柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，集成電路已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在電子通信技術(shù)領(lǐng)域，并且有了較大的改進(jìn)。為了適應(yīng)現(xiàn)在觸摸屏(例如手機(jī)、掌上電腦等)往輕薄方向的發(fā)展，柔性電路板應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。但是，傳統(tǒng)的柔性電路板的正面開(kāi)窗和反面開(kāi)窗的面積一樣大，這樣會(huì)影響柔性電路板的強(qiáng)度，易造成此處手指焊盤折斷，影響產(chǎn)品功能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種可以提高強(qiáng)度以避免手指焊盤被折斷的柔性電路板。
[0005]一種柔性電路板，包括:
[0006]基材，包括正面及背向于所述正面設(shè)置的反面；
[0007]第一線路層，設(shè)置于所述基材的正面；
[0008]第一金手指，設(shè)置于所述基材的正面，且一端與所述第一線路層電連接；
[0009]第一覆蓋膜，設(shè)置于所述基材的正面，使所述第一線路層被覆蓋，所述第一覆蓋膜上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)窗，所述第一開(kāi)窗使所述第一金手指外露；
[0010]第二線路層，設(shè)置于所述基材的反面，且與所述第一線路層電連接；
[0011]第二金手指，設(shè)置于所述基材的反面，且與所述第一金手指電連接；及
[0012]第二覆蓋膜，設(shè)置于所述基材的反面，使所述第二線路層被覆蓋，所述第二覆蓋膜上開(kāi)設(shè)有第二開(kāi)窗，所述第二開(kāi)窗使所述第二金手指外露；
[0013]其中，所述第一開(kāi)窗與所述第二開(kāi)窗的寬度不相等以錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一開(kāi)窗及所述第二開(kāi)窗分別開(kāi)設(shè)于所述第一覆蓋膜及所述第二覆蓋膜的同一方位的邊緣，且所述第二開(kāi)窗的寬度大于所述第一開(kāi)窗的寬度，以使所述第二開(kāi)窗與所述第一開(kāi)窗相互錯(cuò)開(kāi)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二開(kāi)窗的寬度比所述第一開(kāi)窗的寬度大0.25?0.35mm0
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基材的反面還設(shè)置有雙面膠。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述雙面膠的長(zhǎng)度大于所述基材的長(zhǎng)度。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述雙面膠的兩端分別超出所述基材邊緣0.5mm以上。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金手指與所述第一線路層的連接處還設(shè)置有淚滴。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述淚滴的長(zhǎng)度為0.35mm以上。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金手指的長(zhǎng)度超出所述基材的邊緣。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二金手指的長(zhǎng)度超出基材的邊緣。
[0023]上述柔性電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0024]基材包括正面及反面，第一覆蓋膜設(shè)置于基材的正面，第一覆蓋膜上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)窗使第一金手指外露，第二覆蓋膜設(shè)置于基材的反面，第二覆蓋膜上開(kāi)設(shè)有第二開(kāi)窗使第二金手指外露，由于第一開(kāi)窗與第二開(kāi)窗的寬度不相等形成錯(cuò)開(kāi)設(shè)置方式，因此，第一開(kāi)窗和第二開(kāi)窗的錯(cuò)開(kāi)部分保留了第一覆蓋膜或第二覆蓋膜不被挖掉，增大了該處的厚度，因此能夠提高該處的強(qiáng)度，從而避免外露于第一開(kāi)窗的第一金手指、外露于第二開(kāi)窗的第二金手指易被折斷。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為一實(shí)施方式中柔性電路板的正視圖；
[0026]圖2為圖1所示柔性電路板的后視圖；
[0027]圖3為圖1中基材的正視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。
[0029]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0031]請(qǐng)參閱圖1至圖3，為一實(shí)施方式中的柔性電路板10。該柔性電路板10包括基材100、第一線路層200、第一金手指300、第一覆蓋膜400、第二線路層500、第二金手指600及第二覆蓋膜700。
[0032]基材100的材質(zhì)一般為聚酰亞胺或聚酯薄膜，具有較強(qiáng)的可撓性和彎折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a設(shè)置的反面100b?；?00上開(kāi)設(shè)有貫穿正面10a及反面10b的第一通孔(圖未示)及第二通孔(圖未示)。第一通孔(圖未示)及第二通孔(圖未示)的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。
[0033]第一線路層200設(shè)置于基材100的正面100a。第一線路層200可以通過(guò)蝕刻的方式形成。
[0034]第一金手指300設(shè)置于基材100的正面100a，且一端與第一線路層200電連接。具體地，可以在第一金手指300與第一線路層200的連接處設(shè)置淚滴800，可以避免鉆孔破孔，從而避免蝕刻時(shí)造成藥水停滯以免過(guò)蝕。淚滴800的長(zhǎng)度可以為0.35mm以上。加淚滴800后鉆孔和蝕刻良率可提升10%以上。
[0035]第一覆蓋膜4