專利名稱：電磁干擾屏蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開內(nèi)容總體上涉及用于電子系統(tǒng)和電子設(shè)備的屏蔽裝置，并且 更具體而言涉及兩件式屏蔽裝置，所述兩件式屏蔽裝置具有拉伸框架
(drawn frame)和罩，所述罩構(gòu)造成容納與其接觸的所述拉伸框架以有 助于保持所述罩和所述框架的連接。
背景技術(shù)：
本部分的陳述僅僅提供涉及本公開內(nèi)容的背景信息并且可能不構(gòu)成 現(xiàn)有技術(shù)。
電子設(shè)備通常在其一部分中產(chǎn)生電磁信號(hào)，該電磁信號(hào)可能輻射到 電子設(shè)備的另一部分并與其發(fā)生干擾。這種電磁干擾(EMI)會(huì)引起重要 信號(hào)的衰減或完全丟失，從而致使電子設(shè)備低效或不能操作。為降低EMI 的不良影響，將導(dǎo)電(和有時(shí)候?qū)Т?材料插入電子電路的兩個(gè)部分之 間，用于吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可以采取壁或完整外殼的形 式，并且可以圍繞電子電路的產(chǎn)生電磁信號(hào)的部分放置和/或可以圍繞電 子電路的易受電磁信號(hào)影響的部分放置。例如，印刷電路板(PCB)的 電子電路或電子部件通常用屏蔽封住以使EMI局限在它的產(chǎn)生源內(nèi)，并 且隔離EMI源鄰近的其他設(shè)備。
如本文所使用的，術(shù)語電磁干擾(EMI)應(yīng)該被認(rèn)為通常包括并指 的是電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)發(fā)射，并且術(shù)語"電磁"應(yīng)該 被認(rèn)為通常包括并指的是來自外源和內(nèi)源的電磁和射頻。因此，術(shù)語"屏 蔽"(如本文所用的)通常包括并指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如， 指的是防止(或至少減少)EMI和RFI相對(duì)于布置電子設(shè)備的殼體或其 他外殼的進(jìn)出。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)各種方面，提供適合于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部件提供電 磁干擾屏蔽的屏蔽裝置的示例性實(shí)施方式。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中， 屏蔽裝置總體上包括框架，所述框架具有沿所述框架的上部限定至少一 個(gè)開口的側(cè)壁。所述框架構(gòu)造成安裝至所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍 繞所述基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部件。罩可附接至所述框架，以基本上 覆蓋由所述框架限定的所述至少一個(gè)開口。所述罩包括上表面和罩構(gòu)件， 所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩構(gòu)件在鄰近所述倒置凸 起的位置從所述上表面大致向下延伸。所述倒置凸起和所述罩構(gòu)件限定 導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部用于在所述罩附接至所述框架時(shí)將所述框架的至少 一部分導(dǎo)向至該導(dǎo)向部?jī)?nèi)并將該至少一部分保持在該導(dǎo)向部?jī)?nèi)。所述導(dǎo) 向部可以構(gòu)造成有助于當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)易于并且大致保持所 述罩與所述框架的電接觸。所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的 一個(gè)或多個(gè)電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述 基板共同限定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
在另一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置總體上包括框架，所述框架 具有沿該框架的上部限定至少一個(gè)開口的側(cè)壁。所述框架構(gòu)造成安裝至 所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍繞所述基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部件。 罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的至少一個(gè)開口。 所述罩包括上表面和從所述上表面大致向下延伸的罩構(gòu)件。所述框架在 構(gòu)造時(shí)被至少部分地拉伸并且包括大致向外延伸的拉伸唇緣，所述拉伸 唇緣構(gòu)造成可操作地接合所述罩的所述罩構(gòu)件，以可釋放地將所述罩附 接至所述框架。所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的一個(gè)或多個(gè) 電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限 定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
在又一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置總體上包括具有側(cè)壁的導(dǎo)電 框架，所述側(cè)壁沿所述框架的上部限定至少一個(gè)開口。所述框架構(gòu)造成 安裝至所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍繞所述基板上的一個(gè)或多個(gè)電子 部件。導(dǎo)電罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的至少一個(gè)開口 。所述罩包括上表面和從所迷上表面大致向下延伸的兩個(gè)或更 多個(gè)間隔開的罩構(gòu)件。所述框架包括唇緣，所述唇緣大致從所述框架向 外并且大致環(huán)繞所述框架延伸。所述唇緣在該唇緣下容納每個(gè)所述罩構(gòu) 件的至少一部分，以至少部分地將所述罩附接至所述框架。當(dāng)所述罩附 接至所述框架時(shí)，所述罩和所述框架電接觸。所述屏蔽裝置可操作用于 屏蔽所述基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部件，這些電子部件位于由所述框架、 所述罩以及所述基板共同限定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
從本文提供的描述將更清楚其他的應(yīng)用領(lǐng)域。應(yīng)當(dāng)理解，描述和具 體實(shí)施例旨在僅為說明目的并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。


本文描述的附圖僅為說明目的并且并不旨在以任何方式限制本公開 內(nèi)容的范圍。
圖1是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式的安裝在印刷電路板(PCB)上的 示例性屏蔽裝置的立體圖2是該示例性屏蔽裝置的分解立體圖3是安裝在PCB上的圖1的屏蔽裝置的框架的一部分放大立體圖4是框架的一部分的惻視圖;
圖5是圖3所示的框架的一部分的俯視圖6是示出圖1的屏蔽裝置的一部分放大立體圖，圖示為罩附接至 框架；
圖7是屏蔽裝置的一部分的側(cè)視圖； 圖8是圖6所示的屏蔽裝置的一部分的俯視圖； 圖9是沿包括圖8的線9-9的平面剖取的圖1的屏蔽裝置的剖視圖; 圖10是根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的安裝在PCB上的另一個(gè)示例 性屏蔽裝置的立體圖11是該屏蔽裝置的分解立體圖12是除去PCB的圖IO的屏蔽裝置的俯視圖13是圖IO的屏蔽裝置的側(cè)視圖；以及圖14是沿包括圖13的線14-14的平面剖取的屏蔽裝置的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下描述實(shí)際上僅僅是示例性的并且并不旨在限制本公開內(nèi)容、應(yīng) 用或用途。應(yīng)當(dāng)理解在全部附圖中，相應(yīng)附圖標(biāo)記表示相似或相應(yīng)的零 件和部件。
現(xiàn)參考附圖，圖1至圖9示出了實(shí)施本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)方面 的屏蔽裝置100的示例性實(shí)施方式。如圖1和圖2所示，屏蔽裝置100 可以安裝至印刷電路板103 (PCB，寬泛地講基板)并且適合用于向安裝 在PCB 103上的一個(gè)或多個(gè)電子部件105提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
屏蔽裝置100總體上包括框架108和罩(或蓋)110。在當(dāng)前實(shí)施方 式中，框架108有利地通常通過例如在模具上拉伸至少部分框架108，以 產(chǎn)生最終希望的形狀的框架108而形成?？梢灾辽俨糠值赝ㄟ^對(duì)罩110 進(jìn)行彎曲、沖壓、折疊等以產(chǎn)生最終希望的形狀而形成罩IIO。最終成形 的框架108構(gòu)造成(例如，尺寸大小為、成形為等)通過任何一種容許 的手段(諸如焊接、機(jī)械緊固等)安裝(例如，表面安裝、固定等)至 PCB 103。并且罩110構(gòu)造成可釋放地附接至框架108，以使框架108和 罩110能共同包封PCB 103上的希望電子部件105而向其提供EMI屏蔽。
框架108總體上呈矩形形狀并且包括四個(gè)側(cè)壁112和與側(cè)壁112 — 體(或整體)形成的上唇緣114 (圖2)。側(cè)壁112還與框架108的每個(gè) 鄰近側(cè)壁112 —體形成。上唇緣114從每個(gè)側(cè)壁112大致向外并且大致 環(huán)繞框架108延伸。例如，當(dāng)拉伸框架108時(shí)可以形成上唇緣114，使得 可以在框架的被拉伸的上唇緣114和框架的側(cè)壁112 (例如圖3等)之間 限定總體上圓形或弧形的拉伸線116。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝 置可以包括這樣的框架，其中唇緣從比框架的所有側(cè)壁少的側(cè)壁大致向 外延伸。
在如圖1和2所示的圖示實(shí)施方式中，框架108的側(cè)壁112大體上 呈平面形并且沒有通常用于將罩110附接至框架的開口。鄰近側(cè)壁112 大致成直角相互定向，并且相對(duì)的側(cè)壁112大致平行，從而形成大致呈
9矩形的框架108。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有大于 或小于四個(gè)側(cè)壁的框架和/或側(cè)壁在結(jié)構(gòu)上不同于本文圖中示出的側(cè)壁的 框架。例如，側(cè)壁可以具有正方形結(jié)構(gòu)、三角形結(jié)構(gòu)、六角形結(jié)構(gòu)、其 他多邊形結(jié)構(gòu)、圓形結(jié)構(gòu)、非矩形結(jié)構(gòu)等。在還有一些實(shí)施方式中，屏 蔽裝置可以包括具有側(cè)壁的框架，該側(cè)壁具有形成在其中的一個(gè)或多個(gè) 開口，用于將罩附接至框架。
另外，當(dāng)框架108安裝至PCB 103時(shí)，框架的側(cè)壁112構(gòu)造成大致 圍繞PCB上的某些電子部件105。在圖示的屏蔽裝置100中，側(cè)壁112 沿著框架108的上部限定開口 118，該開口 118例如可以用于在框架安裝 至PCB 103后接近PCB 103上的被容納在框架108內(nèi)的某些電子部件 105。因而，圖示的框架108可以被看作是頂部開口的EMI屏蔽罐。另夕卜， 圖示的框架108無內(nèi)部分隔件，使得框架大致限定用于屏蔽PCB 103上 的一個(gè)或多個(gè)電子部件的單個(gè)內(nèi)部空間(或隔間)。在其他示例性實(shí)施方 式中，屏蔽裝置可以包括具有橫梁的框架，該橫梁在框架的側(cè)壁的上部 之間延伸，使得框架沿著其上部包括多于一個(gè)的開口。在還有一些示例 性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部分隔件的框架， 該內(nèi)部分隔件附接至框架的側(cè)壁，用于將框架分成兩個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部空 間。
框架108可以用單片導(dǎo)電材料形成，以使框架108的側(cè)壁112和上 唇緣114具有一體的、整體結(jié)構(gòu)?？梢允褂酶鞣N導(dǎo)電材料形成框架108。 作為實(shí)例，框架108可以用冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍 錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、 上述這些材料的合金、或任何其他適合的導(dǎo)電和/或磁性材料構(gòu)成。另外， 框架108可以用涂有導(dǎo)電材料的塑料材料構(gòu)成。在一個(gè)示例性實(shí)施方式 中，屏蔽裝置包括用厚度大約為0.20毫米的冷軋鋼板形成的框架。作為 另一個(gè)實(shí)例，屏蔽裝置可以包括用厚度在大約0.10毫米和大約0.30毫米 之間的適當(dāng)材料構(gòu)成的框架。本文提供的材料和尺寸僅為說明目的，因 為框架可以由不同材料和/或以不同尺寸構(gòu)成，這取決于例如具體應(yīng)用， 諸如待屏蔽的電子部件、整個(gè)電子設(shè)備內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和熱散逸要求、以及其他因素。
現(xiàn)參照?qǐng)D1至圖5，圖示屏蔽裝置100的框架108包括形成在框架 108的大致環(huán)繞框架108的周邊的上唇緣114中的鎖定特征部122。鎖定 特征部122構(gòu)造成可操作地接合罩110以至少部分地保持將所述罩附接 至所述框架。在圖示的實(shí)施方式中，八個(gè)鎖定特征部122形成在框架108 的上唇緣114中，并且一個(gè)鎖定特征部122大致沿框架108的每個(gè)縱向 端在中央定位于上唇緣114中，并且三個(gè)鎖定特征部122大致沿框架108 的每一側(cè)在上唇緣114中均勻地隔開。在其它示例性實(shí)施方式中，屏蔽 裝置可以包括具有圍繞框架的大于或小于的八個(gè)鎖定特征部和/或鎖定特 征部不同于圖中所示布置的框架。在還有一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽 裝置可以包括不具有鎖定特征部的框架。例如圖10至圖14示出了屏蔽 裝置200的示例性實(shí)施方式，其中框架208包括無鎖定特征部的拉伸唇 緣214。將在下文中更詳細(xì)地描述該屏蔽裝置200。
圖3至圖5示出了圖示框架108的、沿框架108的一側(cè)并且朝向框 架108的角部位于框架108的上唇緣114中的單個(gè)鎖定特征部122。圖3 至5僅示出一個(gè)鎖定特征部122并且在下文中描述。其他鎖定特征部122 在本實(shí)施方式中基本上相同使得其他鎖定特征部122的描述本質(zhì)上是相 同的。鎖定特征部122包括形成為框架的上唇緣114的一部分(例如， 一體形成、整體形成等)的兩個(gè)鎖定突出部124，例如通過在間隔開的位 置(例如在切口 126處)切割部分上唇緣而形成該兩個(gè)鎖定突出部124， 以使鎖定突出部124被限定在切口 126之間。在圖示的實(shí)施方式中，鎖 定突出部124大致在一平面內(nèi)遠(yuǎn)離框架108延伸，該平面大致還容納框 架的上唇緣U4。切口 126大致在框架108被拉伸后形成在上唇緣114中， 但是在本公開內(nèi)容的范圍內(nèi)，切口 126也可以替代性地在框架108被拉 伸前形成在上唇緣114中。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包 括鎖定特征部與本文所示的鎖定特征部不同地形成的框架。例如，框架 可以包括通過折疊或彎曲框架的至少一部分形成例如鎖定突出部而形成 的鎖定特征部。在這些實(shí)施方式中，框架可以無切口，并且所述鎖定特 征部大致可以容納在一般還容納框架的上唇緣的平面內(nèi)或不容納在該平面內(nèi)。在還有一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有鎖定特征部的框架，該鎖定特征部具有小于或大于兩個(gè)的鎖定突出部。在另外的實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有鎖定特征部的框架，其中一個(gè)或多個(gè)鎖定特征部不同于一個(gè)或多個(gè)其他鎖定特征部。
再次參照?qǐng)D1和2，示出了屏蔽裝置100的罩110具有與框架108的形狀對(duì)應(yīng)的大致矩形。罩110構(gòu)造成大致裝配在框架108上，用于覆蓋由框架108的側(cè)壁112限定的開口 118。在該點(diǎn)上，框架108和罩110可以向PCB103上的、設(shè)置在由框架108、罩110以及PCB103共同限定的區(qū)域內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)電子部件105提供屏蔽。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括形狀不同于本文圖中示出的、但是通常與屏蔽裝置的框架的形狀對(duì)應(yīng)的罩IIO。例如，罩可以具有正方形結(jié)構(gòu)、三角形結(jié)構(gòu)、六角形結(jié)構(gòu)、其他多邊形結(jié)構(gòu)、圓形結(jié)構(gòu)、非矩形結(jié)構(gòu)等。此外，在本公開內(nèi)容的范圍內(nèi)，罩可以包括與框架的形狀不同的形狀。
罩110可以用各種材料形成，這些材料優(yōu)選為導(dǎo)電材料。例如，罩IIO可以用冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、以及這些材料的合金、或任何其他適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電和/或磁性材料構(gòu)成。罩110也可以用涂有導(dǎo)電材料的塑料材料形成。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置包括用厚度為大約0.15毫米的冷軋鋼板形成的罩。作為另一個(gè)實(shí)施方式，屏蔽裝置可以包括用厚度在大約0.05毫米和大約0.30毫米之間的適當(dāng)材料構(gòu)成的罩。本文提供的材料和尺寸僅為說明目的，因?yàn)檎挚梢杂貌凰挪牧虾?或以不同尺寸構(gòu)成，這取決于例如具體應(yīng)用，諸如待屏蔽的電子部件、在整個(gè)電子設(shè)備內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和熱散逸要求以及其他因素。
罩110包括上表面130以及從上表面130大致向下延伸的多個(gè)間隔開的接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134 (寬泛地講罩構(gòu)件)。接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134與上表面130—體(或整體)形成。上表面130、接觸構(gòu)件132以及保持構(gòu)件134可以通過對(duì)罩110的至少一部分進(jìn)行彎曲、沖壓、折疊等中的至少一種而具有希望形狀而形成。在圖示的實(shí)施方式中，上表面130大致是平面形并且接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134大致具有S形剖面(或橫截面(圖9))。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括僅具有保持構(gòu)件的罩。
罩110的上表面130包括多個(gè)口或孔136，該多個(gè)口或孔136可以使在罩110內(nèi)部的焊接回流加熱變得容易，可以使屏蔽裝置100內(nèi)的電子部件105能夠冷卻，和/或可以允許肉眼檢査在罩IIO下方的電子部件105的構(gòu)件。在一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有足夠小以禁止干擾EMI通過的孔的罩?？椎木唧w數(shù)量、尺寸、形狀、方向等可以依據(jù)例如具體應(yīng)用(例如，更靈敏的電路可以需要使用更小直徑的孔的電子器件的靈敏性，等)而變化。例如，屏蔽裝置的一些示例性實(shí)施方式可以包括沒有任何這種孔的罩。
罩110的上表面130還包括大致中央的拾取表面140，該拾取表面140為用于使用拾放(pick-and-place)設(shè)備(例如真空拾放設(shè)備等)操縱罩110而構(gòu)造。該拾取表面140可以構(gòu)造成用作拾取區(qū)域，該拾取區(qū)域在例如罩110的制造和/或罩安裝至PCB 103期間由拾放設(shè)備夾持或施加吸力以進(jìn)行操縱。拾取表面140的中央位置可以在操縱罩期間為罩110提供平衡操作。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括例如在角部處和/或沿著側(cè)邊緣具有突出部的罩，該突出部用作除中央定位的拾取表面之外或代替該拾取表面的拾取表面。
現(xiàn)在另外參照?qǐng)D6至9，罩110的上表面130還包括向下突出的(或倒置的)凸起。在圖示的罩110中，向下突出的凸起示出為沿罩的上表面130的全部周邊形成的溝槽142 (或凹槽)。溝槽142可以通過將罩彎曲、折疊、沖壓成希望形狀等而形成在上表面130中。溝槽142具有總體上呈U形的剖面(或橫截面)并且沿罩的上表面130的全部周邊基本上環(huán)繞罩110延伸。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括溝槽不沿罩的上表面的全部周邊定位的罩。例如，溝槽可以定位在罩的上表面的全部周邊內(nèi)。在還有一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有僅部分地環(huán)繞罩延伸的溝槽的罩。在另外的示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有不同于U形剖面(或橫截面)的溝槽。例如，溝槽可以是V形截面的、盒形剖面(或橫截面)的，等等。所示的罩110的接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134大致鄰近罩的溝槽142定位。更具體而言，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134大致沿溝槽的長(zhǎng)度在間隔開位置定位在溝槽142夕卜。罩110中的切口 146沿溝槽142將接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134分開。在本公開的范圍內(nèi)，可以在對(duì)罩110進(jìn)行彎曲、沖壓、折疊等而成形之前在罩110中形成切口 146，或者可以在對(duì)罩110進(jìn)行彎曲、沖壓、折疊等而成形之后在罩110中形成切口 146。
如圖9所示，每個(gè)接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134均包括大致遠(yuǎn)離溝槽142延伸的大致水平的上部148和大致從上部148向下延伸的指部150。每個(gè)接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的上部與罩110的上表面130大致共面。每個(gè)接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的指部150大致向罩110內(nèi)遠(yuǎn)離上部148延伸。每個(gè)接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的上部]48與指部150之間的角152大致小于大約90度。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有從形成在罩中的溝槽向外間隔開的接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的罩。例如在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，罩包括在上表面的全部周邊向內(nèi)地形成在罩的上表面中的溝槽。接觸構(gòu)件和保持構(gòu)件大致沿罩的上表面的全部周邊從溝槽向外間隔開地形成在罩中。在該實(shí)施方式中，罩的上表面的至少一部分定位在罩的溝槽與接觸構(gòu)件及保持構(gòu)件之間。
每個(gè)接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的指部150均包括肘部154和凸輪面156。肘部154可以被看作是大致從指部150向內(nèi)突出。凸輪面156(在肘部154下方大致位于指部150的自由端)從肘部154大致向外向下延伸。下面將描述在將罩110附接至框架108時(shí)肘部154和凸輪面156的操作。
繼續(xù)參照?qǐng)D6至圖9，現(xiàn)將描述將罩110附接至框架108，該描述包括將罩110附接至框架108時(shí)肘部154和凸輪面156的操作。最初可以將框架108安裝至PCB 103以使上唇緣114及其鎖定突出部124大致平行于PCB 103。然而在本公開的范圍內(nèi)，可以在PCB 103上不同地定向框架108。然后可以將罩110定位在框架108上并且向下移動(dòng)在框架上以易于將罩110附接至框架108。通過該向下移動(dòng)，罩的接觸構(gòu)件和保持構(gòu)件132和134的凸輪面156接合框架的上唇緣114并且有助于引導(dǎo)罩110
14在框架108上對(duì)齊。接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134實(shí)際上可以大致具有彈性以使接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的自由端(例如凸輪面156)可以大致向外彎曲，以允許接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134能夠移動(dòng)過框架的上唇緣114。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的罩，該接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件具有不同于本文所示構(gòu)造的凸輪面。在還有一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有一個(gè)或多個(gè)接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的罩，該接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件不具有任何這種凸輪面。例如， 一個(gè)示例性實(shí)施方式包括具有罩的屏蔽裝置，該罩具有一個(gè)或多個(gè)接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件，該接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的自由端不包括任何一種凸輪面。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的罩，該接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件利用其他凸輪面使接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件在框架的唇緣上移動(dòng)。例如，可以手動(dòng)移動(dòng)接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件以允許將罩布置在框架上。
一旦接觸構(gòu)件132和/保持構(gòu)件134的肘部154移動(dòng)過框架108的上唇緣114，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的彈性特性就會(huì)使肘部154大致在上唇緣114下移動(dòng)以至少部分地保持罩110與框架108附接。例如在圖示的實(shí)施方式中，肘部154可以以大約0.04毫米的距離在上唇緣114下向內(nèi)定位?；蛘?，在本公開的范圍內(nèi)，肘部154可以以大于或小于大約0.04毫米的距離在上唇緣114下向內(nèi)定位。另夕卜，保持構(gòu)件134與形成在框架108的上唇緣114中的鎖定特征部122相對(duì)應(yīng)地定位。這些保持構(gòu)件134中的每一個(gè)均包括位于其指部150中大致在肘部154上方的開口 158，和大致位于開口 158內(nèi)的保持突出部160。開口 158構(gòu)造成貫穿其容納上唇緣的鎖定特征部122的相應(yīng)鎖定突出部160以易于將罩110附接至框架108。每個(gè)保持構(gòu)件134的一部分也可以部分地移到上唇緣的相應(yīng)鎖定特征部122的外切口 126內(nèi)。并且每個(gè)保持構(gòu)件134的保持突出部160可以大致在切口 126.中的一個(gè)中央切口 126下移動(dòng)。切口 126可以提供空間以從罩IIO上方接近每個(gè)保持構(gòu)件134(例如每個(gè)保持構(gòu)件的鎖定突出部160)以易于保持構(gòu)件134從各自的鎖定特征部122中釋放/脫離(例如通過選擇性的凸輪帶動(dòng))。罩的保持構(gòu)件134的彈性特性有助于通過框架的鎖定特征部122將保持構(gòu)件134保持在適當(dāng)位置。
接著，框架108的上唇緣114大致移動(dòng)到導(dǎo)向部162內(nèi)，該導(dǎo)向部162大致在罩110下方限定在罩的溝槽142與接觸構(gòu)件132及保持構(gòu)件134之間。當(dāng)罩110移動(dòng)成與框架108附接時(shí)，導(dǎo)向部162用于將框架108的至少一部分引導(dǎo)到引導(dǎo)件162中并將該部分保持在引導(dǎo)件162中。更具體而言，當(dāng)罩110移動(dòng)成與框架108附接時(shí)，導(dǎo)向部162以摩擦方式將框架108的上唇緣114容納在導(dǎo)向部162內(nèi)，從而有助于大致保持罩110與框架108電接觸和物理接觸。在圖示的實(shí)施方式中，導(dǎo)向部162大致被限定在接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的上部148下并且基本上與溝槽142排列地環(huán)繞罩110延伸。當(dāng)罩110附接至框架108時(shí)，框架108的上唇緣114容納在導(dǎo)向部162內(nèi)。上唇緣114可以大致在導(dǎo)向部160內(nèi)在罩的保持構(gòu)件132和134的上部148下方以及在溝槽142和接觸構(gòu)件132及保持構(gòu)件134(圖9)的指部150處接觸罩110。另夕卜，框架108的拉伸線116的半徑可以與從接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的上部148通向溝槽142的半徑大致匹配。這種匹配或半徑可以有助于進(jìn)一步改善罩110和框架108之間的裝配(圖9)。
當(dāng)或假如要將屏蔽裝置100的罩110從框架108拆下，則可以向外偏壓彈性接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134，從而使肘部154離開上唇緣114，并且使保持構(gòu)件134中的開口 158離開上唇緣的鎖定突出部124。然后可以從框架108垂直地移除罩110。當(dāng)從框架108拆卸罩110時(shí)可以手動(dòng)地或通過自動(dòng)裝置偏壓接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134。例如，可以手動(dòng)地使薄墊片(或其他適當(dāng)?shù)墓ぞ?通過切口 126而定位在保持構(gòu)件134中和/或在罩的接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134與框架的側(cè)壁112之間(例如通過構(gòu)件132和134之間的切口 146等)以迫使接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134總體上從側(cè)壁112離開(例如彎曲、折曲、變形等)?？赡苄枰貜?fù)該過程，直到所有的接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134從框架108釋放。應(yīng)理解，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134可以構(gòu)造成這樣，即優(yōu)選地抗屈服，使得接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134能夠被重復(fù)地向外和向內(nèi)移動(dòng)以適應(yīng)多個(gè)重復(fù)周期地將罩110附接至框架108、從框架108拆卸、再附接至框架108，同時(shí)還能夠維持?jǐn)D壓和/或夾緊框架108的上唇緣114的能力。因而，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的彈性特性優(yōu)選使這些構(gòu)件一旦罩110從框架108拆卸時(shí)就恢復(fù)到它們的初始結(jié)構(gòu)，以使罩110優(yōu)選地可以隨后被再附接至框架108。
應(yīng)當(dāng)理解罩110可以沿總體上的垂直方向附接至框架108、從框架108拆下、以及隨后再附接至框架108，而在不會(huì)接觸框架108通常所占面積之外的區(qū)域。這可以有利地允許在有限區(qū)域內(nèi)將罩110附接至框架108、從框架108拆下、以及再附接至框架108。因此，將罩110安裝至框架108和從框架108除去罩110可以需要較小的空間。例如，罩110可以附接至框架108、從框架108拆下以及再附接至框架108，而不會(huì)妨礙在框架108外安裝在PCB 103上的其他電子部件。具體地，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134可以在罩110的上方大致垂直地接合至框架108的上唇緣114 (以及上唇緣114的突出部124)和/或從框架108的上唇緣114(以及上唇緣114的突出部124)釋放。
另外，當(dāng)罩110附接至框架108時(shí)，圖示的屏蔽裝置100包括大致低輪廓(例如超低的高度)。例如，當(dāng)罩110附接至框架108上(并且安裝至PCB103)時(shí)，屏蔽裝置100的總高度尺寸174 (圖9)可以是大約0.85毫米。在該附接結(jié)構(gòu)中，接觸構(gòu)件132和保持構(gòu)件134的凸輪面156可以在PCB 103上方隔開大約0.2毫米。另外，在框架的向外延伸的上唇緣114處將罩110連接至框架108可以在罩110下和框架108內(nèi)提供最佳區(qū)域，以用于在其中容納電子部件105并且向該電子部件提供屏蔽。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以具有大于或小于大約0.85毫米的總高度尺寸。例如，在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置包括大約0.75毫米的總高度尺寸。在另一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置包括大約1.5毫米的總高度尺寸。在還有一些示例性實(shí)施方式中，當(dāng)罩和框架被安裝至PCBs時(shí)，屏蔽裝置可以包括具有接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件的罩，該接觸構(gòu)件和/或保持構(gòu)件具有在PCBs上方隔開大于或小于大約0.2毫米的凸輪面。
如上所述，有利地可以通常通過例如在沖模上拉伸一片材料的至少一部分以產(chǎn)生最終希望的形狀的框架108而形成圖示的屏蔽裝置100的 框架108。在一些示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置包括通過拉伸多片材料至 希望的形狀而完全地形成的框架。在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置 包括通過拉伸多片材料而部分形成并且通過對(duì)多片材料進(jìn)行折疊、彎曲 等而部分形成的框架。例如，在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，拉伸一片材料 以形成框架的側(cè)壁的上部和與側(cè)壁的上部一體的上唇緣。然后可以彎曲 或折疊每個(gè)側(cè)壁的下部以完成框架的形成。
本公開內(nèi)容的罩110還被構(gòu)造成有效地附接至由于在框架制造期間 而具有尺寸偏差的框架。例如，用于重復(fù)生產(chǎn)多個(gè)框架的生產(chǎn)過程可以 生產(chǎn)一個(gè)或多個(gè)具有小的長(zhǎng)度和/或?qū)挾瘸叽缙畹目蚣?。?10可以適 應(yīng)這種偏差并且仍維持罩110和框架之間的電接觸，并且仍然為容納在 附接的罩110和框架內(nèi)的電子部件105提供EMI屏蔽。本公開內(nèi)容的罩 110因而可以被認(rèn)為是更健壯(robust),從而對(duì)框架108和罩110的單個(gè) 特征部的各種制造公差都能夠維持與框架108的電接觸。例如，罩110 的導(dǎo)向部162的尺寸可以大致大于框架108的上唇緣114，以使罩110可 以附接至在尺寸上大致小于圖示框架108的框架和/或在尺寸上大致大于 圖示框架108的框架(例如在容許公差內(nèi)的框架)。另外，溝槽142可以 有助于減小罩110和框架之間在罩110接觸框架的位置的間隙/開口。
圖10至14示出了具有拉伸框架208和可附接至該框架208上的罩 210的屏蔽裝置200的另一示例性實(shí)施方式。如圖10和11所示，屏蔽裝 置200可以安裝至PCB 203并且適合用于向安裝在PCB 203上的一個(gè)或 多個(gè)電子部件205提供EMI屏蔽?？蚣?08大致呈矩形并且包括四個(gè)側(cè) 壁212和與側(cè)壁212—體(或整體)形成的上唇緣214 (圖11)。在當(dāng)前 屏蔽裝置200中，框架的上唇緣214通常無切口。
罩210包括上表面230和從上表面230大致向下延伸的多個(gè)間隔開的 保持構(gòu)件234。保持構(gòu)件234的上部248部分地限定大致沿罩的上表面230 的周邊延伸的邊緣272。上表面230相對(duì)于邊緣272大致向下凹進(jìn)(或向 下凸出)，從而在本具體實(shí)施方式
中使罩的上表面230寬泛地講可以被視 為向下的凸起。圖示的罩210包括十二個(gè)保持構(gòu)件234。然而在其他示例性實(shí)施方式中，屏蔽裝置可以包括具有大于或小于十二個(gè)保持構(gòu)件的罩。
現(xiàn)將參考圖10和12至14，其中示出罩210附接至框架208。罩210 的保持構(gòu)件234通常定位在框架的上唇緣214上，以使保持構(gòu)件234的 肘部254和保持突出部260通常定位在框架的上唇緣214下。同時(shí)，肘 部254和保持突出部260合作以有助于保持罩210與框架208的附接。 框架208的上唇緣214通常容納在導(dǎo)向部262內(nèi)，該導(dǎo)向部262限定在 罩的邊緣272下并且通常位于罩的凹進(jìn)的上表面230之外?？蚣艿纳洗?緣214的至少一部分可以與罩的凹進(jìn)的上表面230接觸。因而，導(dǎo)向部 262將框架208的上唇緣214摩擦接合在該導(dǎo)向部262內(nèi)，從而通常有助 于保持罩210與框架208電接觸和物理接觸。
本文提供的數(shù)字尺寸和值僅為說明目的。提供的具體的尺寸和值并 不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。
本文使用的某些術(shù)語僅為參照目的，因而并不旨在限制。例如，術(shù) 語諸如"上部"、"下部""上方"、"下方"、"頂部"、"底部"、"向上"、"向 下"、"向上地"以及"向下地"指的是參考的圖中的方向。術(shù)語諸如"前 面"、"后面"、"背面"、"底部"以及"側(cè)面"描述在一致但任意參照系 內(nèi)的部分部件的方向，通過參考正文和描述所討論的部件的關(guān)聯(lián)附圖可 以清楚該參照系。這種術(shù)語可以包括具體在上提及的詞、其派生詞以及 相似意義的詞。類似地，術(shù)語"第一"、"第二"以及其他這種涉及結(jié)構(gòu) 的數(shù)值項(xiàng)并不意味著順序或次序，除非通過上下文明顯地指出。
當(dāng)介紹元件或特征和示例性實(shí)施方式時(shí)，冠詞"一"、"一個(gè)"、"該" 以及"所述"旨在意味著有一個(gè)或多個(gè)這種元件或特征。術(shù)語"包含"、 "包括"以及"具有"旨在包括并意味著除那些特別提出的之外可以有 附加的元件或特征。還應(yīng)當(dāng)理解，本文描述的方法步驟、過程以及操作 不能解釋為必須要求以討論的或圖示的具體順序執(zhí)行它們，除非具體確 定為執(zhí)行順序。也應(yīng)當(dāng)理解，可以采用附加的或替代的步驟。
公開內(nèi)容的描述實(shí)際上僅是示范性的，因而，沒有脫離公開內(nèi)容的 要旨的變型旨在在公開內(nèi)容的范圍內(nèi)。這種變型不能被認(rèn)作脫離本公開 內(nèi)容的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種屏蔽裝置，該屏蔽裝置適合于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部件提供電磁干擾屏蔽，所述屏蔽裝置包括框架，所述框架具有沿該框架的上部限定至少一個(gè)開口的側(cè)壁，所述框架被構(gòu)造成安裝至所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍繞所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件；和罩，所述罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的所述至少一個(gè)開口；所述罩包括上表面和罩構(gòu)件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩構(gòu)件在鄰近所述倒置凸起的位置從所述上表面大致向下延伸，所述倒置凸起和所述罩構(gòu)件限定導(dǎo)向部，當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)，所述導(dǎo)向部用于將所述框架的至少一部分引導(dǎo)到該導(dǎo)向部?jī)?nèi)并將該至少一部分容納在該導(dǎo)向部?jī)?nèi)；其中，所述導(dǎo)向部構(gòu)造成當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)有助于促進(jìn)并且大致保持所述罩與所述框架電接觸，并且由此，所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中，所述罩的所述倒置凸起 包括溝槽，所述溝槽基本沿所述罩的所述上表面的全部周邊設(shè)置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中，所述框架包括唇緣，所 述唇緣從所述框架的一個(gè)或多個(gè)所述側(cè)壁大致向外延伸，并且其中所述 罩的所述導(dǎo)向部構(gòu)造成當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)將所述框架的所述唇 緣容納在該導(dǎo)向部?jī)?nèi)，從而有助于大致保持所述罩與所述框架的電接觸。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的容納在所述 罩的所述導(dǎo)向部?jī)?nèi)的所述唇緣在所述罩的所述倒置凸起處接觸所述罩的 至少一部分。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽裝置，其中，所述罩的所述罩構(gòu)件包 括向內(nèi)突出的肘部，所述肘部在所述框架的所述唇緣下至少部分地延伸，以有助于保持所述罩附接至所述框架。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的所述唇緣包 括突出部，所述突出部大致遠(yuǎn)離所述唇緣延伸，并且其中所述罩的所述 罩構(gòu)件包括保持構(gòu)件，所述保持構(gòu)件具有大致位于所述肘部上方的開口 ， 用于在該開口內(nèi)容納所述突出部以有助于保持所述罩附接至所述框架。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中，當(dāng)所述罩附接至所述框 架時(shí)，所述屏蔽裝置包括大約1.5毫米或更小的總高度尺寸。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中，所述框架限定用于屏蔽 所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件的單個(gè)內(nèi)部空間。
9、 一種屏蔽裝置，該屏蔽裝置適合于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子部 件提供電磁干擾屏蔽，所述屏蔽裝置包括-框架，所述框架具有沿該框架的上部限定至少一個(gè)開口的側(cè)壁，所 述框架構(gòu)造成安裝至所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍繞所述基板上的所 述一個(gè)或多個(gè)電子部件；和罩，所述罩可附接至所述框架，以用于基本覆蓋由所述框架限定的 所述至少一個(gè)開口 ，所述罩包括上表面和大致從所述上表面向下延伸的 罩構(gòu)件；所述框架在構(gòu)造時(shí)被至少部分地拉伸，并且包括大致向外延伸的拉 伸唇緣，所述拉伸唇緣構(gòu)造成可操作地接合所述罩的所述罩構(gòu)件，以用 于可釋放地將所述罩附接至所述框架；其中，所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè) 電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限 定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的拉伸唇緣 與所述框架的至少一個(gè)側(cè)壁整體地形成。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽裝置，其中，所述拉伸唇緣包括與 該拉伸唇緣整體地形成的鎖定特征部。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中，所述鎖定特征部包括 與所述框架的所述拉伸唇緣大致共面定向的突出部。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的所述罩構(gòu) 件包括上部和從所述上部大致向下延伸的指部，所述指部與所述上部形 成小于大約90度的角度，使得所述指部的至少一部分可以在所述框架的 所述拉伸唇緣下延伸以有助于保持所述罩附接至所述框架。
14、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽裝置，其中，所述框架限定用于屏 蔽所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件的單個(gè)內(nèi)部空間。
15、 一種屏蔽裝置，該屏蔽裝置適合于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子 部件提供電磁干擾屏蔽，所述屏蔽裝置包括導(dǎo)電框架，所述導(dǎo)電框架具有沿該導(dǎo)電框架的上部限定至少一個(gè)開 口的側(cè)壁，所述框架構(gòu)造成安裝至所述基板，以使所述側(cè)壁大致圍繞所 述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件；和導(dǎo)電罩，所述導(dǎo)電罩可附接至所述框架，以基本覆蓋由所述框架限 定的所述至少一個(gè)開口，所述罩包括上表面和從所述上表面大致向下延 伸的兩個(gè)或更多個(gè)間隔開的罩構(gòu)件；所述框架包括唇緣，所述唇緣大致從所述框架向外并且基本環(huán)繞所 述框架延伸，所述唇緣在該唇緣下容納每個(gè)所述罩構(gòu)件的至少一部分， 以用于至少部分地將所述罩附接至所述框架；其中當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)，所述罩和所述框架電接觸，并且 所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件， 這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的內(nèi)部?jī)?nèi)。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的所述唇緣 包括從該唇緣大致向外延伸的突出部，并且其中所述罩的至少一個(gè)所述 罩構(gòu)件包括被構(gòu)造成容納所述突出部以有助于保持所述罩附接至所述所 述框架的開口。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽裝置，其中，所述框架的所述唇緣 包括兩個(gè)或更多個(gè)突出部，并且其中所述罩的所述罩構(gòu)件中的至少兩個(gè) 罩構(gòu)件均包括開口，該開口被構(gòu)造成容納所述兩個(gè)或更多個(gè)突出部中的 相應(yīng)一個(gè)以有助于保持所述罩附接至所述框架。
18、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的屏蔽裝置，其中，所述罩的所述罩構(gòu)件中的至少一個(gè)罩構(gòu)件包括大致在所述罩構(gòu)件中的至少一個(gè)罩構(gòu)件的開口 下方的向內(nèi)突出的肘部，所述肘部在所述框架的所述唇緣下至少部分地 延伸以至少部分地將所述罩附接至所述框架。
19、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的屏蔽裝置，其中，所述罩的罩構(gòu)件中的 至少一個(gè)罩構(gòu)件包括凸輪面，所述凸輪面用于將所述罩附接至所述框架 并且將所述罩構(gòu)件中的至少一個(gè)罩構(gòu)件定位在所述框架的所述唇緣下。
20、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的屏蔽裝置，其中，所述框架限定用于屏 蔽所述基板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子部件的單個(gè)內(nèi)部空間。
21、 一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括權(quán)利要求1的所述屏蔽裝置。
22、 一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括權(quán)利要求9的所述屏蔽裝置。
23、 一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括權(quán)利要求15的所述屏蔽裝置。
全文摘要
公開了一種適合于為基板上的電子部件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽裝置。所述屏蔽裝置包括框架，所述框架在構(gòu)造時(shí)被至少部分地拉伸并且為安裝至所述基板而構(gòu)造。所述框架的側(cè)壁大致圍繞所述電子部件，并且罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋所述電子部件。所述罩包括上表面和罩構(gòu)件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩構(gòu)件從鄰近所述倒置凸起從所述上表面大致向下延伸。所述倒置凸起和所述罩構(gòu)件限定導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部用于在所述罩附接至所述框架時(shí)將所述框架的至少一部分導(dǎo)向至該導(dǎo)向部?jī)?nèi)并容納在該導(dǎo)向部?jī)?nèi)。當(dāng)所述罩附接至所述框架時(shí)，所述導(dǎo)向部構(gòu)造成有助于促進(jìn)并且大致保持所述罩與所述框架的電接觸。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101683024SQ200880020166
公開日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月14日
發(fā)明者保羅·克羅蒂, 杰拉爾德·羅伯特·英格利希, 約瑟夫·C·博埃托 申請(qǐng)人:萊爾德技術(shù)股份有限公司