層3為電路板4為金屬殼體41為金屬殼罩42為金屬底板422、423、522為螺栓421為支撐柱5為塑料殼體51為塑料殼罩52為塑料底板6為屏蔽層
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參圖3、圖4所示，可知本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主要包括殼體1、均溫屏蔽片2等部分，其中殼體1由一殼罩11及一底板12組成一具容置空間(可容置電路板3)的結(jié)構(gòu)體，在底板12 (也可為殼罩11)上設(shè)有(可為一體成型)多個(gè)支撐部121分別對(duì)應(yīng)于電路板3上的各固定孔，均溫屏蔽片2為一具有極佳橫向熱傳導(dǎo)效率的金屬片狀體，其至少結(jié)合于底板12接近于電路板3的一表面(也可結(jié)合于殼罩11內(nèi)表面)，在均溫屏蔽片2上對(duì)應(yīng)于各支撐部121的位置設(shè)有一翹起的彎折延伸部21，且在各彎折延伸部21上分別設(shè)有一接觸部22延伸在各支撐部121之上。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可將電路板3搭置于各支撐部121上，并以多個(gè)定位組件122(可為一螺栓)貫穿固定，使電路板3上的接地端與均溫屏蔽片2上各接觸部22形成電性連接，由于均溫屏蔽片2本身為金屬材質(zhì)，因此大多具有導(dǎo)電性及磁屏蔽特性，可形成有效的接地與防止電磁波干擾的功效。而電路板3上的電子組件所產(chǎn)生的熱量則有部分直接向外輻射至均溫屏蔽片2上，另有部分熱量則可經(jīng)由接觸部22、彎折延伸部21傳遞至均溫屏蔽片2上，利用均溫屏蔽片2具有橫向熱傳導(dǎo)效率的特性，可使熱量均勻擴(kuò)散至均溫屏蔽片2 表面，藉此，可快速而有效地增加熱量與空氣接觸的面積，提升整體的散熱效果。本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)，設(shè)置于殼體1內(nèi)表面的均溫屏蔽片2除具有防止電磁波干擾的屏蔽效果外，還具有電路板3接地功效，同時(shí)，其可有效避免熱量集中于部分區(qū)域， 減少殼體1表面溫度分布不均的情形，進(jìn)而可間接提升散熱效率。請(qǐng)參圖5所示，可知本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主要包括一均溫屏蔽片20，以及一與前述第一實(shí)施例相同的殼體1，其中該均溫屏蔽片20為一以金屬片為基礎(chǔ)，且在金屬片的至少一表面設(shè)有可提升橫向熱傳導(dǎo)效率的均溫?cái)U(kuò)散層203，該均溫屏蔽片20也結(jié)合于底板12(殼罩11)內(nèi)表面，且位于底板12上的均溫屏蔽片20分別在對(duì)應(yīng)各支撐部121 的位置設(shè)有一翹起的彎折延伸部201，且在各彎折延伸部201上分別設(shè)有一接觸部202，接觸部202延伸于各支撐部121之上，而均溫?cái)U(kuò)散層203在各接觸部202接近電路板3的一側(cè)分別設(shè)有鏤空部位，以使均溫屏蔽片20的金屬片部位得以對(duì)外裸露。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，電路板3固定于各支撐部121上時(shí)，電路板3上的接地端可通過(guò)鏤空部位而在各接觸部202與均溫屏蔽片20內(nèi)的金屬片部位相接觸而形成電性連接，利用均溫屏蔽片20內(nèi)的金屬片具有導(dǎo)電性及磁屏蔽特性，可形成有效的接地與防止電磁波干擾的功效；而電路板3上的電子組件所產(chǎn)生的熱量則可直接幅射至底板12上，或經(jīng)由接觸部 202、彎折延伸部201傳遞至均溫屏蔽片20上，利用均溫屏蔽片20具橫向熱傳導(dǎo)效率的特性，可使熱量均勻擴(kuò)散至均溫屏蔽片20表面，藉以提升整體的散熱效果。本實(shí)用新型的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)確可同時(shí)達(dá)成導(dǎo)電接地、電磁波屏蔽及熱量擴(kuò)散均溫效果等功效。綜上所述，上述說(shuō)明內(nèi)容只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡是根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的各種變化、修飾、改變或等效置換，都落入本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包括一殼體，至少具有一底板，在所述底板上設(shè)有多個(gè)承置電路板的支撐部；至少一具導(dǎo)電導(dǎo)磁性且均勻擴(kuò)散熱量的均溫屏蔽片，所述均溫屏蔽片至少結(jié)合于所述底板接近于電路板的一表面，在所述均溫屏蔽片上對(duì)應(yīng)于各支撐部的位置設(shè)有一接觸部， 該接觸部與電路板上的接地端形成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述均溫屏蔽片至少包含一金屬片ο
3.如權(quán)利要求2所述的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬片的至少一表面設(shè)有提升橫向熱傳導(dǎo)效率的均溫?cái)U(kuò)散層。
4.如權(quán)利要求3所述的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述均溫?cái)U(kuò)散層在各接觸部接近電路板的一側(cè)分別設(shè)有鏤空部位，使所述均溫屏蔽片的金屬片部位裸露，并與電路板上的接地端接觸。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述均溫屏蔽片在對(duì)應(yīng)各支撐部的位置設(shè)有一翹起的彎折延伸部，且所述接觸部設(shè)于該彎折延伸部上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種均溫導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)，主要在一殼體的底板上設(shè)有多個(gè)承置電路板的支撐部，并以至少一均溫屏蔽片結(jié)合于底板上接近于電路板的一表面，所述均溫屏蔽片為一具導(dǎo)電性且可防止電磁波干擾的金屬片狀體，在其表面可根據(jù)需要設(shè)置具提升橫向熱傳導(dǎo)效率的均溫?cái)U(kuò)散層，另在均溫屏蔽片上對(duì)應(yīng)于各支撐部的位置設(shè)有一翹起的彎折延伸部，在該彎折延伸部上設(shè)有與電路板上的接地端形成電性連接的接觸部，使電路板經(jīng)由均溫屏蔽片形成接地與防止電磁波干擾的雙重效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202310455SQ20112041152
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元