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模擬bbu測試儀硬件系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:7904504閱讀:473來源:國知局
專利名稱:模擬bbu測試儀硬件系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種測試儀器的硬件系統(tǒng),具體地說,是涉及一種用于RRU系統(tǒng) 功能與性能測試的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng)。
背景技術(shù)
RRU定標是RRU子系統(tǒng)為了保證校準和DPD正常運行,在子系統(tǒng)裝配完成后,對 RRU子系統(tǒng)各鏈路增益的一致性和準確性補償。在研發(fā)早期,均采用手動定標的方式,手動 定標對定標人員的技術(shù)要求極高,必須要對子系統(tǒng)產(chǎn)品定標流程有深刻的理解,而且還必 須有豐富的射頻測試知識,同時由于測試過程繁瑣,數(shù)據(jù)記錄繁多,一般情況下需兩人協(xié)做 完成。據(jù)統(tǒng)計,每個產(chǎn)品中每個通道需要兩個工作人員同時工作一天才能完成。RRU測試是RRU在生產(chǎn)過程中,為了保證產(chǎn)品性能能滿足客戶要求的指標,減少不 良品出貨的重要環(huán)節(jié),同時也是研發(fā)人員驗證產(chǎn)品性能的重要手段。研發(fā)早期,同樣采用手 動測試的方式。與手動定標的情況相似,手動測試要求測試人員有豐富的系統(tǒng)測試經(jīng)驗。據(jù) 統(tǒng)計,在研發(fā)過程中每個產(chǎn)品每個通道重要指標測試需要兩個工作人員同時工作0. 75天, 而在生產(chǎn)過程中每個產(chǎn)品還要經(jīng)過多次的測試,使得產(chǎn)品性能測試既費時又費力。綜上所述,RRU定標和測試采用人工手動定標、測試,不僅造成了研發(fā)周期的延長, 還導致了生產(chǎn)效率的下降,已經(jīng)不能滿足實際研發(fā)、生產(chǎn)的需要。自動化的定標測試系統(tǒng)的 出現(xiàn)成為RRU系統(tǒng)發(fā)展的必然。而在定標測試系統(tǒng)中,模擬BBU測試系統(tǒng)的又是其最主要 的測試設備,它直接影響著定標與測試的準確性,對RRU定標和測試起著至關(guān)重要的作用。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),解決現(xiàn)有技術(shù)中的問 題,不僅使模擬BBU系統(tǒng)的硬件測試效率得到大幅度提高,使產(chǎn)品質(zhì)量得到有效保障,還能 節(jié)約大量人力物力,以及測試成本。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案如下模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,包括主控制器,與主控制器連接的FPGA DSP和時鐘模塊,以及與FPGA連接的光電轉(zhuǎn)換模塊,與時鐘模塊連接的電源模塊。進一步地,所述FPGA分別通過網(wǎng)絡接口和電源總線與主控制器連接。網(wǎng)絡接口主 要用于FPGA與主控制器的數(shù)據(jù)傳輸,而電源總線則用于為FPGA與主控制器供電,保證芯片 的正常運轉(zhuǎn)。所述DSP通過PCI與主控制器連接。所述DSP通過EMIFB接口與FPGA相連,通過直接讀寫FPGA內(nèi)部存儲區(qū)實現(xiàn)兩者 的數(shù)據(jù)傳輸。所述光電轉(zhuǎn)換模塊的數(shù)目為2。兩個光電轉(zhuǎn)換模塊分別作為主模塊和從模塊為系 統(tǒng)提供2. 5Gbit/s速率光纖傳輸,以及串行解串與完成、恢復時鐘同步。為實現(xiàn)系統(tǒng)與互聯(lián)網(wǎng)的連接,保證系統(tǒng)各模塊程序的順利更新,本實用新型還設置有主控制器連接的網(wǎng)卡。本實用新型還設置有與主控制器連接的電平轉(zhuǎn)換模塊、復位模塊、CPLD、FLASH和 DDR2。其中,CPLD、FLASH連接于主控制器的電源總線上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有的有益效果在于通過系統(tǒng)設計,實現(xiàn)了模擬 BBU測試儀的硬件系統(tǒng),在根據(jù)實際需要載入軟件后,即可實現(xiàn)對模擬BBU系統(tǒng)的性能與功 能測試,既方便又靈活;而且,本實用新型所述的硬件系統(tǒng)具有高效的數(shù)據(jù)傳輸能力,能保 證系統(tǒng)模塊程序的實時更新,確保系統(tǒng)的測試結(jié)果與互聯(lián)網(wǎng)同步,以及測試結(jié)果的準確性; 再者,本實用新型的實現(xiàn),為系統(tǒng)測試節(jié)省了大量的人力物力,以及系統(tǒng)測試成本,為產(chǎn)品 市場競爭力奠定了堅實的基礎。本實用新型主要應用于模擬BBU系統(tǒng)的性能與功能測試,具有很高的實用價值。
圖1為本實用新型的系統(tǒng)框圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖與實施例對本實用新型作進一步說明。實施例如圖1所示,模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),主要包括主控制器,與主控制器連接的 FPGA、DSP和時鐘模塊,以及與FPGA連接的光電轉(zhuǎn)換模塊,與時鐘模塊連接的電源模塊。其 中,所述FPGA分別通過網(wǎng)絡接口和電源總線與主控制器連接,DSP通過PCI與主控制器連 接,而DSP則通過EMIFB接口與FPGA相連。所述光電轉(zhuǎn)換模塊共有兩塊,分別作為主、從模 塊為系統(tǒng)提供光電轉(zhuǎn)換功能。系統(tǒng)中還設置有與主控制器連接的網(wǎng)卡、電平轉(zhuǎn)換模塊、CPLD、FLASH和復位模塊 等附加功能的模塊。網(wǎng)卡主要用于系統(tǒng)與外部網(wǎng)絡連接,特別是與互聯(lián)網(wǎng)連接,為主控制 器、DSP、FPGA的程序更新提供實現(xiàn)的基礎。其中,DSP的程序更新通過PCI總線實現(xiàn),F(xiàn)PGA 的程序更新通過CPLD以select Map的方式實現(xiàn),而主控制器的程序更新在Iinux環(huán)境下, 通過網(wǎng)絡實現(xiàn)。在參數(shù)配置上,DSP的參數(shù)配置通過PCI總線實現(xiàn),F(xiàn)PGA的參數(shù)配置通過 local bus實現(xiàn),時鐘模塊和光電轉(zhuǎn)換模塊的參數(shù)配置通過CPLD實現(xiàn)。電平轉(zhuǎn)換模塊為主 控制器提供DEBUG接口,一般采用標準RS232串口 ;復位模塊共有兩個,分別用于整個系統(tǒng) 復位和DSP復位。上述實施例僅為本實用新型的最優(yōu)實施例,并非表明本實用新型的保護范圍僅限 于此,使用時還可以根據(jù)實際需要對系統(tǒng)進行適當修改,如添加或減小一些不必要的功能 模塊,諸如此類情況仍然應屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,包括主控制器,與主控制器連接的FPGA、DSP和時鐘模塊,以及與FPGA連接的光電轉(zhuǎn)換模塊,與時鐘模塊連接的電源模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,所述FPGA分別通過 網(wǎng)絡接口和電源總線與主控制器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,所述DSP通過PCI與 主控制器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,所述DSP通過EMIFB 接口與FPGA相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,所述光電轉(zhuǎn)換模塊的 數(shù)目為2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,還設置有與主控制器 連接的網(wǎng)卡。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,還設置有與主控制器 連接的電平轉(zhuǎn)換模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,還設置有與主控制器 連接的CPLD和FLASH。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),其特征在于,還設置有與主控制器 連接的復位模塊。
專利摘要本實用新型公開了一種模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng),屬于RRU測試技術(shù),主要解決現(xiàn)有技術(shù)中RRU測試全手動操作、效率低下的問題。該模擬BBU測試儀硬件系統(tǒng)包括主控制器,與主控制器連接的FPGA、DSP和時鐘模塊,以及與FPGA連接的光電轉(zhuǎn)換模塊,與時鐘模塊連接的電源模塊。所述FPGA分別通過網(wǎng)絡接口和電源總線與主控制器連接,DSP通過PCI與主控制器連接,而DSP又通過EMIFB接口與FPGA相連。本實用新型屬于RRU測試系統(tǒng)中最主要的硬件設備——模擬BBU測試儀,不僅結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,而且測試效率高,為RRU測試節(jié)約了大量的人力物力成本。
文檔編號H04W24/00GK201742563SQ201020513520
公開日2011年2月9日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者宋敏, 肖龍剛, 馬驍 申請人:芯通科技(成都)有限公司
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