一種接口fpc的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種接口FPC，所述接口FPC有兩個(gè)面，其中一個(gè)面設(shè)有長(zhǎng)金手指，另一個(gè)面設(shè)有短金手指，所述設(shè)有短金手指的一面還設(shè)有走線，所述設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面沒有走線。該接口FPC的走線層設(shè)在接口FPC設(shè)有短金手指的一面上，當(dāng)其與電路基板或者其它電子元件進(jìn)行焊接時(shí)，設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面與電路基板或者其它電子元件貼合，長(zhǎng)金手指的焊錫會(huì)長(zhǎng)于、并包裹短金手指面覆蓋膜的開窗位置，從而避免短金手指的銅裸露出來，起到長(zhǎng)金手指保護(hù)背面短金手指走線的作用。
【專利說明】
一種接口 FPC
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種接口 FPC。
【背景技術(shù)】
[0002]在一份專利號(hào)為CN 203573042 U的專利文件中公開了一種背光FPC，該背光FPC將FPC內(nèi)的走線統(tǒng)一設(shè)置在FPC設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面上，以規(guī)范FPC的走線分布，避免由于FPC的走線不統(tǒng)一，導(dǎo)致當(dāng)FPC彎折，走線層處于FPC彎折的內(nèi)側(cè)時(shí)，由于內(nèi)側(cè)彎折部位的弧長(zhǎng)度較短，而容易出現(xiàn)FPC的走線、金手指斷裂的情況。但是該背光FPC由于走線統(tǒng)一設(shè)置在FPC設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面，當(dāng)其與背光或者其它電路元件、電路基板焊接時(shí)，彎折部位外側(cè)的長(zhǎng)金手指會(huì)有一部分區(qū)域的銅裸露，這部分裸露的銅及其容易發(fā)生折斷，不利于FPC焊接端的保護(hù)。在生產(chǎn)過程中，由于操作員的不規(guī)范操作可能導(dǎo)致背光FPC斷線以至于顯示異常。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種接口FPC，該接口 FPC的走線層設(shè)在接口 FPC設(shè)有短金手指的一面上，當(dāng)其與電路基板或者其它電子元件進(jìn)行焊接時(shí)，設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面與電路基板或者其它電子元件貼合，長(zhǎng)金手指的焊錫會(huì)長(zhǎng)于、并包裹短金手指面覆蓋膜的開窗位置，從而避免短金手指的銅裸露出來，起到長(zhǎng)金手指保護(hù)背面短金手指走線的作用。
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]—種接口 FPC，所述接口 FPC有兩個(gè)面，其中一個(gè)面設(shè)有長(zhǎng)金手指，另一個(gè)面設(shè)有短金手指，所述設(shè)有短金手指的一面還設(shè)有走線，所述設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面沒有走線。
[0006]進(jìn)一步地，所述長(zhǎng)金手指和短金手指相互錯(cuò)開。
[0007]進(jìn)一步地，所述接口 FPC還設(shè)有空焊位焊腳。
[0008]進(jìn)一步地，所述接口FPC在焊接時(shí)，所述接口 FPC上設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面貼合與其焊接的電子元件。
[0009]進(jìn)一步地，所述電子元件上設(shè)有與所述接口FPC上的空焊位焊腳相對(duì)應(yīng)的焊接位。
[0010]進(jìn)一步地，所述電子元件為電路基板，具體為PCB或者FPC。
[0011 ]本實(shí)用新型設(shè)有如下有益效果:
[0012](I)該接口 FPC的走線層設(shè)在接口 FPC設(shè)有短金手指的一面上，當(dāng)其與電路基板或者其它電子元件進(jìn)行焊接時(shí)，設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面與電路基板或者其它電子元件貼合，長(zhǎng)金手指的焊錫會(huì)長(zhǎng)于、并包裹短金手指面覆蓋膜的開窗位置，從而避免短金手指的銅裸露出來，起到長(zhǎng)金手指保護(hù)背面短金手指走線的作用；
[0013](2)空焊位焊腳的可以進(jìn)一步地固定接口 FPC與電路基板的連接，提高焊接的可靠性。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型提供的接口FPC的示意圖；
[0015]圖2為圖1中接口FPC的A-A剖解圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型提供的接口FPC的焊接效果圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0018]如圖1和2所示，一種接口FPC，所述接口 FPC有兩個(gè)面，其中一個(gè)面設(shè)有長(zhǎng)金手指I，另一個(gè)面設(shè)有短金手指2，所述長(zhǎng)金手指I和短金手指2相互錯(cuò)開，所述設(shè)有短金手指2的一面還設(shè)有走線3，所述設(shè)有長(zhǎng)金手指I的一面沒有走線，所述接口 FPC還設(shè)有空焊位焊腳4。
[0019]本實(shí)用新型采用在焊接金手指的兩側(cè)各設(shè)置一個(gè)空焊位焊腳4，空焊位焊腳4的數(shù)量和位置應(yīng)根據(jù)FPC具體的情況而定，不應(yīng)以圖1所示為局限。
[0020]所述接口FPC在焊接時(shí)，所述接口 FPC上設(shè)有長(zhǎng)金手指I的一面貼合與其焊接的電子元件，所述電子元件上設(shè)有與所述接口 FPC上的空焊位焊腳4相對(duì)應(yīng)的焊接位，所述電子元件為電路基板，具體為PCB或者FPC。
[0021 ]如圖3所示為上述接口 FPC焊接后的效果圖，所述接口 FPC與電路基板5焊接后，設(shè)有長(zhǎng)金手指I的一面與電路基板5貼合，設(shè)有長(zhǎng)金手指I的一面的焊錫6會(huì)長(zhǎng)于、并包裹設(shè)有短金手指2的一面的覆蓋膜的開窗位置，從而避免短金手指2的銅裸露出來，起到長(zhǎng)金手指I保護(hù)背面短金手指2和走線3的作用。
[0022]所述的電路基板5可以是PCB，也可以是FPC，但不局限于此，本實(shí)用新型所提供的接口 FPC也適用于其它電子元件。
[0023]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種接口 FPC，所述接口 FPC有兩個(gè)面，其中一個(gè)面設(shè)有長(zhǎng)金手指，另一個(gè)面設(shè)有短金手指，其特征在于，所述設(shè)有短金手指的一面設(shè)有走線，所述設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面沒有走線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口FPC，其特征在于，所述長(zhǎng)金手指和所述短金手指相互錯(cuò)開。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口FPC，其特征在于，所述接口 FPC還設(shè)有空焊位焊腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的接口FPC，其特征在于，所述接口 FPC在焊接時(shí)，所述接口 FPC上設(shè)有長(zhǎng)金手指的一面貼合與其焊接的電子元件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接口FPC，其特征在于，所述電子元件上設(shè)有與所述接口 FPC上的空焊位焊腳相對(duì)應(yīng)的焊接位。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接口FPC，其特征在于，所述電子元件為電路基板。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205454232SQ201620290543
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月11日
【發(fā)明人】黃英群, 王德維
【申請(qǐng)人】信利半導(dǎo)體有限公司