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一種導(dǎo)電件及發(fā)聲裝置的制作方法

文檔序號:11207399閱讀:647來源:國知局
一種導(dǎo)電件及發(fā)聲裝置的制造方法

本發(fā)明涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電件及發(fā)聲裝置。



背景技術(shù):

現(xiàn)有發(fā)聲裝置等電子產(chǎn)品一般包括注塑于其殼體中的導(dǎo)電件,電子產(chǎn)品內(nèi)的電子元件通過導(dǎo)電件與外部電路電連接在一起。

尤其是,在發(fā)聲裝置中,其振動組件一般包括音圈。注塑于其外殼中的導(dǎo)電件將音圈與外部電路電連接在一起,以輸入聲音電信號。

在導(dǎo)電件上設(shè)有用于與音圈引線焊接在一起的焊盤,以及用于與外部觸盤上的觸點彈性接觸的彎折部分。因而,現(xiàn)有導(dǎo)電件一般由不銹鋼材質(zhì)制成,以保證導(dǎo)電件的硬度以及彎折的可靠性。

但是,導(dǎo)電件完全由不銹鋼材質(zhì)制成,會導(dǎo)致導(dǎo)電件的整體阻抗值大,導(dǎo)致信號傳遞的不通暢。實踐中,完全由不銹鋼材質(zhì)制成的導(dǎo)電件的阻抗值一般大于0.08ω。

尤其是,發(fā)聲裝置的振動組件一般通過導(dǎo)電件與外部電路電連接在一起。導(dǎo)電件阻抗值大會影響信號的傳遞,導(dǎo)致靈敏度低,進而影響聲學(xué)性能。

此外,不銹鋼導(dǎo)磁率高,會影響發(fā)聲裝置等電子產(chǎn)品的整體天線性能。

因此,有必要對現(xiàn)有導(dǎo)電件進行改進。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的一個目的是提供一種導(dǎo)電件及發(fā)聲裝置的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種導(dǎo)電件。該導(dǎo)電件包括位于兩端的第一電連接部和第二電連接部,以及用于連接所述第一電連接部和第二電連接部的中間部,所述第一電連接部和第二電連接部由不銹鋼材質(zhì)制成,所述中間部由阻抗值小于不銹鋼材質(zhì),且導(dǎo)磁性弱于不銹鋼材質(zhì)的材質(zhì)制成。

可選地,所述第一電連接部為平面的焊盤部,所述第二電連接部為能夠發(fā)生彈性形變的彎折部,且所述彎折部上設(shè)有觸點。

可選地,所述第二電連接部包括用于使所述觸點與外部電連接件彈性接觸的第一彎折位置。

可選地,所述第二電連接部包括用于成型所述觸點的第二彎折位置。

可選地,所述第一電連接部為平面的焊盤部,所述第二電連接部為平面的焊盤部。

可選地,所述中間部的材質(zhì)為銅或者銅合金。

可選地,所述導(dǎo)電件的整體阻抗值小于0.04ω。

可選地,所述中間部分別與所述第一電連接部和第二電連接部激光焊接或者鉚接固定。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了一種發(fā)聲裝置。該發(fā)聲裝置包括:殼體;收納于所述殼體內(nèi)的磁路組件和振動組件,所述振動組件包括振膜和固定于振膜上的音圈;以及上述導(dǎo)電件,所述音圈的引線與所述導(dǎo)電件的第一電連接部連接,所述導(dǎo)電件的第二電連接部與外部電連接件電連接。

可選地,所述導(dǎo)電件作為嵌件與所述殼體注塑在一起;

或者,所述導(dǎo)電件與所述殼體卡扣安裝在一起。

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有發(fā)聲裝置的振動組件一般通過導(dǎo)電件與外部電路電連接在一起?,F(xiàn)有導(dǎo)電件完全由不銹鋼制成,導(dǎo)電件的整體阻抗值大,導(dǎo)磁性強。而導(dǎo)電件的阻抗值大會影響信號的傳遞,導(dǎo)致靈敏度低,進而影響聲學(xué)性能。導(dǎo)電件的導(dǎo)磁率高會影響發(fā)聲裝置的整體天線性能。

本發(fā)明提供的導(dǎo)電件及發(fā)聲裝置中,導(dǎo)電件的第一電連接部和第二電連接部由不銹鋼材質(zhì)制成,能夠保證其硬度,能夠保證導(dǎo)電件與其他部件之間電連接的可靠性。

導(dǎo)電件的中間部材質(zhì)阻抗值小于不銹鋼材質(zhì),導(dǎo)電件整體阻抗值小,信號傳遞通暢。中間部材質(zhì)的導(dǎo)磁性弱于不銹鋼材質(zhì),能夠有效減少對天線性能的影響。

發(fā)聲裝置的振動組件通過導(dǎo)電件與外部電連接件電連接,信號傳遞通暢,靈敏度高,音質(zhì)好;導(dǎo)磁性弱,對天線性能的影響小。

因此,本發(fā)明所要實現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的,故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例,并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明一種實施例中提供的導(dǎo)電件的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明一種實施例中提供的發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本發(fā)明一種實施例中提供的振動組件與導(dǎo)電件的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是本發(fā)明一種實施例中提供的發(fā)聲裝置的分解圖。

其中,10:導(dǎo)電件;100:第一電連接部;101:中間部;102:第二電連接部;1020:第一彎折位置;1021:第二彎折位置;1022:觸點;1023:第三彎折位置;11:音圈;110:引線;12:振膜;13:磁路組件;14:殼體;140:上殼;141:中殼;142:下殼。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的,決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電件,該導(dǎo)電件能夠應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,該導(dǎo)電件能將電子產(chǎn)品中的電子元件與外部電連接件電連接在一起,以輸入或者輸出電信號。參照圖1,所述導(dǎo)電件10包括第一電連接部100、中間部101和第二電連接部102。所述第一電連接部100和第二電連接部102分別位于所述導(dǎo)電件10的兩端位置。所述中間部101位于所述第一電連接部100與第二電連接部102之間。所述第一電連接部100通過所述中間部101與所述第二電連接部102連接在一起。

所述第一電連接部100、第二電連接部102由不銹鋼材質(zhì)制成。例如,所述第一電連接部100可采用sus301h高硬度不銹鋼制成。不銹鋼材質(zhì)的機械強度高,能夠保證第一電連接部100、第二電連接部102的硬度,從而保證所述導(dǎo)電件10與其他部件之間電連接的可靠性。

所述中間部101由阻抗值小于不銹鋼材質(zhì)而且導(dǎo)磁性弱于不銹鋼材質(zhì)的材質(zhì)制成。這樣,所述中間部101材質(zhì)的阻抗值較低,能夠降低所述導(dǎo)電件10的整體阻抗值,電信號傳遞更通暢,電子元件的靈敏度高。所述中間部10材質(zhì)的導(dǎo)磁性弱于不銹鋼材質(zhì),能夠有效減少對產(chǎn)品天線性能的影響。

一個例子中,由所述第一電連接部100、第二電連接部102和中間部101構(gòu)成的導(dǎo)電件10的整體阻抗值可小于0.04ω。具體實踐中,完全由不銹鋼材質(zhì)制成的導(dǎo)電件10的整體阻值一般大于0.08ω,信號傳遞不通暢,電子元件的靈敏度低。當(dāng)所述中間部101由阻抗值較低的材質(zhì)制成時,所述導(dǎo)電件10的整體阻抗值小于0.04ω,信號傳遞通暢,電子元件的靈敏度高。

所述中間部101的具體材質(zhì)可以有多種。

一個例子中,所述中間部101可由銅材質(zhì)制成。銅材質(zhì)具有很好的導(dǎo)電性,能夠降低所述導(dǎo)電件10的整體阻抗。而且,銅材質(zhì)無導(dǎo)磁性,能有效減少對天線性能的影響。

一個例子中,所述中間部101可由阻抗值較低的銅合金材質(zhì)制成。例如,所述銅合金可為黃銅、磷青銅等。

一個例子中,所述中間部101可由表面鍍金的材料制成。

一個例子中,所述中間部101也可由多種阻值較低的材質(zhì)共同制成。多種材質(zhì)之間可通過激光焊接、鉚接等方式連接在一起。

所述導(dǎo)電件10與其他部件之間電連接。所述第一電連接部100、第二電連接部102的具體結(jié)構(gòu)和組合可有多種。

一個例子中,所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述第二電連接部102也為平面的焊盤部。在所述焊盤部上均設(shè)有焊盤。所述第一電連接部100和第二電連接部102分別通過所述焊盤與其他部件焊接,以電連接在一起。所述焊盤部由不銹鋼材質(zhì)制成,機械強度高,能夠保證焊盤的硬度,不易變形。

另一個例子中,參考圖1,所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述焊盤部上設(shè)有焊盤。所述第一電連接部100通過所述焊盤與其他部件焊接,機械強度高,能夠保證焊盤的硬度,不易變形。所述第二電連接部102為能夠發(fā)生彈性形變的彎折部。而且,所述彎折部上設(shè)有觸點1022。所述第二電連接部102通過所述觸點與外部電連接件電連接在一起。所述第二電連接部102由不銹鋼材質(zhì)制成,機械強度高,能夠保證彎折的可靠性高。

所述第二電連接部102至少彎折一次,以使得所述觸點1022能與外部部件彈性接觸。例如,外部電連接件可為觸盤,所述觸點1022與外部觸盤彈性接觸以電連接在一起。

該實施例中,所述第二電連接部102可為厚度較薄的片狀結(jié)構(gòu)。所述第二電連接部102包括第一彎折位置1020。在所述第一彎折位置1020,沿所述導(dǎo)電件10的厚度方向彎折,以成型所述彎折部。所述第二電連接部102被所述第一彎折位置1020分為第一部分和第二部分。所述觸點1022位于所述第一部分。所述中間部101通過所述第二部分與所述第一部分連接。

所述第二電連接部102在彎折后能產(chǎn)生彈性形變,所述第二電連接部102上的觸點1022能與外部電連接件彈性接觸。例如,所述第一彎折位置1020彎折后可呈弧形結(jié)構(gòu)。例如,所述第一部分與第二部分之間的角度可小于90度。

電子產(chǎn)品內(nèi)的電子元件通過所述導(dǎo)電件10與外部電連接件電連接在一起。電子元件與所述第一電連接部100電連接,所述第二電連接部102與外部電連接件電連接在一起。例如,所述中間部101可為具有一定長度的片狀結(jié)構(gòu),以將所述第一電連接部100與所述第二電連接部102連接在一起。

所述觸點1022的形成方式可有多種。

一個例子中,在所述第二電連接部102上可直接設(shè)有凸點。

另一個例子中,參考圖1,所述第二電連接部102可包括用于成型所述觸點1022的第二彎折位置1021。在所述第二彎折位置1021,沿所述導(dǎo)電件的厚度方向彎折,以成型所述觸點1022。例如,沿所述第二彎折位置1021彎折后,所述第二電連接部102可呈弧形、折形或者其他形狀。

所述第一電連接部100、第二電連接部102與所述中間部101由不同材質(zhì)制成。所述中間部101需分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102連接在一起。其之間的連接方式可有多種。

一個例子中,所述中間部101可分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102激光焊接在一起。激光焊接可焊接不同物性金屬,還具有工件變形小、焊縫強度高、表面狀態(tài)好等優(yōu)點。

一個例子中,所述中間部101可分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102鉚接固定在一起。

本發(fā)明還提供了一種發(fā)聲裝置。參考圖1至圖3,該發(fā)聲裝置包括殼體14、發(fā)明提供的導(dǎo)電件10、以及收納于所述殼體14內(nèi)的磁路組件和振動組件。所述振動組件包括振膜12和固定于所述振膜12上的音圈11。所述音圈11的引線110通過所述導(dǎo)電件10與外部電連接件電連接在一起。

具體地,參考圖3,所述音圈11包括一對引線110。所述導(dǎo)電件10的數(shù)量有兩個。一對所述引線110分別焊接于所述導(dǎo)電件10的第一電連接部100上。所述導(dǎo)電件10的第二電連接件102與外部電連接件電連接在一起。這樣,一對所述引線110分別通過兩個所述導(dǎo)電件10與外部電路電連接在一起。

可選地,參考圖2,所述導(dǎo)電件10可作為嵌件與所述殼體14注塑在一起。例如,所述導(dǎo)電件10可注塑于所述殼體14的殼壁中。例如,所述導(dǎo)電件10的表面可涂層。

可選地,所述導(dǎo)電件10與所述殼體14卡扣安裝在一起。例如,在所述殼體14的殼壁中可設(shè)有卡槽,所述導(dǎo)電件10安裝與所述卡槽內(nèi)。

所述磁路組件的具體結(jié)構(gòu)可采用現(xiàn)有技術(shù),在此不作贅述。

所述殼體14的具體結(jié)構(gòu)可有多種。例如,所述發(fā)聲裝置可以是揚聲器單體或者揚聲器模組等。

一個例子中,參考圖4,所述殼體14可包括上殼140、下殼142和位于所述上殼140與下殼142之間的中殼141。所述上殼140、中殼141和下殼142圍有容納腔,所述磁路組件13和振動組件收納于所述容納腔內(nèi)。所述導(dǎo)電件10作為嵌件與所述中殼141注塑在一起。在所述上殼140或者下殼142上設(shè)有用于穿出所述第二電連接部102的避讓槽或者避讓空間。

所述第一電連接部100、第二電連接部100的結(jié)構(gòu)可有多種。

一個例子中,參考圖1、圖2,所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述第二電連接部102為能夠發(fā)生彈性形變的彎折部。所述彎折部上設(shè)有觸點1022。所述第二電連接部102穿出所述殼體14,以使所述觸點1022與外部電連接件彈性接觸。例如,外部電連接件可為觸盤。

該實施例中,所述第二電連接部102穿出所述殼體14的方式可以有多種??蛇x地,參考圖2,在所述殼體14上設(shè)有避讓槽。所述第二電連接部102的部分穿出所述避讓槽。例如,所述觸點1022的位置可高出于所述避讓槽周側(cè)的殼體14外表面。

該實施例中,所述第二電連接部102上的觸點1022需與外部電連接件電連接在一起。可選地,參考圖1至圖3,所述第二電連接部102還可以包括第三彎折位置1023。所述第三彎折位置1023位于所述中間部101與所述第一彎折位置1020之間。在所述第三彎折位置1023,沿所述中間部101的寬度方向彎折。這樣,能使所述觸點1022與外部電連接件之間的位置相對應(yīng)。

此外,參考圖1至圖3,由于所述殼體14結(jié)構(gòu)、外部電連接件位置的限制,所述中間部101可彎折設(shè)置。

所述中間部101的彎折位置材質(zhì)可與其他位置材質(zhì)保持一致。例如,所述中間部101可全部由銅材質(zhì)制成。

所述中間部101的彎折位置材質(zhì)也可與其他位置材質(zhì)不同。例如,所述中間部101的彎折位置材質(zhì)可由不銹鋼等高機械強度材質(zhì)制成。

這樣,通過所述中間部101的彎折設(shè)計,能使得所述第一電連接部100對應(yīng)于所述發(fā)聲裝置組件的位置,所述第二電連接部102對應(yīng)于外部電連接件的位置。

雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實施例進行了詳細說明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上例子僅是為了進行說明,而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下,對以上實施例進行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。

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