一種pcb上金屬化盲孔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種PCB上金屬化盲孔的制作方法。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)PCB中的線路設計，通常需在PCB上制作金屬化盲孔。目前PCB的生產(chǎn)流程一般如下(外層線路采用正片工藝):前工序一鉆孔一外層沉銅一全板電鍍一外層圖形一圖形電鍍一褪膜一外層蝕刻一褪錫一外層Α0Ι —阻焊、字符一表面處理一成型一FQC —FQA—包裝。但是，在圖形電鍍的過程中，盲孔尤其是縱橫比較大的盲孔由于其底部的藥水循環(huán)緩慢，導致底部的藥水中金屬離子含量偏低，盲孔的底部存在無法鍍上銅錫的風險，在后工序直接褪膜及蝕刻，極易造成盲孔的孔底無銅，使產(chǎn)品不合格。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)流程中因圖形電鍍時盲孔底部的藥水流動性差，使得盲孔底部存在無法鍍上銅和錫的風險，而后續(xù)的蝕刻則極易使盲孔出現(xiàn)孔底無銅的問題，提供一種可避免因圖形電鍍時無法鍍上錫而導致蝕刻時盲孔底部的銅被蝕掉的金屬化盲孔的制備方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案。
[0005]—種PCB上金屬化盲孔的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1金屬化盲孔:在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括盲孔；然后通過沉銅和填孔電鍍使盲孔金屬化；所述多層板由制作了內(nèi)層線路的芯板、外層銅箔和半固化片壓合為一體構(gòu)成。
[0007]優(yōu)選的，填孔電鍍時的電流密度是1.1ASD，電鍍時間是70min。所述盲孔的孔銅厚度彡10 μ??ο
[0008]S2圖形電鍍:在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成外層線路圖形，然后根據(jù)外層線路圖形在多層板上分別電鍍銅和電鍍錫。
[0009]優(yōu)選的，曝光時采用5-7格曝光尺。
[0010]優(yōu)選的，電鍍銅時的電流密度是1.17ASD，電鍍時間是90min。電鍍錫時的電流密度是1.4ASD，電鍍時間是20min。電鍍錫后在多層板上形成的錫層的厚度是3_5 μ m。
[0011]S3蓋孔圖形:褪去多層板上的干膜，然后再次在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成蓋孔圖形；所述蓋孔圖形將盲孔的孔口蓋住。
[0012]優(yōu)選的，所述蓋孔圖形的直徑比盲孔的孔徑單邊大0.2_。
[0013]S4外層線路:依次通過蝕刻、褪干膜和褪錫工序，使多層板上形成外層線路。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在蝕刻前先在盲孔上做蓋孔圖形，用蓋孔圖形將盲孔蓋住，使蝕刻藥水無法進入盲孔中，從而可避免盲孔中未覆蓋錫層的孔銅被蝕刻掉，以此減少盲孔中出現(xiàn)孔無銅的質(zhì)量問題。同時，本發(fā)明通過控制各工序中的參數(shù)，以便更好的在盲孔內(nèi)鍍銅和鍍錫，為生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供更好的保障。
【具體實施方式】
[0015]為了更充分的理解本發(fā)明的技術內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0016]實施例
[0017]本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是PCB中金屬化盲孔的制作方法。所述PCB的規(guī)格如下:
[0018]內(nèi)層芯板:0.83mm Η/Η層數(shù):4L
[0019]完成板厚:1.6+/-0.16mm 最小成品孔徑:0.6mm
[0020]內(nèi)層線寬間距:Min 12/7miL外層線寬間距:Min 15/15miL
[0021]板料Tg:150°C外層銅箔:HOZ
[0022]孔銅厚度:Min 18um表面工藝:沉鎳金
[0023]具體的制作步驟如下:
[0024](1)多層板
[0025]根據(jù)現(xiàn)有技術，對基材開料，然后通過負片工藝將菲林上的內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上，經(jīng)蝕刻及褪膜處理后，在內(nèi)層芯板上形成內(nèi)層線路。接著通過半固化片將內(nèi)層芯板與兩塊外層銅箔壓合為一體，形成多層板。具體如下。
[0026]開料:按拼板尺寸520_X620_開出芯板，芯板厚度0.83mm Η/Η。
[0027]內(nèi)層:用垂直涂布機生產(chǎn)，膜厚控制8 μ m，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為12miL。
[0028]內(nèi)層Α0Ι:檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
[0029]壓合:按照底銅的銅厚選擇棕化速度，疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當?shù)膶訅簵l件進行壓合，壓合后厚度1.55mm。
[0030](2)金屬化盲孔
[0031]根據(jù)設計資料在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括至少一個盲孔。然后通過沉銅和填孔電鍍使盲孔金屬化。具體如下。
[0032]外層沉銅:孔金屬化，背光測試10級。
[0033]填孔電鍍:以1.1ASD的電流密度全板電鍍70min，孔銅厚度彡10 μ m。
[0034](3)圖形電鍍
[0035]在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成外層線路圖形，然后根據(jù)外層線路圖形在多層板上分別電鍍銅和電鍍錫。
[0036]曝光:采用全自動曝光機曝光，曝光時采用5-7格曝光尺(21格曝光尺)。
[0037]電鍍銅:電流密度是1.17ASD，電鍍時間是90min。
[0038]電鍍錫:電流密度是1.4ASD，電鍍時間是20min。在多層板上形成的錫層的厚度是3-5 μ mD
[0039](4)蓋孔圖形
[0040]褪去多層板上的干膜，然后再次在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成蓋孔圖形。蓋孔圖形是指將盲孔的孔口蓋住的已固化干膜形成的圖形，并且蓋孔圖形的直徑比盲孔的孔徑單邊大0.2_。
[0041](5)外層線路
[0042]依次通過蝕刻、褪干膜和褪錫工序，使多層板上形成外層線路。
[0043](6)后工序
[0044]根據(jù)現(xiàn)有技術依次制作阻焊層、表面處理、鑼外形、電測試和終檢，制得具有金屬化盲孔的PCB成品。
[0045]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權(quán)項】
1.一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1金屬化盲孔:在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括盲孔；然后通過沉銅和填孔電鍍使盲孔金屬化；所述多層板由制作了內(nèi)層線路的芯板、外層銅箔和半固化片壓合為一體構(gòu)成； S2圖形電鍍:在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成外層線路圖形，然后根據(jù)外層線路圖形在多層板上分別電鍍銅和電鍍錫； S3蓋孔圖形:褪去多層板上的干膜，然后再次在多層板上貼干膜，并通過曝光和顯影使干膜在多層板上形成蓋孔圖形；所述蓋孔圖形將盲孔的孔口蓋??； S4外層線路:依次通過蝕刻、褪干膜和褪錫工序，使多層板上形成外層線路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述蓋孔圖形的直徑比盲孔的孔徑單邊大0.2_。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，電鍍銅時的電流密度是1.17ASD，電鍍時間是90min。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，電鍍錫時的電流密度是1.4ASD，電鍍時間是20min。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述電鏈錫后在多層板上形成的錫層的厚度是3_5 μ mD6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，填孔電鍍時的電流密度是1.1ASD，電鍍時間是70min。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述盲孔的孔銅厚度多10 μ m。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB上金屬化盲孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，曝光時采用5-7格曝光尺。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術領域，具體為一種PCB上金屬化盲孔的制作方法。本發(fā)明通過在蝕刻前先在盲孔上做蓋孔圖形，用蓋孔圖形將盲孔蓋住，使蝕刻藥水無法進入盲孔中，從而可避免盲孔中未覆蓋錫層的孔銅被蝕刻掉，以此減少盲孔中出現(xiàn)孔無銅的質(zhì)量問題。同時，本發(fā)明通過控制各工序中的參數(shù)，以便更好的在盲孔內(nèi)鍍銅和鍍錫，為生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供更好的保障。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/42
【公開號】CN105392288
【申請?zhí)枴緾N201510799951
【發(fā)明人】胡志楊, 徐文中, 張義兵, 閆二濤
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月18日