殼體裝置及終端設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種殼體裝置，包括殼體以及圓柱形彈簧，所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等，所述圓柱形彈簧在殼體相對(duì)于所述PCB板運(yùn)動(dòng)時(shí)，保持與所述殼體的連接位置不變。本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的殼體裝置及終端設(shè)備，能夠有效的避免金屬殼體內(nèi)表面的磨損。
【專利說明】
殼體裝置及終端設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)，尤其涉及一種殼體裝置及終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，金屬殼體由于品質(zhì)感高、耐用等優(yōu)點(diǎn)，越來越受消費(fèi)者歡迎，也越來越多的手機(jī)等終端設(shè)備采用金屬殼體。為了達(dá)到一些功能的要求或者維持終端設(shè)備的性能，通常會(huì)在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設(shè)置金屬彈片。
[0003]例如，為了解決金屬殼體對(duì)終端設(shè)備中的天線的信號(hào)很大程度的減弱或屏蔽的問題，將金屬彈片的第一端固定在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬彈片的第二端與金屬殼體的內(nèi)表面抵觸電接觸。這種通過金屬彈片的連接方式，當(dāng)終端設(shè)備由于外力發(fā)生震動(dòng)時(shí)，金屬彈片的第二端會(huì)與金屬殼體的內(nèi)表面發(fā)生相對(duì)移動(dòng)而產(chǎn)生摩擦。當(dāng)摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內(nèi)表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會(huì)磨損而導(dǎo)致金屬材料發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，影響金屬彈片與金屬殼體內(nèi)表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設(shè)備的性能，例如影響天線性會(huì)K。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種殼體裝置及終端設(shè)備，能夠有效的避免金屬殼體內(nèi)表面的磨損，從而維持天線性能的穩(wěn)定。
[0005]提供一種殼體裝置，包括殼體以及圓柱形彈簧。所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。
[0006]其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓柱形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
[0007]其中，所述功能元件為天線模組，所述圓柱形固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
[0008]其中，所述圓柱形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與天線模組電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。
[0009]其中，所述第一端及第二端為所述圓柱形彈簧的兩個(gè)端部，所述圓柱形彈簧的彈簧圈直徑從第一端到第二端大致相等。
[0010]其中，所述圓柱形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
[0011 ]其中，所述圓柱形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
[0012]其中，所述圓柱形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述圓柱形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體的內(nèi)表面抵觸而電連接。
[0013]其中，所述PCB板與所述殼體中的至少一個(gè)與所述圓柱形彈簧一體成型。
[0014]其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述圓柱形彈簧之間，通過所述圓柱形彈簧與殼體電連接。
[0015]本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備，包括PCB電路板以及如前所述的殼體裝置。
[0016]本發(fā)明中，通過圓柱形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例中的殼體的平面圖。
[0020]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。
[0021]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。
[0022]圖5是本發(fā)明一實(shí)施例中的終端設(shè)備的方框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2，圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及圓柱形彈簧30。所述圓柱形彈簧30為圓柱形螺旋彈簧，所述圓柱形彈簧30的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。所述圓柱形彈簧30位于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40與所述殼體20之間，固定于PCB板40上并與所述殼體20電連接。其中，所述圓柱形彈簧30在殼體20相對(duì)于所述PCB板40運(yùn)動(dòng)時(shí)，保持與所述殼體20的連接位置不變。
[0025]所述殼體20包括如圖2所示的電性連接區(qū)21。
[0026I如圖1所示，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述殼體20包括電性連接區(qū)21，所述圓柱形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，并與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。在一實(shí)施例中，所述功能元件101為天線模組10。所述圓柱形彈簧30與所述殼體20的電性連接區(qū)21及安裝于所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20的電性連接區(qū)21通過所述圓柱形彈簧30電連接，所述殼體20的電性連接區(qū)21作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個(gè)殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個(gè)殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時(shí)，可位于殼體20的中間位置，兩側(cè)位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。
[0027]其中，當(dāng)所述圓柱形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的天線模組10電連接時(shí)，所述殼體裝置100為天線裝置。
[0028]其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲(chǔ)器等。在一些實(shí)施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實(shí)施例中，所述彈簧Tl固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲(chǔ)器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。以下以所述功能元件101為天線模組10為例進(jìn)行說明。
[0029]如圖1所示，所述圓柱形彈簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31與PCB板40固定連接且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面抵觸。其中，所述第一端31及第二端32為所述圓柱形彈簧30的兩個(gè)端部。其中，所述第一端31及第二端32為呈大半圓形的不封閉簧圈。所述圓柱形彈簧30的彈簧圈直徑從第一端31到第二端32大致相等。更具體的，圓柱形彈簧30由多個(gè)螺旋延伸的彈性簧圈組成，圓柱形彈簧30的第二端32的表面與殼體20的內(nèi)表面平行，以用于接觸面積最大化，圓柱形彈簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，所述第一端31及第二端32形成不封閉的簧圈。
[0030]其中，所述PCB板40與殼體20的內(nèi)表面大致平行，所述圓柱形彈簧30的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內(nèi)表面的方向。
[0031]從而，當(dāng)殼體20受到外力作用而相對(duì)于PCB板40產(chǎn)生力的作用，由于圓柱形彈簧30可伸縮運(yùn)動(dòng)，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對(duì)PCB板40發(fā)生輕微移動(dòng)時(shí)，圓柱形彈簧30與殼體20可跟隨殼體20—起運(yùn)動(dòng)，而保持圓柱形彈簧30的第二端32與殼體20的接觸位置不變，即連接位置不變。因此，避免了圓柱形彈簧30與殼體20發(fā)生摩擦，不會(huì)導(dǎo)致殼體20表面磨損引起的接觸不良等問題。
[0032]其中，所述圓柱形彈簧30的材質(zhì)為金屬材料。在一些實(shí)施例中，所述圓柱形彈簧30的表面還鍍有金、鎳等材料。
[0033]所述殼體20為金屬殼體，例如為招合金材質(zhì)的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述圓柱形彈簧30的第二端32與殼體20的內(nèi)表面抵觸。
[0034]在本實(shí)施例中，所述圓柱形彈簧30的第一端31通過焊接連接的方式固定于PCB板40上，所述圓柱形彈簧30的第二端32通過彈性抵觸的方式與殼體20的內(nèi)表面抵觸。
[0035]請(qǐng)參閱圖3，與圖1所示的殼體裝置100的區(qū)別在于，在另一實(shí)施例中，所述彈簧Tl的第一端31可與PCB板40—體成型，所述彈簧Tl的第二端32也可與殼體20—體成型。即，所述PCB板40與殼體20中的至少一個(gè)與彈簧Tl 一體成型。
[0036]請(qǐng)參閱圖4，所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述圓柱形彈簧30之間，通過所述圓柱形彈簧30與殼體20電連接。
[0037]所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號(hào)。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進(jìn)行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號(hào)通過圓柱形彈簧30傳輸至殼體20，并通過作為輻射體的殼體20輻射出去。
[0038]所述射頻收發(fā)電路11 中為GSM(global system for mobile communicat1ns，全球移動(dòng)通信)天線射頻收發(fā)電路、CDMA(Code Divis1n MultipleAccess;碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍(lán)牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC( Near filedcommunicat1n，近場通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。
[0039]在一些實(shí)施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過如前所述的圓柱形彈簧30與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。
[0040]請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明一實(shí)施例中的終端設(shè)備I的方框圖，所述終端設(shè)備I包括前述的殼體裝置100或200。顯然，終端設(shè)備I還可包括處理器、存儲(chǔ)器、顯示屏等其他元件，由于與本發(fā)明改進(jìn)無關(guān)，故未在圖中示出，也不在此贅述了。
[0041]終端設(shè)備I可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。
[0042]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置包括殼體以及圓柱形彈簧，所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。2.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓柱形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。3.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述圓柱形固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。4.如權(quán)利要求2或3所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與天線模組電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。5.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一端及第二端為所述圓柱形彈簧的兩個(gè)端部，所述圓柱形彈簧的彈簧圈直徑從第一端到第二端大致相等。6.如權(quán)利要求1任一項(xiàng)所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。7.如權(quán)利要求6所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述圓柱形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體的內(nèi)表面抵觸而電連接。9.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的殼體裝置，其特征在于，所述PCB板與所述殼體中的至少一個(gè)與所述圓柱形彈簧一體成型。10.如權(quán)利要求3所述的殼體裝置，其特征在于，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述圓柱形彈簧之間，通過所述圓柱形彈簧與殼體電連接。11.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括PCB電路板以及如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的殼體裝置。
【文檔編號(hào)】H04M1/18GK106027723SQ201610576370
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月19日
【發(fā)明人】左州全
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司