電子設(shè)備的冷卻的制作方法
【專利摘要】提供了一種電子模塊(8)。該電子模塊包括電路板(6)。電路板包括電子設(shè)備。該電子模塊包括殼體(5、7)。殼體圍封電路板。電子模塊包括導(dǎo)熱面板(9a、9b、9c、9d、9e)。導(dǎo)熱面板至少部分地覆蓋殼體的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。還提供了包括至少兩個(gè)這種電子模塊的裝置(1c)。還提供了用于提供這種電子模塊的方法。
【專利說明】
電子設(shè)備的冷卻
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備的冷卻，并且更具體地涉及包括導(dǎo)熱面板的電子模塊、包括這種電子模塊的裝置以及提供這種電子模塊的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言，輸入/輸出(I/O)模塊是這樣一種接口電子設(shè)備:數(shù)據(jù)在該接口電子設(shè)備中被傳輸以實(shí)現(xiàn)功能。I/o模塊可以布置成從傳感器、換能器和控制器等接收輸入數(shù)據(jù)并且向其他設(shè)備發(fā)送輸出數(shù)據(jù)。通常，I/o模塊包括I/O邏輯(例如，為了提供中央處理單元(CPU)與I/O模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸)、數(shù)據(jù)線(例如，為了提供系統(tǒng)總線與I/O模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸)和輸入/輸出接口(例如，為了控制裝置的操作)。1/0模塊可以提供與控制和定時(shí)、處理器通信、設(shè)備通信、數(shù)據(jù)緩沖和誤差檢測(cè)中的任一項(xiàng)相關(guān)的功能。I/o模塊可以具有消除外圍設(shè)備與CR]之間的速度不匹配的數(shù)據(jù)緩沖功能以及用于檢查機(jī)械誤差和通信誤差的內(nèi)置的誤差檢測(cè)器機(jī)構(gòu)。
[0003]I/O模塊包括電子設(shè)備。該電子設(shè)備可以包括模擬I/O模塊、數(shù)字I/O模塊或者模擬I/o模塊與數(shù)字I/O模塊的任意組合。數(shù)字I/O模塊可以具有與開/關(guān)傳感器和開/關(guān)致動(dòng)器連接的數(shù)字I/o電路，開/關(guān)傳感器例如為按鈕和限位開關(guān)，開/關(guān)致動(dòng)器例如為馬達(dá)起動(dòng)器、指示燈和致動(dòng)器。模擬I/o模塊可以執(zhí)行所需的模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)模轉(zhuǎn)換，以將模擬信號(hào)直接接口至數(shù)據(jù)表值。
[0004]參考圖1a中的裝置Ia所象征的I/O模塊。裝置Ia主要由基板2、多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊(FTB) 3以及相應(yīng)數(shù)量的多個(gè)電子模塊構(gòu)成。電子模塊4可以是信號(hào)調(diào)制模塊(SCM)。FTB3包括螺紋夾具，螺紋夾具用于遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備與由裝置Ia所象征的I/O模塊之間的線纜的連接。在圖1a的裝置Ia中，具有16個(gè)FTB 3和16個(gè)電子模塊4。每個(gè)電子模塊4均包括印刷電路板(PCB)組件，該P(yáng)CB組件包括用于信號(hào)調(diào)制的電子設(shè)備?；?是電子模塊4和FTB 3的載體并且同樣還用作由裝置Ia象征的I/O模塊的保持裝置。
[0005]I/O模塊的一個(gè)要求可能是具有緊湊的設(shè)計(jì)，以便例如允許很多電子模塊處于一個(gè)柜中。I/o模塊的一個(gè)要求可能是具有高可靠性和長(zhǎng)壽命。I/O模塊的一個(gè)要求可能是抵抗高環(huán)境溫度。將這些需要組合起來可能是有挑戰(zhàn)性的，因?yàn)殡娮幽K中的電子設(shè)備消耗產(chǎn)生熱量的功率。更具體地，如前所述，電子模塊包含具有電子部件的PCB。電子部件產(chǎn)生需要保持得盡可能低的熱量以在即使環(huán)境溫度高的情況下也實(shí)現(xiàn)PCB上的部件的高可靠性和長(zhǎng)壽命。
[0006]因此，需要對(duì)電子設(shè)備冷卻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本文的實(shí)施方式的目的是提供一種用于電子設(shè)備的冷卻的機(jī)構(gòu)。
[0008]根據(jù)第一方面，提供了一種電子模塊。該電子模塊包括電路板。該電路板包括電子設(shè)備。該電子模塊包括殼體。殼體圍封電路板。電子模塊包括導(dǎo)熱面板。導(dǎo)熱面板至少部分地覆蓋殼體的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。
[0009 ]有利地，電子模塊提供電子設(shè)備的冷卻。
[0010]有利地，允許電子模塊具有緊湊的設(shè)計(jì)并且因此在空間有限時(shí)是適用的。
[0011]有利地，電子模塊使得能夠延長(zhǎng)電子設(shè)備的壽命。
[0012]例如，電子模塊高效地降低了由發(fā)熱電子設(shè)備導(dǎo)致的溫度。
[0013]有利地，電子模塊是成本有效的。
[0014]根據(jù)第二方面，提供了一種裝置。該裝置包括基板。該裝置包括至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊。所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊相鄰地疊置在基板上。所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊中的每一個(gè)均包括根據(jù)第一方面的電子模塊。
[0015]根據(jù)第三方面，提供了一種用于提供電子模塊的方法。該方法包括提供電路板。電路板包括電子設(shè)備。該方法包括將電路板圍封在殼體中。該方法包括使導(dǎo)熱面板在殼體上滑動(dòng)。該導(dǎo)熱面板至少部分地覆蓋殼體的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。由此，提供了電子模塊。
[0016]應(yīng)當(dāng)指出的是，第一方面、第二方面和第三方面的任何特征都可以應(yīng)用于任何其他方面，只要適合即可。同樣，第一方面的任何優(yōu)點(diǎn)都可以等同地分別應(yīng)用于第二方面和/或第三方面，反之亦然。所附的實(shí)施方式的其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將從下文的詳細(xì)公開內(nèi)容、從所附從屬權(quán)利要求以及從附圖中變得顯而易見。
[0017]一般而言，在權(quán)利要求中使用的所有術(shù)語都應(yīng)根據(jù)其在技術(shù)領(lǐng)域中的常規(guī)含義來理解，除非文中另有明確說明。所有指稱“該元件/所述元件、設(shè)備、部件、器件、步驟”等都應(yīng)被開放地理解為指的是這些元件、設(shè)備、部件、器件、步驟等的至少一個(gè)的情形，除非另有明確說明。本文公開的任何方法的步驟都不需要嚴(yán)格按照所公開的順序來執(zhí)行，除非另有明確說明。
【附圖說明】
[0018]現(xiàn)在參照附圖通過示例來描述本發(fā)明，在附圖中:
[0019]圖1a和圖1b示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的裝置；
[0020]圖2示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子模塊；
[0021]圖3示意性地示出了根據(jù)實(shí)施方式的電子模塊；
[0022]圖4a、4b、4c和4d示意性地示出了根據(jù)實(shí)施方式的導(dǎo)熱面板；
[0023]圖5示意性地示出了根據(jù)實(shí)施方式的裝置；
[0024]圖6示出了對(duì)于不同的電子模塊，作為溫度升高的函數(shù)的功率消耗的模擬結(jié)果；以及
[0025]圖7是根據(jù)實(shí)施方式的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]現(xiàn)在將參照附圖在下文中更完整地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的某些實(shí)施方式。然而，本發(fā)明可以通過很多不同的形式來實(shí)施，不應(yīng)被理解為局限于本文闡述的實(shí)施方式;相反，這些實(shí)施方式是通過示例的方式提供的，以使本公開變得徹底而完整，并將本發(fā)明的范圍完整地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在整個(gè)說明書中使用相同的附圖標(biāo)記來指代相同的元件。
[0027]圖1a和圖1b示意性地示出了用于輸入/輸出(I/O)系統(tǒng)的已有裝置la、lb。裝置la、Ib包括基板2。多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊(FTB)3相鄰地層疊在基板2上。每個(gè)FTB均包括電子模塊4。在圖1b的裝置Ib中，從FTB的層疊體中移除了一個(gè)這種電子模塊4。
[0028]圖2示意性地示出了拆開的已知的電子模塊4。電子模塊4包括電路板6。電路板6包括電子設(shè)備。電路板6被具有第一部分(例如上部)5和第二部分(例如下部)7的殼體5、7圍封。殼體由塑料制成。
[0029]電子設(shè)備可以設(shè)置為印刷電路板(PCB)。電子設(shè)備可以布置成提供信號(hào)調(diào)制。電子模塊4因此可以是信號(hào)調(diào)制模塊。一般而言，信號(hào)調(diào)制涉及處理模擬信號(hào)，使其滿足下一個(gè)處理階段的要求。一個(gè)常見的使用是在模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中。在控制工程應(yīng)用中，通常具有產(chǎn)生傳感器信號(hào)的感測(cè)階段(其包括至少一個(gè)傳感器)、信號(hào)調(diào)制階段(可以在該階段進(jìn)行傳感器信號(hào)的放大)和處理階段(通常由ACD和微處理器執(zhí)行)。運(yùn)算放大器(Op-Amps)通常被用來在信號(hào)調(diào)制階段執(zhí)行傳感器信號(hào)的放大。信號(hào)調(diào)制可以包括放大、濾波、轉(zhuǎn)換、范圍匹配、隔離以及使得傳感器信號(hào)適于調(diào)制后的處理所需的任何其他處理。使用信號(hào)調(diào)制的裝置的類型包括但不限于信號(hào)過濾器、儀表放大器、采樣保持放大器、隔離放大器、信號(hào)隔離器、多路器、橋接調(diào)制器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、頻率轉(zhuǎn)換器或變頻器、電壓轉(zhuǎn)換器或逆變器、頻率-電壓轉(zhuǎn)換器、電壓-頻率轉(zhuǎn)換器、電流-電壓轉(zhuǎn)換器、電流環(huán)轉(zhuǎn)換器(currentloop converter)和電荷轉(zhuǎn)換器(charge converter) ο
[0030]電子設(shè)備產(chǎn)生需要保持得盡可能低的熱量以在即使環(huán)境溫度高的情況下也實(shí)現(xiàn)電路板6上的部件的高可靠性和長(zhǎng)壽命。在電子模塊4的運(yùn)行期間，由電路板6的電子設(shè)備產(chǎn)生熱量。
[0031]本文提供的實(shí)施方式的一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的機(jī)構(gòu)以用于冷卻電子模塊中設(shè)置的電子設(shè)備。本發(fā)明通過提供具有導(dǎo)熱面板的電子模塊實(shí)現(xiàn)了該目的。根據(jù)一個(gè)特定的方面，提出了附接各個(gè)導(dǎo)熱面板以覆蓋每個(gè)電子模塊的側(cè)部和前部。
[0032]圖3不意性地不出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的電子模塊8。電子模塊8包括電路板6(如圖2所示，在圖3中不可見)。電路板6包括電子設(shè)備。電子模塊8也包括殼體5、7。殼體可以具有第一部分5和第二部分7。殼體的第一部分5和殼體的第二部分7共同圍封電路板6，并且因此圍封電子設(shè)備。當(dāng)在使用中時(shí)，電路板6的電子設(shè)備產(chǎn)生熱量。電子模塊8因此包括導(dǎo)熱面板9a。導(dǎo)熱面板9a設(shè)置成至少部分地覆蓋殼體5、7的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。導(dǎo)熱面板9a因此用作電子模塊8的冷卻面板。導(dǎo)熱面板9a可以在殼體5、7上滑動(dòng)，如圖3中的虛線箭頭所示。
[0033]—般而言，導(dǎo)熱面板9a可以設(shè)置成不同的形狀、形式和尺寸，同時(shí)仍布置成至少部分地覆蓋殼體5、7的至少兩個(gè)側(cè)面。
[0034]例如，導(dǎo)熱面板可以設(shè)計(jì)為U形罩，該U形罩從殼體5、7的前側(cè)(S卩，殼體5、7當(dāng)聯(lián)接至FTB 3時(shí)背離FTB 3的那一側(cè))通過螺紋連接在殼體5、7上。圖3的頂部示出了這種導(dǎo)熱面板9a。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9a包括兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12和一個(gè)短側(cè)壁13。兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12從短側(cè)壁13橫向地延伸。兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12中的每一個(gè)至少部分地覆蓋殼體5、7的至少兩個(gè)相反的側(cè)面中相應(yīng)的一個(gè)。
[0035]圖4a、4b、4c和4d分別示意性地示出了根據(jù)另外的實(shí)施方式的導(dǎo)熱面板9b、9c、9d和9e。
[0036]例如，導(dǎo)熱面板可以設(shè)置有側(cè)壁、頂壁、端壁(gable wall)和敞開的底部。導(dǎo)熱面板然后可以從殼體5、7的前側(cè)滑到殼體5、7上。圖4a示出了這種導(dǎo)熱面板9b。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9a包括兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11和12、一個(gè)短側(cè)壁13以及兩個(gè)平行的端壁17和18。兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12從短側(cè)壁13橫向地延伸。兩個(gè)平行的端壁17、18在兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12之間從短側(cè)壁13延伸。
[0037]例如，導(dǎo)熱面板可以設(shè)置為從殼體5、7的端壁滑到殼體5、7上的兩個(gè)罩。每個(gè)罩可以設(shè)置有短側(cè)壁和端壁。圖4a示出了這種導(dǎo)熱面板9b。因此，相對(duì)于圖4a的導(dǎo)熱面板9b，圖4b的導(dǎo)熱面板9c可以被認(rèn)為是分成了兩個(gè)部分19、20。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9c沿著穿過短側(cè)壁13和兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁11、12的切口被分成了兩個(gè)部分19、20。兩個(gè)部分
19、20可以彼此緊固。因此，導(dǎo)熱面板9c可以設(shè)置有緊固裝置21、22。特別地，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，兩個(gè)部分19、20中的每一個(gè)均包括用于與兩個(gè)部分19、20中的另一個(gè)接合的接合裝置21,22?？蛇x地，兩個(gè)部分19、20被設(shè)置成在殼體5、7上緊密地配合。因此，這種緊密配合可以防止兩個(gè)部分19、20意外地從殼體5、7滑落。
[0038]例如，導(dǎo)熱面板可以設(shè)置為附接至殼體5、7的側(cè)部的兩個(gè)L形側(cè)板。圖4c示出了這種導(dǎo)熱面板9d。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9d包括兩個(gè)平行的L形壁11、12。兩個(gè)平行的L形壁11、12中的每一個(gè)均至少部分地覆蓋殼體5、7的至少兩個(gè)相反的側(cè)表面中相應(yīng)的一個(gè)并且因此至少部分地覆蓋殼體5、7的短側(cè)。兩個(gè)平行的L形壁11、12可以允許當(dāng)兩個(gè)平行的L形壁11、12附接至殼體5、7時(shí)在兩個(gè)平行的L形壁11、12的相應(yīng)的短側(cè)之間形成間隙15ο
[0039]例如，導(dǎo)熱面板可以設(shè)置有把手。圖4d示出了這種導(dǎo)熱面板9e。例如，導(dǎo)熱面板9e可以是U形罩，其包括側(cè)部11和12，并且U形的底部(S卩，短側(cè)壁13)形成為可用于將電子模塊8從FTB 3縮回的把手。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9e包括用于與殼體5、7接合的夾緊裝置14。夾緊裝置14可以設(shè)置在導(dǎo)熱面板9e的至少一個(gè)端壁側(cè)上。盡管導(dǎo)熱面板9e具有U形，但導(dǎo)熱面板9&、％、90和9(1中的任一個(gè)都可以包括夾緊裝置14。
[0040]現(xiàn)在將公開前面公開的電子模塊8、特別是前面公開的導(dǎo)熱面板9a、9b、9c和9d的進(jìn)一步的特征。
[0041 ] 導(dǎo)熱面板9a、9b、9c和9d可以由金屬制成。例如，導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e可以由具有良好的導(dǎo)熱性的金屬例如鋁或銅制成。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e由金屬制成。
[0042]導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e的熱屬性可以通過提供導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e的表面處理而被改進(jìn)。例如，黑色陽極氧化膜可以設(shè)置在導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e上。因此，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e在其背離殼體5、7的表面上設(shè)置有黑色陽極氧化膜。
[0043]導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e可以為金屬并且設(shè)置有黑色陽極氧化膜。
[0044]電子模塊8可以是信號(hào)調(diào)制模塊(SCM)。
[0045]圖5示意性地示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的裝置lc。裝置Ic可以是I/O模塊。裝置Ic包括基板2。裝置Ic還包括至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊3。所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊3相鄰地層疊在基板2上。所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊3中的每一個(gè)均包括電子模塊8，電子模塊8包括本文公開的導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e。本文公開的導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e因此可以適于在一組電子模塊8靠近在一起安裝時(shí)、例如安裝在相鄰地層疊的接線塊3上時(shí)提供熱量分布和冷卻。
[0046]圖7是根據(jù)一些實(shí)施方式提供電子模塊8的方法的流程圖。該方法包括在步驟S102中提供電路板6。電路板6包括電子設(shè)備。該方法包括在步驟S104中將電路板6圍封在殼體5、7中。該方法包括在步驟S106中將導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e在殼體5、7上滑動(dòng)，并且由此提供電子模塊8。導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e至少部分地覆蓋殼體5、7的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。
[0047]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該方法還包括在可選的步驟S108中提供基板2。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該方法還包括在可選的步驟SllO中將至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊3相鄰地層疊在基板2上。所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊3中的每一個(gè)均包括在步驟S102、S104和S106中提供的導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e0
[0048]測(cè)量表明，所公開的導(dǎo)熱面板9a導(dǎo)致了電子模塊8內(nèi)的溫度的顯著降低。對(duì)豎向地布置在如圖5所示的基板2上的FTB 3的層疊體中的16個(gè)電子模塊8進(jìn)行了測(cè)量。所有的電子模塊8都首先設(shè)置被設(shè)置獨(dú)立導(dǎo)熱面板9a。導(dǎo)熱面板9a由厚度為0.5_的黑色陽極化鋁板制成。對(duì)沒有任何導(dǎo)熱面板9a的電子模塊4反復(fù)進(jìn)行測(cè)量。在測(cè)量過程中，在所有的電子模塊
4、8內(nèi)布置了溫度傳感器。溫度傳感器靠近電路板6的發(fā)熱電子設(shè)備布置。溫度傳感器也布置在電子模塊4、8的層疊體外以便測(cè)量環(huán)境溫度。
[0049]在測(cè)量開始之前，所有的電子模塊4、8都被同樣地供電，直至所有的溫度都穩(wěn)定。在每個(gè)電子模塊4、8中大約200mW至大約800mW的功率消耗的情況下，分別在有導(dǎo)熱面板9a和沒有導(dǎo)熱面板9a的情況下進(jìn)行了測(cè)量。
[0050]在沒有導(dǎo)熱面板9a且每個(gè)電子模塊4大約SOOmW的情況下的測(cè)量顯示了環(huán)境溫度與層疊體中最熱的電子模塊4內(nèi)的溫度的大約51°C的溫差。
[0051]在具有導(dǎo)熱面板9a且每個(gè)電子模塊8大約SOOmW的情況下的測(cè)量顯示了環(huán)境溫度與層疊體中最熱的電子模塊4內(nèi)的溫度的大約40 0C的溫差。
[0052]因此，所公開的導(dǎo)熱面板9a在SOOmW的功率消耗下降低了大約ITC的溫度。在圖6中提供了測(cè)量結(jié)果，該測(cè)量結(jié)果對(duì)分別具有導(dǎo)熱面板9a的電子模塊8和不具有導(dǎo)熱面板9a的電子模塊4進(jìn)行了作為溫度升高的函數(shù)的每個(gè)電子模塊4、8的功率消耗的比較。
[0053]前面參照少量的實(shí)施方式主要描述了本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，除了前面所公開的實(shí)施方式以外的其他實(shí)施方式在由所附專利權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)同樣可能。例如，盡管在I/o模塊的背景下描述了本文公開的電子模塊8，但電子模塊8也可以用于除I/o模塊以外的其他類型的電子模塊。一般而言，本文公開的電子模塊8適合于包含用于不同用途的電子器件的所有類型的緊密包裝的裝置。導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e安裝在每一個(gè)裝置上并且降低了裝置內(nèi)的溫度，以使電子器件的壽命延長(zhǎng)并且電子器件的可用性提高。本文公開的導(dǎo)熱面板9a、9b、9c、9d、9e因此能夠?qū)崿F(xiàn)一種被動(dòng)式的成本有效的冷卻設(shè)施。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子模塊(8)，包括: 包括電子設(shè)備的電路板(6); 圍封所述電路板的殼體(5、7);以及 導(dǎo)熱面板(9a、9b、9c、9d、9e)，所述導(dǎo)熱面板至少部分地覆蓋所述殼體的至少兩個(gè)相反的側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板包括兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁(11、12)和一個(gè)短側(cè)壁(13)，其中，所述兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁從所述短側(cè)壁橫向地延伸，并且其中所述兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁中的每一個(gè)至少部分地覆蓋所述殼體的所述至少兩個(gè)相反的側(cè)面中相應(yīng)的一個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板還包括在所述兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁之間從所述短側(cè)壁延伸的兩個(gè)平行的端壁(17、18)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板沿著穿過所述短側(cè)壁和所述兩個(gè)平行的長(zhǎng)側(cè)壁的切口被分成了兩個(gè)部分(19、20)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊，其中，所述兩個(gè)部分中的每一個(gè)均包括用于與所述兩個(gè)部分中的另一個(gè)接合的接合裝置(21、22)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板包括兩個(gè)平行的L形壁，其中所述兩個(gè)平行的L形壁中的每一個(gè)均至少部分地覆蓋所述殼體的所述至少兩個(gè)相反的側(cè)面中相應(yīng)的一個(gè)并且至少部分地覆蓋所述殼體的短側(cè)。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板包括用于與所述殼體接合的夾緊裝置(14)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，其中，所述夾緊裝置設(shè)置在所述導(dǎo)熱面板的至少一個(gè)端壁側(cè)上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板由金屬制成。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述導(dǎo)熱面板在其背離所述殼體的表面上設(shè)置有黑色陽極氧化膜。11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述殼體由塑料制成。12.—種裝置(lc)，包括: 基板(2)； 至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊(3)，其中所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊相鄰地層疊在所述基板上;并且 其中，所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊中的每一個(gè)均包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊⑶。13.—種提供電子模塊(8)的方法，包括: 提供(S102)包括電子設(shè)備的電路板(6); 將所述電路板圍封(S104)在殼體(5、7)中；以及 在所述殼體上滑動(dòng)(3106)導(dǎo)熱面板(9&、％、9(3、9(1、96)，所述導(dǎo)熱面板至少部分地覆蓋所述殼體的至少兩個(gè)相反的側(cè)面，從而提供所述電子模塊。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括: 提供(S108)基板(2)；以及將至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊(3)相鄰地層疊(SllO)在所述基板上；其中，所述至少兩個(gè)現(xiàn)場(chǎng)接線塊中的每一個(gè)均包括根據(jù)權(quán)利要求13提供的電子模塊。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK105830547SQ201380081634
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2013年12月13日
【發(fā)明人】R·埃里克森
【申請(qǐng)人】Abb技術(shù)有限公司