板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路。所述板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路包括：板載光收發(fā)子組件，其包括一板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片；調(diào)試板，其與所述板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片連接，用于對所述板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片的寄存器進行讀寫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實用新型提供的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，調(diào)試板可不依賴MAC芯片，而直接對板載光收發(fā)子組件的相關(guān)寄存器進行讀寫，避免了因MAC芯片的不同而使調(diào)試變得復雜的問題，只需要一套調(diào)試方案即可實現(xiàn)對多種板載光收發(fā)子組件的調(diào)試。
【專利說明】板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及光電【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)ONU(Optical Network Unit,光網(wǎng)絡單元）設備上的光模塊采用單獨模塊封 裝，并在0NU設備的PCB板上預留封裝的空間與接口，通過針插拔的方式將光模塊封裝到 0NU 設備的 PCB 板上。而采用 BOSA ON BORAD(Bi-Directional Optical Sub-Assembly On Board，板載光收發(fā)子組件）的ONU設備，將原來使用的光模塊用B0SA ON BOARD方案替代， 板載光收發(fā)子組件不再以模塊形式單獨制作、單獨調(diào)試、單獨封裝，而是直接將板載光收發(fā) 子組件直接焊接在0NU設備的PCB板上。采用BOSA ON B0RAD方案的0NU設備與傳統(tǒng)0NU 設備相比，節(jié)省了硬件成本，簡化了系統(tǒng)組成，使得0NU設備更為簡單。但是，在BOSA 0N B0RAD的調(diào)試過程中，如果根據(jù)傳統(tǒng)0NU設備中對BOSA的調(diào)試方法，必須通過0NU設備的 MAC芯片，通過TELNET或串口，利用I2C接口控制B0SA驅(qū)動芯片對相關(guān)寄存器進行讀寫，不 同0NU設備所采用的不同的MAC芯片及不同的產(chǎn)品軟件、TELNET或串口指令要求采用不同 的B0SA調(diào)試程序?qū)0SA進行調(diào)試，使B0SA的調(diào)試變得非常復雜。圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中 所采用的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路結(jié)構(gòu)示意圖。根據(jù)圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，調(diào)試板2 通過光網(wǎng)絡單元的MAC芯片3與板載光收發(fā)子組件1連接，調(diào)試板2通過MAC芯片3對板 載光收發(fā)子組件1的相關(guān)寄存器進行讀寫，從而實現(xiàn)對板載光收發(fā)子組件1的調(diào)試。這種 調(diào)試方式必須依賴MAC芯片3,當MAC芯片3的規(guī)格、型號，或其內(nèi)部軟件不同時，調(diào)試板2 的調(diào)試程序也必須做出相應的改變，才能實現(xiàn)通過MAC芯片3對板載光收發(fā)子組件1進行 調(diào)試。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，不需 要通過MAC芯片對板載光收發(fā)子組件的相關(guān)寄存器進行讀寫，而是通過調(diào)試板直接板載光 收發(fā)子組件的相關(guān)寄存器進行讀寫，從而擺脫對MAC芯片的依賴，簡化調(diào)試電路結(jié)構(gòu)。本實 用新型是這樣實現(xiàn)的：
[0004] 一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，包括：
[0005] 板載光收發(fā)子組件，其包括一板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片；
[0006] 調(diào)試板，其與所述板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片連接，用于對所述板載光收發(fā)子組 件驅(qū)動芯片的寄存器進行讀寫。
[0007] 進一步地，所述板載光收發(fā)子組件同時通過第一數(shù)據(jù)發(fā)送端TX1+、第一數(shù)據(jù)發(fā)送 端TX1-、第一數(shù)據(jù)接收端RX1+、第一數(shù)據(jù)接收端RX1-及I 2C總線與所述調(diào)試板的對應接口 連接。
[0008] 進一步地，所述板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路還包括MAC芯片；所述板載光收發(fā)子 組件還同時通過第二數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2+、第二數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2-、第二數(shù)據(jù)接收端RX2+、第二 數(shù)據(jù)接收端RX2-與所述MAC芯片的對應接口連接。
[0009] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實用新型提供的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，調(diào)試板可 不依賴MAC芯片，而直接對板載光收發(fā)子組件的相關(guān)寄存器進行讀寫，避免了因 MAC芯片的 不同而使調(diào)試變得復雜的問題，只需要一套調(diào)試方案即可實現(xiàn)對多種板載光收發(fā)子組件的 調(diào)試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1 :現(xiàn)有技術(shù)中所采用的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011] 圖2 :本實用新型實施例提供的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012] 圖3:本實用新型實施例提供的上述板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路加入MAC芯片后 的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013] 圖4 :MAC芯片、板載光收發(fā)子組件及調(diào)試板之間的具體連接示意圖。

【具體實施方式】
[0014] 為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本 實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015] 如圖2所示，本實用新型實施例提供了一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路。該調(diào)試 電路包括板載光收發(fā)子組件1、MAC芯片3及調(diào)試板2。與現(xiàn)有技術(shù)中所采用的技術(shù)方案不 同的是，該調(diào)試電路中，調(diào)試板2不通過MAC芯片3與板載光收發(fā)子組件1連接，而是直接 與板載光收發(fā)子組件1連接以對其進行調(diào)試。采用該技術(shù)方案可不依賴MAC芯片3,而直 接、單獨地對板載光收發(fā)子組件1進行調(diào)試。板載光收發(fā)子組件1包括一板載光收發(fā)子組 件驅(qū)動芯片101，調(diào)試板2可對板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片101的寄存器進行讀寫。寄存器 中保存有板載光收發(fā)子組件1的驅(qū)動命令，狀態(tài)數(shù)據(jù)等。調(diào)試板2通過對寄存器的讀寫實 現(xiàn)對板載光收發(fā)子組件1的調(diào)試。
[0016] 如圖3所示，當要對板載光收發(fā)子組件1在0NU設備中的工作過程進行調(diào)試時，可 加入MAC芯片3, MAC芯片3可根據(jù)0NU設備主CPU的配置命令配置板載光收發(fā)子組件1的 工作模式，調(diào)試板2在板載光收發(fā)子組件1工作的過程中對其進行調(diào)試。調(diào)試板2與板載光 收發(fā)子組件1之間的具體連接關(guān)系可參照如圖4所示，板載光收發(fā)子組件1與調(diào)試板2的 具體可采用如圖3所示的連接方式。板載光收發(fā)子組件1同時通過第一數(shù)據(jù)發(fā)送端TX1+、 第一數(shù)據(jù)發(fā)送端TX1-、第一數(shù)據(jù)接收端RX1+、第一數(shù)據(jù)接收端RX1-及I 2C總線與調(diào)試板2 的對應接口連接。板載光收發(fā)子組件1通過板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片101將工作狀態(tài)信 息保存到寄存器中，調(diào)試板2可從寄存器中工作狀態(tài)信息，調(diào)試板2還可通過寄存器配置板 載光收發(fā)子組件1的工作狀態(tài)。當加入MAC芯片3時，MAC芯片3與板載光收發(fā)子組件1的 具體連接關(guān)系可參照圖4所示，板載光收發(fā)子組件1同時通過第二數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2+、第二 數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2-、第二數(shù)據(jù)接收端RX2+、第二數(shù)據(jù)接收端RX2-與MAC芯片3的對應接口連 接。板載光收發(fā)子組件1通過板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片101將工作狀態(tài)信息發(fā)送到MAC 芯片3,再由MAC芯片3將工作狀態(tài)信息發(fā)送到0NU設備的主CPU中，0NU設備的主CPU可 通過板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片101配置板載光收發(fā)子組件1的工作狀態(tài)。
[0017] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，其特征在于，包括： 板載光收發(fā)子組件，其包括一板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片； 調(diào)試板，其與所述板載光收發(fā)子組件驅(qū)動芯片連接，用于對所述板載光收發(fā)子組件驅(qū) 動芯片的寄存器進行讀與。
2. 如權(quán)利要求1所述的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，其特征在于，所述板載光收發(fā)子 組件同時通過第一數(shù)據(jù)發(fā)送端TX1+、第一數(shù)據(jù)發(fā)送端TX1-、第一數(shù)據(jù)接收端RX1+、第一數(shù) 據(jù)接收端RX1-及I 2C總線與所述調(diào)試板的對應接口連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的板載光收發(fā)子組件調(diào)試電路，其特征在于，還包括MAC芯片；所 述板載光收發(fā)子組件還同時通過第二數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2+、第二數(shù)據(jù)發(fā)送端TX2-、第二數(shù)據(jù)接 收端RX2+、第二數(shù)據(jù)接收端RX2-與所述MAC芯片的對應接口連接。
【文檔編號】H04B10/073GK203911928SQ201420305080
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月9日
【發(fā)明者】徐浩, 陳傳榮, 向左榆 申請人:深圳東志器材有限公司