專利名稱：用于溫度控制的裝置和方法
技術領域：
本發(fā)明總體上涉及溫度控制，更具體的涉及節(jié)約成本的溫度控制裝置，該裝置包括變速扇，該變速扇適合用于具有不同的熱特性的的設備如消費電子設備之中，本發(fā)明還涉及采用該設備進行溫度控制的方法。
背景技術：
為了防止過熱引起的損害，消費電子的設備通常需要溫度控制機制，例如風扇。目前，這些設備采用了多種不同類型的風扇用于溫度控制。其中一種風扇可以通過電熱調節(jié)器進行控制。在某些應用中，采用由電熱調節(jié)器控制的風扇進行溫度控制是一種節(jié)約成本的選擇，但是這樣做的缺點在于風扇速度與溫度的關系被所述電熱調節(jié)器所固定。因此，對于某些應用來說，采用由電熱調節(jié)器控制的風扇可能并不合適。例如，對于在最終設備中所述風扇的朝向可能變化(例如依型號不同情況不同)，并因此需要對風扇速度和溫度之間的關系進行調節(jié)從而滿足不同的熱特性的應用來說，采用由電熱調節(jié)器控制的風扇可能就不合適，另一種風扇能夠通過脈沖寬度調制(PWM)進行控制。簡言之，由PWM控制的風扇利用一系列開關脈沖的相對脈沖寬度來控制加載到所述風扇發(fā)動機上的功率，從而控制其旋轉的速度。目前可以利用的由PWM控制的風扇相對比較昂貴，這是因為這些風扇會采用由該風扇工作功率驅動的昂貴的大電流晶體管以接收控制所述風扇旋轉速度的脈沖。因此，目前可以利用的由PWM控制的風扇對于某些應用來說可能太過昂貴，特別是對于那些將成本作為重要考慮因素的應用。
因此，需要一種節(jié)約成本的溫度控制裝置，該裝置包括能夠避免前述缺陷的變速扇并且適用于具有不同熱特性的設備如消費電子設備。本發(fā)明對上述和/或其他問題進行了闡述。

發(fā)明內容
根據本發(fā)明的一個方面公開了一種溫度控制裝置。根據本發(fā)明一個實施例，所述溫度控制裝置包括具備勵磁繞組的風扇，以及速度控制器，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組提供速度控制信號，從而對所述風扇的旋轉速度進行控制。所述風扇的第一和第二端子用于向所述勵磁繞組以及所述速度控制器供電。所述第一和第二端子中的至少一個可操作的連接至第一電壓源。第三端子，用于向所述速度控制器提供所述第一控制信號。所述第三端子可操作的連接至第二電壓源。所述溫度控制裝置進一步包括溫度測量部件，用于測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號，處理部件，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號，以及控制部件，響應于所述第二控制信號以向所述風扇的所述第三端子提供所述第一控制信號。
根據本發(fā)明另一方面公開了一種溫度控制方法。根據本發(fā)明一個實施例，所述方法包括以下步驟提供具備勵磁繞組的風扇，速度控制器，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組提供速度控制信號從而控制所述風扇旋轉速度，第一和第二端子，向所述勵磁繞組以及所述速度控制器供電，以及第三端子，向所述速度控制器提供所述第一控制信號。所述第一和第二端子中的至少一個可操作的連接至第一電壓源，并且所述第三端子可操作的連接至第二電壓源。所述方法進一步包括下述步驟測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號，以及響應于所述第二控制信號以向所述第三端子提供所述第一控制信號。
根據本發(fā)明的再一方面公開了一種具備溫度控制裝置的設備。根據本發(fā)明一個實施例，所述溫度控制裝置包括風扇，該風扇包括勵磁繞組，以及速度控制器，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組提供速度控制信號，從而對所述風扇的旋轉速度進行控制。第一和第二端子，用于向所述勵磁繞組以及所述速度控制器供電。所述第一和第二端子中的至少一個可操作的連接至第一電壓源。第三端子，用于向所述速度控制器提供所述第一控制信號。所述第三端子可操作的連接至第二電壓源。所述溫度控制裝置進一步包括溫度測量電路，用于測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號，處理器，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號，以及控制電路，響應于所述第二控制信號以向所述風扇的所述第三端子提供所述第一控制信號。


參考以下對本發(fā)明實施例的描述及附圖，可以更好的理解本發(fā)明的技術方案，相應的優(yōu)勢也會更加清晰，其中圖1所示為根據本發(fā)明一個實施例的溫度控制裝置圖；圖2所示為根據本發(fā)明另一實施例的溫度控制裝置圖；圖3所示為根據本發(fā)明又一實施例的溫度控制裝置圖；圖4所示為根據本發(fā)明再一實施例的溫度控制裝置圖；以及圖5所示為根據本發(fā)明一個實施例的溫度控制步驟流程圖。
在這些附圖中，相同的

代表相同或者類似的組件。在此所示的范例對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行了闡釋，并且這些范例對本發(fā)明的保護范圍沒有任何限制作用。
具體實施例方式
圖1所示為根據本發(fā)明一個實施例的溫度控制裝置100。如圖1所示，溫度控制裝置100包括風扇10，散熱卡(POD)20，溫度測量部件例如溫度測量電路30，處理部件例如處理器40，存儲部件例如電擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)50，以及控制部件例如控制電路60。溫度控制裝置100的一些如前所述的組件可以采用集成電路(IC)來實現(xiàn)，且一些組件可以包含在例如一個或多個IC內。為清楚起見，某些與溫度控制裝置100相關的傳統(tǒng)組件，例如某些控制信號，電源信號和/或其他組件，在圖1中沒有示出。根據本發(fā)明的一個實施例，溫度控制裝置100可以包含在執(zhí)行溫度控制功能的設備如消費電子設備中。
風扇10用于實現(xiàn)前述的溫度控制功能。根據本發(fā)明的一個實施例，風扇10包括轉子R，勵磁繞組F1到F4，電壓-電流轉換器12，電阻Rf，以及三個輸入端子1到3。轉子R的轉動響應于與轉子R中的固磁鐵方向相反的由勵磁繞組F1到F4所施加的電場。電壓-電流轉換器12基于從風扇10的端子3接收到的第一控制信號對風扇10的旋轉速度進行控制。如圖1所示，電壓-電流轉換器12響應于通過端子3接收到的所述第一控制信號以向勵磁繞組F3提供速度控制信號，從而對風扇10的旋轉速度進行控制。電阻Rf可操作地連接在風扇10的端子3和6V的電壓源之間。盡管還可以采用其他取值，根據本發(fā)明的一個實施例，電阻Rf的值為5KΩ。
端子1和2向風扇10的組件供電，包括勵磁繞組F1到F4以及電壓-電流轉換器12。如圖1所示，端子1和2通過12V的電壓源向所述風扇10提供工作功率，這是風扇10的主要電源供給。根據本發(fā)明一個實施例，風扇10的端子1和2中至少一個可操作的連接至所述12V電壓源。如前所述，風扇10的端子3向電壓-電流轉換器12提供所述第一控制信號，從而對所述風扇10的旋轉速度進行控制，并且該端子可操作的連接到前述的6V電壓源。根據本發(fā)明一個實施例，風扇10可以采用Delta公司的型號為AFB0812L-SX00的風扇或者其他類似的產品。
POD卡20用于產生并分散熱量。根據本發(fā)明一個實施例，POD卡是“智能卡”或者類似的組件。溫度測量電路30用于測量POD卡20周圍的環(huán)境溫度。在后面將會介紹，指示由溫度測量電路30所測得溫度的溫度指示信號被周期性的讀入處理器40。根據本發(fā)明一個實施例，溫度測量電路30可以是National Semiconductor公司的型號為LM77的IC或者類似的組件。
處理器40用于執(zhí)行各種處理功能。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40用于周期性讀取指示由溫度測量電路30所測得溫度的溫度指示信號，例如每分鐘讀取一次或者每隔預定的時間段讀取一次。根據本發(fā)明另一實施例，如本領域中已知的，處理器40通過內部集成電路(IIC)總線可操作的連接到溫度測量電路30。
處理器40對所述溫度指示信號所指示的溫度與預先設定的閾值溫度進行比較。如果所述被測量溫度高于所述預先設定的閾值溫度，處理器40利用儲存在EEPROM 60中的數字化數據(例如溫度-電壓表)向控制電路60提供第二控制信號。根據本發(fā)明一個實施例，所述第二信號指示了一個地址，該地址對應于在風扇10的端子3提供的所述第一控制信號的特定PWM占空因數。在后面將要記載的本發(fā)明其他實施例中，處理器40還可以提供用于開關風扇10的第三控制信號。
EEPROM 50用于儲存數字化數據，該數字化數據包括由處理器40取回并且用于實現(xiàn)本發(fā)明所述溫度控制的功能。根據本發(fā)明一個實施例，EEPROM 50通過IIC總線可操作的連接到處理器40。
控制電路60響應于所述第二控制信號從而向風扇10的端子3可操作地提供所述第一控制信號。如圖1所示，控制電路60包括現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)62，二極管D1，以及電阻R1。FPGA 62包括一個5比特的PWM單元64，5比特寄存器66，以及晶體管Q1。
根據本發(fā)明一個實施例，由所述處理器40提供的所述第二控制信號指示了5比特寄存器66的一個地址，在該地址儲存的數據指示了向風扇10的端子3提供的所述第一控制信號的特定PWM占空因數。響應于所述第二控制信號，5比特寄存器66向5比特PWM單元64提供指示了所述第一控制信號特定PWM占空因數的數據，該5比特PWM單元64繼而根據所述特定PWM占空因數輸出脈沖。根據本發(fā)明一個實施例，從5比特PWM單元64輸出的脈沖范圍從0到3.3V，并且對晶體管Q1導通的占空因數進行控制。晶體管Q1可以是漏極開路的N溝道金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)，或者其他類型的開關部件。當晶體管Q1導通的時候，漏源電流流經晶體管Q1并且電阻R1被接地。盡管也可以采用其他取值，根據本發(fā)明一個實施例，電阻R1的值為10KΩ。
通過對電阻R1接地時間的控制，風扇10的端子3上的所述第一控制信號的平均電流可能產生變化。為了對風扇10的旋轉速度進行控制，在晶體管Q1柵極，5比特PWM單元64的占空因數可以從31比32級(即5比特)的最大占空因數調整到大約16比32級(即50％的占空因數)。由于最大占空因數導致晶體管Q1在接近100％的時間里處于導通狀態(tài)，電阻R1在該狀態(tài)下幾乎持續(xù)的被接地。在這種情況下，將5比特PWM單元64的占空因數從50％變化到100％將會使風扇10的旋轉速度從最小變化為最大。采用5比特數據來控制占空因數僅僅是一個示例，也可以采用其他的比特數來進行控制。
根據本發(fā)明一個實施例，需要對所述最小PWM值進行控制從而防止在FPGA62上的晶體管Q1的漏極出現(xiàn)超過3.9V額定的峰值電壓。在開路的時候風扇10的端子3的電壓會達到6V。為了防止出現(xiàn)過電壓問題，在晶體管Q1的漏極與FPGA 62的3.3V的電壓供給之間連接肖特基二極管D1。在這種情況下，二極管D1將晶體管Q1漏極的峰值電壓限制在FPGA 62的電壓供給3.3V以上0.4V的范圍內。
圖2所示為根據本發(fā)明另一實施例的溫度控制裝置200的框圖。圖2中的溫度控制裝置200與圖1中的溫度控制裝置100基本相同，除了圖2中的溫度控制裝置200進一步包括電阻R2而不包括二極管D1。電阻R2允許建立一個最小電流，該最小電流限制晶體管Q1漏極的最大電壓。電阻R1繼而僅對額外的電流進行控制，該額外的電流使風扇10的旋轉速度從最小調整到最大。盡管可以采用其他取值，根據本發(fā)明一個實施例，電阻R1和R2都是5.1KΩ。采用圖2所示的溫度控制裝置200，在風扇10的端子3的電壓范圍從2.9V到1.9V。風扇10的電壓-電流轉換器12利用該電壓變化將風扇10的旋轉速度從最小800RPM改變到最大2000RPM。除了消除在晶體管Q1的漏極可能發(fā)生的電壓問題，圖2中的溫度控制裝置200還可以消除對所述PWM范圍加以限制的需求，這是因為整個范圍都是可用的。也就是說，電阻R1和R2使風扇10的端子3內的電流被線性的控制在從0％到100％的占空因數范圍內。為了使圖1和圖2中各自所示的溫度控制裝置100和200的噪音最小化，比較理想的是將所述PWM周期保持在20kHz以上。
圖3所示為根據本發(fā)明又一實施例的溫度控制裝置300的框圖。圖3中的溫度控制裝置300基本上與圖2所示的溫度控制裝置200相同，除了圖3中所示的溫度控制裝置300進一步包括與電阻R2并聯(lián)的電容C1。根據本發(fā)明一個實施例，與電阻R2并聯(lián)的電容C1被用于對流經電阻R1的平均電流進行積分，從而消除風扇10端子3隨時間變化的輸入信號。增加電容C1的一個根本優(yōu)勢在于消除對于5比特PWM單元64的頻率依賴。特別是，5比特PWM單元64可以在低至幾千赫茲的頻率下工作而不產生任何可聽見的噪音。盡管也可以采用其他取值，根據本發(fā)明一個實施例，電容C1的值為10μF。
圖4所示為根據本發(fā)明再一實施例的溫度控制裝置400。圖4所示的溫度控制裝置400基本上與圖3所示的溫度控制裝置300相同，除了圖4所示的溫度控制裝置400進一步包括晶體管Q2，電阻Rb，以及二極管D1。根據一個實施例，晶體管Q2是NPN型晶體管，但也可以是任何形式的開關部件。在圖4中加入晶體管Q2可以使風扇10響應于由處理器40發(fā)出的控制信號而被有選擇的開啟和停止，其中所述由處理器40發(fā)出控制信號被施加到晶體管Q2的基極。如圖4所示，晶體管Q2的集電極可操作的連接到風扇10的端子3，且晶體管Q2的發(fā)射極可操作的連接到地電平。盡管也可以采用其他取值，根據本發(fā)明一個實施例，電阻Rb的值為10KΩ。
為了更好的理解本發(fā)明，在此提供一個范例。圖5所示為根據本發(fā)明一個實施例的溫度控制步驟流程圖500。為了舉例說明，對圖5中步驟的描述將會結合圖4中的溫度控制裝置400進行。圖5中的步驟僅僅是示例，并且在任何方面都不是對本發(fā)明的限制。
在步驟505，風扇10停止。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40向晶體管Q2的基極提供一個邏輯低信號，從而使風扇10在步驟505停止。在步驟510，進行溫度讀取。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40通過所述IIC總線向溫度測量電路30提供一控制信號從而在步驟510開始溫度讀取，所述IIC總線與處理器40和溫度測量電路30相連。響應于所述控制信號，溫度測量電路30通過所述IIC總線向處理器40提供指示POD卡20周圍環(huán)境溫度的溫度指示信號。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40周期性的讀取來自溫度測量電路30的所述溫度指示信號，例如每分鐘一讀取次或者每隔其他預定的時間周期讀取一次。
在步驟515，判斷在步驟510中X次連續(xù)讀入的溫度是否大于預定的閾值溫度。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40被編程以在步驟515進行所述判斷，并且盡管可以采用其他取值，X等于5。如果在步驟515的判斷結果是否定的，那么流程返回步驟510其中處理器40按照預定的時間周期(例如一分鐘一次)再次讀取溫度。作為選擇，如果在步驟515的判斷結果為肯定的，流程前進至步驟520其中風扇10被開啟至其最低的旋轉速度。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40向晶體管Q2的基極提供一邏輯高信號，從而使風扇10在步驟520被開啟。處理器40還向FPGA 62提供所述第二控制信號以在風扇10的端子3產生所述第一控制信號，所述第一控制信號具有對應于風扇最小速度的占空因數。
在步驟525，以步驟510中所述的方式進行再一次的溫度讀取。在步驟530，判斷Y次連續(xù)的讀入的溫度是否高于所述預定的閾值溫度。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40被編程以進行步驟530的判斷，并且盡管也可以采用其他取值，Y等于2。如果在步驟530的判斷結果是否定的，流程前進至步驟535其中判斷風扇10是否以其最小的速度在工作，并且所述被讀入溫度比所述所述閾值溫度低的溫度值是否到達預定的限值。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40被編程以在步驟535進行判斷，并且在步驟535所采用的預定溫度限值可以在設計中加以選擇。
如果在步驟535的判斷結果是肯定的，流程返回步驟505其中處理器40向晶體管Q2的基極提供一邏輯低信號使風扇10停止。作為選擇，如果在步驟535的判斷結果是否定的，流程前進到步驟545其中以步驟510中所述的方式再次進行溫度讀取。如果在步驟530的判斷結果是肯定的，流程前進至步驟540其中風扇10的速度被提高一級。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40向FPGA 62提供所述第二控制信號，繼而將在風扇10的端子3的所述第一控制信號的占空因數提高一級，從而在步驟540風扇10的旋轉速度被提高一級。從步驟540，流程前進至步驟545其中以步驟510中所述的方式再次進行溫度讀取。
在步驟550，判斷在步驟545連續(xù)Z次讀入的溫度是否降低。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40被編程從而在步驟550進行所述判斷，且盡管可以采用其他取值，Z等于4。如果在步驟550的判斷結果是否定的，流程返回到前述步驟530。作為選擇，如果在步驟550的判斷結果是肯定的，流程前進至步驟555其中風扇10的速度降低一級。根據本發(fā)明一個實施例，處理器40向FPGA 62提供所述第二控制信號，并隨后將在風扇10的端子3的所述第一控制信號的占空因數降低一級，從而在步驟555將風扇10的速度降低一級。從步驟555，流程前進至步驟560其中以步驟510中所述的方式再次進行溫度讀取。從步驟560，流程返回前述的步驟530。圖5中的步驟可以所述的方式重復進行。圖5中的步驟可以用于將溫度保持在給定的閾值以下(例如低于65℃等)。
如上所述，本發(fā)明提供了一種節(jié)約成本的溫度控制裝置，該裝置包括變速扇，該變速扇適合用于具有不同熱特性的設備例如消費電子設備，本發(fā)明還提供了一種應用該種設備的溫度控制方法。本發(fā)明可以用于各種設備，可以具備或者不具備集成顯示組件。因此，在此所述的“消費電子設備”可以指包括集成顯示組件的系統(tǒng)或設備包括但不限于電視機，計算機或者顯示器，還有不具備集成顯示組件的系統(tǒng)或設備包括但不限于機頂盒，錄影機(VCRs)，數字多用途光盤(DVD)播放器，視頻游戲盒，個人視頻錄放機(PVRs)，計算機或者其他。
盡管如前所述本發(fā)明具備優(yōu)選的設計方案，本發(fā)明仍可以在本技術方案的宗旨和范圍內被進一步改進。因此本申請旨在涵蓋采用本發(fā)明宗旨的任何變化，應用或者改良。另外，本申請還涵蓋了從本發(fā)明分離出來并結合本領域中已知或習慣的做法，與本發(fā)明相關并落入本發(fā)明從屬權利要求保護范圍的內容。
權利要求
1.一種溫度控制裝置(100-400)，包括風扇(10)，包括勵磁繞組(F3)；速度控制器(12)，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組(F3)提供速度控制信號，從而對所述風扇(10)的旋轉速度進行控制；第一和第二輸入端(1，2)，用于向所述勵磁繞組(F3)以及所述速度控制器(12)供電，所述第一和第二輸入端(1，2)中的至少一個與第一電壓源相連；以及第三輸入端(3)，用于向所述速度控制器(12)提供所述第一控制信號，所述第三輸入端(3)可操作地連接至第二電壓源；溫度測量部件(30)，用于測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號；處理部件(40)，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號；以及控制部件(60)，響應于所述第二控制信號以向所述風扇(10)的所述第三輸入端(3)提供所述第一控制信號。
2.如權利要求1所述的溫度控制裝置(100-400)，其中所述控制部件(60)包括脈沖發(fā)生部件(64)，響應于所述第二控制信號以產生脈沖；以及第一開關部件(Q1)，響應于所述脈沖開啟或者關閉，從而通過第一傳導端提供對應于所述第一控制信號的輸出信號。
3.如權利要求2所述的溫度控制裝置(100-400)，其中所述控制部件(60)進一步包括第一電阻(R1)，所述第一電阻(R1)的第一端可操作地連接至所述第一開關部件(Q1)的所述第一傳導端，且所述第一電阻(R1)的第二端可操作地連接至所述風扇(10)的所述第三輸入端(3)。
4.如權利要求3所述的溫度控制裝置(100-400)，其中所述第一開關部件(Q1)進一步包括第二傳導端，可操作地連接至所述脈沖發(fā)生部件(64)用于接收所述脈沖；以及第三傳導端，可操作地連接至地。
5.如權利要求3所述的溫度控制裝置(200-400)，其中所述控制部件(60)進一步包括第二電阻(R2)，其第一端可操作地連接至地并且其第二端可操作地連接至所述第一電阻(R1)的所述第二端。
6.如權利要求5所述的溫度控制裝置(300-400)，其中所述控制部件(60)進一步包括電容(C1)，其第一端可操作地連接至地并且其第二端可操作地連接至所述第二電阻(R2)的所述第二端。
7.如權利要求2所述的溫度控制裝置(400)，進一步包括第二開關部件(Q2)，其第一傳導端可操作地連接至所述風扇(10)的第二輸入端(2)，并且所述第二開關部件的第二傳導端可操作地連接至所述處理部件(40)以接收第三控制信號從而開啟或停止所述風扇(10)。
8.一種溫度控制方法，包括以下步驟提供具備勵磁繞組的風扇，速度控制器，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組提供速度控制信號從而控制所述風扇的旋轉速度，第一和第二輸入端，向所述勵磁繞組以及所述速度控制器供電，第三輸入端，向所述速度控制器提供所述第一控制信號，所述第一和第二輸入端中的至少一個可操作地連接至第一電壓源，以及所述第三輸入端可操作地連接至第二電壓源；測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號；響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號；響應于所述第二控制信號以向所述第三輸入端提供所述第一控制信號。
9.如權利要求8所述的方法，進一步包括響應于所述第二控制信號以產生脈沖；以及響應于所述脈沖向所述風扇的所述第三輸入端提供所述第一控制信號。
10.如權利要求8所述的方法，進一步包括提供第三控制信號以開啟和停止所述風扇的步驟。
11.如權利要求10所述的方法，其中如果在預定次連續(xù)的讀取中所述被測量溫度都高于閾值，則開啟所述風扇。
12.如權利要求10所述的方法，其中如果所述風扇以最小速度旋轉，并且所述被測量溫度比閾值低的溫度值達到預定的限值，則停止所述風扇。
13.如權利要求8所述的方法，其中如果在預定次連續(xù)的讀取中所述被測量溫度高于閾值，則加快所述風扇的旋轉速度。
14.如權利要求8所述的方法，其中如果在預定次連續(xù)的讀取中所述被測量溫度降低，則減慢所述風扇的旋轉速度。
15.一種設備，包括溫度控制裝置(100-400)，所述溫度控制裝置(100-400)包括風扇(10)，包括勵磁繞組(F3)；速度控制器(12)，響應于第一控制信號以向所述勵磁繞組(F3)提供速度控制信號，從而對所述風扇(10)的旋轉速度進行控制；第一和第二輸入端(1，2)，用于向所述勵磁繞組(F3)以及所述速度控制器(12)供電，所述第一和第二輸入端(1，2)中的至少一個可操作地連接至第一電壓源；以及第三輸入端(3)，用于向所述速度控制器(12)提供所述第一控制信號，所述第三輸入端(3)可操作地連接至第二電壓源；溫度測量電路(30)，用于測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號；處理器(40)，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號；以及控制電路(60)，響應于所述第二控制信號以向所述風扇(10)的所述第三輸入端(3)提供所述第一控制信號。
16.如權利要求15所述的設備，其中所述控制電路(60)包括脈沖發(fā)生器(64)，響應于所述第二控制信號以產生脈沖；以及第一開關(Q1)，其開啟或者關閉響應于所述脈沖以通過第一傳導端提供對應于所述第一控制信號的輸出信號。
17.如權利要求16所述的設備，其中所述控制電路(60)進一步包括第一電阻(R1)，所述第一電阻的第一端可操作地連接至所述第一開關(Q1)的所述第一傳導端，所述第一電阻的第二端可操作地連接至所述風扇(10)的所述第三輸入端(3)。
18.如權利要求17所述的設備，其中所述第一開關(Q1)進一步包括第二傳導端，可操作地連接至所述脈沖發(fā)生器(64)用于接收所述脈沖；以及第三傳導端，可操作地連接至地。
19.如權利要求17所述的設備，其中所述控制電路(60)進一步包括第二電阻(R2)，其第一端可操作地連接至地并且第二端可操作地連接至所述第一電阻(R1)的所述第二端。
20.如權利要求19所述的設備，其中所述控制電路(60)進一步包括電容(C1)，其第一端可操作地連接至地并且其第二端可操作地連接至所述第二電阻(R2)的第二端。
21.如權利要求16所述的設備，進一步包括第二開關(Q2)，其第一傳導端可操作地連接至所述風扇(10)的所述第二輸入端(2)，并且所述第二開關的第二傳導端可操作地連接至所述處理器(40)以接收第三控制信號從而開啟或停止風扇(10)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于溫度控制的裝置和方法。一種溫度控制裝置(100－400)適用于具有不同熱特性的設備如消費電子設備。根據本發(fā)明一個實施例，所述溫度控制裝置(100－400)包括具備勵磁繞組(F3)的風扇(10)，以及向所述勵磁繞組(F3)提供速度控制信號的速度控制器(12)，所述速度控制器(12)響應于第一控制信號對所述風扇(10)旋轉速度進行控制。所述風扇(10)的第一及第二端子(1，2)向所述勵磁繞組(F3)和所述速度控制器(12)供電。所述第一及第二端子(1，2)中的至少一個與第一電壓源相連。所述風扇(10)的第三端子(3)向所述速度控制器(12)提供所述第一控制信號，并且可操作地連接至第二電壓源。所述溫度控制裝置(100－400)進一步包括溫度測量電路(30)，用于測量溫度并且提供指示所述被測量溫度的溫度指示信號，處理器(40)，響應于所述溫度指示信號以提供第二控制信號，控制電路(60)，響應于所述第二控制信號向所述風扇(10)的所述第三端子(3)提供所述第一控制信號。
文檔編號H05K7/20GK1902557SQ200480039308
公開日2007年1月24日 申請日期2004年12月10日 優(yōu)先權日2003年12月30日
發(fā)明者威廉·約翰·泰斯廷 申請人:湯姆遜許可公司