一種無線通信裝置及無線通信模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種無線通信裝置及無線通信模塊，該無線通信模塊包括無線通信模塊本體以及設(shè)置在無線通信模塊本體的一邊、用于將無線通信模塊插入到主板的焊接槽中的焊接插卡，焊接插卡與無線通信模塊本體呈L形且位于同一平面內(nèi)。可見，本實(shí)用新型提供的無線通信模塊可通過焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，節(jié)省了主板的橫向面積，緩解了主板橫向面積緊張的問題。
【專利說明】
一種無線通信裝置及無線通信模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無線通信裝置及無線通信模 塊。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，無線通信模塊因其突出的優(yōu)點(diǎn)被越來越多的應(yīng)用?，F(xiàn) 有的無線通信模塊貼裝技術(shù)一般是將無線通信模塊平行貼裝于主板的表面，這就對主板的 橫向面積提出了要求，對于主板橫向面積足夠的產(chǎn)品，這種方法是適用的，但是對于橫向面 積緊張的主板則是不適用的。
[0003] 因此，如何提供一種適用于橫向面積緊張的主板的無線通信裝置及無線通信模塊 是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型的目的是提供一種無線通信模塊，可通過焊接插卡垂直插入主板的焊 接槽中，節(jié)省了主板的橫向面積，緩解了主板橫向面積緊張的問題;本實(shí)用新型的另一目的 是提供一種包括上述無線通信模塊的無線通信裝置。
[0005] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種無線通信模塊，所述無線通信模塊 包括無線通信模塊本體以及設(shè)置在所述無線通信模塊本體的一邊、用于將所述無線通信模 塊插入到主板的焊接槽中的焊接插卡，所述焊接插卡與所述無線通信模塊本體呈L形且位 于同一平面內(nèi)。
[0006] 優(yōu)選地，所述無線通信模塊本體包括：
[0007]無線通信芯片、天線以及設(shè)置在所述無線通信芯片與所述天線之間、用于對所述 無線通信芯片的射頻引腳發(fā)出的射頻信號的射頻數(shù)據(jù)進(jìn)行采集的射頻測試點(diǎn)。
[0008] 優(yōu)選地，所述焊接插卡包括：
[0009] 位于所述焊接插卡的上表面的N個焊盤和位于所述焊接插卡的下表面的N個焊盤， N為不小于2的整數(shù)。
[0010] 優(yōu)選地，位于所述焊接插卡的上表面的焊盤為9個，位于所述焊接插卡的下表面的 焊盤為9個。
[0011]優(yōu)選地，上表面的N個所述焊盤與下表面的N個所述焊盤在所述焊接插卡上均沿所 述無線通信模塊本體的長邊排列。
[0012]優(yōu)選地，所述無線通信模塊本體的長度為25.2 ± 0.2毫米，寬度為16.2 ± 0.2毫米。 [0013]優(yōu)選地，所述焊接插卡的長度為18.2 ± 0.2毫米，寬度為3 ± 0.2毫米。
[0014] 優(yōu)選地，所述無線通信芯片為Wifi芯片、Bluetooth芯片或ZigBee芯片。
[0015]優(yōu)選地，所述無線通信模塊還包括設(shè)置在所述無線通信芯片的外周部的屏蔽罩。
[0016]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供了一種無線通信裝置，包括主板，還包括 上述任一項(xiàng)所述的無線通信模塊，所述主板包括與所述無線通信模塊連接的焊接槽。
[0017] 本實(shí)用新型提供了一種無線通信裝置及無線通信模塊，該無線通信模塊包括無線 通信模塊本體以及設(shè)置在無線通信模塊本體的一邊、用于將無線通信模塊插入到主板的焊 接槽中的焊接插卡，焊接插卡與無線通信模塊本體呈L形且位于同一平面內(nèi)?？梢姡緦?shí)用 新型提供的無線通信模塊可通過焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，節(jié)省了主板的橫向面 積，緩解了主板橫向面積緊張的問題。
【附圖說明】

[0018] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)施例 中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的 一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這 些附圖獲得其他的附圖。
[0019] 圖1為本實(shí)用新型提供的一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖2為本實(shí)用新型提供的另一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖3為本實(shí)用新型提供的一種天線的尺寸圖；
[0022] 圖4為本實(shí)用新型提供的另一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖5為本實(shí)用新型提供的一種主板的焊接槽及焊盤的尺寸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 本實(shí)用新型的核心是提供一種無線通信模塊，可通過焊接插卡垂直插入主板的焊 接槽中，節(jié)省了主板的橫向面積，緩解了主板橫向面積緊張的問題;本實(shí)用新型的另一核心 是提供一種包括上述無線通信模塊的無線通信裝置。
[0025] 為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新 型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施 例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于 本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026] 請參照圖1，圖1為本實(shí)用新型提供的一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，該無線通 信模塊包括：
[0027] 無線通信模塊本體1以及設(shè)置在無線通信模塊本體1的一邊、用于將無線通信模塊 插入到主板的焊接槽中的焊接插卡2,焊接插卡2與無線通信模塊本體1呈L形且位于同一平 面內(nèi)。
[0028] 可以理解的是，這里的無線通信模塊的無線通信模塊本體1和焊接插卡2均可以為 長方形，焊接插卡2的長邊與無線通信模塊本體1的長邊連接，焊接插卡2的一條短邊與無線 通信模塊的一條短邊齊平，也即共線，從而使得焊接插卡2與無線通信模塊本體1成L形，當(dāng) 然，這里的無線通信模塊本體1和焊接插卡2也可以是其他種連接方式，本實(shí)用新型在此不 做特別的限定，能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的即可。
[0029] 作為優(yōu)選地，無線通信模塊本體1包括：
[0030] 無線通信芯片13、天線11以及設(shè)置在無線通信芯片13與天線11之間、用于對無線 通信芯片13的射頻引腳發(fā)出的射頻信號的射頻數(shù)據(jù)進(jìn)行采集的射頻測試點(diǎn)12。
[0031]具體地，請參照圖2,圖2為本實(shí)用新型提供的另一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 [0032]本實(shí)用新型在無線通信模塊本體1上設(shè)計了一個射頻測試點(diǎn)12(金屬pad)，此射頻 測試點(diǎn)12位于無線通信芯片13的射頻引腳與天線11之間。通過此射頻測試點(diǎn)12可以在帶天 線11的情況下進(jìn)行射頻傳導(dǎo)校準(zhǔn)測試。
[0033] 測試時，射頻測試點(diǎn)12同時與無線通信芯片13以及天線11連接，由于天線11的損 耗影響，射頻測試點(diǎn)12測到的并不是射頻引腳發(fā)出的射頻信號的實(shí)際射頻數(shù)據(jù)(功率、靈敏 度、EVM等），為了補(bǔ)償，可以采用批量實(shí)驗(yàn)對比的方法，即批量分別對比射頻測試點(diǎn)12與天 線11連接、斷開狀態(tài)下的射頻數(shù)據(jù)，得到天線11對射頻數(shù)據(jù)的具體影響數(shù)值，然后將此數(shù)值 補(bǔ)償?shù)教炀€11連接狀態(tài)下射頻測試點(diǎn)12測到的數(shù)據(jù)上，從而得出無線通信芯片13的射頻引 腳處的實(shí)際射頻數(shù)據(jù)。
[0034] 本實(shí)用新型提出的射頻測試點(diǎn)12,通過此數(shù)據(jù)補(bǔ)償方法，可以高效地測試無線通 信模塊的射頻傳導(dǎo)性能，方便產(chǎn)線大批量生產(chǎn)、測試。且射頻測試點(diǎn)12的設(shè)計可以降低無線 通信模塊的成本，失效率低，良品率、性能一致性以及生產(chǎn)效率高。
[0035] 另外，對于天線11，請參照圖3,圖3為本實(shí)用新型提供的一種天線的尺寸圖。當(dāng)然， 對于圖中給出的天線11的尺寸只是一種實(shí)例，在實(shí)際應(yīng)用中還可以選擇其他尺寸，本實(shí)用 新型在此不做特別的限定，根據(jù)實(shí)際情況來定。
[0036]作為優(yōu)選地，焊接插卡2包括：
[0037] 位于焊接插卡2的上表面的N個焊盤和位于焊接插卡2的下表面的N個焊盤，N為不 小于2的整數(shù)。
[0038] 具體地，上表面的N個焊盤以及下表面的N個焊盤均成一列排布，且上下表面的焊 盤可以關(guān)于焊接插卡2的表面對稱分布，當(dāng)然，也可以采用其他排布方式，能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新 型的目的即可。
[0039] 作為優(yōu)選地，位于焊接插卡2的上表面的焊盤為9個，位于焊接插卡2的下表面的焊 盤為9個。
[0040] 具體地，這是N取9的情況下，當(dāng)然，N還可以取其他數(shù)值，根據(jù)實(shí)際情況來定。
[0041] 作為優(yōu)選地，上表面的N個焊盤與下表面的N個焊盤在焊接插卡2上均沿?zé)o線通信 模塊本體1的長邊排列。
[0042] 具體地，這里所說的上表面的N個焊盤與下表面的N個焊盤在焊接插卡2上均沿?zé)o 線通信模塊本體1的長邊排列也即焊接插卡2的長邊與無線通信模塊本體1的長邊連接。 [0043]作為優(yōu)選地，無線通信模塊本體1的長度為25.2 ± 0.2毫米，寬度為16.2 ± 0.2毫 米。
[0044]作為優(yōu)選地，焊接插卡2的長度為18.2 ± 0.2毫米，寬度為3 ± 0.2毫米。
[0045] 具體地，請參照圖4,圖4為本實(shí)用新型提供的另一種無線通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 焊接插卡2上的焊盤長2mm，寬1.2mm，焊盤間距0.8mm。
[0046] 當(dāng)然，這里的無線通信模塊本體1以及焊接插卡2的長度和寬度都還可以取其他數(shù) 值，根據(jù)實(shí)際情況來定，本實(shí)用新型在此不作特別的限定。
[0047] 作為優(yōu)選地，無線通信芯片13為Wifi芯片、Bluetooth芯片或ZigBee芯片。
[0048]具體地，請參照表1，表1為本實(shí)用新型提供的一種型號為EMW3082的無線通信模塊 的引腳功能表，該無線通信模塊上共有18個引腳，有9個位于焊接插卡2的上表面(對應(yīng)圖2 中焊接插卡2的上表面的編號1-9)，有9個位于焊接插卡2的下表面(對應(yīng)圖2中焊接插卡2的 下表面的編號10-18(圖2中未顯不出來））。
[0049]表1 一種型號為EMW3082的無線通信模塊的引腳功能表
[0052]作為優(yōu)選地，無線通信模塊還包括設(shè)置在無線通信芯片13的外周部的屏蔽罩。 [0053]本實(shí)用新型提供了一種無線通信裝置及無線通信模塊，該無線通信模塊包括無線 通信模塊本體以及設(shè)置在無線通信模塊本體的一邊、用于將無線通信模塊插入到主板的焊 接槽中的焊接插卡，焊接插卡與無線通信模塊本體呈L形且位于同一平面內(nèi)?？梢?，本實(shí)用 新型提供的無線通信模塊可通過焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，節(jié)省了主板的橫向面 積，緩解了主板橫向面積緊張的問題。
[0054] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供了一種無線通信裝置，包括主板，還包括 上述所述的無線通信模塊，主板包括與無線通信模塊連接的焊接槽。
[0055] 可以理解的是，主板上設(shè)置有焊接槽及焊盤。無線通信模塊的焊接插卡從主板的 正面(或者背面)插入焊接槽，并通過波峰焊，將無線通信模塊上的焊盤與主板背面(或者正 面)的焊盤焊接。具體地，請參照圖5,圖5為本實(shí)用新型提供的一種主板的焊接槽及焊盤的 尺寸圖。
[0056] 當(dāng)然，對于圖中給出的焊接槽及焊盤的尺寸只是一種實(shí)例，在實(shí)際應(yīng)用中還可以 選擇其他尺寸，本實(shí)用新型在此不做特別的限定，根據(jù)實(shí)際情況來定。
[0057]另外，在焊接槽背面可以通過波峰焊與主板焊接。波峰焊相對于二次回流焊，對客 戶廠家生產(chǎn)焊接能力要求更低，方便生產(chǎn)。
[0058]需要說明的是，在本說明書中，術(shù)語"包括"、"包含"或者其任何其他變體意在涵蓋 非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要 素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備 所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句"包括一個……"限定的要素，并不排除在 包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0059]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其他實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信模塊包括無線通信模塊本體以及設(shè) 置在所述無線通信模塊本體的一邊、用于將所述無線通信模塊插入到主板的焊接槽中的焊 接插卡，所述焊接插卡與所述無線通信模塊本體呈L形且位于同一平面內(nèi)。2. 如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信模塊本體包括： 無線通信芯片、天線以及設(shè)置在所述無線通信芯片與所述天線之間、用于對所述無線 通信芯片的射頻引腳發(fā)出的射頻信號的射頻數(shù)據(jù)進(jìn)行采集的射頻測試點(diǎn)。3. 如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其特征在于，所述焊接插卡包括： 位于所述焊接插卡的上表面的N個焊盤和位于所述焊接插卡的下表面的N個焊盤，N為 不小于2的整數(shù)。4. 如權(quán)利要求3所述的無線通信模塊，其特征在于，位于所述焊接插卡的上表面的焊盤 為9個，位于所述焊接插卡的下表面的焊盤為9個。5. 如權(quán)利要求4所述的無線通信模塊，其特征在于，上表面的N個所述焊盤與下表面的N 個所述焊盤在所述焊接插卡上均沿所述無線通信模塊本體的長邊排列。6. 如權(quán)利要求5所述的無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信模塊本體的長度為 25.2±0.2毫米，寬度為16.2±0.2毫米。7. 如權(quán)利要求6所述的無線通信模塊，其特征在于，所述焊接插卡的長度為18.2±0.2 毫米，寬度為3±0.2毫米。8. 如權(quán)利要求2所述的無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信芯片為Wifi芯片、 Bluetooth 芯片或 ZigBee芯片。9. 如權(quán)利要求2所述的無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信模塊還包括設(shè)置在所 述無線通信芯片的外周部的屏蔽罩。10. -種無線通信裝置，包括主板，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的無 線通信模塊，所述主板包括與所述無線通信模塊連接的焊接槽。
【文檔編號】H04W88/02GK205726444SQ201620554683
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月8日
【發(fā)明人】蔣琛
【申請人】上海慶科信息技術(shù)有限公司