專利名稱：主機的散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為一種主機的散熱模塊，尤指利用二風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)方向不同，來加快座體內(nèi)風(fēng)的流速，以快速降低電子元件的溫度，以防止電子元件過熱而產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低。
背景技術(shù)：
隨著高速計算機的快速進步，各種電子元件(如中央處理器、集成電路等)消耗的熱量愈來愈高，因此散熱風(fēng)扇已經(jīng)被廣泛的采用，且英特爾技術(shù)長(Patrick Gelsinger)也在英特爾開發(fā)者論壇中指出「隨著信息日益風(fēng)行及處理的信息量的增加，未來處理器的速度提升也是無庸置疑，相對的，散熱與降低耗電是計算機相關(guān)開發(fā)者未來十年持續(xù)必需面對的問題」，由此可知，散熱對電子元件的重要性是無庸置疑的。
由于電子元件在高溫的狀態(tài)下運作，容易產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命，因此如何排除這些熱量以避免電子元件的過熱，一直是不容忽視的問題，所以散熱的方式便成為相當(dāng)重要的設(shè)計重點，良好的散熱除了可以提高穩(wěn)定性之外，對效能也有相當(dāng)程度的幫助。
一般最直接的散熱方式，就是在電子元件上安裝散熱片和風(fēng)扇，使電子元件所發(fā)出的熱源可快速的傳導(dǎo)至散熱片，并通過風(fēng)扇以對流方式將熱源帶走，以達到散熱的目的，而此種做法是將外界溫度較低空氣通過風(fēng)扇吸入并吹至散熱片上，使散熱片所吸收的熱源與空氣做熱交換，讓散熱片可吸收更多由電子元件所發(fā)出的熱源，以降低電子元件的溫度，然而，當(dāng)空氣與散熱片的熱源做熱交換后，會因無良好的導(dǎo)引排出，使得溫度較高的空氣積存于電子元件周遭，使電子元件工作環(huán)境的溫度上升，而影響到電子元件整體的穩(wěn)定性，以及縮短電子元件本身的壽命。
再者，一般主機內(nèi)所設(shè)置的散熱片與風(fēng)扇，皆為直接定位于主機板上，而主機板會因厚度較薄無法提供散熱片與風(fēng)扇較大的保持力，而當(dāng)搬運主機或使用者不當(dāng)?shù)呐鲇|而造成散熱片與風(fēng)扇的脫落，使主機板損毀或是無法正常的散熱。
由此，如何解決上述的問題與缺陷，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種主機的散熱模塊，利用散熱模塊所設(shè)置的二風(fēng)扇呈相反的運轉(zhuǎn)方向，使散熱模塊于運作時，可通過二風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)方向不同，而加快風(fēng)的流速以增加散熱速度，并可將溫度較高的空氣導(dǎo)引排出至座體外，以避免溫度較高的空氣積存于座體內(nèi)，而讓電子元件整體的穩(wěn)定性提高，以及增加電子元件本身的壽命。
本實用新型的次要目的在于提供的這種主機的散熱模塊，利用座體所設(shè)置的側(cè)蓋抵壓散熱模塊，以使風(fēng)扇與鰭片組不會因搬運主機或震動而造成脫落，以確保散熱模塊可正常運作。
為達成上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)手段如下一種主機的散熱模塊，該主機設(shè)置有座體、電路板及散熱模塊，其特征是，該座體具有一中空狀的底座，該底座上罩覆有側(cè)蓋，且側(cè)蓋表面設(shè)置有可供散熱模塊排風(fēng)及吸風(fēng)的通風(fēng)孔；
該電路板設(shè)置于上述的底座內(nèi)，且電路板上設(shè)置有電子件；該散熱模塊設(shè)置于上述的座體內(nèi)，且散熱模塊設(shè)置有可抵持于電子元件表面的基座，且基座上方為延設(shè)有第一鰭片組，并于第一鰭片組上方設(shè)置固定體，而固定體表面定位有相鄰的第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇，且第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇為相對于側(cè)蓋所設(shè)置的通風(fēng)孔，而第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇呈不同的運轉(zhuǎn)方向，使散熱模塊于運作時，可通過二風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)方向不同，而加快風(fēng)的流速，以快速的將鰭片組所吸收的熱源帶出座體外。
其中，該固定體設(shè)置有第一定位部與第二定位部，且第一定位部罩覆于第一鰭片組并定位于基座上，而第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇分別定位于第一定位部與第二定位部的一側(cè)表面。該基座表面為可進一步延設(shè)有第二鰭片組，且第二鰭片組位于第二風(fēng)扇的下方。該主機可為觸碰式液晶屏幕或計算機主機。該電子元件可為中央處理器。該電子元件可為南、北橋芯片。該側(cè)蓋所設(shè)置的通風(fēng)孔表面為抵持于第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇表面。
以下將結(jié)合本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能。


圖1為本實用新型較佳實施例的立體分解圖。
圖2為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖。
圖3為本實用新型較佳實施例的側(cè)視剖面圖。
圖4為本實用新型較佳實施例于運作時的側(cè)視剖面圖。
圖5為本實用新型再一較佳實施例的側(cè)視剖面圖。
圖中符號說明1、座體11、底座121、通風(fēng)孔12、側(cè)蓋
2、電路板21、電子元件3、散熱模塊31、基座332、第二定位部32、第一鰭片組 34、第一風(fēng)扇33、固定體 35、第二風(fēng)扇331、第一定位部 36、第二鰭片組具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型較佳實施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的主機具有座體1，且座體1內(nèi)設(shè)置有電路板2及散熱模塊3；其中該座體1為具有一中空狀的底座11，而底座11上為罩覆有側(cè)蓋12，且側(cè)蓋12表面設(shè)置有可供散熱模塊排風(fēng)及吸風(fēng)的通風(fēng)孔121。
該電路板2設(shè)置有電子元件21。
該散熱模塊3設(shè)置有一基座31，而基座31上方設(shè)置有第一鰭片組32，并于第一鰭片組32上方設(shè)置有固定體33，而該固定體33設(shè)置有第一定位部331，且第一定位部331的一側(cè)為延設(shè)有第二定位部332，而第一定位部331為罩覆于第一鰭片組32并定位于基座31上，且第一定位部331與第二定位部332分別連接有第一風(fēng)扇34與第二風(fēng)扇35，且第一風(fēng)扇34與第二風(fēng)扇35為呈不同的運轉(zhuǎn)方向。
請同時參閱圖1、2、3所示，為本實用新型較佳實施例的立體分解圖、立體外觀圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)本實用新型于組構(gòu)時先將散熱模塊3所設(shè)置的基座31抵貼于電路板2所設(shè)置的電子元件21上，并將其固定于電路板2上，再利用固定元件(圖中為示出)將第一風(fēng)扇34固定于與第二風(fēng)扇35分別定位于固定體33所設(shè)置的第一定位部331與第二定位部332的一側(cè)表面，續(xù)將側(cè)蓋12覆蓋于底座11，并使側(cè)蓋12所設(shè)置的通風(fēng)孔121表面抵持于第一風(fēng)扇34與第二風(fēng)扇35的表面，使第一風(fēng)扇34、第二風(fēng)扇35及第一鰭片組32不會因震動而造成脫落，以確保散熱模塊可正常運作。
再者，該主機可為觸碰式液晶屏幕或計算機主機，而電子元件21可為中央處理器或南、北橋芯片。
請參閱圖4所示，為本實用新型較佳實施例于運作時的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)本實用新型的主機所設(shè)置的散熱模塊于運作時，該第一風(fēng)扇34為會透過通風(fēng)孔121持續(xù)吸取座體1外的溫度較低的空氣(如實心箭頭所示)，并將其吹送到第一鰭片組32上，使外界的空氣與第一鰭片組32所吸收的熱源做熱交換，此時，第二風(fēng)扇35為會將經(jīng)過熱交換過的空氣透過通風(fēng)孔121排出至座體1外(如空心箭頭所示)，如此即可將帶有熱源的空氣排出座體1外，以避免座體1內(nèi)的溫度升高，而影響到電子元件21的正常工作，且第一風(fēng)扇34與第二風(fēng)扇35為會加速空氣對流，使散熱效果更加良好，而讓第一鰭片組32可吸收更多電子元件21所發(fā)出的熱源，以快速降低電子元件21的溫度，以防止電子元件21過熱而產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低。
請參閱圖5所示，為本實用新型再一較佳實施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，該第二風(fēng)扇35下方為設(shè)置有第二鰭片組36，且第二鰭片組36連接于基座31上，以使散熱模塊3可同時對一個以上的電子元件21進行散熱。
上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，該實施例并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
綜上所述，本實用新型主機的散熱模塊于使用時具有顯著的功效增進，誠符合新穎性、實用新型性及進步性的專利要件，依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種主機的散熱模塊，該主機設(shè)置有座體、電路板及散熱模塊，其特征是，該座體具有一中空狀的底座，該底座上罩覆有側(cè)蓋，且側(cè)蓋表面設(shè)置有可供散熱模塊排風(fēng)及吸風(fēng)的通風(fēng)孔；該電路板設(shè)置于上述的底座內(nèi)，且電路板上設(shè)置有電子件；該散熱模塊設(shè)置于上述的座體內(nèi)，且散熱模塊設(shè)置有可抵持于電子元件表面的基座，且基座上方為延設(shè)有第一鰭片組，并于第一鰭片組上方設(shè)置固定體，而固定體表面定位有相鄰的第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇，且第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇為相對于側(cè)蓋所設(shè)置的通風(fēng)孔，而第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇呈不同的運轉(zhuǎn)方向，使散熱模塊于運作時，可通過二風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)方向不同，而加快風(fēng)的流速，以快速的將鰭片組所吸收的熱源帶出座體外。
2.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該固定體為設(shè)置有第一定位部與第二定位部，且第一定位部為罩覆于第一鰭片組并定位于基座上，而第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇為分別定位于第一定位部與第二定位部的一側(cè)表面。
3.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該基座表面為可進一步延設(shè)有第二鰭片組，且第二鰭片組為位于第二風(fēng)扇的下方。
4.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該主機可為觸碰式液晶屏幕。
5.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該主機可為計算機主機。
6.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該電子元件可為中央處理器。
7.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該電子元件可為南、北橋芯片。
8.如權(quán)利要求1所述的主機的散熱模塊，其特征是，該側(cè)蓋所設(shè)置的通風(fēng)孔表面為抵持于第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇表面。
專利摘要本實用新型為一種主機的散熱模塊，該主機具有座體，而座體內(nèi)設(shè)置有電路板及散熱模塊，且座體具有一中空狀的底座，該底座上罩覆有側(cè)蓋，該側(cè)蓋表面設(shè)置有可供散熱模塊排風(fēng)及吸風(fēng)的通風(fēng)孔，而該電路板上的電子元件表面抵貼有散熱模塊所設(shè)置的基座，而基座表面延設(shè)有第一鰭片組，并于第一鰭片組上方設(shè)置有固定體，且固定體表面設(shè)置有相鄰的第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇，且第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇呈不同的運轉(zhuǎn)方向，以使散熱模塊于運作時，可通過二風(fēng)扇的不同運轉(zhuǎn)方向，而加快風(fēng)的流速，以快速的將鰭片組所吸收的熱源帶出座體之外。
文檔編號H05K7/20GK2791733SQ20052001634
公開日2006年6月28日 申請日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者邱傳俊, 吳佳娟, 徐嘉言 申請人:鴻翊國際股份有限公司