專利名稱：一種紅外電熱瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電熱陶瓷制品，特別是一種用非金屬材料作導(dǎo)電體的紅外電熱瓷磚。
二背景技術(shù)：
現(xiàn)有的瓷磚不具有導(dǎo)電性，而由金屬導(dǎo)電材料或者金屬復(fù)合材料制成單一直接加熱體，用在瓷磚加熱成本昂貴并且加熱效率低，瓷磚表面容易產(chǎn)生靜電和漏電現(xiàn)象。
三
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了解決瓷磚本身導(dǎo)電性差的缺陷，提供一種用非金屬材料作為導(dǎo)電體的紅外電熱瓷磚。實(shí)現(xiàn)上述目的采用的技術(shù)方案是在瓷磚的外表層釉和瓷磚基體之間復(fù)合填充有非金屬材料制成的導(dǎo)電體層。為了方便瓷磚之間導(dǎo)電連接，在瓷磚基體的一組對應(yīng)的側(cè)邊上分別設(shè)有一組凸出電極和與凸出電極插接配合的凹槽電極，凸出電極和凹槽電極分別與瓷磚中間導(dǎo)電體連接。采用該技術(shù)的瓷磚由于中間非金屬導(dǎo)電體，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后，在加熱時不會出現(xiàn)靜電和漏電現(xiàn)象，同時產(chǎn)生較高的紅外線，具有很高的熱轉(zhuǎn)換效率，實(shí)驗(yàn)表明，其電熱轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到99.6％，比金屬導(dǎo)電體的熱效率提高20-30個百分點(diǎn)。
四

附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
五具體實(shí)施方式
參照附圖，在瓷磚基體1一組對應(yīng)的側(cè)邊上分別設(shè)有一組凸出電極3和與凸出電極3插接配合的凹槽電極4，在瓷磚基體1上復(fù)合一層由1-5％的導(dǎo)電碳粉和0.5％的分散劑、1％的固化劑、1.5％增強(qiáng)劑加入水泥或陶土至100％后混合組成的導(dǎo)電體層2，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后，凸出電極3和凹槽電極4分別與瓷磚中間導(dǎo)電體層2連接。最后在導(dǎo)電體層2的上表面上涂刮一層釉5，再經(jīng)燒結(jié)即可制成導(dǎo)電瓷磚。
權(quán)利要求1.一種紅外電熱瓷磚，其特征是在瓷磚的外表層釉和瓷磚基體之間復(fù)合填充有非金屬材料制成的導(dǎo)電體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外電熱瓷磚，其特征是在瓷磚基體的一組對應(yīng)的側(cè)邊上分別設(shè)有一組凸出電極和與凸出電極插接配合的凹槽電極，凸出電極和凹槽電極分別與瓷磚中間導(dǎo)電體連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電熱陶瓷制品，特別是一種用非金屬材料作導(dǎo)電體的紅外電熱瓷磚。技術(shù)方案是在瓷磚的外表層釉和瓷磚基體之間復(fù)合填充有非金屬材料制成的導(dǎo)電體層。為了方便瓷磚之間導(dǎo)電連接，在瓷磚基體的一組對應(yīng)的側(cè)邊上分別設(shè)有一組凸出電極和與凸出電極插接配合的凹槽電極，凸出電極和凹槽電極分別與瓷磚中間導(dǎo)電體連接。采用該技術(shù)的瓷磚由于中間非金屬導(dǎo)電體，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后，在加熱時不會出現(xiàn)靜電和漏電現(xiàn)象，同時產(chǎn)生較高的紅外線，具有很高的熱轉(zhuǎn)換效率，實(shí)驗(yàn)表明，其電熱轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到99.6％，比金屬導(dǎo)電體的熱效率提高20－30個百分點(diǎn)
文檔編號H05B3/10GK2525759SQ0221200
公開日2002年12月11日 申請日期2002年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月4日
發(fā)明者祝培華 申請人:祝培華