專利名稱：帶有階梯槽的pcb板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的制造，尤其是指帶有階梯槽的PCB板的制備方法。
技術(shù)背景目前具有階梯槽設(shè)計的PCB板主要采用一次壓合的方式加工，如中國專利申請?zhí)柕?CN200810142379.4,主要包括以下步驟提供內(nèi)層芯板；提供半固化片，半固化片相應(yīng)于內(nèi) 層芯板開設(shè)階梯槽，并將兩半固化片貼設(shè)于內(nèi)層芯板的兩側(cè)面；在半固化片的階梯槽內(nèi)放置 相應(yīng)的硅膠片；在兩半固化片的外側(cè)設(shè)置鋼片，通過壓合機(jī)進(jìn)行壓合，半固化片流膠、成型 ;取出階梯槽內(nèi)的硅膠片，形成階梯槽。該發(fā)明的階梯PCB板的加工方法采用硅膠片填充在 半固化片的階梯槽內(nèi)對流膠進(jìn)行阻擋。其它一次壓合成型也是直接將固化片及硅膠片層壓在內(nèi)層板體(芯板)之間進(jìn)行一次壓 合形成PCB板，再進(jìn)行銑槽形成階梯槽。通過一次壓合制作出的帶階梯槽的PCB主要存在以下問題1) 壓合前由于芯板過薄無法在槽底對應(yīng)區(qū)域制作綠油保護(hù)圖形；形成階梯槽后，受階梯 槽臺階的影響，曝光底片無法貼合槽底，仍然無法在槽底制作綠油保護(hù)圖形；2) 由于槽底無法進(jìn)行有效綠油保護(hù)，因而無法實(shí)現(xiàn)槽底直接貼片加工；3) 由于一次壓合無法實(shí)現(xiàn)銑槽后在槽底制作圖形，因而槽底位置圖形與金屬化過孔不能 同時存在。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種帶有階梯槽的PCB板的制備方法，解決現(xiàn)有技 術(shù)的PCB板階梯槽無法進(jìn)行圖形化、綠油保護(hù)、貼片加工等問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案帶有階梯槽的PCB板的制備方法，包 括制備子板一及子板二，以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經(jīng)內(nèi)層層疊壓合 形成，子板二經(jīng)內(nèi)層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置上形成綠油保護(hù)層；制備母板主 要包括以下步驟(1)在子板二的綠油保護(hù)層上放置墊片，將子板一層疊在子板二上，在二子板之間、墊片及綠油保護(hù)層周圍加入介質(zhì)層；
(2) 將疊好的子板件進(jìn)行壓合，形成母板；
(3) 在母板上鉆通孔，而后經(jīng)過沉銅、電鍍，實(shí)現(xiàn)子板間的電路連接；
(4) 母板上銑槽剛好銑至墊片的位置但又不將墊片銑破，將多余PCB部分連同墊片一 起取出，形成階梯槽。
所述制備子板一的方法包括內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞孔、微 蝕、外圖、外蝕。
所述制備子板二的方法包括內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞孔、微 蝕、外圖、外蝕、阻焊。
所述塞孔是采用環(huán)氧樹脂塞孔。 所述階梯槽底進(jìn)行貼裝電子器件的步驟。
所述制備母板的步驟(1)中，介質(zhì)層為半固化片，在半固化片上銑出與待形成的階梯 槽底部尺寸相當(dāng)?shù)牟?，且墊片銑成與待形成的階梯槽尺寸相當(dāng)，先將半固化片放置在子板二 上，使墊片及綠油保護(hù)層對應(yīng)位于半固化片上的槽內(nèi)，再層疊子板一。
所述半固化片材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺，所述墊片材質(zhì)為聚四氟乙烯。
所述子板一和子板二的板邊上對應(yīng)設(shè)置有定位孔，在制備母板的步驟(1)中，子板一 層疊于子板二上時，使用銷釘固定在定位孔內(nèi)進(jìn)行定位。
在制備母板的步驟中，于第(4)步驟銑槽之前，進(jìn)一步包括對母板進(jìn)行外圖和外蝕形 成外層電路的步驟。
所述制備母板的步聚(4)中，是采用控深銑槽，通過數(shù)控銑床上的銑刀按照沿階梯槽 的外形尺寸設(shè)定走刀路徑，控深值以銑至墊片但又不銑破為宜來設(shè)定下刀深度，在母板上銑 出一個與階梯槽等大的槽。
本發(fā)明的有益效果如下因采用兩次壓合法，其中第一次壓合是指子板一及二的制備時 內(nèi)層板體之間進(jìn)行壓合，第二次壓合是指制備母板時將二子板進(jìn)行壓合，子板二上形成有綠 油保護(hù)層，因此制作的階梯槽PCB板在槽底部形成了綠油保護(hù)。
因子板二進(jìn)行外圖及外蝕，因此板件能夠在實(shí)現(xiàn)槽底圖形化，同時在槽底部圖形上進(jìn)行 綠油保護(hù)。
另外，因兩次壓合法制作的板件能夠在槽底進(jìn)行貼片，有效減小貼片后產(chǎn)品的體積。


圖1是在各制備階段PCB板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
請同時參照圖l，本發(fā)明主要是利用兩次壓合法制作帶有階梯槽6的PCB板30，主要包括 以下步驟制備子板10及20，并在板邊制作定位孔(未圖示)；以及制備母板30。
請同時參照圖l (a)，子板10為圖形化的層壓結(jié)構(gòu)，其上鉆有通孔l，子板10中形成有 電路(未圖示)。子板A的制作方法主要包括內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電 鍍、塞孔、微蝕、外圖(外層圖像形成)、外蝕(外層圖像蝕刻)等工藝步驟。可以采用現(xiàn) 有技術(shù)中制備PCB板的方法制備子板IO。內(nèi)層制作包括在各內(nèi)層芯板以顯影、蝕刻等方式形 成電路，再將數(shù)個內(nèi)層板體重疊壓合形成子板IO，經(jīng)過鉆孔及去鉆污后，再經(jīng)沉銅和電鍍， 此時，通孔l表面形成導(dǎo)電層而將各內(nèi)層電路導(dǎo)通。之后，將孔l進(jìn)行塞孔，例如使用環(huán)氧樹 脂塞孔，這樣可以避免子板10上的通孔1在第二次壓合后變成盲孔，如變成盲孔，在后續(xù)沉 銅電鍍過程中容易藏匿藥水而造成孔的可靠性下降。然后再進(jìn)行表面處理，如微蝕減銅，使 上述沉銅和電鍍過程產(chǎn)生的銅層減薄，以免在后續(xù)沉銅電鍍時造成銅層過厚而影響線條蝕刻 加工精度。最后通過顯像轉(zhuǎn)移形成外部圖像，再經(jīng)蝕刻而形成外部電路。
請參照圖l (b)，子板20結(jié)構(gòu)及制備方法與子板10類似，其上設(shè)有通孔l，其內(nèi)形成有 電路(未圖示)，其外表面也形成有印刷電路圖，其制備方法主要包括內(nèi)層制作、壓合、 鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞孔、微蝕、外圖(外層圖像形成)、外蝕(外層圖像蝕刻) 、阻焊等工藝步驟。其中阻焊是在需要阻焊的區(qū)域上形成阻焊感光油墨，即綠油保護(hù)層2， 并可根據(jù)需要在綠油保護(hù)層2上開窗形成焊接點(diǎn)。本實(shí)施例是在子板20上對應(yīng)形成階梯槽的 位置上形成綠油保護(hù)層2作為階梯槽底區(qū)域，也可根據(jù)需要形成不同面積大小的綠油保護(hù)層
制備母板30請同時參照圖1 (c)和l (d)，主要包括以下步驟
(1) 先提供一半固化片，其作用是粘合兩塊子板IO、 20，經(jīng)壓合后固化并在兩子板之 間形成絕緣介電層5，其材質(zhì)可以用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺，在半固化片上銑出與待形成的階 梯槽底部尺寸相當(dāng)?shù)牟?0;
(2) 提供一墊片3，并銑成與待形成的階梯槽尺寸相當(dāng)，墊片3可使用聚四氟乙烯墊片 ，該墊片3不會粘結(jié)PCB板；
(3) 在子板20上放置半固化片及聚四氟乙烯墊片3，使聚四氟乙烯墊片3及綠油保護(hù)層2 對應(yīng)位于槽50內(nèi)；
(4) 在子板20板邊的定位孔內(nèi)放置定位短銷釘，將子板10層疊在子板20上，定位孔相 互對應(yīng)，由銷釘定位；
6(5) 將疊好的板件IO、 20放入熱壓機(jī)中壓合，兩子板之間的半固化片固化形成絕緣介 電層5且將二子板粘結(jié)形成母板30;
(6) 在母板30上鉆孔并去鉆污形成通孔4，而后經(jīng)過沉銅、電鍍將母板30上的通孔鍍上 銅，實(shí)現(xiàn)子板10與20之間的互聯(lián)；
(7) 以顯像轉(zhuǎn)移等現(xiàn)有技術(shù)的方式在母板30上形成外層圖案(外圖)，并通過蝕刻而 形成外層電路(外蝕)；
(8) 母板30中的控深銑槽通過控深銑槽的辦法控制銑刀剛好銑至墊片3的位置但又不 將墊片銑破，由于聚四氟乙烯墊片3不會粘結(jié)在母板30上，因而控深銑槽后可將多余PCB部分 連同墊片一起取出，形成階梯槽6?？厣钽姴凼峭ㄟ^數(shù)控銑床上的銑刀按照設(shè)定的走刀路徑
(沿階梯槽的外形尺寸)和一定的下刀深度(控深值以銑至墊片但由不銑破為宜)，從母板 30面下刀在母板上銑出一個與階梯槽等大的槽；從而獲得本發(fā)明的帶有階梯槽的PCB板；
(9) 在階梯槽底60進(jìn)行貼裝電子器件。 上述兩次壓合法制備的階梯槽PCB板，其槽底60上形成有綠油保護(hù)層2及電路外形圖，從
而可實(shí)現(xiàn)貼裝電子器件。綠油保護(hù)層2的存在對貼片時產(chǎn)生的液態(tài)焊錫進(jìn)行阻焊，防止熔化 后的液態(tài)錫四處擴(kuò)散，從而避免線條、焊盤之間發(fā)生短路；同時可防止基材和圖形直接暴露 在空氣中，減緩基材的老化和圖形的氧化。子板20經(jīng)上述外圖及外蝕步驟而事先在槽底60處 形成對應(yīng)的圖形，使貼片成為可能。
權(quán)利要求
1.帶有階梯槽的PCB板的制備方法，包括制備子板一及子板二，以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經(jīng)內(nèi)層層疊壓合形成，子板二經(jīng)內(nèi)層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置形成綠油保護(hù)層；制備母板主要包括以下步驟(1)在子板二的綠油保護(hù)層上放置墊片，將子板一層疊在子板二上，在兩子板之間、墊片及綠油保護(hù)層周圍加入介質(zhì)層；(2)將疊好的子板件進(jìn)行壓合，形成母板；(3)在母板上鉆通孔，而后經(jīng)過沉銅、電鍍，實(shí)現(xiàn)子板間的電路連接；(4)母板上銑槽銑至墊片的位置，將多余的PCB部分連同墊片一起取出，形成階梯槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于 :所述制備子板一的方法包括以下步驟內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞 孔、微蝕、外圖、外蝕。
3. 如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于 :所述制備子板二的方法包括以下步驟內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、去鉆污、沉銅、電鍍、塞 孔、微蝕、外圖、外蝕、阻焊。
4. 如權(quán)利要求2和3中任一項所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法， 其特征在于所述塞孔是采用環(huán)氧樹脂塞孔。
5. 如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，進(jìn)一步包括 在所述階梯槽底進(jìn)行貼裝電子器件的步驟。
6. 如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于 :所述制備母板的步驟(1)中，介質(zhì)層為半固化片，在半固化片上銑出與待形成的階梯槽底部尺寸相當(dāng)?shù)牟?，且墊片銑成與待形成的階梯槽尺寸相當(dāng)，先將半固化片放置在子板二上 ，使墊片及綠油保護(hù)層對應(yīng)位于半固化片上的槽內(nèi)，再層疊子板一。
7. 如權(quán)利要求6所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于:所述半固化片材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺，所述墊片材質(zhì)為聚四氟乙烯。
8.如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于:所述子板一和子板二的板邊上對應(yīng)設(shè)置有定位孔，在制備母板的步驟(1)中，子板一層疊于子板二上時，使用銷釘固定在定位孔內(nèi)進(jìn)行定位。
9.如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于:在制備母板的步驟中，于第(4)步驟銑槽之前，進(jìn)一步包括對母板進(jìn)行外圖和外蝕形成外層電路的步驟。
10.如權(quán)利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板的制備方法，其特征在于 :所述制備母板的步聚(4)中，是采用控深銑槽，通過數(shù)控銑床上的銑刀按照沿階梯槽的外形尺寸設(shè)定走刀路徑，控深值以銑至墊片但又不銑破來設(shè)定下刀深度，在母板上銑出一個 與階梯槽等大的槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及帶有階梯槽的PCB板的制備方法，包括制備子板一及子板二，以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經(jīng)內(nèi)層層疊壓合形成，子板二經(jīng)內(nèi)層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置上形成綠油保護(hù)層。制備母板的步驟為在子板二的綠油保護(hù)層上放置墊片，將子板一層疊在子板二上，在兩子板之間、墊片及綠油保護(hù)層周圍加入介質(zhì)層；將疊好的子板件進(jìn)行壓合形成母板；在母板上鉆通孔，經(jīng)沉銅、電鍍；最后在母板上銑槽，銑至墊片的位置，將多余PCB部分連同墊片一起取出，形成階梯槽。本發(fā)明采用二次壓合方法，簡便可靠，可以在階梯槽底形成圖形及綠油保護(hù)層，進(jìn)而可進(jìn)行貼裝電子器件。
文檔編號H05K3/00GK101662888SQ200910307869
公開日2010年3月3日 申請日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者俊 李, 王彩霞, 陳于春 申請人:深南電路有限公司