專利名稱：一種用戶接口厚膜電路測試裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用戶接口厚膜電路測試裝置 及方法。
背景技術(shù)：
在程控?cái)?shù)字交換機(jī)中，SLIC (Subscriber Line Interface Circuit,用戶接口 電路)是用于實(shí)現(xiàn)用戶線與交換網(wǎng)絡(luò)之間的連接。其可以分為兩類模擬用戶 接口電路和數(shù)字用戶接口電路。模擬用戶接口電路是為了適應(yīng)模擬用戶環(huán)境而 配置的，而數(shù)字用戶接口電路是為了適應(yīng)數(shù)字用戶環(huán)境而設(shè)置的。本發(fā)明以下 提及的用戶接口電路為模擬用戶接口電路。目前程控?cái)?shù)字交換機(jī)用戶接口電路廣泛采用厚膜電路形式。厚膜電路是集 成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷、 燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。用戶接口厚膜電路的基本功能包括(1) 調(diào)整交換機(jī)至電話用戶終端方向的模擬信號增益；(2) 調(diào)整電話用戶終端至交換機(jī)方向的模擬信號增益；(3) 向電話用戶終端提供恒流饋電；(4) 檢測電話用戶終端的摘掛機(jī)狀態(tài)。由于厚膜電路加工工藝和成本的限制，厚膜電路的合格率一直是電子通信 技術(shù)領(lǐng)域十分關(guān)注的問題，可以設(shè)置測試系統(tǒng)對厚膜電路進(jìn)行測試以判斷厚膜 電路合格與否。所述測試系統(tǒng)的功能主要包括厚膜電路靜態(tài)參數(shù)測試、功能測 試和動(dòng)態(tài)性能測試三部分，所述靜態(tài)參數(shù)包括饋電參數(shù)等，所述功能包括摘掛 機(jī)功能，所述動(dòng)態(tài)性能主要包括用戶厚膜電路上/下行語音通路DTMF (Double Tone Mul證requency，雙音多頻信號)撥號/收號功能和用戶接口厚 膜電路上/下行增益調(diào)整指標(biāo)。中國專利CN91210479提供了厚膜混合集成電路測試裝置。該裝置采用直 流電壓方式，提供一個(gè)穩(wěn)定的直流電壓、 一個(gè)可調(diào)穩(wěn)定直流電流以及一個(gè)可調(diào) 負(fù)載電阻，通過分別獨(dú)立的插座，加在被測厚膜混合集成電路的相應(yīng)引出端進(jìn) 行靜態(tài)測試。該現(xiàn)有技術(shù)提供的測試裝置，只能對用戶接口厚膜電路的靜態(tài)特 性進(jìn)行測試，對于動(dòng)態(tài)性能如電路的功能實(shí)現(xiàn)及信號增益調(diào)整等指標(biāo)無法測試o另一種現(xiàn)有技術(shù)采用信號發(fā)生器及示波器等設(shè)備來進(jìn)行用戶接口厚膜電 路信號增益調(diào)整指標(biāo)等動(dòng)態(tài)性能的測量，但該技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測試，測試 效率較低。綜上可知，現(xiàn)有的用戶接口厚膜電路測試技術(shù)，在實(shí)際使用上顯然存在不 便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容針對上述的缺陷，本發(fā)明的第一目的在于提供一種用戶接口厚膜電路測試 裝置，該裝置可以自動(dòng)化測試用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)、功能和動(dòng)態(tài)性能， 并且測試效率高。本發(fā)明的第二目的在于提供一種用戶接口厚膜電路測試方法，該方法可以 自動(dòng)化測試用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)、功能和動(dòng)態(tài)性能，并且測試效率高。 為了實(shí)現(xiàn)上述第一目的，本發(fā)明提供一種用戶接口厚膜電路測試裝置，包括主控單元，用于在接收到用戶接口厚膜電路測試指令后控制通道切換單 元、負(fù)載單元和信號發(fā)生及測試單元；通道切換單元，用于在該主控單元的控制下將被測用戶接口厚膜電路的用 戶側(cè)線切換到與該用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道；負(fù)載單元，用于在該主控單元的控制下為與該用戶接口厚膜電路測試指令 對應(yīng)的測試通道提供測試負(fù)載；信號發(fā)生及測試單元，用于在該主控單元的控制下根據(jù)所述測試通道和測 試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行測試。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述用戶接口厚膜電路測試指令包括靜態(tài)參數(shù) 測試指令、功能測試指令和/或動(dòng)態(tài)性能測試指令；所述靜態(tài)參數(shù)測試指令包括饋電參數(shù)測試指令；
所述功能測試指令包括摘/掛機(jī)功能測試指令；所述動(dòng)態(tài)性能測試指令包括用戶厚膜電路上/下行語音通路撥號/收號功 能和用戶接口厚膜電路上/下行增益調(diào)整指標(biāo)測試。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述測試通道包括靜態(tài)參數(shù)測試通道和/或功 能及動(dòng)態(tài)性能測試通道；所述功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道進(jìn)一步包括摘機(jī)測試 通道和掛機(jī)測試通道。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述信號發(fā)生及測試單元進(jìn)一步包括第一信號發(fā)生及測試單元，位于被測用戶接口厚膜電路的交換機(jī)側(cè)，用于 在主控單元的控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載測試上行方向被測用戶接口厚 膜電路；第二信號發(fā)生及測試單元，位于被測用戶接口厚膜電路的用戶側(cè)，用于在 主控單元控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載測試下行方向被測用戶接口厚膜電 路。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述負(fù)載單元包括可調(diào)精密電阻器，用于與靜態(tài)參數(shù)測試通道相連，并向第二信號發(fā)生及測 試單元提供靜態(tài)參數(shù)測試負(fù)載；恒流負(fù)載，用于與摘機(jī)測試通道相連，并向所述第一信號發(fā)生及測試單元 和/或第二語音信號發(fā)生及測試單元提供功能測試和動(dòng)態(tài)性能測試負(fù)載。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述第一信號發(fā)生及測試單元進(jìn)一步包括第一數(shù)字信號處理器，用于在主控單元的控制下根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測試指令或 功能測試指令檢測被測用戶接口厚膜電路的上行方向測試信號，和/或根據(jù)動(dòng) 態(tài)性能測試指令產(chǎn)生下行方向測試信號，并將其發(fā)送至被測用戶接口厚膜電 路；第一測試通道接口電路，用于連接第一數(shù)字信號處理器和測試通道； 第一通訊接口電路，用于連接第一數(shù)字信號處理器和主控單元，并向主控 單元上報(bào)第一數(shù)字信號處理器所檢測的上行方向測試信號； 所述第二信號發(fā)生及測試單元進(jìn)一步包括第二數(shù)字信號處理器，用于在主控單元的控制下根據(jù)靜態(tài)參數(shù)測試指令檢 測被測用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)測試信號和/或根據(jù)功能測試或動(dòng)態(tài)性能 測試指令檢測通過被測用戶接口厚膜電路的下行方向測試信號和/或根據(jù)功能 測試或動(dòng)態(tài)性能測試指令產(chǎn)生上行方向測試信號，并將其發(fā)送至被測用戶接口 厚膜電路；第二測試通道接口電路，用于連接第二數(shù)字信號處理器和測試通道；第二通訊接口電路，用于連接第二數(shù)字信號處理器和主控單元，并向主控 單元上報(bào)第二數(shù)字信號處理器所檢測的靜態(tài)參數(shù)測試信號和/或下行方向測試 信號。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述第一測試通道接口電路包括第一上行方向 功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路和第一下行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路；所述第二測試通道接口電路包括靜態(tài)參數(shù)測試通道接口電路、第二上行 功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路和第二下功能及行方向動(dòng)態(tài)性能測試通道 接口電路。根據(jù)本發(fā)明的測量裝置，所述測量裝置進(jìn)一步包括 夾具，用于連接所述測試裝置和用戶接口厚膜電路。為了實(shí)現(xiàn)上述第二目的，本發(fā)明提供一種用戶接口厚膜電路測試方法，包 括如下歩驟A、 主控單元接收用戶接口厚膜電路測試指令；B、 通道切換單元在該主控單元的控制下將被測用戶接口厚膜電路的用戶 側(cè)線切換到與用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道；C、 負(fù)載單元在該主控單元的控制下為與用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng) 的測試通道提供測試負(fù)載；D、 信號發(fā)生及測試單元在該主控單元的控制下根據(jù)所述測試通道和測試 負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路迸行測試。根據(jù)本發(fā)明的測試方法，所述測試指令包括靜態(tài)參數(shù)測試指令、功能測試 指令和動(dòng)態(tài)性能測試指令；所述測試通道包括靜態(tài)參數(shù)測試通道和功能及動(dòng) 態(tài)性能測試通道；所述測試負(fù)載包括靜態(tài)參數(shù)測試負(fù)載和動(dòng)態(tài)參數(shù)負(fù)載。根據(jù)本發(fā)明的測試方法，所述步驟D進(jìn)一歩包括Dl 、信號發(fā)生及測試單元在主控單元的控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載 對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/或功能測 試； D2、信號發(fā)生及測試單元將靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/或功能測 試結(jié)果上報(bào)給主控單元。根據(jù)本發(fā)明的測試方法，所述步驟D2之后進(jìn)一步包括D3、主控單元對所上報(bào)的靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/或功能測試結(jié)果進(jìn)行計(jì)算，得到被測用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)和/或動(dòng)態(tài)性能和/或功 能。本發(fā)明中，測試人員向主控單元發(fā)送用戶接口厚膜電路測試指令，該測試 指令可以包括靜態(tài)參數(shù)測試指令和/或動(dòng)態(tài)性能測試指令和/或功能測試指令， 所述主控單元根據(jù)所接收的用戶接口厚膜電路測試指令，控制通道切換單元切 換測試通道和控制負(fù)載單元提供測試負(fù)載，并且信號發(fā)生及測試單元在主控單 元的控制下通過測試通道和測試負(fù)載測試用戶接口厚膜電路。借此，本發(fā)明實(shí) 現(xiàn)了用戶接口厚膜電路的如靜態(tài)參數(shù)、功能及動(dòng)態(tài)性能等的自動(dòng)化測試，從而 大大提高了測試效率。


圖1是本發(fā)明提供的用戶接口厚膜電路測試裝置模塊示意圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一信號發(fā)生及測試單元結(jié)構(gòu)模塊示意圖；圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第二信號發(fā)生及測試單元結(jié)構(gòu)模塊示意圖；圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的第一/第二信號發(fā)生及測試單元結(jié)構(gòu)模塊 示意圖；圖5是本發(fā)明提供的用戶接口厚膜電路測試方法流程圖；圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的用戶接口厚膜電路測試方法流程圖；圖7是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的用戶接口厚膜電路測試方法流程圖；圖8是本發(fā)明第五實(shí)施例提供的同時(shí)并行執(zhí)行多個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)
施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅 僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明的基本思想是測試人員向主控單元發(fā)送用戶接口厚膜電路測試指 令，該測試指令可以包括靜態(tài)參數(shù)測試指令和/或動(dòng)態(tài)性能測試指令和/或功能 測試指令，所述主控單元根據(jù)所接收的用戶接口厚膜電路測試指令，控制通道 切換單元切換測試通道和控制負(fù)載單元提供測試負(fù)載，并且信號發(fā)生及測試單 元在主控單元的控制下通過測試通道和測試負(fù)載測試用戶接口厚膜電路。本發(fā)明提供的用戶接口厚膜電路測試裝置100如圖1所示，其適用于模擬 用戶厚膜電路的測試。該裝置100包括夾具IOI、主控單元102、通道切換 單元103、負(fù)載單元104以及信號發(fā)生及測試單元，其中夾具101，用于連接測試裝置100和被測用戶接口厚膜電路107。本發(fā)明中，對于不同引腳定義的被測用戶接口厚膜電路107有不同類型的 夾具101與之對應(yīng)，以使得被測用戶接口厚膜電路107的安裝測試比較方便。本發(fā)明中，所述測試裝置100可以為4片用戶接口厚膜電路進(jìn)行并行測試 并且提供測試通路。主控單元102，用于在接收到用戶接口厚膜電路測試指令后控制通道切換 單元103、負(fù)載單元104以及信號發(fā)生及測試單元。所述用戶接口厚膜電路測試指令后包括靜態(tài)參數(shù)測試指令、功能測試指 令和動(dòng)態(tài)性能測試指令。其中，所述靜態(tài)參數(shù)包括饋電參數(shù)；所述功能測試 指令包括摘掛機(jī)功能；所述動(dòng)態(tài)性能包括用戶厚膜電路上/下行語音通路 DTMF撥號/收號功能和用戶接口厚膜電路上/下行增益調(diào)整指標(biāo)。該主控單元102是通過總線與通道切換單元103、負(fù)載單元104、信號發(fā) 生及測試單元和被測用戶接口厚膜電路107相連，用于控制所述通道切換單元 103、負(fù)載單元104、信號發(fā)生及測試單元和被測用戶接口厚膜電路107。具體而言，所述主控單元可以根據(jù)用戶配置，對被測用戶接口厚膜電路 107的單個(gè)及多個(gè)功能或者性能指標(biāo)測試進(jìn)行控制；可以控制信號發(fā)生及測試 單元發(fā)送上/下行語音信號或測試上/下行行語音信號；可以控制通路切換單元 103對測試通路進(jìn)行切換;可以控制負(fù)載單元104為測試回路配置不同的負(fù)載； 可以讀取被測試用戶接口厚膜電路單元206的摘掛機(jī)輸出電平信號；可以獲取 信號發(fā)生及測試單元的檢測結(jié)果，并計(jì)算所述檢測結(jié)果、顯示及上報(bào)測試數(shù)據(jù)。
信號發(fā)生及測試單元，用于在主控單元102的控制下測試被測用戶接口厚 膜電路107。為了表述方便，本發(fā)明做如下設(shè)定對于被測用戶接口厚膜電路107與電 話用戶接口的一側(cè)，稱之為"用戶側(cè)"；另一側(cè)則稱之為"交換機(jī)側(cè)"，參見 圖1。對于語音測試信號的傳輸方向，由電話用戶終端到交換機(jī)的方向稱為"上 行方向"，由交換機(jī)到電話用戶終端的方向稱為"下行方向"。通道切換單元103，位于被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)，由繼電器 組成，用于在主控單元102的控制下將被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)線 切換到與用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道。所述測試通道如圖1所示，位于通路切換單元103和負(fù)載單元104之間， 其包括靜態(tài)參數(shù)測試通道1和功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道，而功能及動(dòng)態(tài)性能測 試通道又進(jìn)一步包括摘機(jī)測試通道3和掛機(jī)測試通道2。其中，所述掛機(jī)測 試通道2的負(fù)載端懸空。具體而言，當(dāng)用戶接口厚膜電路測試指令為饋電測試指令即靜態(tài)參數(shù)測試 指令時(shí)，將被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)線切換到靜態(tài)參數(shù)測試通道1。 當(dāng)用戶接口厚膜電路測試指令為掛機(jī)測試指令時(shí)，將被測用戶接口厚膜電路 107的用戶側(cè)線切換到掛機(jī)測試通道2，當(dāng)用戶接口厚膜電路測試指令為摘機(jī) 測試指令或動(dòng)態(tài)性能測試指令時(shí)，將被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)線切 換到摘機(jī)測試通道3。負(fù)載單元104，與通道切換單元103和信號產(chǎn)生及測試單元相連，用于在 主控單元102的控制下為測試通道提供測試負(fù)載。該負(fù)載單元104包括可調(diào)精密電阻器1041和恒流負(fù)載1042。其中，可調(diào)精密電阻器1041，用于與靜態(tài)參數(shù)測試通道1和信號發(fā)生及測試單 元相連，并向信號發(fā)生及測試單元提供靜態(tài)參數(shù)測試負(fù)載。本發(fā)明通過設(shè)置可調(diào)的精密電阻器，使得信號發(fā)生及測試單元在較寬的負(fù) 載范圍內(nèi)對靜態(tài)參數(shù)即饋電參數(shù)進(jìn)行測試。恒流負(fù)載1042，用于與摘機(jī)測試通道3和信號發(fā)生及測試單元相連，并 向信號發(fā)生及測試單元提供摘機(jī)功能測試和動(dòng)態(tài)性能測試負(fù)載。所述信號發(fā)生及測試單元包括第一信號發(fā)生及測試單元105和第二信號 發(fā)生及測試單元106。其中，第一信號發(fā)生及測試單元105，位于被測用戶接口厚膜電路107的交換機(jī) 側(cè)，與主控單元102和被測用戶接口厚膜電路107相連，用于在主控單元102 的控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載測試上行方向被測用戶接口厚膜電路107。第二信號發(fā)生及測試單元106，位于被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)， 與主控單元102和負(fù)載單元104相連，用于在主控單元102控制下根據(jù)測試通 道和測試負(fù)載測試下行方向被測用戶接口厚膜電路107。作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式，所述第一信號發(fā)生及測試單元105和第二信 號發(fā)生及測試單元106的結(jié)構(gòu)模塊不一致，可參見圖2和圖3。圖2中該第一發(fā)生及測試單元105進(jìn)一步包括第一 DSP (Digital Signal Processor,數(shù)字信號處理器)201、第一測試通道接口電路202、第一通訊接 口電路203、第一上行語音調(diào)理電路204、第一下行語音調(diào)理電路205和第一 CODEC (編解碼)芯片206。其中，第一數(shù)字信號處理器201，與第一通訊接口電路203和下行語音調(diào)理電路 206相連，用于在主控單元102的控制下根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測試指令或功能測試指 令檢測被測用戶接口厚膜電路107的上行方向測試信號，和/或根據(jù)動(dòng)態(tài)性能 測試指令產(chǎn)生下行方向測試信號，并將其發(fā)送至被測用戶接口厚膜電路107。第一測試通道接口電路202，用于連接第一數(shù)字信號處理器201和測試通道。該第一測試通道接口電路202進(jìn)一步包括第一上行方向功能及動(dòng)態(tài)性能 測試通道接口電路2021和第一下行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路 2022。其中，第一上行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路2021用于連接 上行語音調(diào)理電路204和被測用戶接口厚膜電路107的交換機(jī)側(cè)。所述第一下 行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路2022用于連接下行語音調(diào)理電路 205和被測用戶接口厚膜電路107的交換機(jī)側(cè)。第一數(shù)字信號處理器201在主控單元102的控制下根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測試指令 通過該第一測試通道接口電路202檢測被測用戶接口厚膜電路107的上行方向 測試信號。第一通訊接口電路203，用于連接第一數(shù)字信號處理器201和主控單元 102，并向主控單元102上報(bào)第一數(shù)字信號處理器201所檢測的上行方向測試 信號。
第一上行語音調(diào)理電路204，與第一編解碼芯片(CODEC) 206和第一上 行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路2021相連，用于對第一數(shù)字信號處 理器201所檢測的上行方向測試信號的幅值進(jìn)行調(diào)整使其位于第一編解碼芯 片(CODEC) 204的門限范圍內(nèi)。
第一下行語音調(diào)理電路205，與第一編解碼芯片(CODEC) 206和第一下 行動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路2021相連，用于對第一數(shù)字信號處理器201所 產(chǎn)生的下行方向測試信號的幅值進(jìn)行調(diào)整，以適合下行方向上的傳輸。
第一編解碼芯片(CODEC) 206，用于對檢測到的上行方向的測試信號進(jìn) 行A/D (模擬數(shù)字)轉(zhuǎn)換或?qū)Φ谝粩?shù)字信號處理器201所產(chǎn)生的下行方向測試 信號進(jìn)行D/A (數(shù)字模擬)轉(zhuǎn)換。該第一編解碼芯片(CODEC) 206進(jìn)一歩包 括A/D轉(zhuǎn)換器2061和D/A轉(zhuǎn)換器2062。其中，所述A/D轉(zhuǎn)換器2061，連接第一上行語音調(diào)理電路204和第一數(shù)字信號 處理器201，用于將檢測到的上行方向的測試信號進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換。所述D/A轉(zhuǎn)換器2062，連接第一下行語音調(diào)理電路205和第一數(shù)字信號 處理器201，用于將第一數(shù)字信號處理器201產(chǎn)生的下行方向測試信號進(jìn)行 D/A轉(zhuǎn)換。參見圖3，該第二發(fā)生及測試單元106進(jìn)一步包括第二數(shù)字信號處理器 301、第二測試通道接口電路302、第二通訊接口電路303、第二上行語音調(diào)理 電路304、第二下行語音調(diào)理電路305、第二編解碼芯片306、饋電調(diào)理電路 307和A/D轉(zhuǎn)換器308。其中，第二數(shù)字信號處理器301，用于在主控單元102的控制下根據(jù)靜態(tài)參數(shù)測 試指令檢測被測用戶接口厚膜電路107的靜態(tài)參數(shù)測試信號和/或動(dòng)態(tài)性能測 試指令或功能測試指令檢測通過被測用戶接口厚膜電路107的下行方向測試 信號和/或根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測試指令或功能測試指令產(chǎn)生上行方向測試信號，并 將其發(fā)送至被測用戶接口厚膜電路107。本發(fā)明中，第一數(shù)字信號處理器201所產(chǎn)生的下行方向測試信號為下行方 向語音測試信號。第二數(shù)字信號處理器301所產(chǎn)生的上行方向測試信號為上行 方向語音測試信號。第二測試通道接口電路302，用于連接第二數(shù)字信號處理器301和測試通 道。該第二測試通道接口電路302進(jìn)一歩包括靜態(tài)參數(shù)測試通道接口電路3021、第二上行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3022和第二下行方向 動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3023。所述靜態(tài)參數(shù)測試通道接口電路3021，用于連接饋電調(diào)理電路307和負(fù) 載單元104的可調(diào)精密電阻器1041;所述第二上行動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電 路3022用于連接第二上行語音調(diào)理電路304和負(fù)載單元104的恒流負(fù)載1042; 所述第二下行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3023用于連接第二下行 語音調(diào)理電路305和負(fù)載單元104的恒流負(fù)載1042。第二通訊接口電路303，用于連接第二數(shù)字信號處理器301和主控單元 102，并向主控單元102上報(bào)第二數(shù)字信號處理器301所檢測的靜態(tài)參數(shù)測試 信號和/或下行方向測試信號。饋電調(diào)理電路307，與靜態(tài)參數(shù)測試通道接口電路3021和A/D轉(zhuǎn)換器308 相連，用于對被測用戶接口厚膜電路107產(chǎn)生的饋電參數(shù)進(jìn)行幅值調(diào)整使其位 于A/D轉(zhuǎn)換器308的門限范圍內(nèi)。A/D轉(zhuǎn)換器308，與饋電調(diào)理電路307和第二數(shù)字信號處理器301進(jìn)行相 連，用于將經(jīng)過幅值調(diào)整的饋電參數(shù)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，然后發(fā)送至第二數(shù)字信 號處理器301進(jìn)行檢測處理。第二上行語音調(diào)理電路304，與第二編解碼芯片(CODEC) 306和第二上 行動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3022相連，用于對第二數(shù)字信號處理器301所 產(chǎn)生的上行方向測試信號的幅值進(jìn)行調(diào)整，以適合上行方向的傳輸。第二下行語音調(diào)理電路305，與第二編解碼芯片(CODEC) 306和第二下 行動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3023相連，用于對第二數(shù)字信號處理器301所 檢測的下行方向測試信號的幅值進(jìn)行調(diào)整使其位于第二編解碼芯片(CODEC) 306的門限范圍內(nèi)。第二編解碼芯片(CODEC) 306，用于對檢測到的下行方向的測試信號進(jìn) 行A/D (模擬數(shù)字)轉(zhuǎn)換或?qū)Φ诙?shù)字信號處理器301所產(chǎn)生的上行方向測試 信號進(jìn)行D/A (數(shù)字模擬)轉(zhuǎn)換。該第二編解碼芯片(CODEC) 306進(jìn)一步包 括A/D轉(zhuǎn)換器3061和D/A轉(zhuǎn)換器3062。其中，所述A/D轉(zhuǎn)換器3061 ，連接第二下行語音調(diào)理電路305和第二數(shù)字信號 處理器301，用于將檢測到的上行方向的測試信號進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換。所述D/A轉(zhuǎn)換器3062，連接第二上行語音調(diào)理電路304和第二數(shù)字信號處理器301，用于將第二數(shù)字信號處理器301產(chǎn)生的上行方向測試信號進(jìn)行D/A轉(zhuǎn)換。作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式，所述第一信號發(fā)生及測試單元105和第二信 號發(fā)生及測試單元106的結(jié)構(gòu)模塊一樣，可參見圖4，均包括第一/第二數(shù)字信 號處理器401、第一/第二測試通道接口電路402、通訊接口電路403、第一/ 第二上行語音調(diào)理電路404、第一/第二下行語音調(diào)理電路405、第一/第二編解 碼芯片(CODEC) 406、饋電調(diào)理電路407和A/D轉(zhuǎn)換器408。當(dāng)?shù)谝恍盘柊l(fā) 生及測試單元105工作時(shí)，只執(zhí)行第一/第二數(shù)字信號處理器401、第一/第二 測試通道接口電路402、通訊接口電路403、第一/第二上行語音調(diào)理電路404、 第一/第二下行語音調(diào)理電路405、第一/第二編解碼芯片(CODEC) 406，并 且執(zhí)行過程和功能與圖2相同，當(dāng)?shù)诙盘柊l(fā)生及測試單元106工作時(shí)，執(zhí)行 全部模塊，但所述模塊的執(zhí)行過程和功能與圖3相同，基于篇幅所限，此處不 --描述。圖5是本發(fā)明提供的用戶接口厚膜電路測試方法流程圖，該測試方法包括如下步驟S501，主控單元102接收用戶接口厚膜電路測試指令，主控單元102 接下來實(shí)現(xiàn)對通道切換單元103、負(fù)載單元104和信號發(fā)生及測試單元的控制。本發(fā)明中，主控單元102會(huì)根據(jù)用戶的配置的指令，控制被測用戶接口厚 膜電路107的測試。根據(jù)用戶接口厚膜電路的4個(gè)基本功能，本發(fā)明設(shè)置了與 其對應(yīng)的用戶接口厚膜電路測試指令，包括靜態(tài)參數(shù)測試指令、功能測試指 令和動(dòng)態(tài)性能測試指令。所述靜態(tài)參數(shù)測試指令包括饋電參數(shù)測試指令；所 述功能測試包括摘掛機(jī)功能測試；所述動(dòng)態(tài)性能測試指令包括用戶厚膜電 路上/下行語音通路DTMF撥號/收號功能測試指令和用戶接口厚膜電路上/下 行增益調(diào)整指標(biāo)測試指令。用戶可以根據(jù)需要選擇用戶接口厚膜電路測試指令，并向主控單元102 發(fā)送。步驟S502，通道切換單元103在主控單元102的控制下將被測用戶接口 厚膜電路107的用戶側(cè)線切換到用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道。步驟S503，負(fù)載單元104在主控單元102的控制下為測試通道提供測試 負(fù)載。
步驟S504，信號發(fā)生及測試單元在主控單元102的控制下測試通道和測試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路107進(jìn)行測試。具體而言，該步驟包括步驟S510,信號發(fā)生及測試單元在主控單元102的控制下根據(jù)測試通道 和測試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路107進(jìn)行靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測 試和/或功能測試；步驟S512，信號發(fā)生及測試單元將靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/ 或功能測試結(jié)果上報(bào)給主控單元102。步驟S5U，主控單元102對所上報(bào)的靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/ 或功能測試結(jié)果進(jìn)行計(jì)算得到被測用戶接口厚膜電路107的靜態(tài)參數(shù)和/或動(dòng) 態(tài)性能和/或功能。本發(fā)明第三實(shí)施例提供了一種用戶接口厚膜電路測試方法如圖6所示，結(jié) 合圖l、圖2和圖3所示的測試裝置100進(jìn)行描述，該第三實(shí)施例中，被測用 戶接口厚膜電路107通過夾具101與測試裝置100相連，且用戶向主控單元 102下發(fā)用戶接口厚膜電路上行增益調(diào)整指標(biāo)測試指令，該方法具體包括如 下步驟S601,主控單元102接收用戶接口厚膜電路上行增益調(diào)整指標(biāo)測試 指令，以便后續(xù)步驟中根據(jù)用戶接口厚膜電路上行增益調(diào)整指標(biāo)測試指令控制 通道切換單元103、負(fù)載單元104、第一信號發(fā)生及測試單元105和第二信號 產(chǎn)生及測試單元106。步驟S602,通道切換單元103在主控單元102的控制下將用戶接口厚膜 電路的用戶側(cè)線即AB線切換到與用戶接口厚膜電路上行增益調(diào)整指標(biāo)測試 指令對應(yīng)的摘機(jī)測試通道3。步驟S603，負(fù)載單元104在主控單元102的控制下為摘機(jī)測試通道3提 供恒流負(fù)載1042。由此，測試通道處于模擬通話狀態(tài)。步驟S604，第二信號產(chǎn)生及測試單元106在主控單元102的控制下產(chǎn)生并 向被測用戶接口厚膜電路107和主控單元102發(fā)送上行方向測試信號。本實(shí)施例中，所述測試信號為語音測試信號，其可以在較寬的范圍內(nèi) 20Hz-20kHz，用戶接口厚膜電路上行增益調(diào)整指標(biāo)測試過程需要測試到多個(gè) 頻點(diǎn)，本步驟中，僅以1000Hz正弦波為例，其它頻點(diǎn)的測試流程與之一致。該1000Hz正弦波由第二信號產(chǎn)生及測試單元106的第二數(shù)字信號處理器 301產(chǎn)生，該1000Hz正弦波經(jīng)過第二編解碼芯片(CODEC) 306、第二上行 語音調(diào)理電路304、第二上行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路3022到 達(dá)負(fù)載單元104的恒流負(fù)載1042，然后經(jīng)由摘機(jī)測試通道3、通道切換單元 103到達(dá)被測用戶接口厚膜電路107的用戶側(cè)。步驟S605，被測用戶接口厚膜電路107接收到所述1000Hz正弦波測試信 號后，對該測試信號進(jìn)行增益調(diào)整，并將其從被測用戶接口厚膜電路107的交 換機(jī)側(cè)發(fā)送給第一信號產(chǎn)生及測試單元105。步驟S606，第一信號產(chǎn)生及測試單元105檢測所述1000Hz正弦波測試信號具體而言，該1000Hz正弦波測試信號到達(dá)第一信號產(chǎn)生及測試單元105 的第一上行動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路2021，然后經(jīng)過第一上行語音調(diào)理電 路204和第一編解碼芯片(CODEC) 206的A/D轉(zhuǎn)換后進(jìn)入第一數(shù)字信號處 理器201，第一數(shù)字信號處理器201根據(jù)相應(yīng)的算法對該1000Hz正弦波測試 信號進(jìn)行檢測。步驟S607，第一信號產(chǎn)生及測試單元105將所述1000Hz正弦波測試信號 的檢測結(jié)果數(shù)據(jù)通過第一通訊接口電路203上報(bào)給主控單元102。步驟S608，主控單元102根據(jù)第二信號產(chǎn)生及測試單元106所發(fā)送的 1000Hz正弦波測試信號和第一信號產(chǎn)生及測試單元105所上報(bào)的1000Hz正弦 波測試信號的檢測結(jié)果計(jì)算得到該1000Hz正弦波測試信號的增益調(diào)整大小。本發(fā)明第四實(shí)施例提供了一種用戶接口厚膜電路測試方法如圖7所示，結(jié) 合圖l、圖2和圖3所示的測試裝置100進(jìn)行描述，該第四施例中，被測用戶 接口厚膜電路107通過夾具101與測試裝置100相連，且用戶向主控單元102 下發(fā)用戶接口厚膜電路饋電參數(shù)測試指令，該方法具體包括如下步驟S701，主控單元102接收用戶接口厚膜電路饋電參數(shù)測試指令，以便后續(xù)步驟中根據(jù)用戶接口厚膜電路饋電參數(shù)測試指令控制通道切換單元103 、 負(fù)載單元104、第二信號產(chǎn)生及測試單元106和被測用戶接口厚膜電路107。步驟S702，通道切換單元103在主控單元102的控制下將用戶接口厚膜電 路的用戶側(cè)線即AB線切換到與用戶接口厚膜電路饋電參數(shù)測試指令對應(yīng)的
靜態(tài)測試通道1即饋電測試通道。步驟S703，負(fù)載單元104在主控單元102的控制下為靜態(tài)測試通道1提 供可調(diào)電阻負(fù)載。本步驟中負(fù)載單元104是通過可調(diào)電阻器1041為靜態(tài)測試通道1提供可 調(diào)電阻。步驟S704，被測用戶接口厚膜電路107在主控單元102的控制下產(chǎn)生饋 電恒流測試信號，并向通道切換單元103發(fā)送。步驟S705，饋電恒流測試信號通過通道切換單元103、靜態(tài)測試通道1 和可調(diào)電阻負(fù)載轉(zhuǎn)換為電壓測試信號，并發(fā)送至第二信號產(chǎn)生及測試單元 106。歩驟S706，第二信號產(chǎn)生及測試單元106檢測所述電壓測試信號。具體而言，該電壓測試信號到達(dá)第二信號產(chǎn)生及測試單元106靜態(tài)參數(shù)測 試通道接口電路3021，由饋電調(diào)理電路307和A/D轉(zhuǎn)換器308進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換 后到達(dá)第二數(shù)字處理器301，第二數(shù)字處理器301對該電壓測試信號進(jìn)行濾波 預(yù)處理，然后對該信號進(jìn)行檢測。步驟S707,第二信號產(chǎn)生及測試單元106將所述電壓測試信號的檢測結(jié) 果數(shù)據(jù)通過第二通訊接口 303上報(bào)給主控單元102。歩驟S708，主控單元102根據(jù)所上報(bào)的電壓測試信號的檢測結(jié)果數(shù)據(jù)計(jì) 算得到被測用戶接口厚膜電路107饋電恒定電流的大小。本發(fā)明中，用戶接口厚膜電路下行增益調(diào)整指標(biāo)、用戶厚膜電路上/下行 語音通路DTMF撥號/收號功能以及摘掛機(jī)功能等功能及動(dòng)態(tài)性能測試過程與 第三實(shí)施例的測試過程大致一致，居于篇幅所限，這里不作一一描述，具體可 參見圖6。須聲明，本發(fā)明提供的測試方法可以在一個(gè)被測用戶接口厚膜電路107 執(zhí)行一個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令，或在一個(gè)被測用戶接口厚膜電路107 同時(shí)執(zhí)行多個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令，并且該測試方法也可以同時(shí)并行測 試多個(gè)被測用戶接口厚膜電路107和在多個(gè)被測用戶接口厚膜電路107執(zhí)行多 個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令。參見圖8所示的同時(shí)并行執(zhí)行多個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令，包括如下 歩驟 步驟S801，測試裝置IOO自檢。步驟S802,判斷是否存在n個(gè)用戶接口厚膜電路測試指令或存在用戶接 口厚膜電路測試結(jié)束指令，若存在n個(gè)測試指令或測試結(jié)束指令，則執(zhí)行步驟 S803，否則繼續(xù)執(zhí)行步驟S802。步驟S803，根據(jù)用戶接口厚膜電路測試指令測試被測用戶接口厚膜電路 107,并在測試完畢后返回步驟S802或根據(jù)用戶接口厚膜電路測試結(jié)束指令結(jié) 束被測用戶接口厚膜電路107的測試過程。本步驟中，若用戶接口厚膜電路測試指令為饋電參數(shù)測試指令，則按照第 四實(shí)施例所提供的測試方法進(jìn)行被測用戶接口厚膜電路107的測試；若用戶接 口厚膜電路測試指令為功能及動(dòng)態(tài)性能測試指令，則其測試過程與第三實(shí)施例 所提供的測試方法類似，可參見該第三實(shí)施例進(jìn)行被測用戶接口厚膜電路107 的測試。綜上可知，本發(fā)明中，測試人員向主控單元發(fā)送用戶接口厚膜電路測試指 令，該測試指令可以包括靜態(tài)參數(shù)測試指令和/或動(dòng)態(tài)性能測試指令和/或功能 測試指令，所述主控單元根據(jù)所接收的用戶接口厚膜電路測試指令，控制通道 切換單元切換測試通道和控制負(fù)載單元提供測試負(fù)載，并且信號發(fā)生及測試單 元在主控單元的控制下通過測試通道和測試負(fù)載測試用戶接口厚膜電路。借 此，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了用戶接口厚膜電路的如靜態(tài)參數(shù)、功能及動(dòng)態(tài)性能等的自動(dòng) 化測試，從而大大提高了測試效率。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、 一種用戶接口厚膜電路測試裝置，其特征在于，包括-主控單元，用于在接收到用戶接口厚膜電路測試指令后控制通道切換單元、負(fù)載單元和信號發(fā)生及測試單元；通道切換單元，用于在該主控單元的控制下將被測用戶接口厚膜電路的用 戶側(cè)線切換到與該用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道；負(fù)載單元，用于在該主控單元的控制下為與該用戶接口厚膜電路測試指令 對應(yīng)的測試通道提供測試負(fù)載；信號發(fā)生及測試單元，用于在該主控單元的控制下根據(jù)所述測試通道和測 試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行測試。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述用戶接口厚膜電 路測試指令包括靜態(tài)參數(shù)測試指令、功能測試指令和/或動(dòng)態(tài)性能測試指令；所述靜態(tài)參數(shù)測試指令包括饋電參數(shù)測試指令； 所述功能測試指令包括摘/掛機(jī)功能測試指令；所述動(dòng)態(tài)性能測試指令包括用戶厚膜電路上/下行語音通路撥號/收號功 能和用戶接口厚膜電路上/下行增益調(diào)整指標(biāo)測試。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述測試通道包括 靜態(tài)參數(shù)測試通道和/或功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道；所述功能及動(dòng)態(tài)性能測試 通道進(jìn)一步包括摘機(jī)測試通道和掛機(jī)測試通道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，所述信號發(fā)生及測試 單元進(jìn)一步包括第一信號發(fā)生及測試單元，位于被測用戶接口厚膜電路的交換機(jī)側(cè)，用于 在主控單元的控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載測試上行方向被測用戶接口厚 膜電路；第二信號發(fā)生及測試單元，位于被測用戶接口厚膜電路的用戶側(cè)，用于在 主控單元控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載測試下行方向被測用戶接口厚膜電 路。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試裝置，其特征在于，所述負(fù)載單元包括: 可調(diào)精密電阻器，用于與靜態(tài)參數(shù)測試通道相連，并向第二信號發(fā)生及測試單元提供靜態(tài)參數(shù)測試負(fù)載；恒流負(fù)載，用于與摘機(jī)測試通道相連，并向所述第一信號發(fā)生及測試單元 和/或第二語音信號發(fā)生及測試單元提供功能測試和動(dòng)態(tài)性能測試負(fù)載。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的測試裝置，其特征在于，所述第一信號發(fā)生及測試單元進(jìn)一步包括第一數(shù)字信號處理器，用于在主控單元的控制下根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測試指令或 功能測試指令檢測被測用戶接口厚膜電路的上行方向測試信號，和/或根據(jù)動(dòng) 態(tài)性能測試指令產(chǎn)生下行方向測試信號，并將其發(fā)送至被測用戶接口厚膜電 路；第一測試通道接口電路，用于連接第一數(shù)字信號處理器和測試通道； 第一通訊接口電路，用于連接第一數(shù)字信號處理器和主控單元，并向主控 單元上報(bào)第一數(shù)字信號處理器所檢測的上行方向測試信號； 所述第二信號發(fā)生及測試單元進(jìn)一步包括第二數(shù)字信號處理器，用于在主控單元的控制下根據(jù)靜態(tài)參數(shù)測試指令檢 測被測用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)測試信號和/或根據(jù)功能測試或動(dòng)態(tài)性能 測試指令檢測通過被測用戶接口厚膜電路的下行方向測試信號和/或根據(jù)功能 測試或動(dòng)態(tài)性能測試指令產(chǎn)生上行方向測試信號，并將其發(fā)送至被測用戶接口厚膜電路；第二測試通道接口電路，用于連接第二數(shù)字信號處理器和測試通道； 第二通訊接口電路，用于連接第二數(shù)字信號處理器和主控單元，并向主控單元上報(bào)第二數(shù)字信號處理器所檢測的靜態(tài)參數(shù)測試信號和/或下行方向測試信號。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試裝置，其特征在于，所述第一測試通道接 口電路包括第一上行方向功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路和第一下行方向 功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路；所述第二測試通道接口電路包括靜態(tài)參數(shù)測試通道接口電路、第二上行 功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道接口電路和第二下功能及行方向動(dòng)態(tài)性能測試通道 接口電路。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括 夾具，用于連接所述測試裝置和用戶接口厚膜電路。
9、 一種應(yīng)用如權(quán)利要求1 8任一項(xiàng)所述裝置的測試方法，其特征在于， 包括如下歩驟A、 主控單元接收用戶接口厚膜電路測試指令；B、 通道切換單元在該主控單元的控制下將被測用戶接口厚膜電路的用戶 側(cè)線切換到與用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道；c、負(fù)載單元在該主控單元的控制下為與用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng) 的測試通道提供測試負(fù)載；D、信號發(fā)生及測試單元在該主控單元的控制下根據(jù)所述測試通道和測試 負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行測試。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試方法，其特征在于，所述測試指令包括靜 態(tài)參數(shù)測試指令、功能測試指令和動(dòng)態(tài)性能測試指令；所述測試通道包括靜 態(tài)參數(shù)測試通道和功能及動(dòng)態(tài)性能測試通道；所述測試負(fù)載包括靜態(tài)參數(shù)測試 負(fù)載和動(dòng)態(tài)參數(shù)負(fù)載。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，所述步驟D進(jìn)一步 包括Dl 、信號發(fā)生及測試單元在主控單元的控制下根據(jù)測試通道和測試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/或功能測試；D2、信號發(fā)生及測試單元將靜態(tài)參數(shù)測試和/或動(dòng)態(tài)性能測試和/或功能測 試結(jié)果上報(bào)給主控單元。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的測試方法，其特征在于，所述步驟D2之后 進(jìn)一步包括D3、主控單元對所上報(bào)的靜態(tài)參數(shù)測試和成動(dòng)態(tài)性能測試和域功能測試 結(jié)果進(jìn)行計(jì)算，得到被測用戶接口厚膜電路的靜態(tài)參數(shù)和/或動(dòng)態(tài)性能和/或功
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用戶接口厚膜電路測試裝置，包括主控單元，用于在接收到用戶接口厚膜電路測試指令后控制通道切換單元、負(fù)載單元和信號發(fā)生及測試單元；通道切換單元，用于在該主控單元的控制下將被測用戶接口厚膜電路的用戶側(cè)線切換到與該用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道；負(fù)載單元，用于在該主控單元的控制下為與該用戶接口厚膜電路測試指令對應(yīng)的測試通道提供測試負(fù)載；信號發(fā)生及測試單元，用于在該主控單元的控制下根據(jù)所述測試通道和測試負(fù)載對被測用戶接口厚膜電路進(jìn)行測試。本發(fā)明還相應(yīng)地提供一種用戶接口厚膜電路測試方法。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了用戶接口厚膜電路的如靜態(tài)參數(shù)、功能及動(dòng)態(tài)性能等的自動(dòng)化測試，從而大大提高了測試效率。
文檔編號H04Q3/00GK101146239SQ20071017595
公開日2008年3月19日 申請日期2007年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月16日
發(fā)明者嶸 周, 張來喜, 徐東峰, 梁志強(qiáng), 堃 牛 申請人:中興通訊股份有限公司