柔性電路板涂層印刷治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板生產(chǎn)領(lǐng)域所使用的治具，具體地說(shuō)，涉及一種在向柔性電路板上印刷涂層時(shí)使用的治具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，柔性電路板4的涂層印刷通常采用由機(jī)臺(tái)1、刮刀2和網(wǎng)板3構(gòu)成的印刷裝置，如附圖1所示。將待印刷的柔性電路板4放置于機(jī)臺(tái)I上，并將網(wǎng)板3置于柔性電路板4上方，將傾斜的刮刀2下壓從而將印刷油墨透過(guò)網(wǎng)板3而印刷至柔性電路板4的表面。此時(shí)，網(wǎng)板3與柔性電路板4之間的距離稱之為網(wǎng)距h，其決定著所印刷的涂層的厚度，網(wǎng)距h越大，則所印刷的涂層的厚度越大，反之則越小。
[0003]當(dāng)同一張柔性電路板4上需印刷兩種或兩種以上厚度的涂層時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)通常采用分次印刷的方法來(lái)解決，每次完成一個(gè)厚度涂層的印刷。以兩次印刷兩種厚度的涂層為例，第一次印刷涂層厚度較小的部分，其包括微觸、印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、加烤等步驟，而第二次印刷涂層厚度較大的部分則包括酸洗、印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、長(zhǎng)烤等步驟。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有的印刷作業(yè)方式需要分多次來(lái)印刷不同厚度的涂層，使得作業(yè)耗費(fèi)工時(shí)較長(zhǎng)、效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠輔助實(shí)現(xiàn)多種涂層厚度一次印刷，從而縮短印刷工時(shí)、提高作業(yè)效率的柔性電路板涂層印刷治具。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種柔性電路板涂層印刷治具，用于在柔性電路板上一次性印刷不同厚度的涂層，所述的柔性電路板涂層印刷治具包括放置于待印刷的柔性電路板下方的承載板，所述的承載板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)沉槽或沉孔，所述的沉槽或沉孔與所述的柔性電路板上的涂層厚度增加部分相對(duì)應(yīng)且形狀相同，所述的涂層厚度增加部分和所述的涂層厚度最小部分的厚度之差與該所述的涂層厚度增加部分所對(duì)應(yīng)的沉槽的深度或所述的柔性電路板在所述的沉孔中下沉的深度相等。
[0007]優(yōu)選的，所述的沉槽或沉孔的面積大于其所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積。
[0008]優(yōu)選的，所述的沉槽或沉孔的具有與下沉的柔性電路板的高度最低部分相對(duì)應(yīng)的有效區(qū)域，所述的有效區(qū)域的面積與該所述的沉槽或沉孔所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積相同。
[0009]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)多種涂層厚度的一次性印刷，使得柔性電路板的印刷流程縮短，提高了印刷效率。
【附圖說(shuō)明】
[0010]附圖1為現(xiàn)有的柔性電路板印刷裝置的示意圖。
[0011]附圖2為本實(shí)用新型的柔性電路板涂層印刷治具的使用示意圖。
[0012]附圖3為本實(shí)用新型的柔性電路板涂層印刷治具的局部放大剖視示意圖。
[0013]以上附圖中:1、機(jī)臺(tái)；2、刮刀；3、網(wǎng)板；4、柔性電路板；5、承載板；6、沉槽或沉孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0015]實(shí)施例一:同一張柔性電路板4上往往需要在不同位置印刷不同厚度的涂層。將柔性電路板4上涂層厚度最小的部分稱為涂層厚度最小部分，而其他涂層厚度大于涂層厚度最小部分中的涂層厚度的部分稱為涂層厚度增加部分。
[0016]為了實(shí)現(xiàn)同一柔性電路板4上不同厚度涂層的一次印刷，采用如下治具來(lái)輔助印刷:
[0017]如附圖2和附圖3所示，一種柔性電路板涂層印刷治具，包括放置于待印刷的柔性電路板4下方的承載板5，承載板5上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)沉槽或沉孔6，沉槽或沉孔6與柔性電路板4上的涂層厚度增加部分相對(duì)應(yīng)且形狀相同，涂層厚度增加部分和涂層厚度最小部分的厚度之差，與該涂層厚度增加部分所對(duì)應(yīng)的沉槽6的深度或柔性電路板4在沉孔6中下沉的深度相等。
[0018]為了保證涂層厚度增加部分的印刷面積，優(yōu)選的方案為:使沉槽或沉孔6的開(kāi)槽面積略大于其所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積，其中，沉槽或沉孔6的面積指其在承載板5板面上所呈現(xiàn)出來(lái)的面積。進(jìn)一步的，沉槽或沉孔6的具有與下沉的柔性電路板4的高度最低部分相對(duì)應(yīng)的有效區(qū)域，沉槽或沉孔6的面積相對(duì)涂層厚度增加部分面積的增加，使得有效區(qū)域的面積與該沉槽或沉孔6所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積相同為最優(yōu)。
[0019]附圖3中以印刷兩種厚度涂層為例，在承載板5上則只需對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)一種深度的沉槽或沉孔6即可。
[0020]該治具使用時(shí)，將其放置于印刷裝置的機(jī)臺(tái)I上，再將待印刷的柔性電路板4對(duì)應(yīng)放置于承載板5上。將網(wǎng)板3置于柔性電路板4上方，將傾斜的刮刀2下壓從而將印刷油墨透過(guò)網(wǎng)板3而印刷至柔性電路板4的表面。在柔性電路板4的涂層厚度最小部分中，網(wǎng)板3與柔性電路板4之間的網(wǎng)距h決定了印刷涂層的厚度。而在柔性電路板4的涂層厚度增加部分，隨著刮刀2的下壓，柔性電路板4會(huì)向下下沉至沉槽或沉孔6中并達(dá)到一定的極限位置，此時(shí)，沉槽或沉孔6中的柔性電路板4的高度最低部分相對(duì)應(yīng)的沉槽或沉孔6的區(qū)域?yàn)槌敛刍虺量?的有效區(qū)域。由于柔性電路板4的下沉，使得其與網(wǎng)板3之間的網(wǎng)距h得以增加，從而增加了有效區(qū)域中所印刷的涂層的厚度，使得涂層厚度和印刷誤差均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。使用該治具只需一次印刷過(guò)程，包括微觸、印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、長(zhǎng)烤等步驟即可實(shí)現(xiàn)多種厚度涂層的印刷，節(jié)省了印刷工序，提高了作業(yè)效率。
[0021]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板涂層印刷治具，用于在柔性電路板上一次性印刷不同厚度的涂層，所述的柔性電路板包括涂層厚度最小部分和涂層厚度增加部分，其特征在于:所述的柔性電路板涂層印刷治具包括放置于待印刷的柔性電路板下方的承載板，所述的承載板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)沉槽或沉孔，所述的沉槽或沉孔與所述的柔性電路板上的涂層厚度增加部分相對(duì)應(yīng)且形狀相同，所述的涂層厚度增加部分和所述的涂層厚度最小部分的厚度之差與該所述的涂層厚度增加部分所對(duì)應(yīng)的沉槽的深度或所述的柔性電路板在所述的沉孔中下沉的深度相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板涂層印刷治具，其特征在于:所述的沉槽或沉孔的面積大于其所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板涂層印刷治具，其特征在于:所述的沉槽或沉孔的具有與下沉的柔性電路板的高度最低部分相對(duì)應(yīng)的有效區(qū)域，所述的有效區(qū)域的面積與該所述的沉槽或沉孔所對(duì)應(yīng)的涂層厚度增加部分的面積相同。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板涂層印刷治具，用于在柔性電路板上一次性印刷不同厚度的涂層，柔性電路板涂層印刷治具包括放置于待印刷的柔性電路板下方的承載板，承載板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)沉槽或沉孔，沉槽或沉孔與柔性電路板上的涂層厚度增加部分相對(duì)應(yīng)且形狀相同，涂層厚度增加部分和涂層厚度最小部分的厚度之差與該涂層厚度增加部分所對(duì)應(yīng)的沉槽的深度或柔性電路板在沉孔中下沉的深度相等。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)多種涂層厚度的一次性印刷，使得柔性電路板的印刷流程縮短，提高了印刷效率。
【IPC分類】H05K3/28
【公開(kāi)號(hào)】CN204681685
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420433639
【發(fā)明人】朱志祥, 廖顯玉, 時(shí)園孟
【申請(qǐng)人】淳華科技(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年8月4日