專(zhuān)利名稱(chēng)：物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及燃?xì)獬硐到y(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的射頻傳輸，現(xiàn)有收發(fā)設(shè)備容易在使用過(guò)程中出現(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)的不穩(wěn)定性，可靠性差，并且現(xiàn)有的收發(fā)設(shè)備存在電磁兼容性差的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種可靠性穩(wěn)定性好、電磁兼容性好的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案:一種物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備，包括PCB電路板，所述PCB電路板包括無(wú)線收發(fā)芯片，所述無(wú)線收發(fā)芯片連接有電源變換電路，所述無(wú)線收發(fā)芯片的接收端口通過(guò)導(dǎo)線連接有天線，所述無(wú)線收發(fā)芯片的發(fā)射端口通過(guò)一信號(hào)放大器連接所述天線；所述PCB電路板上還安裝有屏蔽蓋。所述無(wú)線收發(fā)芯片為T(mén)I公司CCl 100E芯片。所述信號(hào)放大器為三極管信號(hào)放大器本實(shí)用新型在所述PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)盡量使所有的元器件在同一層上，這樣可以減少過(guò)孔數(shù)量，從而減小過(guò)孔帶來(lái)的寄生電感與阻抗的突變。在PCB電路板上加裝屏蔽蓋，這樣就能很好阻隔外界的干擾和PCB電路板本身干擾其他電路，在PCB電路板的設(shè)計(jì)中盡量不要使用盲孔、埋孔，在使用通孔的地方不要打在焊盤(pán)上，這樣可以有效的提高產(chǎn)品的可靠性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備提高了數(shù)據(jù)通信傳輸可靠性，解決了在各種使用環(huán)境下設(shè)備的穩(wěn)定性問(wèn)題，使用屏蔽蓋增強(qiáng)了設(shè)備在使用過(guò)程中相互之間的抗干擾的能力。


:圖1為本實(shí)用新型的電路框圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合試驗(yàn)例及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例:[0015]如圖1所示，本實(shí)施例的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備，包括PCB電路板，所述PCB電路板包括無(wú)線收發(fā)芯片，所述無(wú)線收發(fā)芯片連接有電源變換電路，所述無(wú)線收發(fā)芯片的接收端口通過(guò)導(dǎo)線連接有天線(接收鏈路)，所述無(wú)線收發(fā)芯片的發(fā)射端口通過(guò)一信號(hào)放大器連接所述天線(發(fā)射鏈路);所述PCB電路板上還安裝有屏蔽蓋(圖未示)。工作時(shí)，電源變換電路接外部電源并將外部電源轉(zhuǎn)換成無(wú)線收發(fā)芯片所需的電壓為無(wú)線收發(fā)芯片供電，空中有用信號(hào)通過(guò)天線經(jīng)接收鏈路到達(dá)無(wú)線收發(fā)芯片內(nèi)存儲(chǔ)，無(wú)線收發(fā)芯片可通過(guò)發(fā)射鏈路將信號(hào)發(fā)射出去。其中，所述無(wú)線收發(fā)芯片為T(mén)I公司CC1100E芯片。所述信號(hào)放大器為三極管信號(hào)放大器。CCl 100E芯片工作頻段為470M 510M可選，芯片滿(mǎn)功率輸出為10mW，芯片發(fā)射端口連接的信號(hào)放大器為小信號(hào)功率放大器，在40M帶寬下線性增益為7dB，使芯片輸出功率放大到設(shè)計(jì)要求的50mW。需要說(shuō)明的是，上述無(wú)線收發(fā)芯片、電源變換電路、天線、信號(hào)放大器和屏蔽蓋均為現(xiàn)有成熟技術(shù)，不再詳述。圖1僅為本實(shí)用新型示意圖，不做具體結(jié)構(gòu)限定。在所述PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)盡量使所有的元器件在同一層上，這樣可以減少過(guò)孔數(shù)量，從而減小過(guò)孔帶來(lái)的寄生電感與阻抗的突變。PCB電路板布局中疊層為四層，第一層為射頻走線，第二層為地層，第三層為電源，第四層為信號(hào)控制走線。在PCB電路板上加裝屏蔽蓋，這樣就能很好阻隔外界的干擾和PCB電路板本身干擾其他電路，在PCB電路板的設(shè)計(jì)中盡量不要使用盲孔、埋孔，在使用通孔的地方不要打在焊盤(pán)上，這樣可以有效的提高產(chǎn)品的可靠性。該設(shè)備在單芯片接收狀態(tài)的時(shí)候有良好的接收靈敏度和更低的休眠電流；電路采用多層布板設(shè)計(jì)，避免了走線間的干擾，把屏蔽蓋加裝在設(shè)備PCB電路板上，提高了電路整體的EMC，保障了系統(tǒng)間的應(yīng)用；無(wú)線收發(fā)芯片性能滿(mǎn)足470MH0M范圍內(nèi)的指標(biāo)，增益平坦度在±ldB，這樣能保障模塊在40M的帶寬下功率不突變，提高了通信可靠性。本實(shí)用新型的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備提高了數(shù)據(jù)通信傳輸可靠性，解決了在各種使用環(huán)境下設(shè)備的穩(wěn)定性問(wèn)題，使用屏蔽蓋增強(qiáng)了設(shè)備在使用過(guò)程中相互之間的抗干擾的能力。
權(quán)利要求1.一種物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備,包括PCB電路板,其特征在于:所述PCB電路板包括無(wú)線收發(fā)芯片，所述無(wú)線收發(fā)芯片連接有電源變換電路，所述無(wú)線收發(fā)芯片的接收端口通過(guò)導(dǎo)線連接有天線，所述無(wú)線收發(fā)芯片的發(fā)射端口通過(guò)一信號(hào)放大器連接所述天線；所述PCB電路板上還安裝有屏蔽蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備，其特征在于:所述無(wú)線收發(fā)芯片為T(mén)I公司CC1100E芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備，其特征在于:所述信號(hào)放大器為三極管信號(hào)放大器。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備，包括PCB電路板，所述PCB電路板包括無(wú)線收發(fā)芯片，所述無(wú)線收發(fā)芯片連接有電源變換電路，所述無(wú)線收發(fā)芯片的接收端口通過(guò)導(dǎo)線連接有天線，所述無(wú)線收發(fā)芯片的發(fā)射端口通過(guò)一信號(hào)放大器連接所述天線；所述PCB電路板上還安裝有屏蔽蓋。本實(shí)用新型的物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獬硐到y(tǒng)收發(fā)設(shè)備提高了數(shù)據(jù)通信傳輸可靠性，解決了在各種使用環(huán)境下設(shè)備的穩(wěn)定性問(wèn)題，使用屏蔽蓋增強(qiáng)了設(shè)備在使用過(guò)程中相互之間的抗干擾的能力。
文檔編號(hào)H04B1/40GK202940803SQ20122068059
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者程體飛, 趙勇, 胡蕓華 申請(qǐng)人:成都千嘉科技有限公司