印刷配線板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷配線板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為印刷配線板，具有將導(dǎo)電圖案配置在柔性基板的表面和背面的柔性印刷配線 板、使用硬質(zhì)基板的剛性印刷配線板、以及層疊硬質(zhì)基板和柔性基板而得到的剛-柔性印 刷配線板等。
[0003] 作為所涉及的印刷配線板，具有在基材的一側(cè)的面（第1面）上形成第1導(dǎo)電層， 并且在基板的另一側(cè)的面（第2面）上形成第2導(dǎo)電層的雙面印刷配線板。在該雙面印刷 配線板中，通常第1導(dǎo)電層以及第2導(dǎo)電層之間經(jīng)由盲孔等局部層間通路孔連接。
[0004] 該局部層間通路孔例如貫穿第1導(dǎo)電層以及基材，并且與第2導(dǎo)電層接觸。如上 所述的局部層間通路孔通過在通路孔用孔的內(nèi)表面實施電鍍（參照專利文獻(xiàn)1)，或者在通 路孔用孔中填充通路孔導(dǎo)電膏后進(jìn)行燒制（參照專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3)而形成。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-114787號公報
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2008-103548號公報
[0007] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2001-345555號公報
[0008] 然而，在通過電鍍形成通路孔的情況下，在鍍敷過程中，如果從通路孔用孔的下部 (第2導(dǎo)電層的表面）形成的鍍層接觸到第1導(dǎo)電層，則也向該第1導(dǎo)電層供給電力。因 此，有可能在第1導(dǎo)電層的表面上析出金屬，第1導(dǎo)電層的厚度增大，難以形成細(xì)線配線。如 上述的問題能夠通過在第1導(dǎo)電層的表面形成覆蓋層而防止。但是，在第1導(dǎo)電層的表面 上形成覆蓋層使通路孔的形成工序復(fù)雜化，進(jìn)而導(dǎo)致印刷配線板的制造工序的復(fù)雜化，使 生產(chǎn)性惡化。
[0009] 與此相對，在通過導(dǎo)電膏形成通路孔的情況下，即使不在第1導(dǎo)電層的表面上形 成覆蓋層而抑制厚度增大。但是，在填充導(dǎo)電膏時，如果在通路孔用孔、導(dǎo)電膏內(nèi)殘留有氣 泡，則有可能向通路孔用孔的導(dǎo)電膏的填充不充分。如上述的導(dǎo)電膏的填充的不充分會成 為通路孔和第2導(dǎo)電層接觸不良的原因，尤其通路孔用孔的直徑越小且深度越大越容易發(fā) 生。因此，為了向通路孔用孔充分填充導(dǎo)電膏，需要對殘留在通路孔用孔、導(dǎo)電膏內(nèi)的氣泡 進(jìn)行消除的消泡工序。為了進(jìn)行該消泡工序，需要對能夠在真空狀態(tài)下進(jìn)行膏體填充的真 空印刷機(jī)等的設(shè)備投資。此外，在實施通路孔的形成工序時，由于需要反復(fù)進(jìn)行容器的真空 吸引以及向大氣開放，因此生產(chǎn)性下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明是鑒于如上所述的缺點而提出的，其目的在于提供一種印刷配線板及其制 造方法，其能夠高效地形成局部層間通路孔，并且局部層間通路孔和導(dǎo)電層的電連接可靠 性優(yōu)異。
[0011] 本發(fā)明的印刷配線板具有：基材，其具有彼此相對的第1面以及第2面；第1導(dǎo)電 層，其形成于該基材的第1面；第2導(dǎo)電層，其形成于上述基材的第2面；以及局部層間通路 孔，其貫穿上述基材，并且電連接上述第1導(dǎo)電層以及上述第2導(dǎo)電層，上述局部層間通路 孔含有導(dǎo)電粒子，上述導(dǎo)電粒子的平均粒徑大于或等于〇. 5ym而小于或等于5. 0ym，上述 導(dǎo)電粒子的長徑比大于或等于2而小于或等于20。
[0012] 在本發(fā)明的印刷配線板的制造方法中，該印刷配線板具有局部層間通路孔，該局 部層間通路孔電連接第1導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層，該第1導(dǎo)電層形成于具有彼此相對的第1 面以及第2面的基材的第1面，該第2導(dǎo)電層形成于上述基材的第2面形成的第2導(dǎo)電層， 該印刷配線板的制造方法具有：形成通路孔用有底孔的工序；將含有導(dǎo)電粒子以及粘合劑 的導(dǎo)電膏填充至該通路孔用有底孔的工序，以及使該導(dǎo)電膏固化的工序，上述導(dǎo)電膏的粘 度大于或等于20Pa?s而小于或等于95Pa?s，觸變指數(shù)大于或等于一 0. 05而小于或等于 0. 50,上述導(dǎo)電粒子的平均粒徑大于或等于0. 5ym而小于或等于5. 0ym，長徑比大于或等 于2而小于或等于20,并且，上述導(dǎo)電粒子和上述粘合劑的質(zhì)量比大于或等于80 :20而小 于或等于96 :4。
[0013] 發(fā)明的效果
[0014] 本發(fā)明能夠提供一種印刷配線板及其制造方法，其能夠高效地形成局部層間通路 孔，并且局部層間通路孔和導(dǎo)電層的電連接可靠性優(yōu)異。
【附圖說明】
[0015] 圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式涉及的印刷配線板的要部的示意性剖視圖。
[0016] 圖2A是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。
[0017] 圖2B是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。
[0018] 圖2C是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。
[0019] 圖2D是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。 [0020] 圖2E是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。
[0021] 圖2F是表示用于說明圖1的印刷配線板的制造方法的要部的示意性剖視圖。
[0022] 圖3是表示本發(fā)明的第2實施方式涉及的印刷配線板的要部的示意性剖視圖。
[0023] 標(biāo)號的說明
[0024]1、1A印刷配線板
[0025] 2、2A基材
[0026] 20、20A基材貫穿孔
[0027]3第1導(dǎo)電層
[0028]30導(dǎo)電層貫穿孔
[0029] 4、4A第2導(dǎo)電層
[0030]40A導(dǎo)電層貫穿孔
[0031] 5第1覆蓋層
[0032]50覆蓋膜
[0033] 51粘接劑層
[0034] 6第2覆蓋層
[0035] 60覆蓋膜
[0036] 61粘接劑層
[0037] 7、7A通路孔用有底孔
[0038] 8、8A盲孔
[0039] 80、80A凸緣部
[0040] 81、81A主體部分
[0041] 82、82A凹部
[0042] 90、91金屬膜
[0043] 92導(dǎo)電膏
【具體實施方式】
[0044]【對本發(fā)明的實施方式的說明】
[0045] 本發(fā)明是一種印刷配線板，具有：基材，其具有彼此相對的第1面以及第2面；第1 導(dǎo)電層，其形成于該基材的第1面；第2導(dǎo)電層，其形成于上述基材的第2面（與第1面相反 側(cè)的面）；以及局部層間通路孔，其貫穿上述基材并且電連接上述第1導(dǎo)電層以及上述第2 導(dǎo)電層，上述局部層間通路孔含有導(dǎo)電粒子，上述導(dǎo)電粒子的平均粒徑大于或等于〇. 5ym 而小于或等于5. 0ym，上述導(dǎo)電粒子的長徑比大于或等于2而小于或等于20。
[0046] 在該印刷配線板中，局部層間通路孔含有導(dǎo)電粒子，通過使該導(dǎo)電粒子的平均粒 徑以及長徑比在上述范圍內(nèi)，而形成局部層間通路孔的導(dǎo)電膏在向通路孔用孔填充時，發(fā) 揮適當(dāng)?shù)牧鲃有浴Ｓ纱?，提高在通過導(dǎo)電膏形成局部層間通路孔時，導(dǎo)電膏向通路孔用孔的 填充性。因此，該印刷配線板能夠抑制氣泡殘留在通路孔用孔、導(dǎo)電膏中，無需進(jìn)行消泡工 序而能夠形成局部層間通路孔。即，能夠不需要在真空狀態(tài)下形成局部層間通路孔。其結(jié) 果，該印刷配線板可以不要用于執(zhí)行消泡工序的設(shè)備投資，此外也無需重復(fù)真空狀態(tài)以及 向大氣開放狀態(tài)，因此能夠提高生產(chǎn)性。此外，通過抑制向通路孔用孔、導(dǎo)電膏的氣泡的殘 留，能夠提高局部層間通路孔和第2導(dǎo)電層的密接性，因此能夠使電連接可靠性提高。因 此，該印刷配線板能夠高效地形成局部層間通路孔，并且局部層間通路孔和第1導(dǎo)電層以 及第2導(dǎo)電層的電連接可靠性優(yōu)異。
[0047] 上述局部層間通路孔還可以含有粘合劑。作為上述導(dǎo)電粒子和上述粘合劑的質(zhì)量 比，優(yōu)選大于或等于80 :20而小于或等于96 :4。如上所述，通過將導(dǎo)電粒子和粘合劑的質(zhì) 量比設(shè)為上述范圍，而能夠充分確保局部層間通路孔的導(dǎo)電性，并且能夠在形成局部層間 通路孔時使導(dǎo)電膏的流動性以及局部層間通路孔的熱膨脹系數(shù)適當(dāng)。由此，能夠提高局部 層間通路孔和導(dǎo)電層的電連接可靠性。
[0048] 上述局部層間通路孔可以通過使導(dǎo)電膏固化而形成。作為上述導(dǎo)電膏的觸變指 數(shù)，優(yōu)選大于或等于一 〇. 05而小于或等于0. 50。如上所述，根據(jù)觸變指數(shù)在上述范圍內(nèi)的 導(dǎo)電膏，能夠在通過絲網(wǎng)印刷等涂布導(dǎo)電膏時（高剪切時）確保為了將導(dǎo)電膏填充至通路 孔用孔而適當(dāng)?shù)牧鲃有浴Ａ硪环矫?，能夠在?dǎo)電膏的填充后（低剪切時）發(fā)揮適度的粘性， 因此能夠適當(dāng)?shù)鼐S持將導(dǎo)電膏填充至通路孔用孔中的狀態(tài)。因此，能夠進(jìn)一步提高形成局 部層間通路孔時，導(dǎo)電膏向通路孔用孔的填充性，并且能夠抑制向通路孔用孔、導(dǎo)電膏的氣 泡的混入、殘留。其結(jié)果，能夠進(jìn)一步高效地形成局部層間通路孔，并且能夠使局部層間通 路孔和導(dǎo)電層的電連接可靠性進(jìn)一步提高。
[0049] 作為上述導(dǎo)電膏的粘度，優(yōu)選大于或等于20Pa*s而小于或等于95Pa*s。如上所 述，根據(jù)粘度在上述范圍內(nèi)的導(dǎo)電膏，進(jìn)一步提高形成局部層間通路孔時導(dǎo)電膏向通路孔 用孔的填充性。因此，能夠進(jìn)一步高效地形成局部層間通路孔，并且能夠使局部層間通路孔 和導(dǎo)電層的電連接可靠性進(jìn)一步提高。
[0050] 作為上述基材的厚度方向上的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選大于或等于上述局部層間通路孔 的上述熱膨脹系數(shù)的0. 1倍，而小于或等于上述局部層間通路孔的上述熱膨脹系數(shù)的10 倍。如上所述，通過使基材的熱膨脹系數(shù)相對于局部層間通路孔的熱膨脹系數(shù)為大于或等 于0. 1倍，而小于