一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件外殼，特別是涉及一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]外殼作為電子元器件外層保護(hù)的物理結(jié)構(gòu)，被廣泛應(yīng)用于電容、繼電器、電位器等電子元器件，輔以填充料作為保護(hù)核心元件的外層結(jié)構(gòu)。
[0003]在電子元器件制造過程中，外殼通常結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，是根據(jù)客戶需求的外形、尺寸、及要求等進(jìn)行設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)中并未考慮與填充料的結(jié)合情況，現(xiàn)有技術(shù)的電子元器件外殼的內(nèi)表面僅作表面粗糙處理或不作處理。在實(shí)際應(yīng)用中，電子元器件可能面臨高溫、碰撞、擠壓等風(fēng)險(xiǎn)，造成外殼與填充料分離、破裂，甚至損傷核心部件。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，通過對(duì)外殼的內(nèi)表面的結(jié)構(gòu)改良，在不改變外殼整體尺寸的前提下，使外殼結(jié)合填充料的能力得到了增強(qiáng)，從而提高殼體強(qiáng)度，使殼體的性能得到進(jìn)一步的改口 ο
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體；所述殼本體由一個(gè)頂壁和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁構(gòu)成；所述第二側(cè)壁的長度尺寸大于第一側(cè)壁的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條；所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0006]所述頂壁的內(nèi)表面為弧形面。
[0007]所述頂壁的內(nèi)表面由多個(gè)設(shè)置成不同角度的平面拼接而成。
[0008]所述頂壁的內(nèi)表面還設(shè)有至少一條第二筋條。
[0009]所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為鋸齒形狀，所述鋸齒構(gòu)成所述凸部。
[0010]所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為波浪形狀，所述波浪構(gòu)成所述凸部。
[0011]所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為弧形突出，所述弧形突出構(gòu)成所述凸部。
[0012]所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有至少一條第三筋條，所述第三筋條構(gòu)成所述凸部。
[0013]在相鄰的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間還設(shè)有倒角過渡。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0015]由于采用了在兩個(gè)第一側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條；在兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面則分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部，且將頂壁的內(nèi)表面設(shè)為弧形面或是設(shè)計(jì)成由多個(gè)成不同角度的平面拼接而成，并在頂壁的內(nèi)表面還設(shè)有至少一條第二筋條，這種外殼結(jié)構(gòu)，能夠在不改變殼體的整體外形尺寸的前提下，使殼體結(jié)合填充料的能力得到了增強(qiáng)，從而提高殼體強(qiáng)度，使殼體的性能得到進(jìn)一步的改善。
[0016]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明；但本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼不局限于實(shí)施例。
【附圖說明】
[0017]圖1是實(shí)施例一本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是實(shí)施例二本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是實(shí)施例三本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是實(shí)施例四本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是實(shí)施例五本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]實(shí)施例一
[0023]參見圖1所示，本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體10 ;所述殼本體10由一個(gè)頂壁11和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁12和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁13構(gòu)成；所述第二側(cè)壁13的長度尺寸大于第一側(cè)壁12的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁12的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條，每個(gè)第一側(cè)壁12設(shè)有兩條第一筋條14 ;所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0024]所述頂壁11的內(nèi)表面為弧形面。
[0025]所述頂壁11的內(nèi)表面還設(shè)有兩條第二筋條15。
[0026]所述兩個(gè)第二側(cè)壁13的內(nèi)表面分別設(shè)有三條第三筋條16，第三筋條16的截面大致呈T字形，并且向靠近頂壁處呈漸次增大，所述第三筋條16構(gòu)成所述凸部。
[0027]實(shí)施例二
[0028]參見圖2所示，本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體20 ;所述殼本體20由一個(gè)頂壁21和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁22和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁23構(gòu)成；所述第二側(cè)壁23的長度尺寸大于第一側(cè)壁22的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁22的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條，每個(gè)第一側(cè)壁22設(shè)有兩條第一筋條24 ;所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0029]所述頂壁21的內(nèi)表面為弧形面。
[0030]所述頂壁21的內(nèi)表面還設(shè)有兩條第二筋條25。
[0031]所述兩個(gè)第二側(cè)壁23的內(nèi)表面分別設(shè)有四條第三筋條26，第三筋條26的截面大致呈梯形，所述第三筋條26構(gòu)成所述凸部。
[0032]實(shí)施例三
[0033]參見圖3所示，本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體30 ;所述殼本體30由一個(gè)頂壁31和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁32和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁33構(gòu)成；所述第二側(cè)壁33的長度尺寸大于第一側(cè)壁32的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁32的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條，每個(gè)第一側(cè)壁32設(shè)有兩條第一筋條34 ;所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0034]所述頂壁31的內(nèi)表面由多個(gè)設(shè)置成不同角度的平面拼接而成，本實(shí)施例是由三個(gè)平面拼接而成。
[0035]所述頂壁31的內(nèi)表面還設(shè)有兩條第二筋條35。
[0036]所述兩個(gè)第二側(cè)壁33的內(nèi)表面分別設(shè)為鋸齒形狀36，所述鋸齒構(gòu)成所述凸部。
[0037]在相鄰的第一側(cè)壁32與第二側(cè)壁33之間還設(shè)有倒角過渡37。
[0038]實(shí)施例四
[0039]參見圖4所示，本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體40 ;所述殼本體40由一個(gè)頂壁41和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁42和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁43構(gòu)成；所述第二側(cè)壁43的長度尺寸大于第一側(cè)壁42的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁42的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條，每個(gè)第一側(cè)壁42設(shè)有兩條第一筋條44 ;所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0040]所述頂壁41的內(nèi)表面為平面。
[0041]所述兩個(gè)第二側(cè)壁43的內(nèi)表面分別設(shè)為波浪形狀46，所述波浪構(gòu)成所述凸部。
[0042]在相鄰的第一側(cè)壁42與第二側(cè)壁43之間還設(shè)有倒角過渡47。
[0043]實(shí)施例五
[0044]參見圖5所示，本實(shí)用新型的一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體50 ;所述殼本體50由一個(gè)頂壁51和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁52和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁53構(gòu)成；所述第二側(cè)壁53的長度尺寸大于第一側(cè)壁52的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁52的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條，每個(gè)第一側(cè)壁52設(shè)有兩條第一筋條54 ;所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。
[0045]所述頂壁51的內(nèi)表面由多個(gè)設(shè)置成不同角度的平面拼接而成，本實(shí)施例是由三個(gè)平面拼接而成。
[0046]所述兩個(gè)第二側(cè)壁53的內(nèi)表面分別設(shè)為弧形突出56，所述弧形突出構(gòu)成所述凸部。
[0047]在相鄰的第一側(cè)壁52與第二側(cè)壁53之間還設(shè)有倒角過渡57。
[0048]上述只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍的情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均應(yīng)落在本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體；所述殼本體由一個(gè)頂壁和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁構(gòu)成；其特征在于:所述第二側(cè)壁的長度尺寸大于第一側(cè)壁的長度長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條；所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述頂壁的內(nèi)表面為弧形面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述頂壁的內(nèi)表面由多個(gè)設(shè)置成不同角度的平面拼接而成。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述頂壁的內(nèi)表面還設(shè)有至少一條第二筋條。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為鋸齒形狀，所述鋸齒構(gòu)成所述凸部。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為波浪形狀，所述波浪構(gòu)成所述凸部。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)為弧形突出，所述弧形突出構(gòu)成所述凸部。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有至少一條第三筋條，所述第三筋條構(gòu)成所述凸部。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，其特征在于:在相鄰的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間還設(shè)有倒角過渡。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種能夠增強(qiáng)與填充料結(jié)合能力的電子元器件外殼，包括殼本體；所述殼本體由一個(gè)頂壁和四相個(gè)側(cè)壁構(gòu)成，所述四個(gè)側(cè)壁由兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)壁和兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)壁構(gòu)成；所述第二側(cè)壁的長度尺寸大于第一側(cè)壁的長度尺寸；所述兩個(gè)第一側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的第一筋條；所述兩個(gè)第二側(cè)壁的內(nèi)表面分別設(shè)有向內(nèi)方向凸出的凸部。本實(shí)用新型通過對(duì)外殼的內(nèi)表面的結(jié)構(gòu)改良，在不改變外殼整體尺寸的前提下，使外殼結(jié)合填充料的能力得到了增強(qiáng)，從而提高殼體強(qiáng)度，使殼體的性能得到進(jìn)一步的改善。
【IPC分類】H05K5/00
【公開號(hào)】CN204968258
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520688915
【發(fā)明人】王天祥, 林驍愷, 陳國彬
【申請(qǐng)人】廈門法拉電子股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月8日