專利名稱：用兩條扁平導(dǎo)線并聯(lián)制作的led燈電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板行業(yè)，涉及LED電路板領(lǐng)域，具體涉及具有剛性電路板的 LED燈電路板和具有柔性電路板的LED燈電路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導(dǎo)線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴(yán)重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)。本實(shí)用新型是根據(jù)一些線路簡(jiǎn)單用量大的電路板的特點(diǎn)直接采取并置的扁平導(dǎo)線制作生產(chǎn)電路板，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高， 而且十分環(huán)保。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型采用兩條扁平導(dǎo)線，按照元件腳的間距尺寸來設(shè)置間距并置排列，在扁平導(dǎo)線的一面用帶膠的絕緣基材粘接固定扁平導(dǎo)線，在扁平導(dǎo)線的另一面用預(yù)先開好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有LED和元件都并聯(lián)焊接在阻焊層開有窗口處的兩條扁平導(dǎo)線上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本實(shí)用新型制作的電路板，無需蝕刻，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低、效率高，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種LED燈電路板，包括兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，所述扁平導(dǎo)線形成所述LED燈電路板的線路層O)；貼合并熱壓在這兩條扁平導(dǎo)線的一面上的帶膠的絕緣基材(1)，貼合并熱壓在這兩條扁平導(dǎo)線的相反的另一面上的開有焊點(diǎn)窗口的頂面覆蓋膜或者施加在該相反的另一面上的阻焊油墨，所述頂面覆蓋膜或所述阻焊油墨形成所述LED燈電路板的阻焊層(3)；電子元器件并聯(lián)排列在并置的兩條扁平導(dǎo)線上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述焊點(diǎn)窗口處提供焊點(diǎn)(7)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED燈電路板是軟性電路板或者剛性電路板。所述電子元器件可以包括LED。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述并置排列是平行的排列。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣基材是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞胺基材，金屬基材以及陶瓷基材的其中一種。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)線是扁平導(dǎo)線。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在焊接窗口處鉆孔或者沖孔而形成用于焊接插腳 LED燈和插腳元件的插腳孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述阻焊油墨是PCB用的阻焊油墨，并且所述頂面覆蓋膜是軟性電路板用的覆蓋膜。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED燈電路板的長(zhǎng)度小于或等于100米，或者在100米以上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，用兩條平行扁平導(dǎo)線制作LED燈電路板。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，兩條平行線并置排列，間距按照元件腳間距尺寸設(shè)置，用帶膠的基材粘接扁平導(dǎo)線固定，焊接面印刷阻焊油墨或者熱壓開窗口的覆蓋膜，所有元件并聯(lián)焊接在扁平導(dǎo)線開窗口焊點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述元件包括任意數(shù)量的LED燈及其他元件，并且元件之間的間距根據(jù)需要可以任意設(shè)定。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種LED燈電路板，包括兩條并置排列的扁平導(dǎo)線， 形成LED電路板的扁平導(dǎo)線層；和并聯(lián)焊接在這兩條扁平導(dǎo)線上的LED及其它元件。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，上述LED燈電路板的結(jié)構(gòu)依次包括第一層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的一面上的絕緣承載層；第二層是所述扁平導(dǎo)線層；第三層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的相反的另一面上的阻焊層，其設(shè)置有預(yù)先開好焊接元件用窗口的焊點(diǎn)位；第四層是包括所述并聯(lián)焊接的LED及其它元件的元件層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述焊點(diǎn)位是SMT貼片焊點(diǎn)位，用于SMT焊接貼片 LED用其它貼片元件。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在焊點(diǎn)位鉆孔或者沖孔，而形成用于插腳LED燈和插腳元件的插腳孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，阻焊層是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆蓋膜。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，在附圖中圖1為L(zhǎng)ED電路板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為并置槽模具的示意圖。圖3為并置槽模具的橫截面示意圖。圖4為扁平導(dǎo)線并置布線的示意圖。圖5為為扁平導(dǎo)線并置布置時(shí)抽真空吸氣固定的示意圖。圖6為扁平導(dǎo)線固定在底面覆蓋膜上的示意圖。圖7為貼頂面覆蓋膜的示意圖。圖8為為插件型電路板的焊點(diǎn)位置通過鉆出或沖出的形式形成元件插腳孔的示意圖。圖9為圖7所示電路板結(jié)構(gòu)的分解示意圖。部件標(biāo)號(hào)1基材；2扁平導(dǎo)線；3阻焊層；4、5LED及其它元件；6、電源焊接點(diǎn)；7錫焊(焊點(diǎn))；8平行溝槽；9真空抽吸管具體實(shí)施方式
下面將參照附圖以軟性LED電路板及LED燈飾制作為實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。軟性LED電路板及LED燈飾的制作根據(jù)設(shè)計(jì)制作布線模具用例如鏡面不銹鋼蝕刻出或者機(jī)加工出與扁平導(dǎo)線2寬度一致的平行槽8的模具 (如圖2所示)，模具的平行槽8的深度依據(jù)扁平導(dǎo)線2的厚度來確定，比扁平導(dǎo)線2的厚度尺寸略淺一些(如圖3所示)。布線將一組扁平導(dǎo)線2同時(shí)布在模具的槽8內(nèi)(如圖3-4所示)，借助于抽真空管9來抽真空(如圖5的箭頭所示)，而將扁平導(dǎo)線2固定在槽8內(nèi)，如圖5所示。貼底面覆蓋膜把底面覆蓋膜1對(duì)位貼到模具的扁平導(dǎo)線2上，在180°C下熱壓10秒粘住。從模具中取出，這樣實(shí)現(xiàn)線路(即扁平導(dǎo)線2)被固定(如圖6所示)。其中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層雛形，底面覆蓋膜1將成為電路板的絕緣承載層(基材)1，如圖9所示。貼頂面覆蓋膜把已被底面覆蓋膜1固定好的電路，另一面反過來，對(duì)位貼上已開焊點(diǎn)窗口的覆蓋膜3并在180°C下熱壓10秒固定。繼續(xù)在180°C下以150kg的壓力熱壓120秒，使兩面覆蓋膜(即底面覆蓋膜和頂面覆蓋膜)與扁平導(dǎo)線2牢固結(jié)合。接下來，將結(jié)合有兩面覆蓋膜的扁平導(dǎo)線在150°C下烘烤固化60分鐘，得到如圖7所示的結(jié)構(gòu)。圖9顯示了圖7所示結(jié)構(gòu)的分解示意圖，其中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層2，底面覆蓋膜1成為電路板的絕緣基材1，頂面覆蓋膜3成為電路板的阻焊層3。印刷文字接下來印刷文字，印刷文字的方法與傳統(tǒng)電路板的印刷文字工藝?yán)淄?，不再贅述。如果需要焊接插腳元件，則在焊點(diǎn)7位置例如用模具沖孔，得到如圖8所示的結(jié)構(gòu)，所沖出的孔的孔徑與元件腳的直徑匹配，但是該孔的孔徑優(yōu)選小于頂面覆蓋膜的窗口尺寸，使孔邊露出金屬焊環(huán)，然后可以用焊錫焊接元件。OSP處理焊點(diǎn)7，可以與傳統(tǒng)電路板工藝相同，不再贅述。焊接元件對(duì)于SMT類型的電路板，可以用雅馬哈自動(dòng)貼片后回流焊機(jī)焊接，即完成元件焊接。對(duì)于插腳型電路板，可以用人工插件后過波峰焊機(jī)焊接，即完成元件焊接。在這里，元件是指包括LED在內(nèi)的電路板所需的任何電子元器件。這樣，就可以得到例如圖1所示的結(jié)構(gòu)，其中，焊接的元件并聯(lián)在兩條扁平導(dǎo)線2 上而導(dǎo)通，如圖1所示。[0057]分切分條例如，可以用刀模在沖床上進(jìn)行分切，形成單條LED燈飾產(chǎn)品(如圖1所示)。以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板包括 兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，形成LED電路板的扁平導(dǎo)線層；和并聯(lián)焊接在這兩條扁平導(dǎo)線上的LED及其它元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板的結(jié)構(gòu)依次包括第一層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的一面上的絕緣承載層； 第二層是所述扁平導(dǎo)線層；第三層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的相反的另一面上的阻焊層，其設(shè)置有預(yù)先開好焊接元件用窗口的焊點(diǎn)位；和第四層是包括所述并聯(lián)焊接的LED及其它元件的元件層。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈線路板是軟性的線路板或者是剛性的線路板。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的LED燈電路板，其特征在于，所述并置排列是平行排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述焊點(diǎn)位是SMT貼片焊點(diǎn)位， 用于SMT焊接貼片LED及其它貼片元件用。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，在焊點(diǎn)位鉆孔或者沖孔，而形成用于插腳LED燈和插腳元件的插腳孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述絕緣承載層的材料是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞胺基材、金屬基材，或陶瓷基材。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述阻焊層是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆蓋膜。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的LED燈電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線選自銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板的長(zhǎng)度小于或等于100米，或者在100米以上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用兩條扁平導(dǎo)線并聯(lián)制作的LED燈電路板。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)時(shí)采用兩條扁平導(dǎo)線，按照元件腳的間距尺寸來設(shè)置間距，并置排列，在扁平導(dǎo)線的一面用帶膠的絕緣基材1粘接固定扁平導(dǎo)線，在扁平導(dǎo)線的另一面用預(yù)先開好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有LED和元件都并聯(lián)焊接在預(yù)先開好窗口處的兩條扁平導(dǎo)線上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本實(shí)用新型制作的電路板，無需蝕刻，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低、效率高，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201944785SQ20102026534
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒