專利名稱：印刷電路板半孔制程鏡象做法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)的制作工藝改良，具體地說是涉及一種印刷電路板的半孔的加工工藝。
背景技術(shù)：
半孔是在鍍通孔的基礎(chǔ)上切半而成的，位于印刷電路板的板邊，既保留了原來鍍通孔的導(dǎo)通功能，又能利用半孔孔壁進(jìn)行焊接固定，實(shí)現(xiàn)了板與板或零件的既簡便又高強(qiáng)度的固定，應(yīng)用比較廣泛。傳統(tǒng)的半孔板制作工藝為圖像轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一退膜一蝕刻一阻焊一表面涂覆 —半孔與外形同時(shí)成型。這種半孔是在圓形鍍通孔成型后，直接將圓形鍍通孔一次性切半而成，由于孔內(nèi)銅的延展性較佳，再加上機(jī)械切削下產(chǎn)生的拉扯，若不妥善加以處理，很容易出現(xiàn)半孔銅絲殘留和銅皮翹起的現(xiàn)象，即所謂的半孔毛刺問題，影響半孔功能，從而導(dǎo)致產(chǎn)品性能及良率下降，進(jìn)而使成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，該印刷電路板半孔制程鏡象做法可以有效減輕半孔毛刺，進(jìn)而提高印刷電路板的良率。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，包括下述步驟①、將圓形的鍍通孔于其左、右兩端中的至少一端處鉆斷，形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。這種將圓形的鍍通孔先鉆斷，再在數(shù)控成型時(shí)成型出半孔的加工工藝，較之傳統(tǒng)的在成型時(shí)一次性將圓形的鍍通孔成型為半孔的加工工藝，本加工工藝能夠有效的減少半孔毛刺現(xiàn)象，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，包括下述步驟①、將圓形的鍍通孔于其左、右兩端處鉆斷，形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。由于鉆時(shí)所用的切削工具都是順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的，在鉆鍍通孔右端時(shí)，由于排屑向孔外，不會(huì)產(chǎn)生毛刺，在鉆鍍通孔左端時(shí)，由于排屑向孔內(nèi)，會(huì)產(chǎn)生少量毛刺，但在接受范圍內(nèi)，較之傳統(tǒng)的在成型時(shí)一次性將圓形的鍍通孔成型為半孔的加工工藝，本加工工藝的毛刺要減少很多，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。印刷電路板可以依次完成外層線路蝕刻、外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后進(jìn)行所述步驟②。印刷電路板也可以完成外層線路蝕刻后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后依次進(jìn)行外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字，文字完成后進(jìn)行所述步驟②。防焊后且化金前，在所述斷開孔內(nèi)鉆小于所述鍍通孔孔徑的除屑孔，所述除屑孔孔徑比所述鍍通孔孔徑小細(xì)il。 由于將圓形的鍍通孔鉆斷后形成的斷開孔內(nèi)可能會(huì)殘積一些基板粉末，如果無法在防焊前徹底清除的話，在進(jìn)行防焊時(shí)會(huì)與防焊油墨膠結(jié)在一起并積在斷開孔內(nèi)，狀況類似孔內(nèi)積墨，這樣在化金時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上金不良，因此可以在斷開孔內(nèi)鉆除屑孔，用來除去基板粉末和防焊油墨的膠結(jié)體，以利于后續(xù)化金時(shí)的孔壁上金。一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，包括下述步驟①、在印刷電路板背面進(jìn)行操作，使用槽刀將圓形的鍍通孔于其右端處鉆斷，形成斷開孔，由于鉆時(shí)所用的切削工具都是順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的，因此在鍍通孔右端鉆時(shí)，排屑向孔外，不會(huì)產(chǎn)生毛刺；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。這種在印刷電路板背面進(jìn)行操作，在背面將圓形的鍍通孔于其右端處鉆斷，然后再在數(shù)控成型時(shí)斷開左端成型出半孔的加工方式，不會(huì)產(chǎn)生毛刺，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。印刷電路板可以依次完成外層線路蝕刻、外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后進(jìn)行所述步驟②。印刷電路板也可以完成外層線路蝕刻后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后依次進(jìn)行外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字，文字完成后進(jìn)行所述步驟②。防焊后且化金前，在所述斷開孔內(nèi)鉆小于所述鍍通孔孔徑的除屑孔，所述除屑孔孔徑比所述鍍通孔孔徑小細(xì)ii。 由于將圓形的鍍通孔鉆斷后形成的斷開孔內(nèi)可能會(huì)殘積一些基板粉末，如果無法在防焊前徹底清除的話，在進(jìn)行防焊時(shí)會(huì)與防焊油墨膠結(jié)在一起并積在斷開孔內(nèi)，狀況類似孔內(nèi)積墨，這樣在化金時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上金不良，因此可以在斷開孔內(nèi)鉆除屑孔，用來除去基板粉末和防焊油墨的膠結(jié)體，以利于后續(xù)化金時(shí)的孔壁上金。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的印刷電路板半孔制程鏡象做法，是將圓形的鍍通孔先鉆斷，再在數(shù)控成型時(shí)成型出半孔的加工工藝，較之傳統(tǒng)的在成型時(shí)一次性將圓形的鍍通孔成型為半孔的加工工藝，本發(fā)明的加工工藝能夠有效的減少半孔毛刺現(xiàn)象，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例1原理示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例2原理示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，包括下述步驟①、在印刷電路板正面2進(jìn)行操作，將圓形的鍍通孔1于其左、右兩端A、B處鉆斷， 形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。由于鉆時(shí)所用的切削工具都是順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的，在鉆鍍通孔右端時(shí)，由于排屑向孔外，不會(huì)產(chǎn)生毛刺，在鉆鍍通孔左端時(shí)，由于排屑向孔內(nèi)，會(huì)產(chǎn)生少量毛刺，但在接受范圍內(nèi)，較之傳統(tǒng)的在成型時(shí)一次性將圓形的鍍通孔成型為半孔的加工工藝，本加工工藝的毛刺要減少很多，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。印刷電路板可以依次完成外層線路蝕刻、外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后進(jìn)行所述步驟②。印刷電路板也可以完成外層線路蝕刻后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后依次進(jìn)行外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字，文字完成后進(jìn)行所述步驟②。防焊后且化金前，在所述斷開孔內(nèi)鉆小于所述鍍通孔孔徑的除屑孔，所述除屑孔孔徑比所述鍍通孔孔徑小細(xì)ii。 由于將圓形的鍍通孔鉆斷后形成的斷開孔內(nèi)可能會(huì)殘積一些基板粉末，如果無法在防焊前徹底清除的話，在進(jìn)行防焊時(shí)會(huì)與防焊油墨膠結(jié)在一起并積在斷開孔內(nèi)，狀況類似孔內(nèi)積墨，這樣在化金時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上金不良，因此可以在斷開孔內(nèi)鉆除屑孔，用來除去基板粉末和防焊油墨的膠結(jié)體，以利于后續(xù)化金時(shí)的孔壁上金。實(shí)施例2 —種印刷電路板半孔制程鏡象做法，包括下述步驟①、在印刷電路板背面3進(jìn)行操作，使用槽刀將圓形的鍍通孔1于其右端C處鉆斷，形成斷開孔；由于鉆時(shí)所用的切削工具都是順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的，因此在鍍通孔右端鉆時(shí)，排屑向孔外，不會(huì)產(chǎn)生毛刺。②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。這種在印刷電路板背面進(jìn)行操作，在背面將圓形的鍍通孔于其右端處鉆斷，然后再在數(shù)控成型時(shí)斷開左端成型出半孔的加工方式，不會(huì)產(chǎn)生毛刺，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。印刷電路板可以依次完成外層線路蝕刻、外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后進(jìn)行所述步驟②。印刷電路板也可以完成外層線路蝕刻后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后依次進(jìn)行外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字，文字完成后進(jìn)行所述步驟②。防焊后且化金前，在所述斷開孔內(nèi)鉆小于所述鍍通孔孔徑的除屑孔，所述除屑孔孔徑比所述鍍通孔孔徑小細(xì)il。 由于將圓形的鍍通孔鉆斷后形成的斷開孔內(nèi)可能會(huì)殘積一些基板粉末，如果無法在防焊前徹底清除的話，在進(jìn)行防焊時(shí)會(huì)與防焊油墨膠結(jié)在一起并積在斷開孔內(nèi)，狀況類似孔內(nèi)積墨，這樣在化金時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上金不良，因此可以在斷開孔內(nèi)鉆除屑孔，用來除去基板粉末和防焊油墨的膠結(jié)體，以利于后續(xù)化金時(shí)的孔壁上金。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于，包括下述步驟①、將圓形的鍍通孔于其左、右兩端中的至少一端處鉆斷，形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于，包括下述步驟①、將圓形的鍍通孔于其左、右兩端處鉆斷，形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于，包括下述步驟①、在印刷電路板背面進(jìn)行操作，將圓形的鍍通孔于其右端處鉆斷，形成斷開孔；②、在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于步驟①中使用槽刀將圓形的鍍通孔于其右端處鉆斷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于印刷電路板依次完成外層線路蝕刻、外層線路掃描檢測、防焊、化金和文字后進(jìn)行所述步驟①， 步驟①完成后進(jìn)行所述步驟②。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于印刷電路板完成外層線路蝕刻后進(jìn)行所述步驟①，步驟①完成后依次進(jìn)行外層線路掃描檢測、 防焊、化金和文字，文字完成后進(jìn)行所述步驟②。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于防焊后且化金前，在所述斷開孔內(nèi)鉆小于所述鍍通孔孔徑的除屑孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板半孔制程鏡象做法，其特征在于所述除屑孔孔徑比所述鍍通孔孔徑小^ii 1。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板半孔制程鏡象做法，將圓形的鍍通孔于其左、右兩端中的至少一端處鉆斷，形成斷開孔，在數(shù)控成型時(shí)將所述斷開孔成型成半孔，這種將圓形的鍍通孔先鉆斷，再在數(shù)控成型時(shí)成型出半孔的加工工藝，較之傳統(tǒng)的在成型時(shí)一次性將圓形的鍍通孔成型為半孔的加工工藝，本發(fā)明加工工藝能夠有效的減少半孔毛刺現(xiàn)象，從而保證半孔性能的完整，進(jìn)而提高印刷電路板的良率，并使成本得以降低。
文檔編號H05K3/00GK102244979SQ20101017249
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者黎振貴 申請人:柏承科技(昆山)股份有限公司