專利名稱：電子裝置的屏蔽構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子裝置的屏蔽構(gòu)造，尤其涉及一種可分離式的電子裝置的屏蔽構(gòu)造。
背景技術(shù)：
電磁干擾是電子設(shè)備常見的問題之一，通常電路在應(yīng)用中都會產(chǎn)生電磁波，而影響其它電子裝置的信號傳輸及工作性能。為降低此種干擾程度，可將電子裝置周圍設(shè)置一由導(dǎo)電材料制成的罩體，此罩體可消除靜電積累，并可吸收電磁場，因此可實現(xiàn)電磁屏蔽的功能。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱美國專利第5,400,949、5,365,410及5,742,488號等。但是，這些現(xiàn)有的屏蔽構(gòu)造通常為一體式焊接在電路板上，如果該屏蔽構(gòu)件所屏蔽的電子元件或電子裝置需更換或修理時，則需通過熔化作業(yè)以移開屏蔽構(gòu)件，其過程極為繁瑣而不利于便捷操作。
為解決上述問題，也有將屏蔽構(gòu)造分為二件分離式構(gòu)件，相關(guān)專利可參閱2002年10月2日公告的中國專利第CN 2514579Y號，該專利揭示的電子裝置的屏蔽構(gòu)造包括一下框架及一上蓋，該下框架設(shè)置在電路板上以框住所要屏蔽的電子元件，該下框架包括若干側(cè)壁，且在側(cè)壁上設(shè)有若干通孔，該上蓋包括頂板及自頂板周側(cè)垂直設(shè)置的垂片，其中該垂片上設(shè)有若干個凸起，當該上蓋組設(shè)在下框架上時，下框架的通孔與上蓋垂片上對應(yīng)位置的凸起相互卡合而將上蓋固持在下框體上。如此設(shè)置，當取出上蓋時，由于上蓋垂片上的凸起與下框架的通孔緊密配合，不利于拆卸。
因此，有必要對現(xiàn)有電子裝置的屏蔽構(gòu)造予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其便于維修及拆卸。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電子裝置的屏蔽構(gòu)造，用以組裝到電路板上以屏蔽安裝在電路板上的電子裝置，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體上設(shè)有側(cè)壁，蓋體則包括上板及自上板彎折的卡持翼，所述框體側(cè)壁及卡持翼上分別設(shè)有相互配合的扣體及配合孔，所述框體側(cè)壁或卡持翼上設(shè)有可對應(yīng)卡持翼或框體側(cè)壁相接觸配合的干涉塊，干涉塊與側(cè)壁或卡持翼接觸配合保證蓋體與框體側(cè)壁間有一間隙。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型若干卡持翼上設(shè)有干涉塊，當取出蓋體時，由于干涉塊與側(cè)壁接觸配合使蓋體與框體側(cè)壁間有一定的間隙，從而使蓋體易于從框體上拆卸。

圖1是本實用新型的立體組合圖。
圖2是圖1另一角度的立體組合圖。
圖3是本實用新型的立體分解圖。
圖4是圖1中卡持翼的扣體與側(cè)壁的配合孔沿A-A方向的局部剖視圖。
圖5是圖1中干涉塊與側(cè)壁沿B-B方向的局部剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖5所示，本實用新型電子裝置的屏蔽構(gòu)造1，包括框體10及扣置在框體10上的蓋體11，其中框體10及蓋體11均為金屬材料制成，所述框體10包括頂壁100及自頂壁100側(cè)緣垂直彎折的若干側(cè)壁101，所述頂壁100設(shè)有若干第一開口103，位于相鄰兩開口103之間設(shè)有可將兩開口103隔開的中間壁104，所述開口103與中間壁104及側(cè)壁101圍設(shè)形成包容安裝在電路板(未圖示)上的電子裝置(未圖示)的空間，所述側(cè)壁101上設(shè)有若干貫穿的配合孔102；蓋體11包括與框體10相組合的上板110及自上板110側(cè)緣垂直彎折的若干不連續(xù)的卡持翼111，卡持翼111與框體10的側(cè)壁101對應(yīng)，所述上板110上設(shè)有第二開口115及若干通孔112，若干卡持翼111內(nèi)側(cè)設(shè)有半球形干涉塊113及與配合孔102相配合的半球形扣體114。
在將該電子裝置的屏蔽構(gòu)造1組設(shè)在電路板上時，先將框體10組設(shè)在電路板上需屏蔽的電子裝置外圍，并與電路板上的接地路徑相連接，然后將蓋體11自框體10的上方組設(shè)到框體10上，通過卡持翼111的扣體114與框體10側(cè)壁101配合孔102緊密卡合，而將蓋體11固持在框體10上，而實現(xiàn)對框體10內(nèi)電子裝置的屏蔽功能；同時，干涉塊113與側(cè)壁101接觸配合保證蓋體11內(nèi)側(cè)與框體10側(cè)壁101外側(cè)之間有一定的間隙；另外，扣體114采用圓弧形設(shè)計以利卡合及卡持的緊密性。
當取出蓋體11時，由于干涉塊113與側(cè)壁101接觸配合使蓋體11與框體10側(cè)壁101之間有一定的間隙，利于所述扣體114在框體10側(cè)壁101上滑動，從而使蓋體11易于從框體10上拆卸。
誠然，上述實施方式也可在框體10的側(cè)壁101上設(shè)置半球形干涉塊113，在蓋體11的卡持翼111上設(shè)置與側(cè)壁101配合孔102相卡扣的扣體114，組裝時，將蓋體11自框體10的上方組設(shè)到框體10上，通過卡持翼111的扣體114與框體10側(cè)壁101的配合孔102卡合；同時，側(cè)壁101的干涉塊113與對應(yīng)卡持翼111接觸配合保證蓋體11與框體10側(cè)壁101間的間隙，同樣可以達到本實用新型的目的。
另外，上述實施方式也可在框體10的側(cè)壁101上設(shè)置扣體114，而在蓋體11的卡持翼111上設(shè)置凹陷的配合孔102，在框體10的側(cè)壁101上設(shè)置半球形干涉塊113，將該電子裝置的屏蔽構(gòu)造1組設(shè)在電路板上時，先將框體10組設(shè)在電路板上需屏蔽的電子裝置外圍，并與電路板上的接地路徑相連接，然后將蓋體11自框體10的上方組設(shè)到框體10上，通過卡持翼111的配合孔102與框體10側(cè)壁101的扣體114卡合，而將蓋體11固持在框體10上，同時，側(cè)壁101的干涉塊113與對應(yīng)卡持翼111接觸配合保證蓋體11與框體10側(cè)壁101間的間隙，使蓋體11易于從框體10上拆卸。
上述實施方式也可在框體10的側(cè)壁101上設(shè)置扣體114，若干卡持翼111設(shè)有半球形干涉塊113及與半球形扣體114相配合的配合孔102，通過卡持翼111的配合孔102與框體10側(cè)壁101的扣體114卡合，而將蓋體11固持在框體10上，同時，卡持翼111的干涉塊113與對應(yīng)側(cè)壁101接觸配合保證蓋體11與框體10側(cè)壁101間的間隙，同樣可以達到本實用新型的目的。
權(quán)利要求1.一種電子裝置的屏蔽構(gòu)造，用以組裝到電路板上以屏蔽安裝在電路板上的電子裝置，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體上設(shè)有側(cè)壁，蓋體則包括上板及自上板彎折的卡持翼，所述框體側(cè)壁及卡持翼上分別設(shè)有相互配合的扣體及配合孔，其特征在于所述框體側(cè)壁或卡持翼上設(shè)有可對應(yīng)卡持翼或框體側(cè)壁相接觸配合的干涉塊，干涉塊與側(cè)壁或卡持翼接觸配合保證蓋體與框體側(cè)壁間有一間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述干涉塊設(shè)于框體側(cè)壁上，該干涉塊與卡持翼接觸配合。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述干涉塊設(shè)于卡持翼上，該干涉塊與框體側(cè)壁接觸配合。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述扣體設(shè)置在卡持翼上、配合孔設(shè)置在框體側(cè)壁上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述扣體設(shè)置在框體側(cè)壁上、配合孔設(shè)置在卡持翼上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述扣體為半球形，蓋體可通過滑動方式使扣體卡合在配合孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述干涉塊為半球形，其尺寸小于扣體的尺寸。
8.如權(quán)利要求1至7項中任意一項所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于蓋體上板設(shè)有若干個通孔。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述卡持翼的扣體緊密卡合于框體側(cè)壁配合孔。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽構(gòu)造，其特征在于所述框體及蓋體均為金屬材料制成。
專利摘要一種電子裝置的屏蔽構(gòu)造，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體包括頂壁及側(cè)壁，且在側(cè)壁上設(shè)有若干配合孔；蓋體則包括上板及自上板側(cè)緣垂直彎折的卡持翼，若干卡持翼上設(shè)有扣體及干涉塊，組裝時，將框體蓋置于電路板上的電子裝置上，然后將蓋體組設(shè)到框體上，所述扣體在框體側(cè)壁上滑動，通過卡持翼的扣體與框體側(cè)壁的配合孔相卡合將蓋體固持在框體上，從而實現(xiàn)對框體內(nèi)電子裝置的屏蔽功能；取出蓋體時，由于干涉塊與側(cè)壁接觸配合使蓋體與框體側(cè)壁間有一定的間隙，從而使蓋體與框體易于拆卸。
文檔編號H05K7/12GK2887007SQ20052013968
公開日2007年4月4日 申請日期2005年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者龍際恩, 郭韋男 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司