防止綠油塞孔的pcb制造方法
【專利摘要】一種防止綠油塞孔的PCB制造方法，包括以下步驟：(1)、阻焊前處理；(2)、絲印，在銅層上覆蓋一層阻焊油墨；(3)、預烘，進行預加熱；(4)、對位曝光，將需要阻焊的區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨進行選擇性紫外線曝光，形成一阻焊層；(5)、顯影；(6)、返對位曝光，將PCB板除了功能孔之外的區(qū)域進行二次紫外線曝光；(7)、返顯影，采用化學藥水對功能孔內(nèi)的阻焊油墨進行再次顯影，以徹底清除功能孔內(nèi)所殘留的阻焊油墨；(8)、檢板；(9)、后烘；(10)、對PCB板再次進行阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理。本發(fā)明引進返曝光、返顯影流程，有效解決綠油塞孔的問題。
【專利說明】
防止綠油塞孔的PCB制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板加工工藝，尤其涉及一種用于防止綠油塞孔的PCB制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近十幾年來，印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
[0003]由于線路板制作技術(shù)不斷朝著高密度互聯(lián)方向發(fā)展，過電孔孔徑越來越小，最小孔徑以從以往的0.25mm發(fā)展到0.20mm，且孔密度不斷增大，線路板制作流程當中，易出現(xiàn)阻焊油墨塞孔的問題，從而導致一系列的質(zhì)量缺陷，比如過BGA、SMT缺鍍金、過電孔開路等功能性問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種可防止綠油塞孔的PCB制造方法。
[0005]—種防止綠油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括內(nèi)層芯板及設置在內(nèi)層芯板上下表面的銅層，PCB板上設置有若干功能孔，所述功能孔可以為微孔、HDI盲孔、背鉆孔或通孔，其包括以下步驟:(I)、阻焊前處理，在阻焊絲印前對PCB板的銅面作清潔及粗化處理；
(2)、絲印，根據(jù)實際需求，選擇雙刀或單刀的絲印模式，選擇合適硬度的刮刀，設置好刮刀的絲印速度、絲印壓力及絲印角度，通過絲印的方式，在銅層上覆蓋一層阻焊油墨；(3)、預烘，進行預加熱；(4)、對位曝光，銅層上功能孔以外的區(qū)域分為阻焊區(qū)域和非阻焊區(qū)域，根據(jù)客戶提供原稿信息，將需要阻焊的區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨進行選擇性紫外線曝光，經(jīng)過紫外線曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊層；(5)、顯影，采用化學藥水去除非阻焊區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨及功能孔孔內(nèi)的阻焊油墨，硬化后的阻焊層從銅層上顯影出來；(6)、返對位曝光，將PCB板除了功能孔之外的區(qū)域進行二次紫外線曝光，已顯影出的阻焊層再一次進行紫外線曝光，曝光能量基數(shù)固定為13-15級；(7)、返顯影，采用化學藥水對功能孔內(nèi)的阻焊油墨進行再次顯影，以徹底清除功能孔內(nèi)所殘留的阻焊油墨；(8)、檢板，采用自動光學檢測(AOI)，將產(chǎn)品圖片與標準圖片進行對比，檢查PCB板是否出現(xiàn)品質(zhì)缺陷；(9)、后烘，將PCB板放入烤箱中，進行烘烤；(10)、重復步驟(I)?(9)，對PCB板再次進行阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理，對阻焊層進行加厚并修復。
[0006]進一步地，阻焊前處理包括以下流程:A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物;B.磨板，磨板機采用打磨設備對銅面打磨，機械去除銅面異物的同時初步粗化銅面;C.噴砂，采用金剛砂對銅面進行高壓下的沖洗，以形成粗化均勻的銅表面，提升阻焊油墨和銅面之間的結(jié)合力;D.水洗，洗去表面的金剛砂或其它異物。
[0007]進一步地，顯影時，將顯影后的PCB板從化學缸里取出并依次經(jīng)過普通水洗、DI水洗及烘干處理。
[0008]進一步地，顯影時，顯影速度為0.5m/min，顯影壓力位為2.0bar，完成顯影后，將顯影后的PCB板依次經(jīng)過普通水洗、DI水洗及烘干處理。
[0009]本發(fā)明防止綠油塞孔的PCB制造方法的有益效果在于:引進返曝光、返顯影流程，對功能進進行二次顯影，從而將微孔、HDI盲孔或背鉆孔內(nèi)綠油顯影干凈，解決孔內(nèi)綠油塞孔的問題，為線路板朝著高密度發(fā)展提供質(zhì)量保障，提高產(chǎn)品合格率。另外，本發(fā)明對PCB板前后進行兩次的阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理，對阻焊層進行加厚并修復，保證阻焊層對銅層的覆蓋范圍精確并且全面，進而確保在后續(xù)的圖形蝕刻中，電路圖形完好，進一步提高生產(chǎn)合格率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的防止綠油塞孔的PCB制造方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本發(fā)明的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0012]如圖1所示，本發(fā)明提供一種防止綠油塞孔的PCB制造方法，有效解決微孔、HDI盲孔或背鉆孔出現(xiàn)綠油塞孔的問題，所述PCB板包括內(nèi)層芯板及設置在內(nèi)層芯板上下表面的銅層，PCB板上設置有若干功能孔，所述功能孔可以為微孔、HDI盲孔、背鉆孔或通孔，防止綠油塞孔的PCB制造方法包括以下步驟:
[0013](I)、阻焊前處理，在阻焊絲印前對PCB板的銅面作清潔及粗化處理，其包括以下流程:A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物;B.磨板，磨板機采用打磨設備對銅面打磨，機械去除銅面異物的同時初步粗化銅面;C.噴砂，采用金剛砂對銅面進行高壓下的沖洗，以形成粗化均勻的銅表面，提升阻焊油墨和銅面之間的結(jié)合力;D.水洗，洗去表面的金剛砂或其它異物；
[0014](2)、絲印，根據(jù)實際需求，選擇雙刀或單刀的絲印模式，選擇合適硬度的刮刀，設置好刮刀的絲印速度、絲印壓力及絲印角度，通過絲印的方式，在銅層上覆蓋一層阻焊油里.
[0015](3)、預烘，將涂有阻焊油墨的PCB板放入烤箱中，進行預加熱；
[0016](4)、對位曝光，PCB板的銅層上功能孔以外的區(qū)域包括阻焊區(qū)域和非阻焊區(qū)域，根據(jù)客戶提供原稿信息，將需要阻焊的區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨進行選擇性紫外線曝光，經(jīng)過紫外線曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊層；而對于非阻焊區(qū)域上的阻焊油墨，由于未經(jīng)過紫外線曝光，處于半固化狀態(tài)；
[0017](5)、顯影，采用化學藥水去除非阻焊區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨及功能孔孔內(nèi)的阻焊油墨，硬化后的阻焊層從銅層上顯影出來;將顯影后的PCB板從化學缸里取出并依次經(jīng)過普通水洗、DI(去離子水)水洗及烘干處理;受空氣、藥水濃度等影響，顯影時并不能完全清除功能孔內(nèi)阻焊油墨；
[0018](6)、返對位曝光，將PCB板除了功能孔之外的區(qū)域進行二次紫外線曝光，已顯影出的阻焊層再一次進行紫外線曝光，以起到增強抗顯影的作用，曝光能量基數(shù)固定為13-15級；
[0019](7)、返顯影，采用化學藥水對功能孔內(nèi)的阻焊油墨進行再次顯影，以徹底清除功能孔內(nèi)所殘留的阻焊油墨，顯影時，顯影速度為0.5m/min，顯影壓力位為2.0bar，完成顯影后，將顯影后的PCB板依次經(jīng)過普通水洗、DI(去離子水)水洗及烘干處理；
[0020](8)、檢板，采用自動光學檢測(AOI)，將產(chǎn)品圖片與標準圖片進行對比，檢查PCB板是否出現(xiàn)品質(zhì)缺陷；
[0021 ] (9)、后烘，將PCB板放入烤箱中，進行烘烤；
[0022](10)、重復步驟(I)?(9)，對PCB板再次進行阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理，對阻焊層進行加厚并修復，保證阻焊層對銅層的覆蓋范圍精確并且全面，進而確保在續(xù)的圖形蝕刻中，電路圖形完好。
[0023]本發(fā)明防止綠油塞孔的PCB制造方法的有益效果在于:引進返曝光、返顯影流程，對功能進進行二次顯影，從而將微孔、HDI盲孔或背鉆孔內(nèi)綠油顯影干凈，有效解決孔內(nèi)綠油塞孔的問題，為線路板朝著高密度發(fā)展提供質(zhì)量保障，提高產(chǎn)品合格率。另外，本發(fā)明對PCB板前后進行兩次的阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理，對阻焊層進行加厚并修復，保證阻焊層對銅層的覆蓋范圍精確并且全面，進而確保在續(xù)的圖形蝕刻中，電路圖形完好，進一步提高生產(chǎn)合格率。
[0024]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種防止綠油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括內(nèi)層芯板及設置在內(nèi)層芯板上下表面的銅層，PCB板上設置有若干功能孔，所述功能孔可以為微孔、HDI盲孔、背鉆孔或通孔，其特征在于，包括以下步驟: (1)、阻焊前處理，在阻焊絲印前對PCB板的銅面作清潔及粗化處理； (2)、絲印，根據(jù)實際需求，選擇雙刀或單刀的絲印模式，選擇合適硬度的刮刀，設置好刮刀的絲印速度、絲印壓力及絲印角度，通過絲印的方式，在銅層上覆蓋一層阻焊油墨； (3)、預烘，進行預加熱； (4)、對位曝光，銅層上功能孔以外的區(qū)域分為阻焊區(qū)域和非阻焊區(qū)域，根據(jù)客戶提供原稿信息，將需要阻焊的區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨進行選擇性紫外線曝光，經(jīng)過紫外線曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊層； (5)、顯影，采用化學藥水去除非阻焊區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨及功能孔孔內(nèi)的阻焊油墨，硬化后的阻焊層從銅層上顯影出來； (6)、返對位曝光，將PCB板除了功能孔之外的區(qū)域進行二次紫外線曝光，已顯影出的阻焊層再一次進行紫外線曝光，曝光能量基數(shù)固定為13-15級； (7)、返顯影，采用化學藥水對功能孔內(nèi)的阻焊油墨進行再次顯影，以徹底清除功能孔內(nèi)所殘留的阻焊油墨； (8)、檢板，采用自動光學檢測，將產(chǎn)品圖片與標準圖片進行對比，檢查PCB板是否出現(xiàn)品質(zhì)缺陷； (9)、后烘，將PCB板放入烤箱中，進行烘烤； (10)、重復步驟(I)?(9)，對PCB板再次進行阻焊前處理、絲印、預烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理，對阻焊層進行加厚并修復。2.如權(quán)利要求1所述的防止綠油塞孔的PCB制造方法，其特征在于:阻焊前處理包括以下流程:A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物;B.磨板，磨板機采用打磨設備對銅面打磨，機械去除銅面異物的同時初步粗化銅面;C.噴砂，采用金剛砂對銅面進行高壓下的沖洗，以形成粗化均勻的銅表面，提升阻焊油墨和銅面之間的結(jié)合力;D.水洗，洗去表面的金剛砂或其它異物。3.如權(quán)利要求2所述的防止綠油塞孔的PCB制造方法，其特征在于:顯影時，將顯影后的PCB板從化學缸里取出并依次經(jīng)過普通水洗、DI水洗及烘干處理。4.如權(quán)利要求2所述的防止綠油塞孔的PCB制造方法，其特征在于:顯影時，顯影速度為.0.5m/min，顯影壓力位為2.0bar，完成顯影后，將顯影后的PCB板依次經(jīng)過普通水洗、DI水洗及烘干處理。
【文檔編號】H05K3/00GK105916302SQ201610307546
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】黎藝海, 蔡偉賢
【申請人】東莞美維電路有限公司