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真空成型的防水防塵結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8083391閱讀:508來源:國知局
專利名稱:真空成型的防水防塵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及的是一種防水防塵結(jié)構(gòu),特別涉及的是一種以真空成型的防 水防塵結(jié)構(gòu),覆蓋孔洞或電子組件達(dá)成防水防塵的效果。
背景技術(shù)
近年來,由于電子、信息工業(yè)的迅速發(fā)展,針對輕薄短小的筆記型計(jì)算機(jī)(或 稱為可攜式計(jì)算機(jī)),為業(yè)界發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。但一般家用個(gè)人計(jì)算機(jī)仍固定式 (即設(shè)置位置固定),污染源固定,不特別考慮影響設(shè)備運(yùn)作的污染問題,但筆 記型計(jì)算機(jī)因?yàn)閺?qiáng)調(diào)其可攜帶性,裝備體積小而要求其精密性,且在機(jī)動環(huán)境(如 戶外)的使用時(shí)間增加,容易遭受到外在環(huán)境(如水漬、灰塵等因素)的影響而 污染其內(nèi)部組件,影響筆記型計(jì)算機(jī)的使用壽命。
然而,筆記型計(jì)算機(jī)是由相當(dāng)多的組件所組裝而成,其存在相當(dāng)數(shù)量因組裝
需要而開設(shè)的孔洞(如螺絲裝設(shè)的孔洞等),這些孔洞便是水漬、灰塵等入侵 的途徑之一,除了需將孔洞封閉的外,對于特別需要防水防塵的電子組件,還是 防水防塵的一個(gè)重要課題。
請參閱圖l,為現(xiàn)有技術(shù)的機(jī)殼孔洞防水防塵結(jié)構(gòu)體的示意圖。圖中,所述 的防水防塵結(jié)構(gòu)1配置在一電子裝置的機(jī)殼11上,此結(jié)構(gòu)1的實(shí)施是包含有一蓋 體12、 一橡膠組件13與一螺絲14,其中,橡膠組件13置在電子裝置的機(jī)殼11 的凹槽lll中,再以蓋體12置在橡膠組件13上,以螺絲14將蓋體12鎖固在凹 槽111中,脹緊橡膠組件13作為防水防塵結(jié)構(gòu)。而此一缺點(diǎn)必須針對各種尺寸的 蓋體12開模,且必須以螺絲14鎖固,使得電子裝置的輕量化與簡化結(jié)構(gòu)的目的 難以達(dá)到,為了鎖螺絲14,放置蓋體12等結(jié)構(gòu)必需有相應(yīng)的機(jī)構(gòu)配置,而限制 了電子裝置輕量化的可能。
為此達(dá)到改良創(chuàng)新防水防塵的目的,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人基于多年從事相關(guān)研 究與諸多實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),經(jīng)多方研究設(shè)計(jì)與專題探討,提出一種防水防塵結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述課題,本實(shí)用新型的目的在于,提供一種防水防塵結(jié)構(gòu),特別是 關(guān)于以真空成型的防水防塵結(jié)構(gòu),覆蓋孔洞或電子組件達(dá)成防水防塵的效果。為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案在于,提供一種防水防塵結(jié)構(gòu), 其用在覆蓋在電子裝置的至少一孔洞或至少一電子組件。此防水防塵結(jié)構(gòu)包含一 罩部與一延伸部,此罩部用以覆蓋在孔洞或電子組件上,延伸部則自罩部邊緣延 伸出來,并利用粘著材料使延伸部附著在電子裝置的基板上或殼體上;同時(shí),防水防塵結(jié)構(gòu)一般是利用真空成型方式制成, 一般又為塑料材料,此 防水防塵結(jié)構(gòu)的罩部的形狀可相應(yīng)在孔洞或電子組件的外型作變化。粘著材料為 形成在延伸部上作為背膠的膠體,利用膠體的粘性使防水防塵結(jié)構(gòu)附著在基板上 或殼體上。此電子裝置包括為個(gè)人計(jì)算機(jī)、可攜式計(jì)算機(jī)或顯示屏幕,且基板為印刷電路板;與現(xiàn)有技術(shù)比較本實(shí)用新型的有益效果在于,可以有效解決日前現(xiàn)有孔洞或 電子組件被水漬或灰塵等因性侵入的問題,在高度竟?fàn)幍墓P記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中, 依本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)不僅可以提升產(chǎn)業(yè)的竟?fàn)幜?,還可讓使用者可以使 用還輕便易攜的產(chǎn)品。


圖1為現(xiàn)有技藝的機(jī)殼孔洞防水防塵結(jié)構(gòu)體的示意圖; 圖2是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)的示意圖;圖3是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)的包覆一孔洞的分解示意圖;以及 圖4是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)包覆一電子組件的實(shí)施示意圖。 附圖標(biāo)記說明1-防水防塵結(jié)構(gòu);ll-機(jī)殼;lll-凹槽;12-蓋體;13-橡膠組件;14-螺絲;2-防水防塵結(jié)構(gòu);21-罩部;211-邊緣;22-延伸部; 23-粘著材料;31-殼體;32-孑L洞;4-防水防塵結(jié)構(gòu);41 -粘著材料;42 -延伸部;43-罩部;44-基板;45-電子組件。
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能還明顯易懂,下文依本實(shí)用新 型的防水防塵結(jié)構(gòu)特舉專支佳實(shí)施例,并配合所附相關(guān)圖式,作詳細(xì)+兌明如下,其中相同的組件將以相同的組件符號加以說明。請參閱圖2,是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中,防水防塵 結(jié)構(gòu)2是包含一罩部21與一延伸部22,此罩部21用以覆蓋在孔洞或電子組件上, 延伸部22則自罩部21邊緣211延伸出來,并利用粘著材料23使延伸部22附著 在電子裝置的基板上或殼體上,以使防水防塵結(jié)構(gòu)2隔絕孔洞或電子組件,以阻 礙水漬、灰塵等因素的入侵,達(dá)到防水防塵的效果。請參閱圖3,是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)的包覆一孔洞的分解示意圖。 圖中,防水防塵結(jié)構(gòu)2利用粘著材料23使延伸部22附著在電子裝置的殼體31 上,以使防水防塵結(jié)構(gòu)2隔絕孔洞32,以阻礙水漬、灰塵等因素的入侵,達(dá)到防 水防塵的效果。請參閱圖3,是顯示本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)包覆一電子組件的實(shí)施示意 圖。圖中,防水防塵結(jié)構(gòu)4利用粘著材料41使延伸部42附著在電子裝置的基板 44上,以使防水防塵結(jié)構(gòu)4的罩部43覆蓋在電子組件45上,隔絕電子組件45, 以阻礙水漬、灰塵等因素的入侵,達(dá)到防水防塵的效果。上述的防水防塵結(jié)構(gòu)是利用一真空成型方式制成,此方式是提供一模具,利 用真空的方式吸入制成防水防塵結(jié)構(gòu)的塑料材料,成型后取出便完成本實(shí)用新型 的防水防塵結(jié)構(gòu)。其中罩部的形狀可以相應(yīng)在孔洞或電子組件的外形不同而變化, 只要改變模塊的形狀即可。電子裝置一般可以是一個(gè)人計(jì)算機(jī)、 一可攜式計(jì)算機(jī) 或一顯示屏幕等,基板一般可以是印刷電路板。在高度竟?fàn)幍墓P記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè) 中,依本實(shí)用新型的防水防塵結(jié)構(gòu)不僅可以提升產(chǎn)業(yè)的竟?fàn)幜?,且可以?jié)省各種 相對應(yīng)機(jī)構(gòu)的設(shè)置,還可達(dá)到電子裝置輕量化的目的,讓使用者可以使用還輕便 易攜的產(chǎn)品。以上說明對本新型而言只是說明性的,而非限制性的,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解,在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下,可做出許多修 改,變化,或等效,但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種防水防塵結(jié)構(gòu),用于覆蓋一電子裝置的至少一孔洞或至少一電子組件,其特征在于所述的防水防塵結(jié)構(gòu)包含一罩部與一延伸部,所述的罩部覆蓋在所述的孔洞或所述的電子組件上;所述的延伸部由所述的罩部的邊緣延伸出來,并利用一粘著材料,將所述的延伸部附著在所述的電子裝置的基板上或殼體上,使所述的防水防塵結(jié)構(gòu)隔絕所述的孔洞或所述的電子組件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水防塵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的防水防塵結(jié)構(gòu) 的材料為一塑料材料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水防塵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的罩部的形狀與 所述的孔洞或所述的電子組件相對應(yīng)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水防塵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的粘著材料為一 膠體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水防塵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的電子裝置為一 個(gè)人計(jì)算機(jī)、 一可攜式計(jì)算機(jī)或一顯示屏幕其中之一。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水防塵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的基板為一印刷 電路板。
專利摘要本實(shí)用新型為一種防水防塵結(jié)構(gòu),用在覆蓋在電子裝置的至少一孔洞或至少一電子組件。此防水防塵結(jié)構(gòu)包含一罩部與一延伸部,此罩部用以覆蓋在孔洞或電子組件上,延伸部則自罩部邊緣延伸出來,并利用粘著材料使延伸部附著在電子裝置的基板上或殼體上,以使防水防塵結(jié)構(gòu)隔絕孔洞或電子組件,以阻礙水漬、灰塵等因素的入侵,達(dá)到防水防塵的效果,且通過減少各種機(jī)構(gòu)的配置,大大提高電子裝置輕量化的可能性。
文檔編號H05K5/06GK201094169SQ200720125400
公開日2008年7月30日 申請日期2007年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月6日
發(fā)明者林奏凱 申請人:倫飛電腦實(shí)業(yè)股份有限公司
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