便攜式干擾定向分析儀的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種便攜式干擾定向分析儀，包括殼體，殼體內(nèi)部被配置有由電板圍成的封閉式側(cè)壁，該電板與殼體構(gòu)建出供內(nèi)部器件容置的封閉的腔室；在腔室內(nèi)配置有恒溫控制模塊，該模塊包括測(cè)溫器件、第一MCU單元、附著于電板的薄膜加熱片，其中第一MCU單元依據(jù)測(cè)溫器件輸出的檢測(cè)信號(hào)獲得腔室內(nèi)溫度的信息，還依據(jù)該信息控制薄膜加熱片開(kāi)始加熱或停止加熱；其中該內(nèi)部器件、恒溫控制模塊由該電板供電。本發(fā)明提供的便攜式干擾定向分析儀，利用電板自身的發(fā)熱效應(yīng)，將電板設(shè)計(jì)成帶封閉腔室的一種結(jié)構(gòu)，從而保證位于腔室中的內(nèi)部器件即使在寒冷的環(huán)境里也可穩(wěn)定運(yùn)行。
【專利說(shuō)明】
便攜式干擾定向分析儀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及精密儀器，特別涉及便攜式干擾定向分析儀。
【背景技術(shù)】
[0002]干擾定向分析儀，是用于定點(diǎn)的無(wú)線電監(jiān)測(cè)與無(wú)線電干擾分析的信號(hào)分析儀的設(shè)備。
[0003]隨著該設(shè)備應(yīng)用范圍拓寬，定點(diǎn)使用已經(jīng)無(wú)法滿足需求，因此，便攜式干擾定向分析儀被開(kāi)發(fā)出，并逐步地投放于市場(chǎng)。相較于傳統(tǒng)的干擾定向分析儀，便攜式干擾定向分析儀不受地域限制，可在各地使用，擁有明顯的便利性。
[0004]但同時(shí)，便攜式干擾定向分析儀也存在缺點(diǎn)，首先，出于實(shí)際用電需求和便利性考慮，使內(nèi)置電源容量夠用即可，而不會(huì)一味地加大其容量，從而控制內(nèi)置電源的體積和分析儀的體積;其次，更好的便利性也意味分析儀使用環(huán)境的多樣化，分析儀被投入各地使用的情況增加，如赤道附近，如極地附近，以極地為例，寒冷的環(huán)境勢(shì)必影響分析儀內(nèi)部器件性能，甚至使分析儀無(wú)法正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種便攜式干擾定向分析儀，利用電板自身的發(fā)熱效應(yīng)，將電板設(shè)計(jì)成帶封閉腔室的一種結(jié)構(gòu)，從而保證位于腔室中的內(nèi)部器件即使在寒冷的環(huán)境里也可穩(wěn)定運(yùn)行。
[0006]本發(fā)明的上述目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的。
[0007]—種便攜式干擾定向分析儀，包括殼體，殼體內(nèi)部被配置有由電板圍成的封閉式側(cè)壁，該電板與殼體構(gòu)建出供內(nèi)部器件容置的封閉的腔室；
在腔室內(nèi)配置有恒溫控制模塊，該模塊包括測(cè)溫器件、第一 MCU單元、附著于電板的薄膜加熱片，其中第一 MCU單元依據(jù)測(cè)溫器件輸出的檢測(cè)信號(hào)獲得腔室內(nèi)溫度的信息，還依據(jù)該信息控制薄膜加熱片開(kāi)始加熱或停止加熱；
其中該內(nèi)部器件、恒溫控制模塊由該電板供電。
[0008]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，首先，利用電板與殼體構(gòu)建出腔室容置內(nèi)部器件，電板在正常使用時(shí)會(huì)產(chǎn)熱，利用電板自身的發(fā)熱效應(yīng)，為內(nèi)部器件供熱，這是最節(jié)能的一種方式，不會(huì)增加對(duì)電板容量的要求，也不會(huì)增大儀器體積;另外，當(dāng)電板的發(fā)熱效應(yīng)仍無(wú)法供熱需求時(shí)，啟用薄膜加熱片產(chǎn)熱，同時(shí)配合恒溫控制模塊中的其他器件，使腔室內(nèi)的溫度穩(wěn)定在一個(gè)合適的范圍。
[0009]優(yōu)選的:所述殼體內(nèi)部還被配置有封閉式的并將所述電板容納于其形成的封閉區(qū)域內(nèi)的保溫板；
所述殼體內(nèi)部還被配置有位于保溫板形成的封閉區(qū)域外的熱電材料、位于腔室內(nèi)的第二 MCU單元，在第二 MCU單元控制下，利用熱電材料經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板充電。
[0010]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，首先，利用保溫板可防止由電板或薄膜加熱片產(chǎn)生的熱量向腔室以外的范圍擴(kuò)散，提高能量利用率;另外，若熱量向外擴(kuò)散，可利用熱電材料將其轉(zhuǎn)換成電能，回給電板，提高能量利用率。
[0011]優(yōu)選的:所述殼體外部被配置有太陽(yáng)能板，在第二MCU單元控制下，利用太陽(yáng)能板經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板充電。
[0012]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，還可利用光線，將其轉(zhuǎn)換成電能，蓄于電板。
[0013]優(yōu)選的:熱電材料對(duì)電板充電的充電路徑與太陽(yáng)能板對(duì)電板充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二 MCU單元控制下，可同時(shí)為電板充電。
[0014]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，使充電手段多樣化，且彼此獨(dú)立，這樣可降低對(duì)電板容量的要求，理論上可將儀器體積做得更小。
[0015]優(yōu)選的:所述殼體包括殼體一和殼體二，所述電板包括被配置于殼體一上的電板一和被配置于殼體二上的電板二，所述電板一表面和電板二表面均附著有所述薄膜加熱片，電板一的輪廓與電板二相同，電板一與電板二在對(duì)接時(shí)構(gòu)建出所述腔室；
所述電板一用于對(duì)接的端部部分表面向外凸出形成凸棱式電極，所述電板二用于對(duì)接的端部部分表面向內(nèi)凹陷形成凹槽式電極，其中凸棱式電極與凹槽式電極的外形適配且極性相反；
電板一和電板二共同為內(nèi)部器件、恒溫控制模塊供電。
[0016]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，首先，將殼體設(shè)置為由殼體一和殼體二實(shí)現(xiàn)對(duì)接，方便內(nèi)部器件裝卸。其次，米用電板一與電板二對(duì)接，第一方面，相對(duì)于一整塊電板，不管電板一還是電板二都具有更小的體積，因此提高了裝配方面的靈活性;第二方面，利用電板一和電板二共同為薄膜加熱片供電，避免了在單獨(dú)供電情況下，電板一和電板二中的其一電量耗盡而造成所對(duì)應(yīng)的部分薄膜加熱片無(wú)法正常工作，進(jìn)而造成腔室內(nèi)供熱不勻均;第三方面，采用了凸棱式電極和凹槽式電極對(duì)接，一來(lái)提高了電板一與電板二連接的穩(wěn)定性，二來(lái)增強(qiáng)了由電板一與電板二所形成腔室的氣密性，可減少腔室內(nèi)的熱量向外擴(kuò)散。
[0017]優(yōu)選的:所述殼體內(nèi)部還被配置有封閉式的并將所述電板一、電板二容納于其形成的封閉區(qū)域內(nèi)的保溫板；
所述殼體內(nèi)部還被配置有位于保溫板形成的封閉區(qū)域外的熱電材料、位于腔室內(nèi)的第二MCU單元，在第二M⑶單元控制下，利用熱電材料經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板一、電板二充電。
[0018]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，首先，利用保溫板可防止由電板一、電板二或薄膜加熱片產(chǎn)生的熱量向腔室以外的范圍擴(kuò)散，提高能量利用率;另外，若熱量向外擴(kuò)散，可利用熱電材料將其轉(zhuǎn)換成電能，回給電板一、電板二，提高能量利用率。
[0019]優(yōu)選的:所述殼體外部被配置有太陽(yáng)能板，在第二MCU單元控制下，利用太陽(yáng)能板經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板一、電板二充電。
[0020]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，還可利用光線，將其轉(zhuǎn)換成電能，蓄于電板一、電板二。
[0021]優(yōu)選的:熱電材料對(duì)電板一、電板二充電的充電路徑與太陽(yáng)能板對(duì)電板一、電板二充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二 MCU單元控制下，可同時(shí)為電板一、電板二充電。
[0022]通過(guò)采取上述技術(shù)方案，使充電手段多樣化，且彼此獨(dú)立，這樣可降低對(duì)電板一、電板二容量的要求，理論上可將儀器體積做得更小。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是實(shí)施例一中干擾定向分析儀的透視圖；
圖2a是圖1中干擾定向分析儀的正視圖；
圖2b是沿圖2a中A-A剖線的剖面圖；
圖3a是實(shí)施例二中干擾定向分析儀的透視圖；
圖3b是圖3a中的A部放大圖；
圖4a是圖3a中干擾定向分析儀的正視圖；
圖4b是沿圖4a中A-A剖線的剖面圖。
[0024]圖中，11、殼體一；12、殼體二；2、電板；21、電板一；211、凸棱式電極；22、電板二；221、凹槽式電極;3、腔室;41、測(cè)溫器件;42、芯片;43、薄膜加熱片;5、保溫板;6、熱電材料；
7、太陽(yáng)能板。
【具體實(shí)施方式】
[0025]實(shí)施例一:
參照?qǐng)D1、圖2a和圖2b，一種便攜式干擾定向分析儀，包括殼體、電板2;電板2圍成的封閉式側(cè)壁，與殼體構(gòu)建出封閉的腔室3，儀器的內(nèi)部器件容置于該腔室3內(nèi)；
在腔室3內(nèi)還容置有由測(cè)溫器件41、第一 MCU單元、薄膜加熱片43等構(gòu)成的恒溫控制模塊，其中，測(cè)溫器件41用于檢測(cè)腔室3內(nèi)的溫度，并輸出相關(guān)的檢測(cè)信號(hào)，第一MCU單元依據(jù)測(cè)溫器件41輸出的檢測(cè)信號(hào)獲得腔室3內(nèi)溫度的信息，還依據(jù)該信息控制附著于電板2的薄膜加熱片43開(kāi)始加熱或停止加熱。
[0026]這樣，首先，利用電板2與殼體構(gòu)建出腔室3容置內(nèi)部器件，電板2在正常使用時(shí)會(huì)產(chǎn)熱，利用電板2自身的發(fā)熱效應(yīng)，為內(nèi)部器件供熱，這是最節(jié)能的一種方式，不會(huì)增加對(duì)電板2容量的要求，也不會(huì)增大儀器體積；另外，當(dāng)電板2的發(fā)熱效應(yīng)仍無(wú)法供熱需求時(shí)，啟用薄膜加熱片43產(chǎn)熱，同時(shí)配合恒溫控制模塊中的其他器件，使腔室3內(nèi)的溫度穩(wěn)定在一個(gè)合適的范圍。
[0027]殼體內(nèi)部還被配置有形成封閉區(qū)域的保溫板5，電板2容納于該封閉區(qū)域內(nèi)，熱電材料6位于封閉區(qū)域外，利用熱電材料6經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能可對(duì)電板2充電，這一過(guò)程由第二 MCU單元控制。殼體外部還被配置有太陽(yáng)能板7，利用太陽(yáng)能板7經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能也可對(duì)電板2充電，這一過(guò)程由第二MCU單元控制。熱電材料6對(duì)電板2充電的充電路徑與太陽(yáng)能板7對(duì)電板2充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二MCU單元控制下，可同時(shí)為電板2充電。其中，第二MCU單元與第一MCU單元同屬一塊芯片42，位于腔室3內(nèi)。
[0028]這樣，首先，利用保溫板5可防止由電板2或薄膜加熱片43產(chǎn)生的熱量向腔室3以外的范圍擴(kuò)散，提高能量利用率;其次，若熱量向外擴(kuò)散，可利用熱電材料6將其轉(zhuǎn)換成電能，回給電板2，提高能量利用率;還可利用光線，將其轉(zhuǎn)換成電能，蓄于電板2;綜上，充電手段多樣化，且彼此獨(dú)立，可降低對(duì)電板2容量的要求，理論上可將儀器體積做得更小。
[0029]實(shí)施例二:
參照?qǐng)D3a、圖3b、圖4a和圖4b，一種便攜式干擾定向分析儀，包括殼體一 11和殼體二 12，在殼體一11和殼體二12上分別配置有電板一21和電板二22，電板一21的輪廓與電板二22相同，電板一21與電板二22在對(duì)接時(shí)構(gòu)建出腔室3;其中，電板一21用于對(duì)接的端部部分表面向外凸出形成凸棱式電極211，電板二22用于對(duì)接的端部部分表面向內(nèi)凹陷形成凹槽式電極221，凸棱式電極211與凹槽式電極221的外形適配且極性相反;在腔室3內(nèi)配置有恒溫控制模塊，該模塊包括測(cè)溫器件41、第一M⑶單元、附著于電板一 21和電板二 2 2表面的薄膜加熱片43，其中第一MCU單元依據(jù)測(cè)溫器件41輸出的檢測(cè)信號(hào)獲得腔室3內(nèi)溫度的信息，還依據(jù)該信息控制薄膜加熱片43開(kāi)始加熱或停止加熱;其中該內(nèi)部器件、恒溫控制模塊由該電板一 21和電板二 22供電。
[0030]這樣，首先，將殼體設(shè)置為由殼體一11和殼體二 12實(shí)現(xiàn)對(duì)接，方便內(nèi)部器件裝卸。其次，米用電板一21與電板二 22對(duì)接，第一方面，相對(duì)于一整塊電板2，不管電板一 21還是電板二 22都具有更小的體積，因此提高了裝配方面的靈活性;第二方面，利用電板一 21和電板二22共同為薄膜加熱片43供電，避免了在單獨(dú)供電情況下，電板一21和電板二22中的其一電量耗盡而造成所對(duì)應(yīng)的部分薄膜加熱片43無(wú)法正常工作，進(jìn)而造成腔室3內(nèi)供熱不勻均；第三方面，采用了凸棱式電極211和凹槽式電極221對(duì)接，一來(lái)提高了電板一21與電板二22連接的穩(wěn)定性，二來(lái)增強(qiáng)了由電板一21與電板二22所形成腔室3的氣密性，可減少腔室3內(nèi)的熱量向外擴(kuò)散。
[0031]殼體內(nèi)部還被配置有形成封閉區(qū)域的保溫板5，電板一21、電板二22容納于該封閉區(qū)域內(nèi)，熱電材料6位于封閉區(qū)域外，利用熱電材料6經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能可對(duì)電板一 21、電板二22充電，這一過(guò)程由第二MCU單元控制。殼體外部還被配置有太陽(yáng)能板7，利用太陽(yáng)能板7經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能也可對(duì)電板一21、電板二22充電，這一過(guò)程由第二MCU單元控制。熱電材料6對(duì)電板一 21、電板二 22充電的充電路徑與太陽(yáng)能板7對(duì)電板一 21、電板二 22充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二MCU單元控制下，可同時(shí)為電板一21、電板二22充電。其中，第二MCU單元與第一MCU單元同屬一塊芯片42，位于腔室3內(nèi)。
[0032]這樣，首先，利用保溫板5可防止由電板一21、電板二22或薄膜加熱片43產(chǎn)生的熱量向腔室3以外的范圍擴(kuò)散，提高能量利用率;其次，若熱量向外擴(kuò)散，可利用熱電材料6將其轉(zhuǎn)換成電能，回給電板一21、電板二22，提高能量利用率;還可利用光線，將其轉(zhuǎn)換成電能，蓄于電板一 21、電板二 22;綜上，充電手段多樣化，且彼此獨(dú)立，可降低對(duì)電板一 21、電板二 22容量的要求，理論上可將儀器體積做得更小。
[0033]本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的解釋，其并不是對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書(shū)后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便攜式干擾定向分析儀，包括殼體，其特征在于，殼體內(nèi)部被配置有由電板(2)圍成的封閉式側(cè)壁，該電板(2)與殼體構(gòu)建出供內(nèi)部器件容置的封閉的腔室(3); 在腔室(3)內(nèi)配置有恒溫控制模塊，該模塊包括測(cè)溫器件(41)、第一MCU單元、附著于電板(2)的薄膜加熱片(43)，其中第一 MCU單元依據(jù)測(cè)溫器件(41)輸出的檢測(cè)信號(hào)獲得腔室(3)內(nèi)溫度的信息，還依據(jù)該信息控制薄膜加熱片(43)開(kāi)始加熱或停止加熱； 其中該內(nèi)部器件、恒溫控制模塊由該電板(2)供電。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，所述殼體內(nèi)部還被配置有封閉式的并將所述電板(2)容納于其形成的封閉區(qū)域內(nèi)的保溫板(5); 所述殼體內(nèi)部還被配置有位于保溫板(5)形成的封閉區(qū)域外的熱電材料(6)、位于腔室(3)內(nèi)的第二MCU單元，在第二MCU單元控制下，利用熱電材料(6)經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板(2)充電。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，所述殼體外部被配置有太陽(yáng)能板(7)，在第二 MCU單元控制下，利用太陽(yáng)能板(7)經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板(2)充電。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，熱電材料(6)對(duì)電板(2)充電的充電路徑與太陽(yáng)能板(7)對(duì)電板(2)充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二MCU單元控制下，可同時(shí)為電板(2)充電。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，所述殼體包括殼體一(11)和殼體二(12)，所述電板(2)包括被配置于殼體一(11)上的電板一(21)和被配置于殼體二(12)上的電板二(22)，電板一(21)的輪廓與電板二(22)相同，電板一(21)與電板二(22)在對(duì)接時(shí)構(gòu)建出所述腔室(3)，所述電板一(21)表面和電板二(22)表面均附著有所述薄膜加熱片(43); 所述電板一(21)用于對(duì)接的端部部分表面向外凸出形成凸棱式電極(211)，所述電板二 (22)用于對(duì)接的端部部分表面向內(nèi)凹陷形成凹槽式電極(221)，其中凸棱式電極(211)與凹槽式電極(221)的外形適配且極性相反； 電板一 (21)和電板二 (22)共同為內(nèi)部器件、恒溫控制模塊供電。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，所述殼體內(nèi)部還被配置有封閉式的并將所述電板一 (21)、電板二 (22)容納于其形成的封閉區(qū)域內(nèi)的保溫板(5); 所述殼體內(nèi)部還被配置有位于保溫板(5)形成的封閉區(qū)域外的熱電材料(6)、位于腔室(3)內(nèi)的第二MCU單元，在第二MCU單元控制下，利用熱電材料(6)經(jīng)熱電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板一(21)、電板二(22)充電。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，所述殼體外部被配置有太陽(yáng)能板(7)，在第二 MCU單元控制下，利用太陽(yáng)能板(7)經(jīng)光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電能對(duì)電板一(21)、電板二 (22)充電。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的便攜式干擾定向分析儀，其特征在于，熱電材料(6)對(duì)電板一(21)、電板二 (22)充電的充電路徑與太陽(yáng)能板(7)對(duì)電板一 (21)、電板二 (22)充電的充電路徑相獨(dú)立，在第二 MCU單元控制下，可同時(shí)為電板一 (21)、電板二 (22)充電。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK105979724SQ201610438047
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年6月18日
【發(fā)明人】馬偉民
【申請(qǐng)人】蘇州英哲鐵路機(jī)車配件有限公司