本發(fā)明涉及一種聲音信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)及收音裝置。

背景技術(shù)：

麥克風(fēng)，學(xué)名為傳聲器，是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，麥克風(fēng)由最初通過電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來，這其中包括鋁帶、動(dòng)圈等麥克風(fēng)，以及當(dāng)前廣泛使用的電容麥克風(fēng)和駐極體麥克風(fēng)。

現(xiàn)有移動(dòng)終端中的微型麥克風(fēng)大多為全指向性麥克風(fēng)，全指向性麥克風(fēng)其降噪能力較低，為了提高移動(dòng)終端的降噪能力，通常采用設(shè)置有兩個(gè)對(duì)稱的麥克風(fēng)，通過兩個(gè)對(duì)稱的麥克風(fēng)去偵測(cè)來自兩個(gè)不同方向的聲音信號(hào)，根據(jù)兩個(gè)麥克風(fēng)采集的聲音信號(hào)去計(jì)算判斷聲源位置，麥克風(fēng)根據(jù)聲源位置去獲取聲音信號(hào)，采用此種方式，有益于提高移動(dòng)終端的降噪能力，但是采用此種方式，必須配合一個(gè)具有較強(qiáng)運(yùn)算能力的計(jì)算單元，但是對(duì)于簡(jiǎn)易的收音裝置，例如錄音筆，則不具有較強(qiáng)運(yùn)算能力的計(jì)算單元，因?yàn)槠浣翟肽芰^弱?，F(xiàn)有技術(shù)中，還有通過提高麥克風(fēng)體積的方式來提升其降噪能力，最典型的應(yīng)用即話筒，話筒通常設(shè)置有一個(gè)很深的縱向空間，當(dāng)聲音從正面穿透 音腔時(shí)，接收該聲音，當(dāng)聲音從側(cè)壁或背面穿透音腔時(shí)，通過縱向空間結(jié)構(gòu)吸收或反射該聲音，避免該聲音產(chǎn)生電信號(hào)，但是此種方式需要一個(gè)大大的縱向空間，不利于便攜式設(shè)備的制造。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種體積小，且具有指向性的MEMS麥克風(fēng)及收音裝置。

本發(fā)明的技術(shù)目的通過以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)：

一種MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：包括

第一外殼，于所述第一外殼表面開設(shè)有第一聲孔；

第二外殼，于所述第二外殼表面開設(shè)有第二聲孔；

基板，所述基板與所述第一外殼包圍形成一第一封裝結(jié)構(gòu)；所述基板與所述第二外殼包圍形成一第二封裝結(jié)構(gòu)；

第一MEMS聲電芯片；設(shè)置于所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且固定連接所述基板；

第二MEMS聲電芯片，設(shè)置于所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且固定連接所述基板；

于所述基板上開設(shè)一通孔，以使所述第一MEMS聲電芯片的聲腔與所述第二MEMS聲電芯片的聲腔連通。

優(yōu)選地，上述的MEMS麥克風(fēng)，其中：所述第一外殼與所述第二外殼以所述基板為對(duì)稱軸分別對(duì)稱設(shè)置于所述基板的兩側(cè)。

優(yōu)選地，上述的MEMS麥克風(fēng)，其中：所述第一聲孔與所述第二聲孔設(shè) 置于同一水平線上。

優(yōu)選地，上述的MEMS麥克風(fēng)，其中：所述第二MEMS聲電芯片以所述基板為對(duì)稱軸線與所述第一MEMS聲電芯片對(duì)稱設(shè)置于所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。

一種收音裝置，其中，包括上述任一項(xiàng)所述的MEMS麥克風(fēng)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

MEMS麥克風(fēng)為雙聲孔麥克風(fēng)(分別為第一聲孔和第二聲孔)，在采集不同方向的聲音信號(hào)時(shí)，第一聲孔和第二聲孔分別接收當(dāng)前所述環(huán)境的聲音信號(hào)，當(dāng)一個(gè)聲孔接收的聲音信號(hào)強(qiáng)度大于另一個(gè)聲孔的接收的聲音信號(hào)強(qiáng)度時(shí)，信號(hào)強(qiáng)度高的聲音信號(hào)能夠抑制信號(hào)強(qiáng)度弱的聲音信號(hào)(即抑制一個(gè)方向的聲音信號(hào))，在采集同一方向的聲音信號(hào)時(shí)，即只有一個(gè)MEMS聲電芯片采集聲音信號(hào)時(shí)，可加強(qiáng)采集的信號(hào)強(qiáng)度，無需任何復(fù)雜的計(jì)算即可實(shí)現(xiàn)降噪。提高了聲音信號(hào)的降噪比，且MEMS麥克風(fēng)的體積較小，有利于便攜式設(shè)備的制造。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中一種MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

一種MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：包括

第一外殼1，于所述第一外殼1表面開設(shè)有第一聲孔11；

第二外殼2，于所述第二外殼2表面開設(shè)有第二聲孔21；

基板3，所述基板3與所述第一外殼1包圍形成一第一封裝結(jié)構(gòu)10；所述基板3與所述第二外殼2包圍形成一第二封裝結(jié)構(gòu)20；

第一MEMS聲電芯片12；設(shè)置于所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)，且固定連接所述基板；

第二MEMS聲電芯片22，設(shè)置于所述第二封裝結(jié)構(gòu)20內(nèi)，且固定連接所述基板；

于所述基板3上開設(shè)一通孔30，以使所述第一MEMS聲電芯片12的聲腔與所述第二MEMS聲電芯片22的聲腔連通。

本發(fā)明的工作原理是：

MEMS麥克風(fēng)為雙聲孔麥克風(fēng)(分別為第一聲孔11和第二聲孔21)，在采集不同方向的聲音信號(hào)時(shí)，第一聲孔11和第二聲孔21分別接收當(dāng)前所述環(huán)境的聲音信號(hào)，當(dāng)一個(gè)聲孔接收的聲音信號(hào)強(qiáng)度大于另一個(gè)聲孔的接收的 聲音信號(hào)強(qiáng)度時(shí)，信號(hào)強(qiáng)度高的聲音信號(hào)能夠抑制信號(hào)強(qiáng)度弱的聲音信號(hào)(即抑制一個(gè)方向的聲音信號(hào))，在采集同一方向的聲音信號(hào)時(shí)，即只有一個(gè)MEMS聲電芯片采集聲音信號(hào)時(shí)，可加強(qiáng)采集的信號(hào)強(qiáng)度，無需任何復(fù)雜的計(jì)算即可實(shí)現(xiàn)降噪。提高了聲音信號(hào)的降噪比。同時(shí)本申請(qǐng)還有利于降低功耗，且MEMS麥克風(fēng)的體積較小，有利于便攜式設(shè)備的制造。

列舉具體實(shí)施方式：

實(shí)施例一、麥克風(fēng)同時(shí)采集兩種聲音的情況下，第一聲孔11接收第一聲音信號(hào)，該聲音信號(hào)(模擬信號(hào))驅(qū)動(dòng)第一MEMS聲電芯片12內(nèi)的第一聲膜121振動(dòng)，同時(shí)第二聲孔21也接收第二聲音信號(hào)，該聲音信號(hào)(模擬信號(hào))同時(shí)驅(qū)動(dòng)第二MEMS聲電芯片22內(nèi)的第二聲膜221振動(dòng)，第一聲膜121在第一聲音信號(hào)的驅(qū)動(dòng)下壓縮空腔內(nèi)的空氣；第二聲膜221在第二聲音信號(hào)的驅(qū)動(dòng)下壓縮空腔內(nèi)的空氣；當(dāng)?shù)诙暷?21的信號(hào)強(qiáng)度大于第二聲膜221的信號(hào)強(qiáng)度時(shí)，其第二聲膜221壓縮空氣的能量則大于第一聲膜121壓縮空氣的能量，同時(shí)又因?yàn)榈谝宦暷?21和第二聲膜221公共同一個(gè)空腔(即第二聲膜221壓縮的對(duì)象與第一聲膜121壓縮的對(duì)象相同)，且壓縮方向相反，則第二聲膜221壓縮空氣的同時(shí)，阻止第一聲膜121壓縮空氣，進(jìn)而導(dǎo)致第一聲膜121無法壓縮空氣，第一聲膜121無法壓縮空氣，則無法將其所接收的第一聲音信號(hào)(模擬信號(hào))轉(zhuǎn)化為電信號(hào)輸出，進(jìn)而只有第二MEMS聲電芯片22能夠?qū)⑵渌邮盏降牡诙曇粜盘?hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)輸出，完全抑制了與其聲源方向相反的第一聲音信號(hào)。

實(shí)施例二、當(dāng)麥克風(fēng)采集一種聲音的情況下，例如聲源位置朝向第一外殼1，則第一聲孔11接收聲源發(fā)出的聲音信號(hào)，第一MEMS聲電芯片12內(nèi) 的第一聲膜121于聲音信號(hào)的作用下往第二聲膜221方向壓縮空氣，則此時(shí)第二聲膜221也于聲音信號(hào)的作用下往外推動(dòng)，使得第一聲膜121壓縮空氣的阻力變小(現(xiàn)有的麥克風(fēng)，聲膜往基板3方向壓縮空氣，因基板3是靜止的，當(dāng)聲膜壓縮空氣時(shí)，聲腔內(nèi)的空氣必須阻止空氣被壓縮，進(jìn)而產(chǎn)生阻力以達(dá)到聲壓平衡狀態(tài)，本申請(qǐng)中，第二聲膜221是可振動(dòng)的，當(dāng)?shù)谝宦暷?21壓縮空氣時(shí)，第二聲膜221受壓往里的方向運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而第一聲膜121壓縮空氣的阻力變小)，進(jìn)而導(dǎo)致第一聲膜121振動(dòng)的行程更遠(yuǎn)，聲膜振動(dòng)的行程越遠(yuǎn)，其所產(chǎn)生的電信號(hào)強(qiáng)度越高。本申請(qǐng)?jiān)诓杉环较虻穆曇粜盘?hào)時(shí)，有加強(qiáng)該聲音信號(hào)的能力。

關(guān)于大大降低功耗的說明，在信號(hào)比的計(jì)算方法，信噪比與功耗是成四倍正比關(guān)系，而本申請(qǐng)中，采用對(duì)MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)改變的方法提高信噪比，無需提高其功耗，因此相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)所提供的MEMS麥克風(fēng)其功耗大大降低。

作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，上述的MEMS麥克風(fēng)，其中：所述第一外殼1與所述第二外殼2以所述基板3為對(duì)稱軸分別對(duì)稱設(shè)置于所述基板3的兩側(cè)。進(jìn)一步地，其中：所述第一聲孔11與所述第二聲孔21設(shè)置于同一水平線上。采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)，有利于進(jìn)一步加強(qiáng)不同方向的信號(hào)抑制能力，同時(shí)也進(jìn)一步提供了同方向聲音信號(hào)的增強(qiáng)能力。

作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方案，上述的MEMS麥克風(fēng)，其中：所述第二MEMS聲電芯片22以所述基板3為對(duì)稱軸線與所述第一MEMS聲電芯片12對(duì)稱設(shè)置于所述第二封裝結(jié)構(gòu)20內(nèi)。采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)，有利于進(jìn)一步加強(qiáng)不同方向的信號(hào)抑制能力，同時(shí)也進(jìn)一步提供了同方向聲音信號(hào)的增強(qiáng)能力。

一種收音裝置，其中，包括上述任一項(xiàng)所述的MEMS麥克風(fēng)。此種收音裝置，無需設(shè)有復(fù)雜的計(jì)算單元即可實(shí)現(xiàn)降噪功能，僅僅只需對(duì)MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)單的變換，節(jié)約成本，也有利于裝置的小型化設(shè)計(jì)。

以上上述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。