電磁屏蔽膜及其制備方法及含有電磁屏蔽膜的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜及其制備方法及含有電磁屏蔽膜的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、外形設(shè)計靈活等優(yōu)點，因此在近幾年被廣泛應(yīng)用于電子通訊、攝影攝像設(shè)備、打印機、手機、便攜電腦的線路板中。
[0003]柔性電路板在具有上述諸多優(yōu)點的同時，也有一項重要的指標(biāo)，即是電磁屏蔽。若其電磁屏蔽未處理好，則在應(yīng)用于移動通訊系統(tǒng)時，會產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾問題而影響通訊系統(tǒng)的運行。目前，柔性線路板的屏蔽必須在其表面形成屏蔽膜層。
[0004]專利號為CN200680016573.7的發(fā)明專利里，公開了一種用于柔性電路板的屏蔽膜，這種屏蔽膜包括:分離膜;覆膜，設(shè)于該分離膜的一個表面上；以及粘合層，其通過金屬層形成于與該分離膜相對的該覆膜的表面上，采用印制方式形成。外層的絕緣層較薄，而且絕緣層與屏蔽層的剝離強度較低，經(jīng)多次壓合工藝處理后容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，在應(yīng)用于具有較大的臺階的柔性電路板或軟硬結(jié)合板中時其金屬層容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。
[0005]而專利號為200810220337.8的發(fā)明專利，則公開了一種可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜，這種屏蔽膜在載體上形成可剝離的帶網(wǎng)格金屬箔，將帶網(wǎng)格金屬箔轉(zhuǎn)移至絕緣覆蓋層上，通過設(shè)置網(wǎng)格金屬箔，使其與絕緣層具有極高的剝離強度，能夠持續(xù)的耐受熱沖擊，可用于軟硬結(jié)合板的多次壓合工藝中，同時，其能夠降低介電層的厚度，實現(xiàn)阻抗控制的目的。上述這種具有網(wǎng)格金屬箔的屏蔽膜其主要目的是改變電路阻抗，雖然網(wǎng)格金屬箔也具有一定的強度，增強其剝離強度，但網(wǎng)格金屬箔，是二維的平面結(jié)構(gòu)，在高臺階線路板熱壓合中網(wǎng)格金屬容易斷裂，從而導(dǎo)致斷路，因此無法真正實現(xiàn)高的填充性能，仍然無法應(yīng)用于大臺階的柔性電路板的制作中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的電磁屏蔽膜及印刷電路板在制作過程中存在的上述不足，進(jìn)而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、填充性能好、可應(yīng)用于具有大臺階電路板制作且不易造成電路板短路的電磁屏蔽膜及其制備方法及含有該電磁屏蔽膜的電路板。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種電磁屏蔽膜，其包括載體膜層，所述載體膜層上設(shè)置絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層，在所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層上設(shè)置導(dǎo)電膠層，在所述導(dǎo)電膠層上設(shè)置保護(hù)膜層。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層由聚醚酰亞胺與石墨烯或鎳、銅、銀、合金微粉發(fā)泡壓制成型。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層內(nèi)氣泡的孔徑為0.Ο?μπι?1.Ομπι，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層的厚度Iym?50μηι。
[0010]優(yōu)選的，所述載體模層包括基膜和設(shè)置在所述基膜上的離型層。
[0011]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電膠層是由熱固性環(huán)氧樹脂膠混入鎳基或銅基或銀基導(dǎo)電粒子制成。
[0012]優(yōu)選的，混入所述導(dǎo)電膠層內(nèi)的導(dǎo)電粒子質(zhì)量百分比為1%?50%，所述導(dǎo)電膠層的厚度為5μηι?200μηι。
[0013]—種制作上述任一項電磁屏蔽膜的方法，其包括以下步驟:
(1)預(yù)備載體膜層，并在載體膜層上設(shè)置絕緣層；
(2)在絕緣層上設(shè)置導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層；
(3)在導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層上設(shè)置導(dǎo)電膠層；
(4)在導(dǎo)電膠層上設(shè)置保護(hù)膜層。
[0014]優(yōu)選的，所述步驟(I)中的載體膜層是在基膜表面涂布0.Ιμπι?1.Ομπι的離型劑，再經(jīng)50°C?180°C固化形成。
[0015]優(yōu)選的，所述步驟(I)中的絕緣層是由厚度為3μπι?50μπι的改性環(huán)氧樹脂膠層或油墨層，經(jīng)50°C?180°C固化形成。
[0016]—種含有電子屏蔽膜的電路板，所述電路板為柔性電路板，至少在所述電路板的基板的一側(cè)設(shè)置有上述任一項所述的電磁屏蔽膜。
[0017]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明的電磁屏蔽膜由于設(shè)置了微發(fā)泡材料層，具有較強的彈性形變能力，這樣，在較高臺階印刷電路板及軟硬結(jié)合板上進(jìn)行熱壓合時具有較強的填充能力，因此能廣泛應(yīng)用于具有大臺階的電路板的制作中，且結(jié)構(gòu)簡單、填充性能好。
【附圖說明】
[0018]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中:
圖1是本發(fā)明的電磁屏蔽膜的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2A、2B、2C、I依次為本發(fā)明的電磁屏蔽膜的制備方法四個步驟中的電磁屏蔽膜的剖切示意圖。
[0019]圖中附圖標(biāo)記表示為:
1-載體膜層;2-絕緣層;3-導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層;4-導(dǎo)電膠層;5-保護(hù)膜層。
【具體實施方式】
[0020]實施例一
參見圖1，一種電磁屏蔽膜，其包括載體膜層I，所述載體膜層I包括基膜和設(shè)置在所述基膜上的離型層，所述載體膜層I上設(shè)置絕緣層2，所述絕緣層2上設(shè)置有導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3，在所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3上設(shè)置導(dǎo)電膠層4，在所述導(dǎo)電膠層4上設(shè)置保護(hù)膜層5。所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3由聚醚酰亞胺與石墨烯或鎳、銅、銀、合金微粉發(fā)泡壓制成型。在制作電磁屏蔽膜時，由于設(shè)置了微發(fā)泡材料層，而微發(fā)泡材料層具有較強的彈性形變能力，這樣，在較高臺階印刷電路板及軟硬結(jié)合板上進(jìn)行熱壓合時具有較強的填充能力，因此能廣泛應(yīng)用于具有大臺階的電路板的制作中。
[0021]聚醚酰亞胺(PEI)屬于聚酰亞胺，其獨特的分子鏈結(jié)構(gòu)和較強的分子間作用力使它具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、優(yōu)異的阻燃特性和良好的機械性能。利用超臨界流體發(fā)泡法和水蒸汽誘導(dǎo)相分離法對PEI進(jìn)行發(fā)泡，能夠得到孔結(jié)構(gòu)均勻細(xì)密的PEI微孔發(fā)泡材料，當(dāng)在聚合物基體中引入納米導(dǎo)電粒子作為導(dǎo)電相和異相成核劑時，由于在聚合物基體中引入了納米級的異相界面，可以顯著地降低發(fā)泡時的成核勢皇，促進(jìn)異相成核并抑制均相成核，并獲得泡孔直徑更小、泡孔密度更高、泡孔直徑分布更均勻的微發(fā)泡材料。納米導(dǎo)電粒子的加入使得PEI高性能聚合物材料具有良好的導(dǎo)電性能和電磁屏蔽性能。球形的微米級泡孔能使進(jìn)入其內(nèi)部的電磁波在泡孔壁與填料之間進(jìn)行多次反射，以致進(jìn)入的電磁波難以通過，而被材料逐漸吸收轉(zhuǎn)化成熱能。微孔發(fā)泡法是一種制備具有良好的電磁波吸收能力的聚合物復(fù)合材料行之有效的方法，在電磁屏蔽領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景。以聚醚酰亞胺為基材制備微發(fā)泡電磁屏蔽材料對于高端應(yīng)用領(lǐng)域具有極其重要的意義。
[0022]本實施例中，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3內(nèi)氣泡的孔徑為0.ο?μπι?1.Ομπι，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3的厚度Ιμπι?50μηι。。
[0023]本實施例中，所述導(dǎo)電膠層4是由熱固性環(huán)氧樹脂膠混入鎳基或銅基或銀基導(dǎo)電粒子制成;混入所述導(dǎo)電膠層4內(nèi)的導(dǎo)電粒子質(zhì)量百分比為1%?50%，所述導(dǎo)電膠層的厚度為5ym?200ym。
[0024]實施例二
一種制作上述電磁屏蔽膜的方法，其包括以下步驟:
(I)預(yù)備載體膜層I，并在載體膜層I上設(shè)置絕緣層2;
參見圖2Α，載體膜層I是在一基膜表面均勻涂布0.Ιμπι?1.Ομπι的無硅離型劑或硅油，經(jīng)UV固化，再經(jīng)50°C?180°C烘烤固化后形成含有離型層的載體膜。其中，基膜可以是聚酰亞胺、PPS、聚脂薄膜，其厚度選取范圍為15μπι?200μπι之間。
[0025]絕緣層的形成是于載體膜層I均勻涂布改性環(huán)氧樹脂膠或耐高溫油墨，涂布厚度在3μπι?50μπι之間，再經(jīng)50°C、180°C烘烤固化后形成。涂布方式可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆轉(zhuǎn)棍式涂布。
[0026](2)在絕緣層2上設(shè)置導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3;
參見圖2B，所述導(dǎo)電性微發(fā)泡材料層3可采用CO2超臨界流體微發(fā)泡工藝和水蒸汽誘導(dǎo)相分離微發(fā)泡工藝連續(xù)生產(chǎn)。
[0027]CO2超臨界流體微發(fā)泡工藝:
聚醚酰亞胺(PEI)置于高壓釜中，加熱熔化，注入CO2至濃度達(dá)到50 cm3(STPVcm3(聚合物)，再加入石墨烯甲乙酮溶液為導(dǎo)電相和異相成核劑，加入量為10 ￥01%，控制溫度為1100C，壓力為20MPa，飽和時間