專利名稱：電路板的電鍍銅塞孔工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板的制造工藝，特別是電路板的電鍍銅塞孔工藝。背景技術：
隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越趨向于多功能化、小型化。這促使作為 電子元件安裝基礎的印制電路板向多層化、積層化、高密度化方向發(fā)展。次類印制板是通過 大量的微孔實現(xiàn)層間的電氣互連。有些通孔需要用金屬塞起來，使其性能更穩(wěn)定，品質更 高。但是，傳統(tǒng)的電鍍很難滿足電鍍銅通孔技術要求。

發(fā)明內容本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術的不足，提供了能很好地將需要塞住通孔的微孔用鍍銅技 術塞滿、工藝品質更穩(wěn)定、性能更好、能滿足高密度層間電氣高電流連接要求的電鍍銅塞孔 工藝。為了解決上述存在的技術問題，本發(fā)明采用下列技術方案電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于包括有如下步驟A、制作基板內層線路將覆有銅層的板料用裁板機加工成所需要的尺寸，在切開 的板的表面上布置內層線路，使電路板的線路連接符合設計的需要，之后再將布有內層線 路的多塊板進行疊層并壓合，使兩塊板以上的內層板緊密粘合在一起形成有內層線路的多 層板，之后在多層板上鉆設用于連接電子元件的通孔；B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多 層板放置到沉銅藥水中進行化學沉銅，使通孔的孔壁和多層板外表面鍍上一導電薄銅層， 使內層線路通過導電層可以導通到外表面的薄銅層；C、專用鍍孔圖形轉移即是將照相底 版圖形轉移到多層板上，先將多層板進行磨板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧 化物，提高感光膠與多層板面銅層的結合力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1 1的比例用光 繪機進行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于開窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進 行對位曝光和顯影；D、電鍍銅通孔將完成圖形轉移的多層板放置到電鍍藥水中再進行電 鍍，使處于開窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿；E、減銅蝕刻由于通孔再將鍍上 銅后，在通孔上方的銅會出凸出板面一部分，這時需要將通孔塞滿后的多層板進行減銅蝕 亥IJ，使凸出板面一部分的銅去除掉；F、布置外層線路經(jīng)過減銅蝕刻的多層板進行外層線 路的布置，將各個通孔之間需要連接起來的地方連接起來；G、圖形電鍍最后再進行圖形 電鍍，使線路銅層及孔銅加厚；H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進行蝕刻，將需要的線路 保留下來；G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號，并進行烘烤后加工成型為客戶需要的成品 板。如上所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于將多層板進行綠油和印刷上字 體后還可以進行表面處理，使之更加完善，其后還有測試程序和最終檢查程序。如上所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于所述電鍍銅通孔所用的藥水含 量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在10ASF*180min。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有如下的優(yōu)點由于本發(fā)明利用通過電鍍原理將需要塞住通孔的微孔用鍍銅技術塞滿。解決了傳 統(tǒng)的銅漿/銀漿灌孔工藝的不足，能滿足高密度層間電氣高電流連接要求，使其性能更加 穩(wěn)定；而且整個過程可以自動化控制，品質穩(wěn)定，不會出現(xiàn)塞孔不良現(xiàn)象；再有由于銅漿/ 銀漿原料的價格比較高，故電鍍銅塞孔還能降低了生產(chǎn)成本。
具體實施方式下面對本發(fā)明作進一步詳細描述電路板的電鍍銅塞孔工藝，包括有如下步驟A、制作基板內層線路將覆有銅層的板料用裁板機加工成所需要的尺寸，在切開 的板的表面上布置內層線路，使電路板的線路連接符合設計的需要，之后再將布有內層線 路的多塊板進行疊層并壓合，使兩塊板以上的內層板緊密粘合在一起形 成有內層線路的多 層板，之后在多層板上鉆設用于連接電子元件的通孔。B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多層板放置到沉銅藥水中進行化學沉銅，使通孔 的孔壁和多層板外表面鍍上一導電薄銅層，使內層線路通過導電層可以導通到外表面的薄 銅層。C、專用鍍孔圖形轉移即是將照相底版圖形轉移到多層板上，先將多層板進行磨 板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧化物，提高感光膠與多層板面銅層的結合 力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1 1的比例用光繪機進行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于 開窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進行對位曝光和顯影。D、電鍍銅通孔將完成圖形轉移的多層板放置到電鍍藥水中再進行電鍍，使處于 開窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿。E、減銅蝕刻由于通孔再鍍上銅后，在通孔上方銅出凸出板面一部分，這時需要將 通孔塞滿后的多層板進行減銅蝕刻，使凸出板面一部分的銅去除掉。F、布置外層線路經(jīng)過減銅蝕刻的多層板進行外層線路的布置，將各個通孔之間 需要連接起來的地方連接起來。G、圖形電鍍最后再進行圖形電鍍，使線路銅層及孔銅加厚。H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進行蝕刻，將需要的線路保留下來。G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號，并進行烘烤后加工成型為客戶需要的成品 板，之后進行表面處理加工，其后還可以有測試程序和最終檢查程序。上述電鍍銅通孔所用的藥水含量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在 10ASF*180min。上述磨板工序中，酸洗濃度在2-4%，磨痕為14mm，水破試驗15秒不破，烘干溫度 在90°C左右，磨板速度為2. 5m/min。熱壓轆溫度在115士5°C，帖膜壓力在3-5kg/cm2，出板 溫度在50-60°C。在對位曝光中用自動曝光機對位，對位精度控制在士25um，曝光尺為7_9格。在顯影中所用溶液為碳酸鈉0.8-1. 2%，顯影溫度在30士2°C，顯影速度為4. 5m/
mirio干膜主要由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。聚酯薄膜是支撐感光膠層載體，使之涂布成膜，厚度通常為25 y m左右。聚酯薄膜在曝光之后顯影之前除 去，防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基，引起感光度下降。聚乙烯膜是復蓋在感 光膠層上保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。 聚乙烯膜一般厚度為25 ym左右。光致抗蝕劑膜為干膜主體，多為負性感光材料，其厚度視 其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄可以是十幾個微米，最厚可達100 ym。
權利要求
電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于包括有如下步驟A、制作基板內層線路將覆有銅層的板料用裁板機加工成所需要的尺寸，在切開的板的表面上布置內層線路，使電路板的線路連接符合設計的需要，之后再將布有內層線路的多塊板進行疊層并壓合，使兩塊板以上的內層板緊密粘合在一起形成有內層線路的多層板，之后在多層板上鉆設用于連接電子元件的通孔；B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多層板放置到沉銅藥水中進行化學沉銅，使通孔的孔壁和多層板外表面鍍上一導電薄銅層，使內層線路通過導電層可以導通到外表面的薄銅層；C、專用鍍孔圖形轉移即是將照相底版圖形轉移到多層板上，先將多層板進行磨板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧化物，提高感光膠與多層板面銅層的結合力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1∶1的比例用光繪機進行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于開窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進行對位曝光和顯影；D、電鍍銅通孔將完成圖形轉移的多層板放置到電鍍藥水中再進行電鍍，使處于開窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿；E、減銅蝕刻由于通孔再將鍍上銅后，在通孔上方的銅會出凸出板面一部分，這時需要將通孔塞滿后的多層板進行減銅蝕刻，使凸出板面一部分的銅去除掉；F、布置外層線路經(jīng)過減銅蝕刻的多層板進行外層線路的布置，將各個通孔之間需要連接起來的地方連接起來；G、圖形電鍍最后再進行圖形電鍍，使線路銅層及孔銅加厚；H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進行蝕刻，將需要的線路保留下來；G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號，并進行烘烤后加工成型為客戶需要的成品板。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于將多層板進行綠油和 印刷上字體后還可以進行表面處理，使之更加完善，其后還有測試程序和最終檢查程序。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于所述電鍍銅通孔 所用的藥水含量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在10ASf*180min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板的電鍍銅塞孔工藝，它包括有如下步驟制作基板內層線路在覆有銅層的板料上布置內層線路，再將多塊板疊層并壓合，再在多層板上鉆設通孔；沉銅板面電鍍將多層板放置到沉銅藥水中進行電鍍，使孔壁和多層板外表面鍍上一導電薄銅層；專用鍍孔圖形轉移，即是將照相底版圖形轉移到多層板上；電鍍銅通孔將多層板進行電鍍，使鍍銅將通孔塞滿；減銅蝕刻，由于通孔鍍上銅后并凸出板面一部分，將使凸出板面的銅去除掉；布置外層線路，將多層板進行外層線路的布置；圖形電鍍、再進行圖形電鍍；退膜蝕刻，完成后將干膜去掉并進行蝕刻；在裸銅板上印刷綠油及文字符號，并進行烘烤成品板。
文檔編號H05K3/42GK101873770SQ20091003900
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月21日 優(yōu)先權日2009年4月21日
發(fā)明者何鋒, 英浩興 申請人:中山市興達電路板有限公司