，從而形成圖4的電子裝置的B部分。所述第二粘著件410可為環(huán)狀、正方形或矩形。
[0101]參考圖10，圖9B的B部分可透過所述焊球440及所述第二粘著件410與圖8D的A部分結(jié)合，以獲得本發(fā)明的電子裝置的一個實(shí)施例。
[0102]如圖11所示，所述第一襯底402的所述第二圖案化導(dǎo)電層414可另外形成焊球448，以供外部電性連接。
[0103]本發(fā)明圖5的電子裝置可由C部分及D部分組合而成。參考圖12A至12D，顯示本發(fā)明圖5的電子裝置的C部分的制造方法的一個實(shí)施例的示意圖及參考圖13A至13C，顯示本發(fā)明圖5的電子裝置的D部分的制造方法的一個實(shí)施例的示意圖。
[0104]參考圖12A，提供第二襯底506。所述第二襯底506具有承載面506a及相對于所述上表面506a的底面506b。所述承載面506a上設(shè)置有第三圖案化導(dǎo)電層516及所述底面506b上設(shè)置有第四圖案化導(dǎo)電層518，所述第三圖案化導(dǎo)電層516透過電性互連件524與所述第四圖案化導(dǎo)電層518電性連接。所述第二襯底506在至少部分對應(yīng)于所述微機(jī)電麥克風(fēng)的背腔504c處具有自所述承載面506a延伸至所述底面506b的至少一個通孔506c。所述通孔506c的側(cè)壁可具有斜度。在一個實(shí)施例中，所述側(cè)壁可具有弧度。所述第二襯底506可為載體、襯底或介電膜。所述通孔506c可利用雷射或機(jī)械鉆孔或微影蝕刻方式形成。圖12A中的圖案化導(dǎo)電層及電性互連件可使用前述的方式形成。
[0105]參考圖12B，設(shè)置第一粘著件508于所述第二襯底506的所述承載面506a上。所述第一粘著件508圍繞所述第二襯底506的開口及所述微機(jī)電麥克風(fēng)的背腔504c。所述第一粘著件508可為環(huán)狀、正方形或矩形。所述微機(jī)電麥克風(fēng)504借助于所述第一粘著件508附著于所述第二襯底506的所述承載面506a上。
[0106]參考圖12C,形成焊線532,以在微機(jī)電麥克風(fēng)404與所述第二襯底506的所述第三圖案化導(dǎo)電層516間形成電性連接。
[0107]參考圖12D，形成封裝材料534以覆蓋封裝所述微機(jī)電麥克風(fēng)504及所述第二襯底506。于所述封裝材料534中對應(yīng)所述微機(jī)電麥克風(fēng)504的主動面504a中形成開口，以露出所述主動面504a，借此便形成圖5的電子裝置的C部分。所述開口可利用雷射或機(jī)械鉆孔或微影蝕刻方式形成。
[0108]參考圖13A，提供第一襯底502。所述第一襯底502具有上表面502a及相對于所述上表面502a的所述下表面502b。所述第一襯底502包含第一圖案化導(dǎo)電層512及第二圖案化導(dǎo)電層514。所述第一圖案化導(dǎo)電層512可透過電性互連件522與所述第二圖案化導(dǎo)電層514電性連接。裸片520可利用覆晶方式透過接墊530及焊球528與所述第一襯底502的所述第一圖案化導(dǎo)電層512電性連接，設(shè)置在所述第一襯底502上對應(yīng)于所述微機(jī)電麥克風(fēng)504的背腔處。
[0109]參考圖13B，可形成電性連接件526，如焊球526于所述第一襯底502的所述第一圖案化導(dǎo)電層512上，以提供所述第一襯底502與所述第二襯底506的電性連接。
[0110]參考圖13C,設(shè)置第二粘著件510于所述第一襯底502的上表面502a上以圍繞所述焊球526，借此形成圖5的電子裝置的D部分。所述第二粘著件510可為環(huán)狀、正方形或矩形。所述第二粘著件510的高度應(yīng)大于所述裸片520的厚度，以提供在所述第一襯底502與所述第二襯底506間界定出容納所述裸片520的空間。
[0111]參考圖14，圖13C的D部分可透過第二粘著件510與圖12D的C部分結(jié)合，以獲得本發(fā)明的電子裝置的一個實(shí)施例。另外，如圖15所示，所述第一襯底502的所述第二圖案化導(dǎo)電層514可另外形成焊球538，以供外部電性連接。
[0112]上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的原理的功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，習(xí)于此技術(shù)的人士對上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫離本發(fā)明的精神。
[0113]根據(jù)以上本發(fā)明的說明可知，本發(fā)明的電子裝置，可利用微機(jī)電麥克風(fēng)與ASIC裸片上下堆疊以減小封裝尺寸；此外，借助于微機(jī)電麥克風(fēng)與ASIC及其襯底間的上下堆疊時的配置設(shè)計，如在微機(jī)電麥克風(fēng)與ASIC及其襯底間增加粘著件及第二襯底等，可在減少封裝尺寸的同時，額外增加微機(jī)電麥克風(fēng)的背腔體積，進(jìn)而達(dá)到提升微機(jī)電麥克風(fēng)感度的效果。
【主權(quán)項】
1.一種電子裝置,其包含: 第一襯底，所述第一襯底具有上表面及相對于所述上表面的下表面； 至少一個裸片，所述至少一個裸片設(shè)置于所述第一襯底中，且所述裸片具有主動面及相對于所述主動面的背面； 微機(jī)電麥克風(fēng)，所述微機(jī)電麥克風(fēng)具有主動面及相對于所述主動面的背面，其中所述背面與所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成密封空間，且所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面透過所述第一襯底而與所述裸片電性連接；及 封裝材料，包覆至少部分所述第一襯底的所述上表面及所述微機(jī)電麥克風(fēng)，所述封裝材料具有開口，以露出所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第一襯底具有凹槽，且所述裸片的所述主動面透過所述凹槽而露出于所述第一襯底的所述上表面，且所述裸片的所述主動面透過所述第一襯底與所述微機(jī)電麥克風(fēng)電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)借助于粘著件附著于所述第一襯底的所述上表面上，其中所述粘著件、所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面及所述襯底的所述上表面構(gòu)成所述密封空間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述裸片的所述主動面內(nèi)埋于所述第一襯底，且所述裸片的所述主動面透過所述第一襯底與所述微機(jī)電麥克風(fēng)電性連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)借助于粘著件附著于所述第一襯底的所述上表面上，且所述粘著件、所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成所述密封空間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括第二襯底，所述第二襯底具有承載面、底面及自承載面延伸至底面的通孔，所述微機(jī)電麥克風(fēng)設(shè)置于所述第二襯底的所述承載面上，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面透過所述第一襯底與所述第二襯底而與所述裸片電性連接，且所述通孔至少部分對應(yīng)所述微機(jī)電麥克風(fēng)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面、所述粘著件、所述第二襯底的所述通孔及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成所述密封空間。8.一種電子裝置，其包含: 第一襯底，所述第一襯底具有上表面及下表面； 裸片，所述裸片設(shè)置在所述第一襯底的所述上表面并與所述第一襯底電性連接； 第二襯底，所述第二襯底具有承載面、底面及自所述承載面延伸至所述底面的通孔，所述第二襯底與所述第一襯底電性連接； 第一粘著件設(shè)置于所述第一襯底的所述上表面與所述第二襯底的所述底面之間； 微機(jī)電麥克風(fēng)，所述微機(jī)電麥克風(fēng)借助于第二粘著件設(shè)置于所述第二襯底的所述承載面，所述微機(jī)電麥克風(fēng)具有主動面及相對于所述主動面的背面，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面、所述第二粘著件、所述通孔、所述第一粘著件及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成密封空間；及 封裝材料，包覆至少部分所述微機(jī)電麥克風(fēng)及所述第二襯底的所述上表面，所述封裝材料具有開口，以露出所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述通孔至少部分對應(yīng)所述微機(jī)電麥克風(fēng)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述第一襯底與所述第二襯底借助于至少一個電性連接件電性連接。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述第一粘著件環(huán)繞所述至少一個電性連接件。12.—種制造電子裝置的方法，其包含: 提供第一襯底，所述第一襯底具有上表面及相對于所述上表面的下表面； 設(shè)置所述至少一個裸片于所述第一襯底中，所述裸片具有主動面及相對于所述主動面的背面； 設(shè)置微機(jī)電麥克風(fēng)于所述第一襯底的所述上表面上，所述微機(jī)電麥克風(fēng)具有主動面及相對于所述主動面的背面，其中所述背面與所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成密封空間，且所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面透過所述第一襯底而與所述裸片電性連接； 形成封裝材料以包覆所述微機(jī)電麥克風(fēng)及所述第一襯底；及 形成開口于所述封裝材料中以露出所述微機(jī)電麥克風(fēng)的主動面。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子裝置的方法，更包括形成凹槽于所述第一襯底，所述裸片的所述主動面透過所述凹槽而露出于所述第一襯底的所述上表面，且所述裸片的所述主動面透過所述第一襯底與所述微機(jī)電麥克風(fēng)電性連接。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子裝置的方法，更包括設(shè)置粘著件于所述微機(jī)電麥克風(fēng)及所述第一襯底的所述上表面之間，其中所述粘著件、所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成所述密封空間。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子裝置的方法，其進(jìn)一步包括設(shè)置第二襯底，所述第二襯底具有承載面、底面及自所述承載面延伸至所述底面的通孔，設(shè)置所述微機(jī)電麥克風(fēng)于所述第二襯底的所述承載面上，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面透過所述第一襯底與所述第二襯底而與所述裸片電性連接，且所述通孔至少部分對應(yīng)所述微機(jī)電麥克風(fēng)。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子裝置的方法，所述微機(jī)電麥克風(fēng)借助于粘著件設(shè)置于所述第二襯底的所述承載面上，其中所述粘著件、所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面、所述第二襯底的所述承載面、所述第二襯底的所述通孔及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成所述密封空間。17.—種制造電子裝置的方法，其包含: 提供第一襯底，所述第一襯底具有上表面及下表面； 設(shè)置裸片于所述第一襯底的所述上表面上，所述裸片與所述第一襯底電性連接；設(shè)置第二襯底，所述第二襯底具有承載面及底面及自所述承載面延伸至所述底面的通孔，所述第二襯底與所述第一襯底電性連接； 設(shè)置第一粘著件于所述第一襯底的上表面與所述第二襯底的底面之間； 提供微機(jī)電麥克風(fēng)，所述微機(jī)電麥克風(fēng)借助于第二粘著件設(shè)置于所述第二襯底的所述承載面，所述微機(jī)電麥克風(fēng)具有主動面及相對于所述主動面的背面，其中所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述背面、所述第二粘著件、所述通孔、所述第一粘著件及所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成密封空間； 形成封裝材料以包覆所述微機(jī)電麥克風(fēng)及所述第一襯底；及 形成開口于所述封裝材料中以露出所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法。所述電子裝置包含第一襯底，所述第一襯底具有上表面及相對于所述上表面的下表面；至少一個裸片，所述至少一個裸片設(shè)置于所述第一襯底中，且所述裸片具有主動面及相對于所述主動面的背面；微機(jī)電麥克風(fēng)，所述微機(jī)電麥克風(fēng)具有主動面及相對于所述主動面的背面，其中所述背面與所述第一襯底的所述上表面構(gòu)成密封空間，且所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面透過所述第一襯底而與所述裸片電性連接；及封裝材料，包覆至少部分所述第一襯底的所述上表面及所述微機(jī)電麥克風(fēng)，所述封裝材料具有開口，以露出所述微機(jī)電麥克風(fēng)的所述主動面。
【IPC分類】H04R19/04, B81B7/02, B81C3/00
【公開號】CN105282670
【申請?zhí)枴緾N201410311674
【發(fā)明人】康成國, 成基喆, 樸曉成
【申請人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2014年7月1日