專利名稱：側(cè)面接觸的電子模組制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種側(cè)面接觸的電子模組制造方法；更明確而言，本發(fā)明是將 該印刷電路板包圍該電子動(dòng)作元件，以通過該第二電氣接點(diǎn)形成側(cè)面接觸的電 子模組。
背景技術(shù)：
近代的電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)地蓬勃發(fā)展，各式各樣的電子產(chǎn)品使人們的生活更加 舒適與便捷，許多電子產(chǎn)品皆須利用到印刷電路板進(jìn)行成品模組的整合。對于現(xiàn)今技術(shù)，對于加工印刷電路板為成品的工藝中需要先對印刷電路基 板進(jìn)行加工處理，再與其它模組或電路回路進(jìn)行電氣連接。在加工過程中，以 刀具分割印刷電路板的過程，會在電路板截?cái)嗝娈a(chǎn)生因纖維及樹脂基材斷裂及 崩裂所生的粉塵，在印刷電路進(jìn)行成品模組元件設(shè)置及加工處理時(shí)，其良率與 質(zhì)量會受到影響，此外也會對其電氣連接處的電氣效果產(chǎn)生不良影響。此外， 對于印刷電路板的配置，對于現(xiàn)在模組產(chǎn)品越來越小，相對于單位面積上的電 路也就越來越多，越來越復(fù)雜，故在僅有的印刷電路板面積上要設(shè)計(jì)模組產(chǎn)品 的電路配置，也是必須謹(jǐn)慎考慮的因素之一。對于數(shù)字影像光機(jī)電模組而言，就是典型的一種應(yīng)用產(chǎn)品，而在其制造過 程中若有粉塵侵入封裝空間內(nèi)將會造成光線傳播路徑產(chǎn)生局部遮蔽，進(jìn)而使影 像成像產(chǎn)生瑕疵。綜合上述而言，現(xiàn)有處理印刷電路板的技術(shù)，存在刀具加工上的良率問題 以及產(chǎn)品質(zhì)量問題，在生產(chǎn)過程中，額外須要附出的人力與設(shè)備費(fèi)用，也是增 添成本的因素之一，以及越來越小的模組產(chǎn)品，其有限單位面積上的電路配置， 往往也是設(shè)計(jì)者的限制因素。故須要加以改良提高生產(chǎn)良率、降低制造成本以 及提高原單位面積下可供設(shè)計(jì)電路配置的空間，以符合制造者的需求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種側(cè)面接觸的電子模組制造方法，以 解決先前技術(shù)其缺點(diǎn)是以刀具加工印刷電路板的過程中，會在電路板截?cái)嗝娈a(chǎn) 生因纖維及樹脂基材斷裂及崩裂所生的粉塵，在印刷電路進(jìn)行成品模組元件設(shè) 置及加工處理時(shí)，其良率與質(zhì)量會受到影響，此外也會對其電氣連接處的電氣 效果產(chǎn)生不良影響，同時(shí)在生產(chǎn)過程中，額外須要附出的人力與設(shè)備費(fèi)用，也 是增添成本的因素，更甚者，在現(xiàn)今越來越小的模組產(chǎn)品，其有限單位面積上 的電路配置，往往也是設(shè)計(jì)者的限制因素。為解決上述缺點(diǎn)，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，至少包括提供 一印刷電路板，該印刷電路板的第一表面具有第一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的 第二表面形成第二電氣接點(diǎn)的布局，且該第一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)； 提供一電子動(dòng)作元件，將該電子動(dòng)作元件的接腳電氣連接于該印刷電路板第一 表面的第 一電氣接點(diǎn)；及將該印刷電路板一邊以上的邊緣向該第一表面彎折， 通過該第二電氣接點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的電子模組。較佳地，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其中該電子動(dòng)作元件為影 像芯片。較佳地，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其中該印刷電路板為軟性 材質(zhì)的印刷電路板。較佳地，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其中該印刷電路板為一-h 字形，將該印刷電路板的四邊向該第一表面彎折，以包圍該電子動(dòng)作元件，通 過該第二電氣接點(diǎn)形成側(cè)面接觸的影像元件模組。較佳地，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其中該印刷電路板為一 T 形，將該印刷電路板的至少一邊向該第一表面彎折，能通過該第二電氣接點(diǎn)形 成側(cè)面接觸的影像元件模組。較佳地，本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其中該印刷電路板為一 L形，將該印刷電路板的至少一邊向該第一表面彎折，能通過該第二電氣接點(diǎn)形 成側(cè)面接觸的影像元件模組。根據(jù)上述方案，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的效果是顯著的本發(fā)明側(cè)面接觸點(diǎn)，將該印刷電路板包覆該電子動(dòng)作元件，能通過該第二電氣接點(diǎn)形成側(cè)面接 觸的電子模組。如此可省去使用刀具加工的工藝步驟，同時(shí)也可避免因加工產(chǎn)生 的粉塵導(dǎo)致產(chǎn)品瑕瘋，以及降低加工時(shí)的企業(yè)成本，并且也解決現(xiàn)今越來越小的 模組產(chǎn)品在有限單位面積上的電路配置，往往也是設(shè)計(jì)者的限制因素的困擾。


圖1A為電子元件與印刷電路板立體分解俯視圖。圖1B為電子元件與印刷電路板立體分解仰視圖。圖2 為電子元件與印刷電路板立體組合圖。圖3為本發(fā)明側(cè)面接觸的電子模組制造方法的成品立體圖。圖4A至圖4D為影像感測元件模組制造示意圖。主要元件符號說明I——側(cè)面接觸的電子模組 1'--影像感測元件模組 10---電子動(dòng)作元件II- --接腳20---印刷電路板 21a--第一電氣接點(diǎn) 21b--第二電氣接點(diǎn) 22---第一表面23—-第二表面30— -模具31— -鏡頭組具體實(shí)施方式
雖然本發(fā)明將參閱含有本發(fā)明較佳實(shí)施例的所附圖式予以充分描述，但在 此描述之前應(yīng)了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的發(fā)明，同時(shí)獲致本 發(fā)明的功效。因此，須了解以下的描述對熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的 揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明。請參閱圖1A及圖1B所示，為電子元件與印刷電路板立體分解俯視及仰視 圖。首先提供一欲進(jìn)行產(chǎn)品模組的電子動(dòng)作元件10以及軟性印刷電路板20，該 電子動(dòng)作元件IO具有多個(gè)接腳11。該軟性印刷電路板20具有第一表面22及第 二表面23,該第一表面22上具有多個(gè)相對應(yīng)電子動(dòng)作元件10的接腳11的第一 電氣接點(diǎn)21a。該第二表面23上具有多個(gè)經(jīng)過布局且連通相接于第一電氣接點(diǎn) 21a的第二電氣接點(diǎn)21b，該第二電氣接點(diǎn)21b在該印刷電路板20的第二表面 22具有經(jīng)設(shè)計(jì)者布局可供外界接觸的金手指接腳。請參閱圖2及圖3所示，為電子元件與印刷電路板立體組合圖及側(cè)面接觸 的電子模組制造方法的成品立體圖。將該電子動(dòng)作元件10的接腳11,電氣連結(jié) 于該印刷電路板20第一表面22的第一電氣接點(diǎn)21a，將該印刷電路板20的第 二表面23 —邊以上的邊緣向該第一表面22彎折，以通過該第二電氣接點(diǎn)21b 形成側(cè)面接觸的電子模組1。本發(fā)明的方法可應(yīng)用至影像感測元件模組的制造中，可見到明顯卓越的功 效。首先提供的電子動(dòng)作元件10為一影像芯片，該影像芯片具有多個(gè)接腳11。 該軟性印刷電路板20具有第一表面22及第二表面23，該第一表面22上具有多 個(gè)相對應(yīng)電子動(dòng)作元件10的接腳11的第一電氣接點(diǎn)21a。該第二表面23上具 有多個(gè)經(jīng)過布局且連通相接于第一電氣接點(diǎn)2la的第二電氣接點(diǎn)Hb，該第二電氣接點(diǎn)21b在該印刷電路板20的第二表面22具有經(jīng)設(shè)計(jì)者布局可供外M觸的金手指接腳。值得一提的是，該印刷電路板20為一^h字形狀，將該印刷電路板20的十 字四邊邊緣向該第一表面22彎折成大略為直角包圍該影像芯片，以通過該第二 電氣接點(diǎn)21b形成側(cè)面接觸的影像元件模組。請參閱圖4A至圖4D所示，為影像感測元件模組制造示意圖。在此一具體 應(yīng)用的實(shí)施例中， 一種影像感測元件模組制造使用上述本發(fā)明的方法，將該影 像元件模組1至入模具30中，施以添充物加工后去除模具30，形成影像感測元 件模組1，并裝置上鏡頭組31，便達(dá)省去使用刀具加工的工藝步驟以及降低加 工時(shí)的企業(yè)成本，并且也解決現(xiàn)今越來越小的影像模組產(chǎn)品，其有限單位面積 上的電路配置限制研發(fā)人員電路配置的困擾，以及可以成功將影像感測元件做 的更小更薄。更值得一提的是，該印刷電路板的形狀，可依設(shè)計(jì)者不同的需求，設(shè)計(jì)為T 型或L形，以符合減少材質(zhì)并降低成本的需求，其也可選擇印刷電路板其幾何邊 緣的特定邊線用以向該第一表面22彎折達(dá)到特地邊包圍電子動(dòng)作元件的目的。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；凡 其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā) 明的權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于，至少包括以下步驟 提供一印刷電路板，該印刷電路板的第一表面具有第一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的第二表面形成第二電氣接點(diǎn)的布局，且該第 一 電氣接點(diǎn)連通該第 二電氣接點(diǎn)；提供一電子動(dòng)作元件，將該電子動(dòng)作元件的接腳電氣連接于該印刷電路 板第一表面的第一電氣接點(diǎn)；及將該印刷電路板一邊以上的邊緣向該第 一表面彎折，通過該第二電氣接 點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的電子模組。
2. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于，該 電子動(dòng)作元件為影像芯片。
3. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于，該 印刷電路板為軟性材質(zhì)的印刷電路板。
4. 如權(quán)利要求1或3所述的側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于， 該印刷電路板為一"h字形，將該印刷電路板的四邊向該第一表面彎折，以包 圍該電子動(dòng)作元件，通過該第二電氣接點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的元件模組。
5. 如權(quán)利要求1或3所述的側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于， 該印刷電路板為一T形，將該印刷電路板的至少一邊向該第一表面彎折，通 過該第二電氣接點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的元件模組。
6. 如權(quán)利要求1或3所述的側(cè)面接觸的電子模組制造方法，其特征在于， 該印刷電路板為一L形，將該印刷電路板的至少一邊向該第一表面彎折，通 過該第二電氣接點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的元件模組。
全文摘要
一種側(cè)面接觸的電子模組制造方法，至少包括提供一印刷電路板，該印刷電路板的第一表面具有第一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的第二表面形成第二電氣接點(diǎn)的布局，且該第一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)；提供一電子動(dòng)作元件，將該電子動(dòng)作元件的接腳電氣連接于該印刷電路板第一表面的第一電氣接點(diǎn)；及將該印刷電路板一邊以上的邊緣向該第一表面彎折，以通過該第二電氣接點(diǎn)的布局形成側(cè)面接觸的電子模組。本發(fā)明的方法可省去使用刀具加工的工藝步驟，同時(shí)也可避免因加工產(chǎn)生的粉塵導(dǎo)致產(chǎn)品瑕疵，以及降低加工時(shí)的企業(yè)成本，并且也解決了現(xiàn)今越來越小的模組產(chǎn)品在有限單位面積上的電路配置，往往也是設(shè)計(jì)者的限制因素的困擾。
文檔編號H05K3/30GK101146411SQ200610153809
公開日2008年3月19日 申請日期2006年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月12日
發(fā)明者劉涼榮, 陳志清 申請人:群光電子股份有限公司