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一種帶冷卻裝置的微波矩形波導的制作方法

文檔序號:8131503閱讀:364來源:國知局
專利名稱:一種帶冷卻裝置的微波矩形波導的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,是一種帶冷卻裝置的微波高溫 反應(yīng)設(shè)備用矩形波導,屬于微波高溫反應(yīng)設(shè)備上的矩形波導改造技術(shù)
背景技術(shù)
在微波高溫反應(yīng)設(shè)備中,使用微波加熱物質(zhì),是由磁控管產(chǎn)生微波,并通過波導技 術(shù)將微波引入到微波諧振腔體的內(nèi)部,從而實現(xiàn)微波加熱物質(zhì)的過程。微波在波導中的傳 輸效率直接影響了微波高溫反應(yīng)設(shè)備的工作效率,因此,波導在工作過程中的性能直接影 響到微波加熱的效果。目前,微波高溫反應(yīng)設(shè)備上使用的矩形波導在長時間的工作狀態(tài)下, 矩形波導的溫度會急劇升高,矩形波導在長時間的高溫條件下,矩形波導容易變形、氧化等 物理、化學變化。過高的溫度導致產(chǎn)生的氧化皮導致矩形波導的傳輸效率下降,甚至會在波 導口出現(xiàn)打火花的現(xiàn)象,從而影響了微波高溫反應(yīng)設(shè)備的工作效率。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,對用于微波高溫反應(yīng) 設(shè)備的矩形波導進行改進,可以最大限度地降低由于波導溫度上升帶來微波傳輸效率降低 的影響,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。本實用新型采用以下技術(shù)方案實施組成結(jié)構(gòu)如圖1、2所示,其包括矩形波導1, 上法蘭2,下法蘭3,冷卻裝置4,進水口 5,出水口 6。冷卻裝置4焊接在矩形波導1上,進水 口 5和出水口 6焊接在冷卻裝置4上,并與冷卻裝置連通,上法蘭5用以連接微波諧振腔體 與矩形波導,下法蘭6用以連接矩形波導與磁控管。與公知技術(shù)相比的優(yōu)點本實用新型在結(jié)構(gòu)上得到進一步的優(yōu)化,與現(xiàn)有的矩形波導相比,工作性能更加 穩(wěn)定,能夠有效地減少微波在傳輸過程中的能量損耗,提高了微波高溫反應(yīng)設(shè)備的工作效率。

圖1為本實用新型的組成結(jié)構(gòu)示意圖,圖中,1為矩形波導,2為上法蘭,3為下法 蘭,4為冷卻裝置,h為矩形波導腔體的高度;圖2為圖1的A-A向剖視圖,圖中,5為進水口, 6為出水口,a為矩形波導的腔體寬邊尺寸,b為矩形波導腔體的窄邊尺寸。
具體實施方式
參照附圖1、2對本實用新型作詳細說明。其包括矩形波導1,上法蘭2,下法蘭3,冷卻裝置4,進水口 5,出水口 6。冷卻裝置 4焊接在矩形波導1上,進水口 5和出水口 6焊接在冷卻裝置4上,并與冷卻裝置連通,上法 蘭5用以連接微波諧振腔體與矩形波導,下法蘭6用于連接矩形波導與磁控管。[0010]所述矩形波導1的腔體橫截面的尺寸為寬邊a = 80-100毫米,窄邊b = 55-75毫米,所述矩形波導腔體的高度h = 60-90毫米。所述的冷卻裝置采用金屬鋁或金屬銅或不銹鋼制成;在使用時,當矩形波導1開始工作時,即讓冷卻水通過進水口 5流入冷卻裝置吸收 矩形波導1所產(chǎn)生的熱量,并由出水口 6流出,從而實現(xiàn)對微波矩形波導的冷卻作用。
權(quán)利要求一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,其特征是其包括矩形波導(1),上法蘭(2),下法蘭(3),冷卻裝置(4),進水口(5),出水口(6),冷卻裝置(4)焊接在矩形波導(1)上,進水口(5)和出水口(6)焊接在冷卻裝置(4)上,并與冷卻裝置連通,上法蘭(5)用以連接微波諧振腔體與矩形波導,下法蘭(6)用以連接矩形波導與磁控管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,其特征在于所述矩形波 導⑴的腔體橫截面的尺寸為寬邊a為80到100毫米之間,窄邊b為55到75毫米之間, 所述矩形波導(1)的腔體的高度h為60到90毫米之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,其特征在于所述的冷卻 裝置(4)采用金屬鋁或金屬銅或不銹鋼制成。
專利摘要本實用新型涉及一種帶冷卻裝置的微波矩形波導,屬于微波高溫反應(yīng)設(shè)備上的矩形波導改造技術(shù)。其包括矩形波導,冷卻裝置,上法蘭,下法蘭,進水口和出水口。冷卻裝置焊接在矩形波導上,上法蘭和下法蘭焊接在矩形波導上,進水口和出水口焊接在冷卻裝置上,并與冷卻裝置連通。本實用新型采用上述的結(jié)構(gòu),能夠降低波導在傳輸微波過程中的溫度上升,增加了微波傳輸效率,提高了微波高溫反應(yīng)設(shè)備的整機工作性能。
文檔編號H05B6/64GK201733474SQ20092016945
公開日2011年2月2日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者張世敏, 張利波, 張澤彪, 彭金輝, 支曉潔, 李軍, 郭勝惠, 陳菓 申請人:昆明理工大學
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