兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)，特別是兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在同一種型號(hào)的手機(jī)雖然使用相同器件，但是這些器件還是存在一定的差異，由此必然會(huì)造成手機(jī)個(gè)體之間的差異，但是這些差異如果超出一定的范圍，就會(huì)被認(rèn)為不合格產(chǎn)品，因此必須在出廠前必須通過(guò)性能校準(zhǔn)將這些差異調(diào)整在符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。
[0003]由于手機(jī)天線個(gè)體差異非常大，天線的負(fù)載阻抗通常也不在50 Ω的匹配點(diǎn)，因此主板在做射頻校準(zhǔn)和測(cè)試時(shí)通常要斷開(kāi)和天線的連接，再通過(guò)50 Ω的射頻線和測(cè)試儀器連接，校準(zhǔn)、測(cè)試完成后再把射頻放大器和天線連接，保證手機(jī)和基站的正常通信。因此如何快速有效、低成本的完成主板的性能校準(zhǔn)和測(cè)試是手機(jī)行業(yè)必須面臨的一個(gè)問(wèn)題。
[0004]目前手機(jī)主板射頻設(shè)計(jì)通常采用以下兩種方式:1、采用專用的手機(jī)射頻測(cè)試座，其優(yōu)點(diǎn)是性能穩(wěn)定、便于測(cè)試，手機(jī)測(cè)試時(shí)不需要破壞手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)，缺點(diǎn)是增加手機(jī)設(shè)計(jì)的成本；2、同心圓式手機(jī)射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，其優(yōu)點(diǎn)是成本低，性能可靠，易于制造，但缺點(diǎn)也很明顯，主要測(cè)試時(shí)需要手動(dòng)焊接射頻測(cè)試線，破壞整體結(jié)構(gòu)件，不方便測(cè)試，一定程度上延緩項(xiàng)目進(jìn)度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種既能滿足前期快速方便的測(cè)試要求，又不增加批量時(shí)設(shè)計(jì)成本的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，包括放置在主板正面上的射頻功率放大器和天線，在主板上設(shè)有一通孔，所述通孔的兩端分別連接有同心圓焊盤和開(kāi)關(guān)單元，所述同心圓焊盤位于主板的正面，所述開(kāi)關(guān)單元位于主板的反面，上述射頻功率放大器的射頻信號(hào)依次通過(guò)同心圓焊盤、開(kāi)關(guān)單元后與天線連接，所述同心圓焊盤由同軸的測(cè)試焊盤和接地焊盤組成，所述開(kāi)關(guān)單元包括兩條獨(dú)立的支路，其中第一支路上設(shè)有射頻測(cè)試座，第二支路上設(shè)有天線開(kāi)關(guān)。所述射頻測(cè)試座上設(shè)有頂針，且該射頻測(cè)試座為常閉式射頻測(cè)試座。
[0007]上述主板的正面即是手機(jī)屏幕所在面，主板的反面即是電池所在面。
[0008]所述兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)包括兩條獨(dú)立的支路:
[0009]當(dāng)使用第一支路時(shí)，斷開(kāi)天線開(kāi)關(guān)，使用射頻測(cè)試座測(cè)試，其信號(hào)流程如下:射頻功率放大器e射頻測(cè)試座e天線；
[0010]當(dāng)使用第二支路時(shí)，省去射頻測(cè)試座，使用同心圓焊盤測(cè)試，其信號(hào)流程如下:射頻功率放大器0同心圓焊盤0天線開(kāi)關(guān)0天線。
[0011]在具體使用過(guò)程中，當(dāng)在前期測(cè)試時(shí)，射頻功率放大器的射頻信號(hào)通過(guò)射頻測(cè)試座連接天線，此時(shí)由于測(cè)試儀器通過(guò)射頻測(cè)試線的插頭插入至射頻測(cè)試座，故而射頻測(cè)試座的頂針斷開(kāi)與天線的連接，轉(zhuǎn)而形成到測(cè)試儀器的新的電信號(hào)通路，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻功率放大器的測(cè)試。
[0012]后期批量生產(chǎn)時(shí)去掉射頻測(cè)試座，同樣斷開(kāi)天線開(kāi)關(guān)，射頻功率放大器的射頻信號(hào)僅只能通過(guò)同心圓焊盤，并不會(huì)通到天線，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻功率放大器的測(cè)試。
[0013]本實(shí)用新型得到的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，其技術(shù)效果是通過(guò)將手機(jī)射頻測(cè)試座和同心圓式手機(jī)射頻系統(tǒng)兼容起來(lái)，在前期測(cè)試時(shí)使用射頻測(cè)試座，可以非常方便測(cè)試主板性能，極大提高項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度；在量產(chǎn)時(shí)，使用同心圓焊盤測(cè)試，可一定程度上降低了主板成本，并且能方便高效地進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是實(shí)施例的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:主板1、射頻功率放大器2、天線3、通孔4、同心圓焊盤5、開(kāi)關(guān)單元6、測(cè)試焊盤7、接地焊盤8、射頻測(cè)試座9、頂針10、天線開(kāi)關(guān)11。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]實(shí)施例:
[0018]如圖1所示，本實(shí)施例提供的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，包括放置在主板I正面上的射頻功率放大器2和天線3，在主板I上設(shè)有一通孔4，所述通孔4的兩端分別連接有同心圓焊盤5和開(kāi)關(guān)單元6，所述同心圓焊盤5位于主板I的正面，所述開(kāi)關(guān)單元6位于主板I的反面，上述射頻功率放大器2的射頻信號(hào)依次通過(guò)同心圓焊盤5、開(kāi)關(guān)單元6后與天線3連接，所述同心圓焊盤5由同軸的測(cè)試焊盤7和接地焊盤8組成，上述開(kāi)關(guān)單元6包括兩條獨(dú)立的支路，其中第一支路上設(shè)有射頻測(cè)試座9，該射頻測(cè)試座9上設(shè)有頂針10，所述射頻測(cè)試座9為常閉式射頻測(cè)試座，第二支路上設(shè)有天線開(kāi)關(guān)11。
[0019]在具體使用過(guò)程中，當(dāng)在前期測(cè)試時(shí)，斷開(kāi)天線開(kāi)關(guān)11，射頻功率放大器2的射頻信號(hào)通過(guò)射頻測(cè)試座9連接天線3，此時(shí)由于測(cè)試儀器通過(guò)射頻測(cè)試線的插頭插入至射頻測(cè)試座9，故而射頻測(cè)試座9的頂針10斷開(kāi)與天線2的連接，轉(zhuǎn)而形成到測(cè)試儀器的新的電信號(hào)通路，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻功率放大器2的測(cè)試。
[0020]后期批量生產(chǎn)時(shí)去掉射頻測(cè)試座9，同樣斷開(kāi)天線開(kāi)關(guān)11，射頻功率放大器2的射頻信號(hào)僅只能通過(guò)同心圓焊盤5，并不會(huì)通到天線2，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻功率放大器2的測(cè)試。
[0021]該測(cè)試系統(tǒng)在前期測(cè)試時(shí)使用射頻測(cè)試座9，可以非常方便測(cè)試主板I性能，極大提高項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度；在量產(chǎn)時(shí)，使用同心圓焊盤5測(cè)試，可一定程度上降低主板I的成本，并且能方便高效地進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，包括放置在主板(I)正面上的射頻功率放大器(2)和天線(3)，其特征在于:在主板(I)上設(shè)有一通孔(4)，所述通孔(4)的兩端分別連接有同心圓焊盤(5 )和開(kāi)關(guān)單元(6 )，所述同心圓焊盤(5 )位于主板(I)的正面，所述開(kāi)關(guān)單元(6 )位于主板(I)的反面，上述射頻功率放大器(2)的射頻信號(hào)依次通過(guò)同心圓焊盤(5)、開(kāi)關(guān)單元(6)后與天線(2)連接，所述同心圓焊盤(5)由同軸的測(cè)試焊盤(7)和接地焊盤(8)組成，所述開(kāi)關(guān)單元(6)包括兩條獨(dú)立的支路，其中第一支路上設(shè)有射頻測(cè)試座(9)，該射頻測(cè)試座(9 )上設(shè)有頂針(10 )，第二支路上設(shè)有天線開(kāi)關(guān)(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述射頻測(cè)試座(9)為常閉式射頻測(cè)試座。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種兼容式手機(jī)射頻測(cè)試系統(tǒng)，包括放置在主板正面上的射頻功率放大器和天線，在主板上設(shè)有一通孔，所述通孔的兩端分別連接有同心圓焊盤和開(kāi)關(guān)單元，上述射頻功率放大器的射頻信號(hào)依次通過(guò)同心圓焊盤、開(kāi)關(guān)單元后與天線連接，所述同心圓焊盤由同軸的測(cè)試焊盤和接地焊盤組成，所述開(kāi)關(guān)單元包括兩條支路，其中第一支路上設(shè)有射頻測(cè)試座，該射頻測(cè)試座上設(shè)有頂針，第二支路上設(shè)有天線開(kāi)關(guān)。通過(guò)將手機(jī)射頻測(cè)試座和同心圓式手機(jī)射頻系統(tǒng)兼容起來(lái)，在前期測(cè)試時(shí)使用射頻測(cè)試座，可以非常方便測(cè)試主板性能，極大提高項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度；在量產(chǎn)時(shí)，使用同心圓焊盤測(cè)試，可一定程度上降低主板的成本，并且能方便高效地進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
【IPC分類】H04B17/15, H04M1/24, H04B17/29
【公開(kāi)號(hào)】CN204761448
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520596460
【發(fā)明人】楊東, 周陳力, 黃斌偉
【申請(qǐng)人】寧波薩瑞通訊有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年8月10日